CN221103842U - 紧固件及电子设备 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 24
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
本申请提供了一种紧固件及电子设备,电子设备包括:沿第一方向叠置的中框和印刷电路板,以及用于紧固中框和印刷电路板的紧固件,紧固件包括支架和固定件;支架包括沿第二方向错开设置的第一连接部和第二连接部,以及自第一连接部沿第一方向延伸至第二连接部,并连接第一连接部和第二连接部的第一弯折部,第二方向与第一方向垂直;第一连接部固定于印刷电路板上;第二连接部设置于中框支架上,具有与中框上的固定位置对应的第一安装孔;固定件包括杆部和头部,杆部穿过第二连接部的第一安装孔,于固定位置处伸入中框内。该电子设备内部空间有限,在满足电子设备轻薄的的情况下,可以确保印刷电路板与中框的连接牢固性。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种紧固件及电子设备。
背景技术
随着人们对电子产品的轻薄要求越来越高,电子设备的越来越偏于轻薄化,电子设备的内部空间越来越小。但是由于电子设备内部的部件多,例如,中框、印刷电路板、摄像头组件、电池组件、各种元器件等等。这些结构复杂多样,在这样的情况下,既要保证内部结构件连接稳固可靠,又要保证轻薄化,对于技术人员来说是较大的挑战。
目前的电子设备中,固定印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的方式,一般使用螺钉直接锁板,即印刷电路板上铺设支架,再采用螺钉直接将整个支架、印刷电路板和中框锁紧,从而通过锁附其它零件来压紧印刷电路板。但是,这种连接方式随着轻薄化的需求不断提高,尤其在空间减小,且印刷电路板和中框连接位置不重叠的情况下,使得螺钉的布局受限,从侧边采用螺钉压合印刷电路板时,锁紧压合效果较差。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种电子设备,用于解决当前固定印刷电路板的方式,使得印刷电路板固定效果差的问题。
本申请的一些实施方式提供了一种电子设备,以下从多个方面介绍本申请,其中,多个方面的实施方式和有益效果可互相参考。
第一方面,本申请提供了一种电子设备,包括:沿第一方向叠置的中框和印刷电路板,以及用于紧固中框和印刷电路板的紧固件,紧固件包括支架和固定件,其中,固定件在中框上的固定位置与印刷电路板不重合;支架包括沿第二方向错开设置的第一连接部和第二连接部,以及自第一连接部沿第一方向延伸至第二连接部,并连接第一连接部和第二连接部的第一弯折部,第二方向与第一方向垂直;第一连接部固定于印刷电路板上;第二连接部设置于中框支架上,具有与中框上的固定位置对应的第一安装孔;固定件包括杆部和头部,杆部穿过第二连接部的第一安装孔,于固定位置处伸入中框内。
根据本申请实施例的电子设备,通过第一连接部与印刷电路板固定连接,通过第二连接部与中框固定连接,可以更加牢固的将印刷电路板固定在中框上。此外,紧固件的支架结构,以及紧固件与印刷电路板和中框的连接结构,既可以解决由于电子设备空间受限而导致悬臂的支架不能很好的固定印刷电路板的问题,又可以满足电子设备的轻薄化。
作为第一方面的一个实施例,第一连接部通过固定结构与印刷电路板固定连接,第一连接部和固定结构的总厚度小于预设值,厚度自印刷电路板表面向第一方向延伸至第一连接部或固定结构的第一表面,第一表面为第一连接部的或固定结构背离印刷电路板的一侧。通过对第一连接部和固定结构厚度的限定,可以确保这种固定方式在有限的空间内的可行性,并保证第一连接部与印刷电路板稳固的连接。
作为第一方面的一个实施例,第一连接部和印刷电路板之间相对的表面上设置有贴合部,第一连接部通过贴合部将第一连接部固定于印刷电路板上。通过设置贴合部对第一连接部和印刷电路板进行连接,可以在有限的空间内将第一连接部牢牢的固定在中框上。
作为第一方面的一个实施例,贴合部为锡层或粘结剂层。由于层结构相对较薄,因此几乎不受空间的限制,且层结构铺设面积大可以与印刷电路板和第一连接部很好的接合,具有较好的固定作用。
