CN218416807U - 一种电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及电路板技术领域，为解决相关技术中电路板组件中的电路板的连接可靠性较低的问题而发明。该电子设备包括壳体和设置于所述壳体内的电路板组件。该电路板组件包括：第一电路板、第二电路板、支撑件及连接部件；所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；所述支撑件设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且均与所述第一电路板、所述第二电路板相焊接；所述连接部件连接所述第一电路板和所述第二电路板，以阻止所述第一电路板、所述第二电路板相对所述支撑件运动。

Description

一种电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备(如手机、平板等)的功能越来越多，相应地，电路板上电路结构以及电子元器件布局也越来越复杂，为了节省电子设备内部的空间，通常将电路板设计成多个电路板相层叠的结构，其中，如何设置多个电路板的层叠结构成为业内一项重要的课题。

相关技术中的电子设备内的电路板组件，包括相层叠的第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间通过支撑件焊接在一起。在电子设备装配或运输过程中，由于受到外力作用，支撑件与第一电路板之间、支撑件与第二电路板之间容易产生相对运动，从而对支撑件与第一电路板、第二电路板之间的焊料进行拉扯，容易导致支撑件与第一电路板、第二电路板之间的焊料损坏，降低了电路板组件中的电路板的连接可靠性，从而对电子设备的正常工作产生不利影响。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备，用于解决相关技术中的电路板组件中的电路板的连接可靠性较低的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板、支撑件及连接部件；所述第二电路板，与所述第一电路板层叠设置；所述支撑件设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且均与所述第一电路板、所述第二电路板相焊接；所述连接部件连接所述第一电路板和所述第二电路板，以阻止所述第一电路板、所述第二电路板相对所述支撑件运动。

通过采用上述方案，可以阻止在外力作用下第一电路板和第二电路板相对支撑件运动，这样就可以减小第一电路板、第二电路及支撑件之间焊接处焊料的受力，降低了焊料受到外力作用时损坏的风险，从而提高电路板组件电连接的可靠性。

在一些实施例中，所述第一电路板上设有安装部，所述连接部件包括连接件，所述连接件包括连接杆部、以及连接于所述连接杆部上的压接部，所述连接杆部与所述安装部螺纹连接，所述压接部与第一表面相压接，所述第一表面为所述第二电路板远离所述支撑件的一侧表面。

通过采用上述方案，使第一电路板、第二电路板和支撑件三者连接更稳定，能够同时降低焊料的剪切应力和拉应力，进而提高了电路板组件电连接的可靠性。同时，相较于卡接，连接件与安装部螺纹连接，这样的连接更加可靠，不容易发生损坏。

在一些实施例中，所述安装部为固定于所述第一电路板上的螺母，所述连接杆部与所述安装部相配合。

通过采用上述方案，这样，就无需在第一电路板上直接开设与连接杆部连接的螺纹孔，降低了工艺的难度，避免在第一电路板开设螺纹孔过程中对第一电路板造成损坏的风险。

在一些实施例中，所述安装部设置于所述第一电路板靠近所述支撑件的一侧，所述连接部件还包括压板，所述压板搭设于所述安装部与所述第一表面上，所述连接杆部穿过所述压板与所述安装部螺纹连接，所述压接部通过所述压板与所述第一表面相压接。

通过采用上述方案，增大了连接件与第二电路板的压接面积，避免了对第二电路板造成损坏。

在一些实施例中，所述安装部设置于所述第一电路板远离所述支撑件的一侧，所述连接杆部穿过所述第二电路板、所述支撑件、所述第一电路板与所述安装部螺纹连接。

通过采用上述方案，在提高第一电路板与第二电路板电连接可靠性的同时，提高了第一电路板的通用性及灵活性。

在一些实施例中，所述第一电路板上设有安装部，所述安装部为插孔，所述连接部件包括焊接件，所述焊接件与所述第二电路板焊接，并且所述焊接件还插入所述安装部中与所述第一电路板焊接。

