CN221261075U - 一种探针测试用承片台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种探针测试用承片台，属于探针测试技术领域，该一种探针测试用承片台，包括工作台，工作台的内部转动连接有圆形承片台，工作台的底部设置有用于圆形承片台旋转的旋转机构；圆形承片台顶部的外侧设置有多个可转动的横向夹板，圆形承片台的内部设置有用于横向夹板转动的转动机构；通过转动机构的设置，使得横向夹板能够进行转动，以便于对芯片的固定，通过升降机构以及第二驱动电机的运作，使得芯片能够得到顶升并得到输送，以便于芯片的输送，进而提高了本装置的加工效率，通过旋转机构的设置，使得芯片能够得到转动，以便于芯片角度的调节，提高定位的精度。

Description

一种探针测试用承片台

技术领域

本实用新型属于探针测试技术领域，具体涉及一种探针测试用承片台。

背景技术

在半导体制造的过程中，在晶圆切割成封装芯片之前，需对晶圆中的芯片进行电学性能测试，并将晶圆中不合格的芯片进行标记，然后于后段的封装制程之前将这些标记的芯片舍弃。该测试环节至关重要，其可以确认芯片的性能以对芯片进行筛选，从而降低封装成本。

其中，探针测试设备是在半导体领域中，对晶圆上的器件进行特性分析而使用的检测设备。探针测试设备包括安装有探针卡(probecard)的探测头，以及承载有基板的探测台。目前，在利用探针测试设备测试基板时，所述探测台中的承载台面通常是背向重力方向，从而可基于重力作用向上承载基板，并将探测头中的探针卡移动至所述承载台面的上方，用于对承载台面上方的基板进行测试。

然而，在测试过程中，由于芯片测试过程中，芯片都是单片的被放置在承片台中，每测试一片都需重复对芯片进行拾放动作，容易损伤芯片，导致良率下降的可能，并且定位精度不好，使测试机台常出现异常处理，拾放动作需要较长的辅助时间，测试机的测试效率也很低；

为此，我们设计一种探针测试用承片台，用于对上述技术问题提供另一种技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种探针测试用承片台，以解决上述背景技术中提出现有的技术在使用过程中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种探针测试用承片台，包括工作台，所述工作台的内部转动连接有圆形承片台，所述工作台的底部设置有用于圆形承片台旋转的旋转机构；

所述圆形承片台顶部的外侧设置有多个可转动的横向夹板，所述圆形承片台的内部设置有用于横向夹板转动的转动机构；

所述圆形承片台的内部设置有可升降的U型架，所述U型架内部的两端以及底部均设置有纵向旋转辊，所述U型架的一端螺栓固定有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端与位于U型架内部底端的纵向旋转辊固定连接，三个所述纵向旋转辊的外侧套设有输送带；

所述U型架的顶部且位于圆形承片台的内部设置有用于U型架升降的升降机构。

优选的，所述旋转机构包括L型安装架，所述工作台底部的一端固定有L型安装架，所述L型安装架的底部螺栓固定有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定有主动齿轮，所述主动齿轮与工作台啮合连接。

优选的，所述圆形承片台的外侧开设有多个齿轮槽，所述主动齿轮与圆形承片台之间通过齿轮槽的设置螺纹连接。

优选的，所述转动机构包括单出轴气缸，所述单出轴气缸位于圆形承片台的内部且与圆形承片台固定连接，所述单出轴气缸的输出端固定有横向升降板，所述横向升降板贯穿圆形承片台的内部且与圆形承片台滑动连接，所述横向升降板的一端通过销轴转动连接有斜向转动板，所述斜向转动板的顶部与横向夹板转动连接，所述横向夹板底部的一端通过销轴转动连接有U型安装架，所述U型安装架靠近圆形承片台的一端其与圆形承片台固定连接。

优选的，所述圆形承片台的内部开设有竖向滑槽，所述横向升降板与圆形承片台之间通过竖向滑槽滑动连接。

优选的，所述升降机构包括双出轴气缸，所述双出轴气缸位于圆形承片台的内部且与圆形承片台固定连接，所述双出轴气缸的两个输出端均固定有矩形移动板，所述矩形移动板的顶部转动连接有斜向转动柱，所述斜向转动柱的顶部与U型架的底部通过销轴转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本方案通过转动机构的设置，使得横向夹板能够进行转动，以便于对芯片的固定，通过升降机构以及第二驱动电机的运作，使得芯片能够得到顶升并得到输送，以便于芯片的输送，进而提高了本装置的加工效率，通过旋转机构的设置，使得芯片能够得到转动，以便于芯片角度的调节，提高定位的精度。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型工作台底部的结构示意图；