作为第一方面的一个实施例,印刷电路板上设有第二安装孔,第一连接部上设有向外延伸并弯折的第二弯折部,第二弯折部固定于第二安装孔内。该结构有利于第一连接部与印刷电路板的固定连接。
作为第一方面的一个实施例,第二安装孔是盲孔,第二弯折部的长度小于等于第二安装孔的深度。
作为第一方面的一个实施例,第二弯折部与第二安装孔的侧壁之间焊接部固定连接。可以加强第二弯折部与孔壁连接的牢固性。
作为第一方面的一个实施例,焊接部为锡层或粘结剂层。
作为第一方面的一个实施例,第二安装孔是通孔,第二弯折部的末端包括伸出第二安装孔的且抵接印刷电路板的第二表面的第三弯折部,第二表面与第一表面相对设置。
作为第一方面的一个实施例,印刷电路板上设有多个第二安装孔,第一连接部上设有多个第二弯折部,多个第二安装孔与多个第二弯折部一一对应。这种结构可以提高支架与印刷电路板连接的牢固性。
作为第一方面的一个实施例,多个第二弯折部分别位于第一连接部的不同方向。不同方向的第二弯折部可以实现对支架的定位,在焊接前,可以避免支架与印刷电路板相对移动,使两者的焊接位置更加精准。
作为第一方面的一个实施例,紧固件至少为两个,至少两个紧固件沿不同方向分布于印刷电路板的边缘,并将印刷电路板与中框固定连接。多个紧固件的设置方式,使得定位更加灵活,并且固定更加牢固,且相比于现有的整个直接铺设在印刷电路板上相比,这种分体设置的紧固件可以减少空间的占用,且节省材料。
作为第一方面的一个实施例,固定件为螺钉,便于安装和拆卸。
第二方面,本申请还提供一种紧固件,紧固件包括支架和固定件;支架包括沿第二方向错开的第一连接部和第二连接部,以及自第一连接部向第二连接部延伸,并连接第一连接部和第二连接部的第一弯折部,第一连接部用于固定于印刷电路板上;第二连接部用于设置在中框支架上,具有与中框上的固定位置对应的第一安装孔;固定件包括杆部和头部,杆部穿过第二连接部的第一安装孔,与固定位置处伸入中框内。
本申请实施例的紧固件,有利于在电子设备内部复杂空间结构中对印刷电路板和中框的固定连接,且占用空间小。
作为第二方面的一个实施例,第一连接部通过固定结构与印刷电路板固定连接,第一连接部和固定结构的总厚度小于预设值,厚度自印刷电路板表面向第一方向延伸至第一连接部或固定结构的第一表面,第一表面为第一连接部的背离印刷电路板的一侧,第一方向与第二方向垂直。通过对第一连接部和固定结构厚度的限定,可以确保这种固定方式在有限的空间内的可行性,并保证第一连接部与印刷电路板稳固的连接。
作为第二方面的一个实施例,第一连接部和印刷电路板之间相对的表面上设置有贴合部,第一连接部通过贴合部将第一连接部固定于印刷电路板上。通过设置贴合部对第一连接部和印刷电路板进行连接,可以在有限的空间内将第一连接部牢牢的固定在中框上。
作为第二方面的一个实施例,贴合部为锡层或粘结剂层。
作为第二方面的一个实施例,第一连接部上设有向外延伸并弯折的第二弯折部,第二弯折部用于伸入于印刷电路板的第二安装孔内。该结构有利于第一连接部与印刷电路板的固定连接。
作为第二方面的一个实施例,第一连接部上设有多个第二弯折部,多个第二弯折部用于与多个第二安装孔一一对应。
作为第二方面的一个实施例,多个第二弯折部分别位于第一连接部的不同方向。不同方向的第二弯折部可以实现对支架的定位,在焊接前,可以避免支架与印刷电路板相对移动,使两者的焊接位置更加精准。
附图说明
图1示出了一些实施例中的手机的局部结构剖面图;
图2示出了另一些实施例中的手机的局部结构剖面图;
图3示出了一些实施例中的手机的另一局部结构剖面图;
图4为本申请实施例提供的手机的局部结构剖面图;
图5为本申请实施例提供的第二安装部与印刷电路板连接的剖面结构示意图;
图6为本申请实施例提供的第二弯折部与印刷电路板连接的剖面结构示意图;
图7为本申请实施例提供的印刷电路板与支架连接的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的印刷电路板与支架连接的另一结构示意图。
附图标记:
一些实施例中:
中框10′;
印刷电路板20′;
印刷电路板支架30′;
显示屏40′;
后盖50′;
螺钉60′;
本申请:
中框10;
印刷电路板20;第二安装孔21;
