CN221176167U - 半导体多腔清洗供液装置及半导体多腔清洗系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体多腔清洗供液装置及半导体多腔清洗系统，供液装置包括壳体、供液管等。供液管置于壳体内并处于左右中间，包括送液管路和回液管路。送液管路由壳体底部穿入并延伸至顶部。回液管路与送液管路顶端连通，由壳体顶部延伸至底部并穿出。排液管置于壳体内的左右中间，且由底部穿出。出液管分布在送液管路左右两侧，出液管一端与送液管路连通，另一端穿出壳体并用于连接半导体清洗腔。若干阀门组件置于壳体内呈左右对称分布，每条出液管上安装一组阀门组件。若干条集液管分布在排液管左右两侧，集液管一端与排液管连通，另一端用于与清洗腔连接。本申请供液装置的阀门和管路布局更紧凑，提高了出液压力、流量的一致性。

Description

半导体多腔清洗供液装置及半导体多腔清洗系统

技术领域

本申请涉及半导体清洗设备及装置的技术领域，具体而言，涉及一种半导体多腔清洗供液装置及半导体多腔清洗系统。

背景技术

供液装置是半导体单片清洗机台的重要部分，用于将化学液供到各个半导体清洗腔，并将清洗后的化学液回收或者送到污水处理设施排掉。

供液装置中一般有很多管路和阀门，但是供液装置中的管路和阀门的布局排布多呈现无规律的随意布局。由于这种管路及阀门的布局不合理，导致进入半导体清洗腔的出液性能各不一样，严重影响清洗效果。并且旁支错节的管路走向导致管路过长，进而使压损增大，制作成本增加。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种半导体多腔清洗供液装置及半导体多腔清洗系统，其中半导体多腔清洗供液装置内的阀门和管路布局更合理、更紧凑，能够提高出液压力、流量的一致性，并且供液装置与半导体清洗腔独立且分开，避免清洗液污染半导体设备的工艺腔。

第一方面，提供了一种半导体多腔清洗供液装置，包括体、供液管、排液管、若干条出液管、若干组阀门组件和若干条集液管。

其中，供液管置于壳体内并处于左右方向的中间位置，包括送液管路和回液管路；送液管路由壳体底部穿入并沿上下方向延伸至靠近壳体的顶部；回液管路与送液管路顶端连通，且由壳体顶部沿上下方向延伸至壳体底部，并由壳体底部穿出。排液管置于壳体内并处于左右方向的中间位置，且由壳体底部穿出。若干条出液管分布在送液管路左右两侧，且出液管的一端与送液管路连通，另一端穿出壳体并用于连接半导体清洗腔。若干组阀门组件置于壳体内并呈左右对称分布，在每条出液管的管路上安装一组阀门组件。若干条集液管分布在排液管的左右两侧，且其一端与排液管连通，另一端穿出壳体的左右侧壁并用于与半导体清洗腔连接。

在一种可实施的方案中，排液管位于送液管路和回液管路之间，且排液管由送液管路和回液管路之间穿出壳体底部。

在一种可实施的方案中，半导体多腔清洗供液装置还包括背压阀，背压阀设置在送液管路与回液管路的连接处。

在一种可实施的方案中，半导体多腔清洗供液装置还包括压力计，压力计与送液管路连接以检测送液管路内的压力值。

在一种可实施的方案中，在壳体上开设有可拆卸的透明维护窗口。

在一种可实施的方案中，在每对呈左右对称的两组阀门组件对应的壳体位置开设透明维护窗口，透明维护窗口的开度由左边阀门组件延伸至右边阀门组件。

在一种可实施的方案中，出液管伸出壳体的一端设置有快插接头，集液管伸出壳体的一端也设置有快插接头。

在一种可实施的方案中，单个阀门组件包括依次串联的流量计、针阀和回吸阀。

根据本申请的第二方面，还提供了一种半导体多腔清洗系统，包括前述方案中的半导体多腔清洗供液装置；还包括若干个半导体清洗腔和清洗液循环装置。其中，若干个半导体清洗腔分设在半导体多腔清洗供液装置的左右两侧；且每个半导体清洗腔包括进口和出口，半导体清洗腔进口与距离最近的一条出液管的端部连通，半导体清洗腔出口与距离最近的一条集液管连通。清洗液循环装置包括出口和回口，出口与送液管路伸出壳体底部的一端连接，回口与回液管路伸出壳体底部的一端连接。

在一种可实施的方案中，清洗液循环装置包括清洗液箱和连接清洗液箱与送液管路的循环泵。

与现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：

本申请中的半导体多腔清洗供液装置的供液管的送液管路设置在靠近壳体左右中间的位置，出液管设置在送液管路两侧，并且对应出液管上的阀门组件呈对称分布，从而使供液管的送液管路至各个半导体清洗腔的管路长度和管路结构基本相同，如此到达各个半导体清洗腔的液体压力、流量一致性得到提升。