通过采用上述方案，这样不但简化了电路板组件连接工序，无需在电路板上开设螺纹孔，而且还减少了零部件的数量，成本低易实现。

在一些实施例中，所述焊接件包括相连接的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部整体呈L形，所述第一焊接部与所述第二电路板远离所述支撑件的表面焊接，所述第二焊接部插入所述安装部中与所述第一电路板焊接。

通过采用上述方案，L形的焊接件增大了与第二电路板远离支撑件的一侧表面焊接面积，使得焊接件与第二电路板焊接更可靠，进而提高了第一电路板和第二电路板电连接的可靠性。

在一些实施例中，所述第一焊接部、所述第二焊接部为一体结构。

通过采用上述方案，减小焊接件与第一电路板和第二电路板焊接应力，这样可以提高第一电路板与第二电路板电连接的可靠性。

在一些实施例中，所述第二电路板上设有第一通孔、所述支撑件上设有第二通孔，所述焊接件穿设于所述第一通孔、第二通孔以及所述安装部中。

通过采用上述方案，焊接件穿三孔可很好地限制了第一电路板和第二电路板相对于支撑件的运动，从而使得电路板组件更加牢固，提高了第一电路板和第二电路板及支撑件三者连接的可靠性。

在一些实施例中，所述焊接件为金属片或金属条。

这样，金属片或金属条方便既能提高电路板组件连接的可靠性，且成本低，大大降低了电路板组件的制作成本。

在一些实施例中，所述支撑件为框板结构，所述支撑件的至少一个所述拐角处设有所述连接部件。

通过采用上述方案，降低了支撑件在外力作用下焊料受力损坏的风险，提高了电路板组件电连接可靠性。

在一些实施例中，所述连接部件包括连接紧固件，所述连接紧固件包括杆部以及连接于所述杆部上的电路板压接部，所述杆部用于穿过所述第二电路板、所述支撑件、所述第一电路板与承载件螺纹连接，所述电路板压接部与所述第二电路板远离支撑件的一侧表面相压接。

通过采用上述方案，使第一电路板、第二电路板和支撑件三者连接更稳定，能够同时降低焊料的剪切应力和拉应力，进而提高了电路板组件电连接的可靠性。同时，连接紧固件既实现了第一电路板、第二电路板以及支撑件三者之间的紧固，也实现了将电路板组件安装在承载件上，那么就不用额外设置电路板组件安装在承载件上的结构。

在一些实施例中，所述支撑件为框板结构，所述支撑件的至少一个所述拐角处设有所述连接紧固件。

通过采用上述方案，这样，降低了支撑件在拐角处焊料的应力，提高了电路板组件连接的可靠性。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体及第一方面所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体中。

由于第一方面电路板组件电连接可靠，保证电路板组件的正常工作，这样，当将第一方面的电路板组件设置于壳体中时，确保了电子设备的正常工作。

本申请实施例中的电路板组件所具有的有益效果与第一方面中的电路板组件的具有有益效果相同，在此不在赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例中的手机的结构图；