支架30;第一连接部31;第二连接部32;第一弯折部33;第一安装孔34;第二弯折部35;横杆35a;第三弯折部36;
固定件40:头部41;干部42;
贴合部50。
具体实施方式
以下将将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请的以下实施例中,提供了一种电子设备,该电子设备可以但不局限于是平板手机、折叠手机、平板电脑(tablet personal computer)、电子书阅读器、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant,PDA)、个人计算机、笔记本电脑(notebook)、车载设备、穿戴设备(例如手表、手环)、音箱、耳机等电子设备。在下面的实施例中,以手机为例对电子设备的结构进行说明。
为了便于对本申请的技术方案的理解,首先对本申请实施例的技术问题进行说明。
参考图1,图1示出了一些实施例中的手机的局部结构剖面图。如图1所示,手机包括中框10′、印刷电路板20′、印刷电路板支架30′、显示屏40′和后盖50′等部件。如图1所示,在中框10′的下方安装有显示屏40′,在中框10′的上方安装有后盖50′(电池盖)。其中,中框10′为中空的框体,一般采用金属材质,以保证其良好的机械强度。中框10′、显示屏40′和后盖50′围成一容纳空间,以容纳一些电子元器件。例如,印刷电路板20′、印刷电路板支架30′置于显示屏40′和后盖50′围成的容纳空间内。此外,电子元器件还可以包括但不限于电池、摄像模组、麦克风、扬声器等,本申请对此不作限制。
为了确保印刷电路板20′在电子设备内部连接的稳定性,通常需要通过螺钉等连接手段将印刷电路板20′、印刷电路板支架30′或其他部件固定在中框10′上,以确保整机连接的稳定性。下面结合图2对手机内部结构的固定方式进行说明。
参考图2,图2示出了另一些实施例中的手机的局部结构剖面图。如图2所示,手机的中框10′与印刷电路板20′是叠置在一起设置的。为了确保印刷电路板20′固定在中框10′上,在印刷电路板20′上铺设一个印刷电路板支架30′作为固定支架,再将螺钉60′依次旋进叠置的印刷电路板支架30′、印刷电路板20′和中框10′上,再通过多个螺钉沿印刷电路板支架30′的边缘的多个方向进一步对印刷电路板20′进行固定,将印刷电路板20′牢牢的固定在中框10′上。但是,采用螺钉60′固定的方式,由于螺钉60′的头部占用较大的空间,会存在空间受限(如图2中的X、Y、Z多个方向布局受限)的情况。此外,由于中框10′、印刷电路板20′结构并不是十分规整的,两者也并不是所有的位置都可以做到重合,那么就会出现印刷电路板支架30′是悬臂的状态。这种情况下,印刷电路板只有一部分搭接在中框10′上,甚至印刷电路板和中框两者都不接触。在空间受限不足以在两者重合的位置实施螺钉连接的情况下,只能采用压合的方式对印刷电路板20′进行固定,这种压合的固定方式牢固性较差。下面结合图3对支架为悬臂状态的固定方式进行说明。
参考图3,图3示出了一些实施例中的手机的另一局部结构剖面图。如图3所示,手机包括中框10′、印刷电路板20′和印刷电路板支架30′。其中,印刷电路板支架30′的一部分覆盖于印刷电路板20′的上表面,另一部分覆盖在中框10′的上表面。由于印刷电路板支架30′与印刷电路板20′重叠的部分较小,且在印刷电路板20′和印刷电路板支架30′重叠部位的上方的空间受限原因,螺钉60′不能直接穿过印刷电路板支架30′与印刷电路板20′固定在中框10′上。因此,螺钉60′只能通过印刷电路板20′一旁位置处,将支架与中框10′紧固连接,从而通过螺钉60′向下的锁紧力传递到印刷电路板支架30′上,通过印刷电路板支架30′压合在印刷电路板20′上,从而实现印刷电路板20′的固定。但是这种压合的固定方式并不理想,对于印刷电路板20′的固定并不牢固,例如,对于支架向下对印刷电路板压合时,若受到与向下力垂直的左右方向的撞击力时,印刷电路板就会出现松动。
基于上述技术问题,本申请提供一种电子设备,通过改变电子设备内部各部件的结构,从而提高电子设备内部结构固定的牢固性,且可以确保电子设备的轻薄化。
下面结合附图对本申请实施例的电子设备的结构进行详细说明。
