CN221303935U - 一种用于一体化计算机的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于一体化计算机的散热装置，包括板状结构的散热主体、盖状结构的风道盖板以及散热风扇；所述散热主体的第一面上设有导热均热组件，所述风道盖板扣接在所述散热主体的第二面上，并与所述散热主体之间围成导风腔体；所述导风腔体具有进风口与出风口，所述散热风扇设在所述导风腔体内，且所述散热风扇的进风端朝向所述进风口、出风端朝向所述出风口。本实用新型应用于散热设备技术领域，在恶劣环境下工作的能力也能具备良好的耐用性和散热稳定性，同时还具有结构简单、成本低、维护方便等优点。

Description

一种用于一体化计算机的散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，具体是一种用于一体化计算机的散热装置。

背景技术

传统的一体化计算机采用传导散热或风冷散热，其中传导散热一般是全密闭设计仅依靠外壳进行散热，这种方式好处在于可以应用于潮湿、沙尘等恶劣环境，不足在于仅依靠外壳散热能力有限，在高温环境下，设备外壳温度容易过高，人机体验差，甚至影响机器的正常工作；而普通风冷散热则是应用在非密封环境中，比传导散热有更高的散热效率，但无法在恶劣环境下长时间工作。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型供一种用于一体化计算机的散热装置。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于一体化计算机的散热装置，包括板状结构的散热主体、盖状结构的风道盖板以及散热风扇；

所述散热主体的第一面上设有导热均热组件，所述风道盖板连接在所述散热主体的第二面上，并与所述散热主体之间围成导风腔体；

所述导风腔体具有进风口与出风口，所述散热风扇设在所述导风腔体内，且所述散热风扇的进风端朝向所述进风口、出风端朝向所述出风口。

在其中一个实施例，所述散热主体的第二面上设有散热鳍片组。

在其中一个实施例，所述散热鳍片组在所述散热风扇的出风端与所述出风口之间形成导风结构，以减少风道路径上的风阻。

在其中一个实施例，所述导热均热组件包括导热凸台与均热管；

所述导热凸台与所述均热管均设在所述散热主体的第一面上，且所述均热管穿过所述导热凸台。

在其中一个实施例，散热装置还包括进风口盖板；

所述进风口盖板设在所述风道盖板上并覆盖所述进风口，且所述进风口盖板上具有进风槽。

在其中一个实施例，散热装置还包括出风口盖板；

所述出风口盖板设在所述风道盖板或所述散热主体上，且所述出风口盖板覆盖所述出风口，所述出风口盖板上具有出风槽。

在其中一个实施例，所述进风口与所述出风口上均设有过滤网。

在其中一个实施例，所述散热主体由铝合金材质制成。

在其中一个实施例，所述散热风扇为高静压风扇。

在其中一个实施例，所述散热风扇的数量为一个以上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益技术效果：

1.本实用新型中的散热装置通过在散热主体两面上分别设置导热均热组件与由散热风扇、导风腔体等构成的散热结构，从而应用于一体化计算机时，既可以保持一体化计算机内部的全密闭设计，同时还具有高效散热的能力，在恶劣环境下工作的能力也能具备良好的耐用性和散热稳定性；

2.本实用新型中的散热装置还具有结构简单、成本低、维护方便等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中散热装置的轴测图；

图2为本实用新型实施例中散热主体第一面的轴测图；

图3为本实用新型实施例中散热主体第二面的轴测图；

图4为本实用新型实施例中风道盖板的轴测图；

图5为本实用新型实施例中进风口盖板的轴测图；

图6为本实用新型实施例中出风口盖板的轴测图。

附图标号：散热主体1、散热鳍片组101、导热凸台102、均热管103、出风口104、风道盖板2、进风口201、散热风扇3、进风口盖板4、进风槽401、出风口盖板5、出风槽501、过滤网6、发热器件7。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是物理连接或无线通信连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图6所示为本实施例公开的一种用于一体化计算机的散热装置(以下简称“散热装置”)，其主要包括板状结构的散热主体1、盖状结构的风道盖板2以及散热风扇3。散热主体1的第一面上设有导热均热组件，风道盖板2通过螺栓副或螺钉固定连接在散热主体1的第二面上，并与散热主体1之间围成导风腔体，导风腔体具有进风口201与出风口104，其中进风口201设置在风道盖板2上，出风口104设置在散热主体1上。散热风扇3通过螺栓副设在散热主体1上且位于导风腔体内，且散热风扇3的进风端朝向进风口201、出风端朝向出风口104。

散热风扇3、导风腔体以及进风口201与出风口104在散热主体1的第二面上构成散热结构。在具体应用过程中，本实施例中的散热装置可作为一体化计算机机箱的背板，即散热主体1通过螺栓副固定连接在一体化计算机的机箱上，并将机箱内部分成两个独立空间。其中一个空间为机箱内部空间(即散热主体1第一面朝向的空间)，此为全密闭空间，以保证一体化计算机能够在恶劣环境下正常工作；另一个空间为散热结构所在的内部空间(即散热主体1第二面朝向的空间)，此空间即为散热风道，以保证设备的散热效果。因此，本实施例中的散热装置既可以保持一体化计算机内部的全密闭设计，同时还具有高效散热的能力，在恶劣环境下工作的能力也能具备良好的耐用性和散热稳定性。