图3为本实用新型圆形承片台内部的结构剖视图；

图4为本实用新型矩形移动板与斜向转动柱的结构示意图；

图5为本实用新型横向升降板与斜向转动板的结构示意图。

图中：1、工作台；2、圆形承片台；3、横向夹板；4、U型架；5、L型安装架；6、第一驱动电机；7、主动齿轮；8、双出轴气缸；9、矩形移动板；10、斜向转动柱；11、第二驱动电机；12、纵向旋转辊；13、U型安装架；14、斜向转动板；15、横向升降板；16、单出轴气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-5，一种探针测试用承片台，包括工作台1，工作台1的内部转动连接有圆形承片台2，工作台1的底部设置有用于圆形承片台2旋转的旋转机构；

圆形承片台2顶部的外侧设置有多个可转动的横向夹板3，圆形承片台2的内部设置有用于横向夹板3转动的转动机构；

圆形承片台2的内部设置有可升降的U型架4，U型架4内部的两端以及底部均设置有纵向旋转辊12，U型架4的一端螺栓固定有第二驱动电机11，第二驱动电机11的输出端与位于U型架4内部底端的纵向旋转辊12固定连接，三个纵向旋转辊12的外侧套设有输送带；

U型架4的顶部且位于圆形承片台2的内部设置有用于U型架4升降的升降机构。

通过该技术方案，通过旋转机构，使得圆形承片台2能够在工作台1的内部进行旋转，通过转动机构，使得横向夹板3能够进行转动以便于横向夹板3对芯片进行夹持，通过升降机构的设置，使得U型架4能够将芯片顶出圆形承片台2的表面，通过第二驱动电机11的运作，使得纵向旋转辊12能够进行旋转，进而使得输送带能够进行转动，使得芯片能够输送出圆形承片台2的顶部；

进一步地，旋转机构包括L型安装架5，工作台1底部的一端固定有L型安装架5，L型安装架5的底部螺栓固定有第一驱动电机6，第一驱动电机6的输出端固定有主动齿轮7，主动齿轮7与工作台1啮合连接。

通过该技术方案，第一驱动电机6的输出端贯穿L型安装架5的内部且与L型安装架5通过轴承转动连接，以便于第一驱动电机6的输出端能够贯穿L型安装架5的内部并带动主动齿轮7进行旋转，主动齿轮7的旋转使得圆形承片台2能够在工作台1的内部进行旋转；

进一步地，圆形承片台2的外侧开设有多个齿轮槽，主动齿轮7与圆形承片台2之间通过齿轮槽的设置螺纹连接。

通过该技术方案，通过齿轮槽的设置，使得主动齿轮7的转动能够带动圆形承片台2在工作台1的内部进行旋转；

进一步地，转动机构包括单出轴气缸16，单出轴气缸16位于圆形承片台2的内部且与圆形承片台2固定连接，单出轴气缸16的输出端固定有横向升降板15，横向升降板15贯穿圆形承片台2的内部且与圆形承片台2滑动连接，横向升降板15的一端通过销轴转动连接有斜向转动板14，斜向转动板14的顶部与横向夹板3转动连接，横向夹板3底部的一端通过销轴转动连接有U型安装架13，U型安装架13靠近圆形承片台2的一端其与圆形承片台2固定连接。

通过该技术方案，通过单出轴气缸16的运作，使得横向升降板15能够在圆形承片台2的内部进行竖向升降，横向升降板15的升降通过斜向转动板14，使得横向夹板3与U型安装架13的连接处为圆心进行转动，进而使得横向夹板3能够对芯片进行夹持；

进一步地，圆形承片台2的内部开设有竖向滑槽，横向升降板15与圆形承片台2之间通过竖向滑槽滑动连接。

通过该技术方案，通过竖向滑槽的设置，使得横向升降板15能够在圆形承片台2的内部进行竖向升降；

进一步地，升降机构包括双出轴气缸8，双出轴气缸8位于圆形承片台2的内部且与圆形承片台2固定连接，双出轴气缸8的两个输出端均固定有矩形移动板9，矩形移动板9的顶部转动连接有斜向转动柱10，斜向转动柱10的顶部与U型架4的底部通过销轴转动连接。