图2为图1中的手机的分解图；

图3为图1中的A-A剖视图；

图4为相关技术中的电路板组件的结构图；

图5为图4的B-B剖视图；

图6为图5的I处的局部放大图；

图7为本申请第一实施例中的电路板组件的结构图；

图8为图7的分解图；

图9为图7的C-C剖视图；

图10为图9的II处的局部放大图；

图11为在支撑件的三个拐角处设置连接紧固件的电路板组件的分解图；

图12为图8的拐角区域的局部放大图；

图13为本申请第二实施例中的电路板组件的分解结构图；

图14为第二实施例中的电路板组件的截面图；

图15为图14的III处的局部放大图；

图16为图14的电路板组件中第一电路板单独应用时的结构图；

图17为图16中第一电路板拆去安装部的结构图；

图18为本申请第三实施例中的电路板组件的结构图；

图19为图18中的电路板组件的分解图；

图20为图18的在一个视角下的结构图；

图21为图20中D-D剖视图；

图22为图21的IV处的局部放大图；

图23为图19中拐角区域的放大图；

图24为图12和图19中拐角区域的七个位置的焊料的应力折线图；

图25为本申请第四实施例中的电路板组件的结构图；

图26为图25的电路板组件在一个视角下的结构图；

图27为图26的E-E剖视图；

图28为图27的V处的局部放大图；

图29为本申请第五实施例中的电路板组件的结构图；

图30为图29中的电路板组件的分解图；

图31为图29中的电路板组件在一个视角下的结构图；

图32为图31中的F-F剖视图；

图33为图32的VI处的局部放大图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本申请实施例中的电子设备可以是手机100、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备、遥控器、POS(point of sales terminal；销售点情报管理系统)机、笔记本电脑、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、车载设备、网络电视机等内部包括电路板组件10的电子设备。

下面以手机100为例为具体描述本申请实施例中的电子设备，其它类型的电子设备具体可参照手机100实施例中电路板组件10的设计构思来设置，在此不再一一赘述。

如图1～图3所示，图2为本申请一些实施例中的手机100的结构图，图2为图1 中的手机100的分解图，图3为图1中的A-A剖视图。该手机100包括：壳体20、显示面板30、保护盖板40、电路板组件10。可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了手机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图 1和图2限定。

其中，壳体20包括中框21(也可以称为前壳)和后盖22(也可以称为电池盖)。后盖22扣在中框21上，后盖22与中框21的底壁211、侧壁212形成容纳空间213，电路板组件10设置于该容纳空间213中。

通常，中框21的材质可以为金属材料，例如钢材。或者，中框21的材质也可以为绝缘材料。例如，为聚合物、玻璃或者这些材料的组合。当然，中框21的材质也可以为金属材料和绝缘材料的结合。因此，中框21的材质在此不做具体限定。

在一些实施例中，后盖22通过粘胶固定连接于中框21上。在另一些实施例中，后盖22与中框21滑动卡接或固定卡接形成一体结构，即后盖22与中框21卡接后形成一个整体结构。

其中，显示面板30可用于显示图像、文字等。显示面板30可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光显示屏(organic light-emitting diode，OLED)、量子点发光显示屏(quantum dot light emitting diodes，QLED)等，在此不做具体限定。

显示面板30安装于中框21的底壁211远离后盖22的一侧，保护盖板40层叠设置于显示面板30远离中框21的一侧。具体地，保护盖板40可以紧贴显示面板30的出光面上，主要用于显示面板30保护以及防尘作用。

图4～图6示出了相关技术中的电路板组件10的结构图，图4为相关技术中的电路板组件10的结构图，图5为图4的B-B剖视图；图6为图5的I处的局部放大图。

该电路板组件10包括：第一电路板11、第二电路板12及支撑件13，支撑件13 层叠设置于第一电路板11和第二电路板12之间，支撑件13为框板结构分别与第一电路板11和第二电路板焊接在一起。这样，电路板组件10呈三明治结构。

三明治结构的电路板组件10在手机100装配或运输过程中，由于电路板组件10 受到外力作用，第一电路板11和支撑件13之间、第二电路板12和支撑件13之间容易产生相对运动，从而对支撑件13与第一电路板11、第二电路板12之间的焊料131 进行拉扯，使焊料131的应力增大，容易导致焊料131损坏(比如焊料131出现开裂)，降低了第一电路板11、支撑件13、第二电路板12三者连接可靠性，从而对手机100 的正常工作产生不利影响。

图7～图12示出了第一实施例中的电路板组件10的结构图，其中：图7为本申请第一实施例中的电路板组件10的结构图，图8为图7的分解图，图9为图7的C-C 剖视图，图10为图9的II处的局部放大图；图11为在支撑件13的三个拐角处设置连接紧固件17的电路板组件10的分解图，图12为图8的拐角区域的局部放大图，图13为本申请第二实施例中的电路板组件10的分解结构图。