本文各图示中,x方向为手机以及手机各部件(例如,显示屏)的长度方向,y方向为手机以及手机各部件的宽度方向,z方向为手机以及手机各部件的厚度(高度)方向。其中,本申请的实施例中提到的第一方向可以为z轴方向,第二方向可以是x轴方向,也可以是y轴方向。
请参考图4,图4示出了本申请实施例的电子设备的局部结构剖面图。如图4所示,电子设备包括:沿第一方向叠置的中框10和印刷电路板20,即图4中的上下叠置的中框10和印刷电路板20,以及用于紧固中框10和印刷电路板20的紧固件。紧固件包括印刷电路板支架30(作为支架的实例,以下简称支架30)和固定件40,其中,紧固件在中框10上的固定位置(图4中的固定件40对应位置)与印刷电路板20不重合。此处“不重合”指的是,印刷电路板在第一方向上向中框所在平面的投影,与该固定位置不重合。支架30包括沿第二方向错开设置、即如图4所示的上下错开的第一连接部31和第二连接部32。更具体地,如图4所示的第一连接部31和第二连接部32位于不同的平面上,两个平面沿第一方向上下布局。并且,支架30还包括自第一连接部31向第二连接部32延伸并连接第一连接部31和第二连接部32的第一弯折部33。其中,第一弯折部33沿第一方向延伸,从而使支架30形成近似的“Z”字型结构。通过这种结构的支架30可以使得在第一方向上,处于不同平面或距离显示屏的高度不同的中框10和印刷电路板20能够连接在一起,便于直接对中框10和印刷电路板20固定。
如图4所示,第一连接部31固定于印刷电路板20上。需要说明的是,此处的固定是指强固定,例如焊接、胶粘或者是类似销轴与插孔固定的方式,在任一方向上都被固定,与图3中的压合(压合当受力大于压合的摩擦力时就会发生移动)的固定不同,在后面的实施例中会进一步详细说明。
如图4所示,第二连接部32设置于中框10支架30上,且具有与中框10上的固定位置对应的第一安装孔34。固定件40包括杆部42和头部41,杆部42穿过第二连接部32的第一安装孔34于固定位置处伸入中框10内。从而通过支架30将印刷电路板20牢牢的固定在中框10上。在本申请的实施例中,固定件40可以为螺钉,螺钉便于第二安装部与中框10的安装和拆卸,操作方便,且连接牢固性好。
与结合图3所解释的通过压合的方式来固定印刷电路板20的方式相比,本申请的支架30可以通过第一连接部31与印刷电路板20固定连接,通过第二连接部32与中框10固定连接,这样的连接方式,当第二连接部受到如图4中向下的力时,第一连接部不会因第二连接部受到向下压力而被拉起(如同跷跷板原理),即可以确保第一连接部与印刷电路板稳定连接,又可以确保第二连接部与中框固定连接,从而可以更加牢固的将印刷电路板20固定在中框10上。
此外,由于“Z”字型的支架30的第二弯折部35沿第一方向延伸,即手机的厚度方向延伸,这样即使印刷电路板20与中框10的固定位置不在同一平面上,即图3中所解释的呈现悬臂的状态。通过“Z”字型的支架30也可以避免这种悬臂状态的出现,可以将印刷电路板20固与中框10稳固连接。并且,在厚度方向上(如图4中的第一方向)第一连接部31上方的间距(例如第一连接部31与后盖之间的间距),与第二连接部32上方的间距会有较大的不同。通常而言,第二连接部32上方的间距大于第一连接部31上方的间距。这样,第一连接部31的上方空间不足以容纳固定件40的头部41时,通过第二连接部32的上方空间来容纳固定件40的头部41,便于固定件40将第二连接部32和中框10固定连接。
此外,由于当前的手机趋于轻薄化发展,手机内部的空间越来越小,即显示屏与后盖之间的间距越来越小,由于空间狭小,各部件之间重叠后需要螺钉等固定件固定时,会存在空间不足、或无法留有正常容下螺钉头部的空间。基于此,本申请的实施例中对电子设备的内部结构的厚度进行改进。
