CN221125926U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括安装壳，所述安装壳内壁下端中部连接有安装台，所述安装台上端中部连接有芯片本体，所述芯片本体两侧中部均连接有导线本体。该芯片封装结构，通过设置的托板、顶板、凸块、凹槽、安装螺栓、螺杆和压板的相互配合，可以方便将芯片本体直接压紧固定在安装台上端，便于后期对芯片本体进行拆装与维修，且芯片固定效果好，提高芯片封装后的稳定性能；通过设置的筛网、散热口、滤板和散热翅的相互配合，散热翅用于对芯片热量进行导热，提高了芯片封装结构的散热效果，同时可在散热时进行防尘，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装结构领域，特别涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，集成电路缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片封装结构通常是直接对芯片进行焊接固定，使得芯片本体通常固定后不能移动，使用起来存在一定的局限性，同时芯片散热效果一般，固定封装后的芯片易温度过高，没有对芯片散热，容易导致芯片损坏的情况。

因此，提出一种芯片封装结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片封装结构，包括安装壳，所述安装壳内壁下端中部连接有安装台，所述安装台上端中部连接有芯片本体，所述芯片本体两侧中部均连接有导线本体，所述安装壳两侧均连接有引脚本体，所述其中几个引脚本体与另外几个引脚本体一端分别贯穿安装壳两侧并延伸至安装壳内部，所述多个导线本体一端分别与多个引脚本体一端中部连接，所述安装壳内壁两侧上部均连接有托板，所述安装壳上端连接有顶板，所述顶板下端两侧均连接有凸块，所述两个托板上端分别对应两个凸块处均开设有凹槽，所述凸块下端位于凹槽内部，所述顶板上端两侧均通过安装螺栓分别与两个托板连接，所述顶板上端两侧均连接有螺杆，所述两个螺杆下端贯穿延伸至顶板下端，所述两个螺杆下端连接有压板，所述两个压板下端分别芯片本体上端两侧连接，所述顶板上端中部开设有散热口，所述散热口内壁两侧上部连接有散热组件。

所述散热组件包括滤板，所述滤板下端中部连接有散热翅。

优选的，所述安装壳两侧中部均开设有开口，所述两个开口内壁均嵌设有筛网。

优选的，所述筛网的数量为两组。

优选的，所述螺杆上端连接有转动手柄，所述转动手柄外侧套设有防滑套。

优选的，所述压板下端连接有缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶材质所制，所述压板的数量为两组。

优选的，所述凸块下端的形状呈半弧型结构设置，所述凸块下端的形状与凹槽内壁的形状相适配。

优选的，所述凸块与凹槽的数量为两组。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片封装结构，具备以下有益效果：

1.该芯片封装结构，通过设置的托板、顶板、凸块、凹槽、安装螺栓、螺杆和压板的相互配合，可以方便将芯片本体直接压紧固定在安装台上端，便于后期对芯片本体进行拆装与维修，且芯片固定效果好，提高芯片封装后的稳定性能。

2.该芯片封装结构，通过设置的筛网、散热口、滤板和散热翅的相互配合，散热翅用于对芯片热量进行导热，提高了芯片封装结构的散热效果，同时可在散热时进行防尘，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是本实用新型图2的A的放大结构示意图；

