CN221239584U - 一种半导体封装检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体封装检测技术领域，且公开了一种半导体封装检测设备，包括主体机构、检测机构和辅助机构，所述检测机构位于主体机构的上方，所述辅助机构位于检测机构的下方，所述主体机构包括底座、限位槽和伺服电机一，所述限位槽固定设置在底座上端的中部，所述伺服电机一固定安装在底座的前端，所述伺服电机一的传动端延伸至底座的内部，所述主体机构还包括转轴、齿轮、导向轮、传送带和输送履带，所述转轴固定安装在伺服电机一的传动端。该半导体封装检测设备，解决了检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，提高了检测设备检测半导体封装的速率，增加了检测设备的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装检测技术领域，具体为一种半导体封装检测设备。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体生产过程中进行封装以后需要对封装以后的产品进行检测，保证半导体封装的密封性
现有专利实用新型CN209785881U一种半导体封装检测设备献文提出，本实用新型采用设置有放置板、安装板、齿块和半齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于检测头对封装半导体进行充分检测。
但是现有专利CN209785881U的活动机构不是很完善，检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，降低了检测设备检测半导体封装的速率。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装检测设备，以解决上述背景技术中提出检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，降低了检测设备检测半导体封装的速率的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装检测设备，包括主体机构、检测机构和辅助机构，所述检测机构位于主体机构的上方，所述辅助机构位于检测机构的下方，所述主体机构包括底座、限位槽和伺服电机一，所述限位槽固定设置在底座上端的中部，所述伺服电机一固定安装在底座的前端，所述伺服电机一的传动端延伸至底座的内部，所述主体机构还包括转轴、齿轮、导向轮、传送带和输送履带，所述转轴固定安装在伺服电机一的传动端，所述转轴的后端活动安装在底座内部的后端，所述齿轮固定安装在转轴的外端，所述导向轮活动安装在齿轮的外端，所述传送带活动安装在齿轮的外端，所述输送履带固定安装在传送带的外端，所述输送履带位于限位槽的内部。
优选的，所述检测机构包括限位板一、伺服电机二、传动丝杆、固定块一、支撑柱、电动推杆一、推动杆一、限位板二、连接杆、检测设备本体和检测头，所述限位板一固定安装在底座上端后端的左右两端，通过限位板一便于将伺服电机二支撑起来，增加了伺服电机二的稳定性。
优选的，所述伺服电机二固定安装在限位板一的左端，所述伺服电机二的传动端延伸至底座的上方，所述传动丝杆固定安装在伺服电机二的传动端，所述传动丝杆的左端活动安装在限位板一内部的右端，通过转动的传动丝杆的带动固定块一进行转动，让检测头实现移动。
优选的，所述固定块一活动安装在传动丝杆的外端，所述支撑柱固定安装在固定块一的上端，所述电动推杆一固定安装在支撑柱的上端，所述电动推杆一的下端延伸至支撑柱的下方，所述推动杆一固定安装在电动推杆一的下端，通过电动推杆一推动推动杆一，便于改变检测头的高度。
优选的，所述限位板二固定安装在推动杆一的下端，所述连接杆固定安装在限位板二的下端，所述检测设备本体固定安装在连接杆的下端，所述检测头固定安装在检测设备本体的下端，通过检测头对半导体封装进行检测。
优选的，所述辅助机构包括万向轮、固定块二、电动推杆二和推动杆二，所述万向轮固定安装在底座的下端，通过万向轮便于使用人员更换检测设备的目的地，提高了搬运检测设备的便捷性。
优选的，所述固定块二固定安装在底座左右两端的下端，所述电动推杆二固定安装在固定块二的下端，所述推动杆二固定安装在电动推杆二的下端，通过电动推杆二推动推动杆二，便于调节检测设备的高度，满足不同使用的需求。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该半导体封装检测设备，通过对主体机构的安装，解决了检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，提高了检测设备检测半导体封装的速率，增加了检测设备的实用性；
2、该半导体封装检测设备，通过对检测机构的安装，通过转动的传动丝杆的带动固定块一进行转动，让检测头实现移动，再通过检测头对半导体封进行检测，提高了检测设备的实用性；
3、该半导体封装检测设备，通过对辅助机构的安装，通过万向轮便于使用人员更换检测设备的目的地，提高了搬运检测设备的便捷性，通过电动推杆二推动推动杆二，便于调节检测设备的高度，满足不同使用的需求。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型底座立体结构示意图；
图3为本实用新型检测机构立体结构示意图；
图4为本实用新型底座内部剖面结构示意图；
图5为本实用新型辅助机构局部细节放大结构示意图；
图6为本实用新型检测机构局部细节放大结构示意图。
图中：1、主体机构；101、底座；102、限位槽；103、伺服电机一；104、转轴；105、齿轮；106、导向轮；107、传送带；108、输送履带；2、检测机构；201、限位板一；202、伺服电机二；203、传动丝杆；204、固定块一；205、支撑柱；206、电动推杆一；207、推动杆一；208、限位板二；209、连接杆；210、检测设备本体；211、检测头；3、辅助机构；301、万向轮；302、固定块二；303、电动推杆二；304、推动杆二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图6，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装检测设备，包括主体机构1、检测机构2和辅助机构3，检测机构2位于主体机构1的上方，辅助机构3位于检测机构2的下方，主体机构1包括底座101、限位槽102和伺服电机一103，限位槽102固定设置在底座101上端的中部，伺服电机一103固定安装在底座101的前端，伺服电机一103的传动端延伸至底座101的内部，主体机构1还包括转轴104、齿轮105、导向轮106、传送带107和输送履带108，转轴104固定安装在伺服电机一103的传动端，转轴104的后端活动安装在底座101内部的后端，齿轮105固定安装在转轴104的外端，导向轮106活动安装在齿轮105的外端，传送带107活动安装在齿轮105的外端，输送履带108固定安装在传送带107的外端，输送履带108位于限位槽102的内部，检测机构2包括限位板一201、伺服电机二202、传动丝杆203、固定块一204、支撑柱205、电动推杆一206、推动杆一207、限位板二208、连接杆209、检测设备本体210和检测头211，限位板一201固定安装在底座101上端后端的左右两端。