接下来解释第一连接部与印刷电路板的固定。在本申请的一个实施例中,第一连接部31通过固定结构与印刷电路板20固定连接,优选地,第一连接部和印刷电路板之间相对的表面上设置固定结构,以使得第一连接部31和固定结构的总厚度小于预设值。例如,厚度自印刷电路板20表面向第一方向延伸至第一连接部31或固定结构的第一表面,第一表面为第一连接部31的背离印刷电路板20的一侧。其中,预设值可以根据中框10的上表面与其上方(如图4中的第一连接部31的上方)部件,例如后盖,的间距大小来设置,该预设值小于该间距,其中预设值可以是0.5cm、0.2cm、0.1cm等。通过对第一连接部31和固定结构厚度的限定,可以确保这种固定方式在有限的空间内的可行性(如果是利用传统的螺钉连接,且螺钉的头部厚度超过上述阈值的情形,则不适用),并保证第一连接部31与印刷电路板20稳固的连接。
在本申请的实施例中,固定结构可以是设置在第一连接部31和中框10之间的用于连接两者的层结构,例如粘结层,或者是焊接用的金属层,如锡层。固定结构还可以是孔和销结构(简称孔销)配合,对第一连接部31和中框10进行固定。也可以是层结构和孔销结构配合,实现第一连接部31和中框10的固定连接。在下面的实施例中,分别对层结构和孔销结构进行说明。
在本申请的一个实施例中,如图4所示,第一连接部31和印刷电路板20之间相对的表面上设置有贴合部50,第一连接部31通过贴合部50将第一连接部31固定于印刷电路板20上。贴合部50为层结构,由于第一连接部31上方的空间有限,常常不足以容下一个螺钉的头部41的空间,因此,通过层结构的贴合部50可以在有限的空间内将第一连接部31牢牢的固定在中框10上,由于层结构相对较薄,因此几乎不受空间的限制,且层结构铺设面积大可以与印刷电路板和第一连接部很好的接合,具有较好的固定作用。
在本申请的一些实施例中,贴合部50为锡层或粘结剂层。这种材料可以确保第一连接部31与中框10连接的稳定性,且在厚度方向上可以占用较少的空间,满足手机轻薄且连接稳固的要求。
需要说明的是,当贴合部50为锡层时,可以采用表面组装技术(Surface MountedTechnology,SMT)将第一连接部31通过锡焊的方式焊接在中框10上。这种SMT表贴工艺可以提高第一连接部31与中框10连接的牢固性。
如图4所示,在印刷电路板20上还可以设有第二安装孔21,第一连接部31上设有向外延伸并弯折的第二弯折部35,第二弯折部35固定于第二安装孔21内。其中,第二弯折部35与第二安装孔21可以是过盈配合,也可以是通过焊接部(未图示)固定连接。通过第二安装孔21与第二弯折部35的连接方式,可以抵消在固定支架30时,支架30的另一侧(第二连接部32)因固定件40对第二连接部32紧固而对第一连接部31产生的拉拔力,从而可以提高第一连接部31与中框10连接的稳固性。
在本申请的一个实施例中,焊接部为锡层或粘结剂层。当焊接部为锡层时,可以同贴合部50相同,采用SMT表贴工艺,将第二弯折部35固定在第二安装孔21内。可以有效的提高第二弯折部35与第二安装孔21内的稳定性。
需要说明的是,上述实施例中,结合图4对采用贴合部50来固定第一连接部31与中框10,以及采用贴合部50与第二弯折部35结合的方式来固定第一连接部31与中框10进行的说明。在另一些实施例中,也可以不包括贴合部50,只包括第二弯折部35和第二安装孔21结构来固定第一连接部31和中框10。
在一些实施例中,固定结构还可以是铆钉、销轴结构,通过铆钉、或销轴和孔等结构将第一连接部31与中框10固定连接,本申请对此并不做唯一限定。
如图4所示,第二安装孔21可以是盲孔,第二弯折部35的长度小于等于第二安装孔21的深度。在实际安装过程中,可以直接将第二弯折部35插入第二安装孔21内,并通过锡材料焊接,这种焊锡固定的方式,可以抵御螺钉锁紧时对支架30的第一连接部31的反作用力,使得支架30与印刷电路板20连接牢固可靠。
在本申请的另一些实施例中,第二弯折部35还可以与第二安装孔21过盈配合,以将第二弯折部35固定在第二安装孔21内。参考图5,图5示出了本申请实施例的第二安装部与印刷电路板连接的剖面结构示意图。如图5所示,在第二安装部的端部设有横杆35a,横杆35a的两端恰好卡合在第二安装孔21内。这样由于横杆35a的两端与孔侧壁是过盈配合,两者之间具有较大的摩擦力,远大于固定件40固定第二连接部32时给与的拉拔力,从而加强第二弯折部35与印刷电路板20连接的稳定性。
在另一些实施例中,参考图6,图6示出了本申请的另一个实施例的第二弯折部与印刷电路板连接的剖面结构示意图。如图6所示,第二安装孔21还可以是通孔,第二弯折部35的末端包括伸出第二安装孔21的且抵接于印刷电路板20的第二表面的第三弯折部36,第二表面与第一表面相对设置。下面结合附图对第二安装孔21为通孔的实例进行说明。