同时，供液管和排液管居于壳体左右方向的中间，出液管分布在供液管左右两侧，集液管分布在排液管的左右两侧，阀门组件也左右对称分布，形成整体近似对称的布局，结构布置更加合理和紧凑，节省空间，减少管路长度，降低管路的压力损失，提高了系统压力传递效率。

此外，管路长度的减少，可以降低装配难度，减少材料用量，使物料成本和装配成本得到一定程度的下降。

整体近似对称的布局，在调试和维护时也利于识别元器件位置，提高调试和维护效率。

并且，在本申请的半导体多腔清洗系统中，半导体多腔清洗供液装置与半导体清洗腔完全隔离开，可以避免因供液管路泄露而污染半导体设备的工艺腔。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为根据本申请实施例示出的一种半导体多腔清洗供液装置的正面结构图；

图2为根据本申请实施例示出的一种半导体多腔清洗供液装置的立体结构图；

图3为根据本申请实施例示出的一种半导体多腔清洗供液装置的背面结构图；

图4为根据本申请实施例示出的一种半导体多腔清洗系统的组成框图。

图中：10、壳体；20、供液管；21、送液管路；22、回液管路；30、排液管；40、出液管；50、阀门组件；51、流量计；52、针阀；53、回吸阀；60、集液管；70、背压阀；80、压力计；90、透明维护窗口；100、半导体清洗腔；200、清洗液循环装置；201、清洗液箱；202、循环泵。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请中出现的上、下、左、右、底部、顶部等方位词为相对附图中方位的描述，仅为了表示各部件之间的相对位置关系，并不形成对各部件位置的绝对限定。

如图1、图2和图3所示，本实施例首先提供一种半导体多腔清洗供液装置，包括壳体10、供液管20、排液管30、若干条出液管40、若干组阀门组件50和若干条集液管60。

其中，供液管20置于壳体10内并处于左右方向的中间位置，包括送液管路21和回液管路22；送液管路21由壳体10底部穿入并沿上下方向延伸至靠近壳体10的顶部；回液管路22与送液管路21顶端连通，且由壳体10顶部沿上下方向延伸至壳体10底部，并由壳体10底部穿出。排液管30置于壳体10内并处于左右方向的中间位置，且由壳体10底部穿出。

若干条出液管40分布在送液管路21左右两侧，且出液管40的一端与送液管路21连通，另一端穿出壳体10并用于连接半导体清洗腔。若干组阀门组件50置于壳体10内并呈左右对称分布，在每条出液管40的管路上安装一组阀门组件50。若干条集液管60分布在排液管30的左右两侧，且其一端与排液管30连通，另一端穿出壳体10的左右侧壁并用于与半导体清洗腔连接。需要说明的是，出液管40伸出壳体10的一端在附图1-3中未示出。

在工作时，如图4所示，循环泵202工作，将清洗液箱201中的清洗液体由抽入送液管路21并经由回液管路22回到清洗液箱201，送液管路21中的清洗液经由其两侧的出液管40，并经过每条出液管40上的阀门组件50后，进入每个对应的半导体清洗腔100中，在半导体清洗腔100中清洗完毕后的液体，再经由对应的集液管60汇总至排液管30中集中排放。

首先，本申请中的半导体多腔清洗供液装置的供液管20的送液管路21设置在靠近壳体10左右中间的位置，出液管40设置在送液管路21两侧，并且对应出液管40上的阀门组件50呈对称分布，从而使供液管20的送液管路21至各个半导体清洗腔100的管路长度和管路结构基本相同，如此到达各个半导体清洗腔100的液体压力、流量一致性得到提升。

同时，供液管20和排液管30居于壳体10左右方向的中间，出液管40分布在供液管20左右两侧，集液管60分布在排液管30的左右两侧，阀门组件50也左右对称分布，形成整体近似对称的布局，结构布置更加合理和紧凑，节省空间，减少管路长度，降低管路的压力损失，提高了系统压力传递效率。

此外，管路长度的减少，可以降低装配难度，减少材料用量，使物料成本和装配成本得到一定程度的下降。

整体近似对称的布局，在调试和维护时也利于识别元器件位置，提高调试和维护效率。

在本实施例中，如图1、图2和图3所示，排液管30位于送液管路21和回液管路22之间，且排液管30由送液管路21和回液管路22之间穿出壳体10底部，相当于借助供液管20中间的空挡布置排液管30，实现空间最大的利用率。

在本实施例中，如图1和图3所示，还包括背压阀70，背压阀70设置在送液管路21与回液管路22的连接处，用于调节送液管路21内的液体压力。同时，背压阀70从位置上来说，位于送液管路21的最高处，大大降低了系统压力不足的风险。

在本实施例中，如图1、图2和图3所示，还包括压力计80，压力计80与送液管路21连接以检测送液管路21内的压力值。

在本实施例中，如图1、图2和图3所示，在壳体10的前后侧上开设有可拆卸的透明维护窗口90，以便于观察壳体10内部的阀门及管路。并且，在将透明维护窗口90拆除后，还可以非常方便的装配、调试和维护壳体10内的管路和阀门等。

