CN221263990U - 一种智能路侧终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种智能路侧终端，包括前壳组件、接线板、后盖组件、PCB主板以及安装于PCB主板上的芯片模组，所述前壳组件内形成有空腔、且一侧设置有连通所述空腔和外界的开口，所述接线板可拆卸设置于所述前壳组件的空腔中，所述后盖组件与所述前壳组件的开口处可拆卸连接，所述PCB主板与所述后盖组件可拆卸连接，所述PCB主板的一侧与所述后盖组件之间形成一安装间隙，所述PCB主板的另一侧与所述接线板电连接，所述芯片模组设于所述安装间隙中；由于PCB主板与后盖组件之间形成一安装间隙，在适配不同的模组方案时，由于预留了安装间隙，不同尺寸的不同芯片模组安装至PCB主板的不同位置，无需改变前壳组件以及后盖组件的形状，实用性强。

Description

一种智能路侧终端

技术领域

本实用新型涉及交通设备技术领域，尤其涉及一种智能路侧终端。

背景技术

路测终端(RSU设备)是智慧交通、车路协同系统里的重要设备，它通过CV2X技术与车载单元OBU之间进行无线通信。RSU设备一般悬挂安装在户外道路路边或路口的通信杆上，要求防水防尘，并具有良好的可靠性。

目前，一般在RSU设备的金属壳体上(通常后壳体)上设计凸台，凸台与PCB主板上工作发热的模组采用直接接触的方式进行传导散热，或采用导热垫、导热凝胶等软性接触的方式进行传导散热。

目前RSU设备使用的CV2X通信模组方案较多，有国外的AG15、国产的CX7101以及其他厂家等等各种不同的方案，不同的方案中，模组的尺寸大小以及模组在PCB上的布局位置均不同，以致于针对市场的不同需求，需要配备适配不同的模组方案的后壳体。

为了配备适配不同的模组方案的后壳体，生产制造端的工厂可能要同时生产不同模组方案的设备，壳体上的凸台无法灵活适配PCB板上不同的模组，通常需要修模或CNC重新加工不同的后壳体以进行适配，而后壳体零件结构往往比较复杂，尺寸也大，需要较大的成本代价，同时还会导致底壳型号和种类过多，生产线还难于匹配容易混料。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种智能路侧终端，用以解决现有的智能路侧终端难以适配不同的模组方案的的问题。

本实用新型提供一种智能路侧终端，包括前壳组件、接线板、后盖组件、PCB主板以及安装于PCB主板上的芯片模组，所述前壳组件内形成有空腔、且一侧设置有连通所述空腔和外界的开口，所述接线板可拆卸设置于所述前壳组件的空腔中，所述后盖组件与所述前壳组件的开口处可拆卸连接，所述PCB主板与所述后盖组件可拆卸连接，所述PCB主板的一侧与所述后盖组件之间形成一安装间隙，所述PCB主板的另一侧与所述接线板电连接，所述芯片模组设于所述安装间隙中。

进一步的，所述前壳组件包括下壳体和上壳体，所述下壳体为框形结构，所述下壳体的一侧形成有所述开口，所述下壳体的另一侧与所述上壳体可拆卸连接。

进一步的，所述下壳体和上壳体之间的间隙处设置有环形密封垫。

进一步的，所述前壳组件的内壁上形成有凸起的定位柱，所述定位柱贯穿所述接线板上的限位孔设置，所述接线板经由螺钉与所述前壳组件可拆卸连接。

进一步的，所述接线板上安装有第一插接部，所述PCB主板上安装有第二插接部，所述第一插接部与所述第二插接部连接。

进一步的，所述第一插接部包括安装于所述接线板上的射频母头插座和电连接器母头插座，所述第二连接部包括安装于所述PCB主板上的射频公头插座和电连接器公头插座，所述射频母头插座与所述射频公头插座之间插接，所述电连接器母头插座与所述电连接器公头插座之间插接。

进一步的，所述后盖组件的形状和大小与所述前壳组件上的开口的形状大小相适配，所述后盖组件固定设于所述前壳组件的开口的阶梯处。

进一步的，所述后盖组件包括盖体和凸台，所述盖体与所述前壳组件可拆卸连接，所述凸台与所述盖体靠近所述前壳组件的一侧的任意位置处可拆卸连接，所述凸台正对着所述芯片模组设置、且与所述芯片模组抵接。