如图6中的(a)所示,第二弯折部35的自由端伸出第二安装孔21后,折向印刷电路板20的第二表面,并与第二表面贴合,从而将第二弯折部35固定在印刷电路板20上。此外,参考图6中的(b)所示,第二弯折部35的自由端也可以形成弯钩状,钩的端部抵接在印刷电路板20的第二表面,从而将第二弯折部35固定在印刷电路板20上。这种结构可以不需要锡焊,直接通过第三弯折部36勾住印刷电路板20的第二表面。这样当固定件40紧固第二连接部32时,即使对第一连接部31产生向上(如图6中的上方)的拉拔力,基于第三弯折部36与印刷电路板20的第二表面的作用力,也会抵消拉拔力,从而可加强第一连接部31与中框10连接的牢固性。
参考图7,图7示出了本申请实施例的印刷电路板与支架连接的结构示意图。如图7所示,印刷电路板20上可以设有多个第二安装孔21,第一连接部31上设有多个第二弯折部35,多个第二安装孔21与多个第二弯折部35一一对应。通过多个第二弯折部35和多个第二安装孔21的一对一安装配合,可以加强第一连接部31与印刷电路板20之间的连接牢固性。
在本申请的实施例中,如图7所示,多个第二弯折部35分别位于第一连接部31的不同方向,例如,图7中的沿y轴方向(第二方向)和沿x轴方向设置的两个第二弯折部35,通过设置不同的方向,可实现对支架30的定位。由于在STM表贴工艺过程中,当第一连接部31与中框10之间涂覆锡材料层以后,在锡材料层未经过回焊炉高温焊接之前,锡材料层并不能起到良好的固定作用,因此,通过不同方向的第二弯折部35可以实现对第一连接部31的定位,确保焊接前,支架30的位置不被移动,从而确保支架30与印刷电路板20的精准焊接。
在上述实施例中,以第一连接部31具有2个第二弯折部35为例进行的说明,在一些实施例中,第一连接部31还可以设置更多的第二弯折部35,本申请对弯折部的数量并不限制。
在一些实施例中,紧固件至少为两个,至少两个紧固件沿不同方向分布于印刷电路板的边缘,并将印刷电路板与中框固定连接。从而从不同位置对印刷电路板20进行固定,提高印刷电路板与中框连接的稳定性。
如图7所示,电子设备可以包括两个紧固件,两个紧固件的支架30可以分别设置在印刷电路板20的两端,从两端对印刷电路板20进行固定。这种固定方式与将整块支架30铺设在印刷电路板20上相比,本申请的支架30可以是分体的,可以灵活的基于所需的固定位置,对印刷电路板20的局部进行固定。相当于将一个整体的支架30拆分为多个支架30,每个支架30可以从不同的方向和不同的位置对印刷电路板20进行固定。提高了固定的灵活性,且不需要将整块支架30叠置在印刷电路板20上,减少了一部分支架30的空间,增大了电子设备的内部空间,以及较少了支架30的原材料,有利于节约成本。
此外,在一些实施例中,也可以从多个方向对印刷电路板20进行固定。
参考图8,图8示出了本申请实施例的的印刷电路板与支架连接的另一结构示意图。如图8所示,电子设备可以包括三个紧固件,三个紧固件的支架30分别从印刷电路板20第二方向上的两端以及侧边进行固定,形成三角固定结构,提高印刷电路板20与中框(如图4中的中框10)固定的牢固性。可以理解,在对印刷电路板20固定的实际操作中,可以基于电子设备内部结构形成的空间的不同,选择不同的位置,不同的固定角度对印刷电路板20进行固定,也可以根据需要设置更多的紧固件,以提高固定的稳定性。本申请的实施例中对紧固件的数量和固定的位置并不限定。
综上,本申请实施例的电子设备,在空间受限,且支架出现悬臂的情况下,也可以将印刷电路板牢固的固定在中框上,且可以在一定程度上减少电子设备的厚度。并且固定更加灵活牢固。
本申请还提供一种紧固件,其中该紧固件的具体结构、连接方式即作用,在上述图2-图8所解释的电子设备中进行了详细说明,具体可参考上述实施例的描述,此处不再详细说明。
该紧固件结构简单,安装灵活,占用空间小,适用于空间较小的印刷电路板与中框的固定安装,且可以满足电子设备轻薄化的需求。有利于提高产品整体性能,满足客户对轻薄化和强度可靠性的需求。