在本实施例中，如图1、图2和图3所示，在每对呈左右对称的两组阀门组件50对应的壳体10位置开设透明维护窗口90，透明维护窗口90的开度由左边阀门组件50延伸至右边阀门组件50，由此使壳体10内的阀门及管路都暴露在透明维护窗口90的范围内，进而通过透明维护窗口90可以毫不费力的维护壳体10内的任何一个零部件。

在本实施例中，出液管40伸出壳体10的一端设置有快插接头，集液管60伸出壳体10的一端也设置有快插接头，从而便于与半导体清洗腔100快速的连接，实现模块化。同时也可借助快接插头快速断开与半导体清洗腔100的连接，进而可以更换新的半导体多腔清洗供液装置，降低维护的难度，提高了维护的效率。

在本实施例中，如图4所示，单个阀门组件50包括依次串联的流量计51、针阀52和回吸阀53，其中回吸阀53最靠近半导体清洗腔100，进而使得支路的回吸可靠性大大增加。

如图4所示，本实施例还提供一种半导体多腔清洗系统，包括前述方案中的半导体多腔清洗供液装置；还包括若干个半导体清洗腔100和清洗液循环装置200。

其中，若干个半导体清洗腔100分设在半导体多腔清洗供液装置的左右两侧；且每个半导体清洗腔100包括进口和出口，半导体清洗腔100进口与距离最近的一条出液管40的端部连通，半导体清洗腔100出口与距离最近的一条集液管60连通。清洗液循环装置200包括出口和回口，出口与送液管路21伸出壳体10底部的一端连接，回口与回液管路22伸出壳体10底部的一端连接。清洗液循环装置200包括清洗液箱201和连接清洗液箱201与送液管路21的循环泵202。

在本实施例的半导体多腔清洗系统中，供液装置与半导体清洗腔100完全隔离开，可以避免因供液管路泄露而污染半导体设备的工艺腔。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，包括：

壳体(10)；

供液管(20)，置于所述壳体(10)内并处于左右方向的中间位置，包括送液管路(21)和回液管路(22)；所述送液管路(21)由所述壳体(10)底部穿入并沿上下方向延伸至靠近所述壳体(10)的顶部；所述回液管路(22)与所述送液管路(21)顶端连通，且由所述壳体(10)顶部沿上下方向延伸至所述壳体(10)底部，并由所述壳体(10)底部穿出；

排液管(30)，置于所述壳体(10)内并处于左右方向的中间位置，且由所述壳体(10)底部穿出；

若干条出液管(40)，分布在所述送液管路(21)左右两侧，且所述出液管(40)的一端与所述送液管路(21)连通，另一端穿出所述壳体(10)并用于连接半导体清洗腔；

若干组阀门组件(50)，置于所述壳体(10)内并呈左右对称分布，在每条所述出液管(40)的管路上安装一组所述阀门组件(50)；

若干条集液管(60)，分布在所述排液管(30)的左右两侧，且其一端与所述排液管(30)连通，另一端穿出所述壳体(10)的左右侧壁并用于与半导体清洗腔连接。

2.根据权利要求1所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，所述排液管(30)位于所述送液管路(21)和所述回液管路(22)之间，且所述排液管(30)由所述送液管路(21)和所述回液管路(22)之间穿出所述壳体(10)底部。

3.根据权利要求1所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，还包括背压阀(70)，所述背压阀(70)设置在所述送液管路(21)与所述回液管路(22)的连接处。

4.根据权利要求3所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，还包括压力计(80)，所述压力计(80)与所述送液管路(21)连接以检测所述送液管路(21)内的压力值。

5.根据权利要求1所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，在所述壳体(10)上开设有可拆卸的透明维护窗口(90)。

6.根据权利要求5所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，在每对呈左右对称的两组所述阀门组件(50)对应的所述壳体(10)位置开设所述透明维护窗口(90)，所述透明维护窗口(90)的开度由左边所述阀门组件(50)延伸至右边所述阀门组件(50)。

7.根据权利要求1所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，所述出液管(40)伸出所述壳体(10)的一端设置有快插接头，所述集液管(60)伸出所述壳体(10)的一端也设置有快插接头。

8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体多腔清洗供液装置，其特征在于，单个所述阀门组件(50)包括依次串联的流量计(51)、针阀(52)和回吸阀(53)。

9.一种半导体多腔清洗系统，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的半导体多腔清洗供液装置；还包括：

若干个半导体清洗腔(100)，分设在所述半导体多腔清洗供液装置的左右两侧；且每个所述半导体清洗腔(100)包括进口和出口，所述半导体清洗腔(100)进口与距离最近的一条出液管(40)的端部连通，所述半导体清洗腔(100)出口与距离最近的一条集液管(60)连通；

清洗液循环装置(200)，包括出口和回口，所述出口与送液管路(21)伸出壳体(10)底部的一端连接，所述回口与回液管路(22)伸出壳体(10)底部的一端连接。

10.根据权利要求9所述的半导体多腔清洗系统，其特征在于，所述清洗液循环装置(200)包括清洗液箱(201)和连接所述清洗液箱(201)与送液管路(21)的循环泵(202)。