进一步的，所述盖体与所述前壳组件之间经由螺钉可拆卸连接、且二者之间的间隙处设置有环形密封垫。

进一步的，所述凸台和所述芯片模组之间设置有导热垫，所述盖体远离所述前壳组件的一侧形成有向外凸起的多个翅片。

与现有技术相比，由于PCB主板与后盖组件之间形成一安装间隙，在适配不同的模组方案时，由于预留了安装间隙，不同尺寸的不同芯片模组安装至PCB主板的不同位置，无需改变前壳组件以及后盖组件的形状，实用性强，同时，将接线板安装至前壳组件中，将PCB主板安装至后盖组件上，接线板和PCB主板处于分离独立状态，不受设备周边接口器件走线的影响，PCB主板比较容易分别排布国外和国产不同的通信模组方案，可以共用同一种PCB接线板，实现标准化、模块化的设计与安装。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的智能路侧终端中整体的爆炸图；

图2为本实用新型实施例提供的智能路侧终端中后盖组件与前壳组件的开口之间的位置示意图；

图3为本实用新型实施例提供的智能路侧终端中整体的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的智能路侧终端中接线板的安装示意图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1-2所示，本实用新型提供的一种智能路侧终端，包括前壳组件100、接线板200、后盖组件300、PCB主板400以及安装于PCB主板400上的芯片模组410，前壳组件100内形成有空腔、且一侧设置有连通空腔和外界的开口111，接线板200可拆卸设置于前壳组件100的空腔中，后盖组件300与前壳组件100的开口111处可拆卸连接，PCB主板400与后盖组件300可拆卸连接，PCB主板400的一侧与后盖组件300之间形成一安装间隙，PCB主板400的另一侧与接线板200电连接，芯片模组410设于安装间隙中。

实施时，由于PCB主板400与后盖组件300之间形成一安装间隙，在适配不同的模组方案时，由于预留了安装间隙，不同尺寸的不同芯片模组410安装至PCB主板400的不同位置，无需改变前壳组件100以及后盖组件300的形状，实用性强，同时，将接线板200安装至前壳组件100中，将PCB主板400安装至后盖组件300上，接线板200和PCB主板400处于分离独立状态，不受设备周边接口器件走线的影响，PCB主板400比较容易分别排布国外和国产不同的通信模组方案，可以共用同一种接线板200，实现标准化、模块化的设计与安装。

本实施方案中的前壳组件100为承载接线板200的结构，同时用于与安装有PCB主板400的后盖连接。其中，前壳组件100内形成有空腔、且一侧设置有连通空腔和外界的开口111。

为了便于将接线板200安装至空腔中，在一个实施例中，前壳组件100包括下壳体110和上壳体120，下壳体110为框形结构，下壳体110的一侧形成有开口111，下壳体110的另一侧与上壳体120可拆卸连接。

为实现防潮防水，在一个实施例中，下壳体110和上壳体120之间的间隙处设置有环形密封垫121，该环形密封垫121可安装于下壳体110上形成的环形沉槽中。

如图4所示，为了便于实现接线板200的安装，在一个实施例中，前壳组件100的内壁上形成有凸起的定位柱112，定位柱112贯穿接线板200上的限位孔230设置，接线板200经由螺钉与前壳组件100可拆卸连接。

本实施方案中的后盖组件300与PCB主板400配合，二者之间形成一用以放置任意尺寸的芯片模组410，该芯片模组410可放置于PCB主板400的任意位置处，具体的，后盖组件300与前壳组件100的开口111处可拆卸连接，PCB主板400与后盖组件300可拆卸连接，PCB主板400的一侧与后盖组件300之间形成一安装间隙，PCB主板400的另一侧与接线板200电连接，芯片模组410设于安装间隙中。

在一个实施例中，后盖组件300的形状和大小与前壳组件100上的开口111的形状大小相适配，后盖组件300固定设于前壳组件100的开口111的阶梯处。

本实施例中的后盖组件300具有散热功能，具体的，后盖组件300包括盖体310和凸台320，盖体310与前壳组件100可拆卸连接，凸台320与盖体310靠近前壳组件100的一侧的任意位置处可拆卸连接，凸台320正对着芯片模组410设置、且与芯片模组410抵接。通过凸台320与芯片模组410抵接，进行热交换。

其中，为进一步提高散热效果，凸台320和芯片模组410之间设置有导热垫，盖体310远离前壳组件100的一侧形成有向外凸起的多个翅片。

由于盖体310上设置有凸台320，配合导热垫与PCB主板400上的芯片模组410形成紧密挤压接触，确保散热效果，当芯片模组410采用各类不同方案时，其大小、高度和位置发生变化时，只需要调整后盖上的凸台320的尺寸和位置即可，由于盖体310的零件尺寸较小，调整零件所花费的成本代价也较小。