需要说明的是,在所描述的本申请的实施例中,相互垂直并非绝对的垂直,由于加工误差和装配误差导致的近似垂直(例如,两结构特征之间的夹角为89.9°)也在本申请中的相互垂直的范围之内。本申请中的相互平行也并非绝对的平行,由于加工误差和装配误差导致的近似平行(例如,两结构特征之间的夹角为0.1°)也在本申请中的相互平行的范围之内。本申请中的轴对称并非绝对的轴对称,由于加工误差和装配误差导致的近似轴对称(例如,部分结构相对于对称轴偏移一定距离或角度)也在本申请中的轴对称的范围之内。本申请中的中心对称并非绝对的中心对称,由于加工误差和装配误差导致的近似中心对称(例如,部分结构相对于对称轴偏移一定距离或角度)也在本申请中的中心对称的范围之内。本申请对此不作具体限定。
应注意的是,在本说明书中,相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,能够是固定连接,也能够是可拆卸连接,或一体地连接;能够是机械连接,也能够是电连接;能够是直接相连,也能够通过中间媒介间接相连,能够是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,能够具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
显然,本领域的技术人员能够对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (20)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:沿第一方向叠置的中框和印刷电路板,以及用于紧固所述中框和印刷电路板的紧固件,
所述紧固件包括支架和固定件,其中,所述固定件在所述中框上的固定位置与所述印刷电路板不重合;
所述支架包括沿第二方向错开设置的第一连接部和第二连接部,以及自所述第一连接部沿第一方向延伸至所述第二连接部,并连接所述第一连接部和所述第二连接部的第一弯折部,所述第二方向与所述第一方向垂直;
所述第一连接部固定于所述印刷电路板上;
所述第二连接部设置于所述中框上,具有与所述中框上的所述固定位置对应的第一安装孔;
所述固定件包括杆部和头部,所述杆部穿过所述第二连接部的第一安装孔,于所述固定位置处伸入所述中框内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接部通过固定结构与所述印刷电路板固定连接,所述第一连接部和所述固定结构的总厚度小于预设值,所述厚度自所述印刷电路板表面向第一方向延伸至所述第一连接部或所述固定结构的第一表面,所述第一表面为所述第一连接部的或所述固定结构背离所述印刷电路板的一侧。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接部和所述印刷电路板之间相对的表面上设置有贴合部,所述第一连接部通过所述贴合部将第一连接部固定于所述印刷电路板上。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述贴合部为锡层或粘结剂层。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述印刷电路板上设有第二安装孔,
所述第一连接部上设有向外延伸并弯折的第二弯折部,所述第二弯折部固定于所述第二安装孔内。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第二安装孔是盲孔,所述第二弯折部的长度小于等于所述第二安装孔的深度。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第二弯折部与所述第二安装孔的侧壁之间焊接部固定连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述焊接部为锡层或粘结剂层。
9.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第二安装孔是通孔,所述第二弯折部的末端包括伸出所述第二安装孔的且抵接所述印刷电路板的第二表面的第三弯折部,所述第二表面与所述第一表面相对设置。