可以理解的是，为了能够清楚地看到电路板组件10的位置连接关系等细节结构，图7～图12仅示意性地示意出电路板组件10的部分结构图，未示意出第一电路板11 和第二电路板12上电子元器件的布置。在下文各个实施例中的附图也均示意性地示意电路板组件10的部分结构图。

第一实施例中的电路板组件10是在相关技术中的电路板组件100的基础上，增设了连接部件14，连接部件14连接第一电路板11和第二电路板12，以阻止第一电路板11和第二电路板12相对支撑件13运动。

通过设置连接部件14，可以阻止在外力作用下第一电路板11和第二电路板12相对支撑件13运动，减轻了第一电路板11和第二电路板12对焊料131的拉扯程度，降低了焊料131受到的应力，从而降低了焊料131损坏的风险，进而提高了第一电路板11、支撑件13、第二电路板12三者连接的可靠性，保证了手机100的正常工作。

如图8～图10所示，在一些实施例中，连接部件14包括连接紧固件17，连接紧固件17包括杆部172以及连接于杆部172上的电路板压接部171，杆部172用于穿过第二电路板11、支撑件13、第一电路板11与承载件螺纹连接，电路板压接部171与第二电路板12的第一表面120相压接，第一表面120为第二电路板12远离所述支撑件13的一侧表面。

其中，承载件为中框21，中框21具有螺纹柱210，螺纹柱210上开设有螺纹孔201，连接紧固件17穿过第二电路板12、支撑件13及第一电路板11与螺纹孔201螺纹配合，以将电路板组件10固定于中框21上。连接紧固件17可以为表贴螺钉、焊接螺钉、焊接螺栓或带径向凸起的焊接螺柱等，在此不做具体限定。当连接紧固件17 为表贴螺钉、焊接螺钉、焊接螺栓时，电路板压接部171为螺钉帽。

如此设计，连接紧固件17不仅能够阻止了第一电路板11和第二电路板12沿平行于第一电路板11的方向相对于支撑件13运动，也能够阻止了第一电路板11和第二电路板12沿第一电路板11的厚度方向相对于支撑件13运动，这样使第一电路板 11、第二电路板12和支撑件13三者连接更稳定，能够同时降低焊料131的剪切应力和拉应力，进而提高了电路板组件10电连接的可靠性。同时，相较于卡接，连接紧固件17与承载件螺纹连接，这样的连接更加可靠，不容易发生损坏。

另外，通过连接紧固件17将电路板组件10与承载件螺纹连接，这样连接紧固件 17既实现了第一电路板11、第二电路板12以及支撑件13三者之间的紧固，也实现了将电路板组件10安装在承载件上，那么就不用额外设置电路板组件10安装在承载件上的结构，减少了电路板组件10的零部件的数量，有效控制了成本。

上述第一电路板11也称为主控制电路板，简称主板；第二电路板12为与主板电连接的子板，随着手机100功能的多样化，越来越多的电路板设计趋于模块化，即，将手机100的CPU、电源、存储等主要功能的电路集成在主板上，由于手机100壳体 20内部空间有限，将部分电子元器件布在子板上，或可将子板做成集成某些功能的模块，可与不同的主板通用。

其中，第一电路板11、第二电路板12及支撑件13均可以采用硬质板件，也可以采用柔性板件，也可以为采用软硬结合的板件。此外，支撑件13可以采用亚克力板、环氧板、玻璃纤维板，也可以混合板，在此不做具体限定。

其中，在一些实施例中，如图8和图9所示，支撑件13为框板结构，框板结构具有中空腔132。第一电路板11、支撑件13、第二电路板12三者相层叠类似三明治结构，支撑件13分别与第一电路板11和第二电路板12焊接。