可以理解的是，盖体310与凸台320之间可以采用一体制成，也可以采用螺钉实现二者之间的可拆卸连接，均可实现本实用新型实施例的意图。

为实现防潮防水，在一个实施例中，盖体310与前壳组件100之间经由螺钉可拆卸连接、且二者之间的间隙处设置有环形密封垫121，该环形密封垫121可安装于前壳组件100上形成的环形沉槽中。

在将盖体310安装至前壳组件100的开口111处时，PCB主板400可实现与接线板200的电连接，具体的，接线板200上安装有第一插接部，PCB主板400上安装有第二插接部，第一插接部与第二插接部连接。

如图3所示，在一个实施例中，第一插接部包括安装于接线板200上的射频母头插座210和电连接器母头插座220，第二连接部包括安装于PCB主板400上的射频公头插座420和电连接器公头插座430，射频母头插座210与射频公头插座420之间插接，电连接器母头插座220与电连接器公头插座430之间插接。

如图4所示，在一个实施例中，还包括射频座240和RJ45网口座250，射频座240安装至前壳组件100的外壁处，射频座240经由连接馈线与接线板200电连接，RJ45网口座250安装于前壳组件100的外壁处，RJ45网口座250经由连接线缆与接线板200电连接。其中，射频座240和RJ45网口座250的数量可以设置多个。

与现有技术相比：由于PCB主板400与后盖组件300之间形成一安装间隙，在适配不同的模组方案时，由于预留了安装间隙，不同尺寸的不同芯片模组410安装至PCB主板400的不同位置，无需改变前壳组件100以及后盖组件300的形状，实用性强，同时，将接线板200安装至前壳组件100中，将PCB主板400安装至后盖组件300上，接线板200和PCB主板400处于分离独立状态，不受设备周边接口器件走线的影响，PCB主板400比较容易分别排布国外和国产不同的通信模组方案，可以共用同一种PCB接线板200，实现标准化、模块化的设计与安装。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能路侧终端，其特征在于，包括前壳组件、接线板、后盖组件、PCB主板以及安装于PCB主板上的芯片模组；

所述前壳组件内形成有空腔、且一侧设置有连通所述空腔和外界的开口；

所述接线板可拆卸设置于所述前壳组件的空腔中；

所述后盖组件与所述前壳组件的开口处可拆卸连接；

所述PCB主板与所述后盖组件可拆卸连接，所述PCB主板的一侧与所述后盖组件之间形成一安装间隙，所述PCB主板的另一侧与所述接线板电连接；

所述芯片模组设于所述安装间隙中。

2.根据权利要求1所述的智能路侧终端，其特征在于，所述前壳组件包括下壳体和上壳体，所述下壳体为框形结构，所述下壳体的一侧形成有所述开口，所述下壳体的另一侧与所述上壳体可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的智能路侧终端，其特征在于，所述下壳体和上壳体之间的间隙处设置有环形密封垫。

4.根据权利要求1所述的智能路侧终端，其特征在于，所述前壳组件的内壁上形成有凸起的定位柱，所述定位柱贯穿所述接线板上的限位孔设置，所述接线板经由螺钉与所述前壳组件可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的智能路侧终端，其特征在于，所述接线板上安装有第一插接部，所述PCB主板上安装有第二插接部，所述第一插接部与所述第二插接部连接。

6.根据权利要求5所述的智能路侧终端，其特征在于，所述第一插接部包括安装于所述接线板上的射频母头插座和电连接器母头插座，所述第二连接部包括安装于所述PCB主板上的射频公头插座和电连接器公头插座，所述射频母头插座与所述射频公头插座之间插接，所述电连接器母头插座与所述电连接器公头插座之间插接。

7.根据权利要求1所述的智能路侧终端，其特征在于，所述后盖组件的形状和大小与所述前壳组件上的开口的形状大小相适配，所述后盖组件固定设于所述前壳组件的开口的阶梯处。

8.根据权利要求1所述的智能路侧终端，其特征在于，所述后盖组件包括盖体和凸台，所述盖体与所述前壳组件可拆卸连接，所述凸台与所述盖体靠近所述前壳组件的一侧的任意位置处可拆卸连接，所述凸台正对着所述芯片模组设置、且与所述芯片模组抵接。

9.根据权利要求8所述的智能路侧终端，其特征在于，所述盖体与所述前壳组件之间经由螺钉可拆卸连接、且二者之间的间隙处设置有环形密封垫。

10.根据权利要求8所述的智能路侧终端，其特征在于，所述凸台和所述芯片模组之间设置有导热垫，所述盖体远离所述前壳组件的一侧形成有向外凸起的多个翅片。