10.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述印刷电路板上设有多个所述第二安装孔,所述第一连接部上设有多个所述第二弯折部,多个所述第二安装孔与多个所述第二弯折部一一对应。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,多个所述第二弯折部分别位于所述第一连接部的不同方向。
12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述紧固件至少为两个,至少两个所述紧固件沿不同方向分布于所述印刷电路板的边缘,并将所述印刷电路板与所述中框固定连接。
13.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述固定件为螺钉。
14.一种紧固件,其特征在于,所述紧固件包括支架和固定件;
所述支架包括沿第二方向错开的第一连接部和第二连接部,以及自所述第一连接部向所述第二连接部延伸,并连接所述第一连接部和所述第二连接部的第一弯折部,
所述第一连接部用于固定于印刷电路板上;
所述第二连接部用于设置在中框上,具有与所述中框上的所述固定位置对应的第一安装孔;
所述固定件包括杆部和头部,所述杆部穿过所述第二连接部的第一安装孔,与所述固定位置处伸入所述中框内。
15.根据权利要求14所述的紧固件,其特征在于,所述第一连接部用于通过固定结构与所述印刷电路板固定连接,所述第一连接部和所述固定结构的总厚度小于预设值,所述厚度自所述印刷电路板表面向第一方向延伸至所述第一连接部或所述固定结构的第一表面,所述第一表面为所述第一连接部的背离所述印刷电路板的一侧,所述第一方向与所述第二方向垂直。
16.根据权利要求14或15所述的紧固件,其特征在于,所述第一连接部和所述印刷电路板之间相对的表面上设置有贴合部,所述第一连接部通过所述贴合部将第一连接部固定于所述印刷电路板上。
17.根据权利要求16所述的紧固件,其特征在于,所述贴合部为锡层或粘结剂层。
18.根据权利要求16所述的紧固件,其特征在于,所述第一连接部上设有向外延伸并弯折的第二弯折部,所述第二弯折部用于伸入所述印刷电路板的第二安装孔内。
19.根据权利要求18所述的紧固件,其特征在于,所述第一连接部上设有多个所述第二弯折部,多个所述第二弯折部用于与多个所述第二安装孔一一对应。
20.根据权利要求19所述的紧固件,其特征在于,多个所述第二弯折部分别位于所述第一连接部的不同方向。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322543264.9U CN221103842U (zh) | 2023-09-18 | 2023-09-18 | 紧固件及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322543264.9U CN221103842U (zh) | 2023-09-18 | 2023-09-18 | 紧固件及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221103842U true CN221103842U (zh) | 2024-06-07 |
Family
ID=91320263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322543264.9U Active CN221103842U (zh) | 2023-09-18 | 2023-09-18 | 紧固件及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221103842U (zh) |
-
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- 2023-09-18 CN CN202322543264.9U patent/CN221103842U/zh active Active
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