伺服电机二202固定安装在限位板一201的左端，伺服电机二202的传动端延伸至底座101的上方，传动丝杆203固定安装在伺服电机二202的传动端，传动丝杆203的左端活动安装在限位板一201内部的右端，固定块一204活动安装在传动丝杆203的外端，支撑柱205固定安装在固定块一204的上端，电动推杆一206固定安装在支撑柱205的上端，电动推杆一206的下端延伸至支撑柱205的下方，推动杆一207固定安装在电动推杆一206的下端，限位板二208固定安装在推动杆一207的下端，连接杆209固定安装在限位板二208的下端，检测设备本体210固定安装在连接杆209的下端，检测头211固定安装在检测设备本体210的下端，将封装以后半导体传入输送履带108上方，再通过伺服电机一103带动转轴104、齿轮105、导向轮106和传送带107进行循环转动，通过传送带107的循环转动带动输送履带108进行传动工作，解决了检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，再通过伺服电机二202带动传动丝杆203进行转动，再通过检测设备本体210下端的检测头211对输送履带108上的导体封装进行检测。
辅助机构3包括万向轮301、固定块二302、电动推杆二303和推动杆二304，万向轮301固定安装在底座101的下端，固定块二302固定安装在底座101左右两端的下端，电动推杆二303固定安装在固定块二302的下端，推动杆二304固定安装在电动推杆二303的下端，需要更换工作地点时，通过万向轮301进行移动，到达目的地以后，通过电动推杆二303推动推动杆二304将检测设备固定住。
工作原理：首先使用时，将封装以后半导体传入输送履带108上方，再通过伺服电机一103带动转轴104、齿轮105、导向轮106和传送带107进行循环转动，通过传送带107的循环转动带动输送履带108进行传动工作，解决了检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，再通过伺服电机二202带动传动丝杆203进行转动，再通过检测设备本体210下端的检测头211对输送履带108上的导体封装进行检测，解决了检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题，需要更换工作地点时，通过万向轮301进行移动，到达目的地以后，通过电动推杆二303推动推动杆二304将检测设备固定住。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种半导体封装检测设备，包括主体机构(1)、检测机构(2)和辅助机构(3)，其特征在于：所述检测机构(2)位于主体机构(1)的上方，所述辅助机构(3)位于检测机构(2)的下方，所述主体机构(1)包括底座(101)、限位槽(102)和伺服电机一(103)，所述限位槽(102)固定设置在底座(101)上端的中部，所述伺服电机一(103)固定安装在底座(101)的前端，所述伺服电机一(103)的传动端延伸至底座(101)的内部；
所述主体机构(1)还包括转轴(104)、齿轮(105)、导向轮(106)、传送带(107)和输送履带(108)，所述转轴(104)固定安装在伺服电机一(103)的传动端，所述转轴(104)的后端活动安装在底座(101)内部的后端，所述齿轮(105)固定安装在转轴(104)的外端，所述导向轮(106)活动安装在齿轮(105)的外端，所述传送带(107)活动安装在齿轮(105)的外端，所述输送履带(108)固定安装在传送带(107)的外端，所述输送履带(108)位于限位槽(102)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述检测机构(2)包括限位板一(201)、伺服电机二(202)、传动丝杆(203)、固定块一(204)、支撑柱(205)、电动推杆一(206)、推动杆一(207)、限位板二(208)、连接杆(209)、检测设备本体(210)和检测头(211)，所述限位板一(201)固定安装在底座(101)上端后端的左右两端。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述伺服电机二(202)固定安装在限位板一(201)的左端，所述伺服电机二(202)的传动端延伸至底座(101)的上方，所述传动丝杆(203)固定安装在伺服电机二(202)的传动端，所述传动丝杆(203)的左端活动安装在限位板一(201)内部的右端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述固定块一(204)活动安装在传动丝杆(203)的外端，所述支撑柱(205)固定安装在固定块一(204)的上端，所述电动推杆一(206)固定安装在支撑柱(205)的上端，所述电动推杆一(206)的下端延伸至支撑柱(205)的下方，所述推动杆一(207)固定安装在电动推杆一(206)的下端。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述限位板二(208)固定安装在推动杆一(207)的下端，所述连接杆(209)固定安装在限位板二(208)的下端，所述检测设备本体(210)固定安装在连接杆(209)的下端，所述检测头(211)固定安装在检测设备本体(210)的下端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述辅助机构(3)包括万向轮(301)、固定块二(302)、电动推杆二(303)和推动杆二(304)，所述万向轮(301)固定安装在底座(101)的下端。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述固定块二(302)固定安装在底座(101)左右两端的下端，所述电动推杆二(303)固定安装在固定块二(302)的下端，所述推动杆二(304)固定安装在电动推杆二(303)的下端。
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