通过该技术方案，通过双出轴气缸8的运作，使得两个矩形移动板9能够朝向相反的方向进行移动，当需要U型架4进行升降时，使得两个矩形移动板9相互靠近，矩形移动板9的运动通过斜向转动柱10使得U型架4能够得到升降，以便于U型架4将芯片顶出圆形承片台2的表面；

通过转动机构的设置，使得横向夹板3能够进行转动，以便于对芯片的固定，通过升降机构以及第二驱动电机11的运作，使得芯片能够得到顶升并得到输送，以便于芯片的输送，进而提高了本装置的加工效率，通过旋转机构的设置，使得芯片能够得到转动，以便于芯片角度的调节，提高定位的精度。

工作原理：需要将芯片取出时，通过单出轴气缸16的运作，使得横向升降板15能够在圆形承片台2的内部进行竖向升降，横向升降板15的升降通过斜向转动板14，使得横向夹板3与U型安装架13的连接处为圆心进行转动，进而使得横向夹板3能够对解除对芯片的限制，以便于芯片脱离圆形承片台2的表面；

通过双出轴气缸8的运作，使得两个矩形移动板9能够朝向相反的方向进行移动，当需要U型架4进行升降时，使得两个矩形移动板9相互靠近，矩形移动板9的运动通过斜向转动柱10使得U型架4能够得到升降，以便于U型架4将芯片顶出圆形承片台2的表面；

通过第二驱动电机11的运作，使得纵向旋转辊12能够进行旋转，进而使得输送带能够进行转动，使得芯片能够输送出圆形承片台2的顶部。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种探针测试用承片台，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的内部转动连接有圆形承片台(2)，所述工作台(1)的底部设置有用于圆形承片台(2)旋转的旋转机构；

所述圆形承片台(2)顶部的外侧设置有多个可转动的横向夹板(3)，所述圆形承片台(2)的内部设置有用于横向夹板(3)转动的转动机构；

所述圆形承片台(2)的内部设置有可升降的U型架(4)，所述U型架(4)内部的两端以及底部均设置有纵向旋转辊(12)，所述U型架(4)的一端螺栓固定有第二驱动电机(11)，所述第二驱动电机(11)的输出端与位于U型架(4)内部底端的纵向旋转辊(12)固定连接，三个所述纵向旋转辊(12)的外侧套设有输送带；

所述U型架(4)的顶部且位于圆形承片台(2)的内部设置有用于U型架(4)升降的升降机构。

2.根据权利要求1所述的一种探针测试用承片台，其特征在于：所述旋转机构包括L型安装架(5)，所述工作台(1)底部的一端固定有L型安装架(5)，所述L型安装架(5)的底部螺栓固定有第一驱动电机(6)，所述第一驱动电机(6)的输出端固定有主动齿轮(7)，所述主动齿轮(7)与工作台(1)啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种探针测试用承片台，其特征在于：所述圆形承片台(2)的外侧开设有多个齿轮槽，所述主动齿轮(7)与圆形承片台(2)之间通过齿轮槽的设置螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种探针测试用承片台，其特征在于：所述转动机构包括单出轴气缸(16)，所述单出轴气缸(16)位于圆形承片台(2)的内部且与圆形承片台(2)固定连接，所述单出轴气缸(16)的输出端固定有横向升降板(15)，所述横向升降板(15)贯穿圆形承片台(2)的内部且与圆形承片台(2)滑动连接，所述横向升降板(15)的一端通过销轴转动连接有斜向转动板(14)，所述斜向转动板(14)的顶部与横向夹板(3)转动连接，所述横向夹板(3)底部的一端通过销轴转动连接有U型安装架(13)，所述U型安装架(13)靠近圆形承片台(2)的一端其与圆形承片台(2)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种探针测试用承片台，其特征在于：所述圆形承片台(2)的内部开设有竖向滑槽，所述横向升降板(15)与圆形承片台(2)之间通过竖向滑槽滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种探针测试用承片台，其特征在于：所述升降机构包括双出轴气缸(8)，所述双出轴气缸(8)位于圆形承片台(2)的内部且与圆形承片台(2)固定连接，所述双出轴气缸(8)的两个输出端均固定有矩形移动板(9)，所述矩形移动板(9)的顶部转动连接有斜向转动柱(10)，所述斜向转动柱(10)的顶部与U型架(4)的底部通过销轴转动连接。