图4是本实用新型图2的B的放大结构示意图。

图中：1、安装壳；2、安装台；3、芯片本体；4、导线本体；5、引脚本体；6、筛网；7、托板；8、顶板；9、凸块；10、凹槽；11、安装螺栓；12、螺杆；13、压板；14、散热口；15、滤板；16、散热翅。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种芯片封装结构，包括安装壳1，安装壳1内壁下端中部连接有安装台2，便于对芯片本体3进行放置，安装台2上端中部连接有芯片本体3，芯片本体3两侧中部均连接有导线本体4，安装壳1两侧均连接有引脚本体5，其中几个引脚本体5与另外几个引脚本体5一端分别贯穿安装壳1两侧并延伸至安装壳1内部，多个导线本体4一端分别与多个引脚本体5一端中部连接，安装壳1内壁两侧上部均连接有托板7，能够便于对两个凸块9进行支撑托放，安装壳1上端连接有顶板8，顶板8下端两侧均连接有凸块9，两个托板7上端分别对应两个凸块9处均开设有凹槽10，凸块9下端位于凹槽10内部，顶板8上端两侧均通过安装螺栓11分别与两个托板7连接，顶板8上端两侧均连接有螺杆12，带动压板13向下移动，两个螺杆12下端贯穿延伸至顶板8下端，两个螺杆12下端连接有压板13，将芯片本体3压紧在安装台2上端，两个压板13下端分别芯片本体3上端两侧连接，顶板8上端中部开设有散热口14，便于对芯片本体3进行散热，散热口14内壁两侧上部连接有散热组件，散热组件包括滤板15，避免灰尘进入安装壳1内部，滤板15下端中部连接有散热翅16，安装壳1两侧中部均开设有开口，两个开口内壁均嵌设有筛网6，筛网6的数量为两组，螺杆12上端连接有转动手柄，带动螺杆12向下移动，转动手柄外侧套设有防滑套，压板13下端连接有缓冲垫，更好的对芯片本体3进行固定，缓冲垫为橡胶材质所制，压板13的数量为两组，凸块9下端的形状呈半弧型结构设置，凸块9下端的形状与凹槽10内壁的形状相适配，凸块9与凹槽10的数量为两组。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片封装结构，使用时，通过将芯片本体3放置于安装台2上端，芯片本体3通过导线本体4与引脚本体5一端连接，将顶板8放置于安装壳1上端，凸块9插接至凹槽10内部，通过安装螺栓11能够将顶板8固定于安装壳1上端，转动螺杆12使得压板13向下移动，两个压板13对芯片本体3进行压紧，通过筛网6与散热口14便于对芯片本体3产生的热量进行排出，通过散热翅16便于对芯片本体3热量进行导热，同时滤板15与筛网6避免灰尘进入安装壳1内部。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种芯片封装结构，包括安装壳（1），其特征在于：所述安装壳（1）内壁下端中部连接有安装台（2），所述安装台（2）上端中部连接有芯片本体（3），所述芯片本体（3）两侧中部均连接有导线本体（4），所述安装壳（1）两侧均连接有引脚本体（5），其中几个所述引脚本体（5）与另外几个引脚本体（5）一端分别贯穿安装壳（1）两侧并延伸至安装壳（1）内部，多个所述导线本体（4）一端分别与多个引脚本体（5）一端中部连接，所述安装壳（1）内壁两侧上部均连接有托板（7），所述安装壳（1）上端连接有顶板（8），所述顶板（8）下端两侧均连接有凸块（9），所述两个托板（7）上端分别对应两个凸块（9）处均开设有凹槽（10），所述凸块（9）下端位于凹槽（10）内部，所述顶板（8）上端两侧均通过安装螺栓（11）分别与两个托板（7）连接，所述顶板（8）上端两侧均连接有螺杆（12），两个所述螺杆（12）下端贯穿延伸至顶板（8）下端，两个所述螺杆（12）下端连接有压板（13），两个所述压板（13）下端分别芯片本体（3）上端两侧连接，所述顶板（8）上端中部开设有散热口（14），所述散热口（14）内壁两侧上部连接有散热组件；

所述散热组件包括滤板（15），所述滤板（15）下端中部连接有散热翅（16）；

所述安装壳（1）两侧中部均开设有开口，所述两个开口内壁均嵌设有筛网（6）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述筛网（6）的数量为两组。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述螺杆（12）上端连接有转动手柄，所述转动手柄外侧套设有防滑套。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述压板（13）下端连接有缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶材质所制，所述压板（13）的数量为两组。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（9）下端的形状呈半弧型结构设置，所述凸块（9）下端的形状与凹槽（10）内壁的形状相适配。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（9）与凹槽（10）的数量为两组。