在具体实施过程中，散热主体1的第二面上设有散热鳍片组101，散热鳍片组101通过焊接、卡扣连接、螺栓固定或一体成型的方式固定连接在散热主体1的第二面上，用于增加散热主体1的散热面积，从而提高散热装置的散热效率。

作为优选地实施方式，散热鳍片组101在散热风扇3的出风端与出风口104之间形成导风结构。具体地，散热鳍片组101由若干间隔分布的散热鳍片构成，在散热风扇3的出风端与出风口104之间，相邻两散热鳍片所围成通道的一端与散热风扇3的出风端相接，另一端与出风口104相接，进而减少风道路径上的风阻。

在具体实施过程中，导热均热组件包括导热凸台102与均热管103，导热凸台102与均热管103均采用焊接、螺栓固定、卡扣连接或一体成型的方式固定设在散热主体1的第一面上，导热凸台102的第一端与散热主体1的第一面相连，导热凸台102的第二端向远离散热主体1的方向延伸，且均热管103穿过导热凸台102。值得注意的是，在应用时可将导热凸台102设置为多个，使其于一体化计算机内部的CPU、GPU等发热元器件一一对应，均热管103也可以设置为多个，且使得每一均热管103穿过每一导热凸台102。当散热装置装配在一体化计算机的机箱上后，各导热凸台102的第二端与对应的CPU、GPU等发热元器件直接接触，一体化计算机运行时，通过导热凸台102将热量传递至均热管103，再通过均热管103快速热传导将热量快速传递至散热鳍片组101，散热风扇3吹过散热鳍片组101，将热量带走，通过散热装置的出风口104排除。

作为优选地实施方式，进风口201与出风口104上均设有过滤网6，以防止沙尘、异物进入。具体地，散热装置还具有进风口盖板4与出风口盖板5。进风口盖板4通过螺栓副或螺钉固定设在风道盖板2上并覆盖进风口201，且进风口盖板4上具有进风槽401，进风口201处的过滤网6即夹持在进风口盖板4与散热风扇3之间。出风口盖板5通过螺栓副或螺钉固定设在风道盖板2或散热主体1上，且出风口盖板5覆盖出风口104，出风口盖板5上具有出风槽501，出风口104处的过滤网6即夹持在出风口盖板5与散热鳍片组101之间。通过单独设置的进风口盖板4与出风口盖板5，还可以快速完成过滤网6的拆卸清洁以及散热风扇3的更换。

本实施例中，散热风扇3的数量为一个以上，例如本实施例图示的散热风扇3数量即为两个，从而提高散热装置的散热效率。其中优选地，采用高静压风扇作为散热风扇3，以最小化噪音同时最大化风量。

本实施例中，散热主体1、散热鳍片组101、导热凸台102、均热管103、风道盖板2、进风口盖板4和/或出风口盖板5采用铝合金材料制成，以实现散热装置的轻量化和高热传导性。值得注意的是，在具体应用过程中也可将均热管103设置为由管壳以及设在管壳内的腔体内壁吸液芯与工作液体组成，腔体内壁吸液芯为铺设在管壳内壁上的金属网。管壳与散热主体1相连，可由铜、铝、碳钢、不锈钢、合金钢等不同材料制成，本实施例中优选采用铜。

在具体应用过程中，若散热主体1的第二面上除去导热凸台102与均热管103以外还具有富余区域，则可将一体化计算机的存储颗粒、电源管理芯片等发热器件7固定在散热主体1的第二面上，从而进一步提升散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，包括板状结构的散热主体、盖状结构的风道盖板以及散热风扇；

所述散热主体的第一面上设有导热均热组件，所述风道盖板连接在所述散热主体的第二面上，并与所述散热主体之间围成导风腔体；

所述导风腔体具有进风口与出风口，所述散热风扇设在所述导风腔体内，且所述散热风扇的进风端朝向所述进风口、出风端朝向所述出风口。

2.根据权利要求1所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述散热主体的第二面上设有散热鳍片组。

3.根据权利要求2所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组在所述散热风扇的出风端与所述出风口之间形成导风结构，以减少风道路径上的风阻。

4.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述导热均热组件包括导热凸台与均热管；

所述导热凸台与所述均热管均设在所述散热主体的第一面上，且所述均热管穿过所述导热凸台。

5.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，还包括进风口盖板；

所述进风口盖板设在所述风道盖板上并覆盖所述进风口，且所述进风口盖板上具有进风槽。

6.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，还包括出风口盖板；

所述出风口盖板设在所述风道盖板或所述散热主体上，且所述出风口盖板覆盖所述出风口，所述出风口盖板上具有出风槽。

7.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述进风口与所述出风口上均设有过滤网。

8.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述散热主体由铝合金材质制成。

9.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述散热风扇为高静压风扇。

10.根据权利要求1或2或3所述的用于一体化计算机的散热装置，其特征在于，所述散热风扇的数量为一个以上。