如图8和图12所示，在支撑件13与第一电路板11和第二电路板12焊接的两表面布置焊料131，焊料131可以为多个分散排布的点状凸起结构，也可以为多个分散排布的条状结构，在此不做具体限定。焊料131的布置方式可以是整面布置，也可以仅在支撑件13的拐角处布置焊料131，焊料131布置的密度根据需要设置，在此不做具体限定。上述支撑件13在第一电路板11和第二电路板12之间起到很好地支撑和连接作用；而且当第一电路板11与第二电路板12通过支撑件13架高时，电路板组件10不仅在第二电路板12朝向第一电路板11的表面以及第一电路板11朝向第二电路板12的表面可以排布电子元器件，第一电路板11与第二电路板12之间的中空腔 132还可以排布电子元器件(例如CPU或者电池管理芯片等)，从而使电路板组件10 能够排布较多的电子元器件，提高了电路板组件10的排布效率。

其中，上述框板结构的轮廓可以为多边形，该多边形可以是带圆角的多边形和带圆角的近似多边形。上述多边形包括但不限于正方形、长方形、梯形等。第一电路板 11和第二电路板12的形状可以与支撑件13的轮廓形状相适应，这里的“相适应”是指与支撑件13的轮廓形状相同或相近似，比如当支撑件13为矩形框板结构时，第一电路板11和第二电路板12为矩形电路板。第一电路板11和第二电路板12也可以不受支撑件13的轮廓形状的限制设计成其它形状，比如圆形等，具体根据实际需要而定。

由于第一电路板11、第二电路板12在支撑件13的拐角处的部位更容易在外力的作用下发生变形，从而拉扯支撑件13拐角处的焊料131，导致支撑件13拐角处的焊料131应力集中而发生损坏。

为此，在一些实施例中，如图8～图11所示，支撑件13的拐角处设有连接紧固件17。如图8所示，支撑件13的四个拐角处分别设有连接紧固件17。如此设计，可以更好地阻止第一电路板11、第二电路板12在支撑件13的拐角处的部位在外力的作用下发生变形，大大降低了支撑件13拐角处的焊料131的应力，避免了支撑件13的拐角处的焊料131因应力过大而损坏，从而提高了第一电路板11、第二电路板12、支撑件13三者之间连接的可靠性，进而确保电路板组件10的正常工作。

其中，可以在支撑件13的一个拐角处设有连接紧固件17，也可以在支撑件13的多个拐角处设有连接紧固件17，在此不做具体限定。比如，如图8所示，支撑件13 的四个拐角处分别设有连接紧固件17。再比如，如图11所示，支撑件13的三个拐角处分别设有连接紧固件17。

当然，除了在支撑件13的四个拐角处分别设置连接紧固件17以外，也可以在支撑件13的相邻的两个拐角之间的区域设置连接紧固件17，具体可根据实际情况而定。

图13～图17示出了第二实施例中的电路板组件10的结构图，图13为本申请第二实施例中的电路板组件10的分解结构图，图14为第二实施例中的电路板组件10的截面图，图15为图14的III处的局部放大图，图16为图14的电路板组件10中第一电路板11单独应用时的结构图，图17为图16中第一电路板11拆去安装部111的结构图。

第二实施例中的电路板组件10与第一实施例中的电路板组件10的不同之处在于：连接部件14的构成不同。

具体地，如图13～图15所示，连接部件14除了包括连接紧固件17之外还包括连接件15，连接件15包括连接杆部151以及连接于连接杆部151上的压接部152，第一电路板11上设有安装部111，连接杆部151与安装部111螺纹连接，压接部152与第二电路板12的第一表面120相压接。

如此设计，连接件15能够阻止了第一电路板11和第二电路板12沿平行于第一电路板11的方向以及沿第一电路板11的厚度方向相对于支撑件13运动，这样使第一电路板11、第二电路板12和支撑件13三者连接更稳定，能够同时降低焊料131的剪切应力和拉应力，进而提高了电路板组件10电连接的可靠性。同时，相较于卡接，连接件15与安装部111螺纹连接，这样的连接更加可靠，不容易发生损坏。

另外，通过连接紧固件17和连接件15的共同作用，不仅能够将可靠地电路板组件10安装在承载件上，而且还能够将电路板组件10中的第一电路板11、第二电路板 12以及支撑件13可靠地安装在一起。

如图13～图15所示，在一些实施例中，安装部111为固定在第一电路板11上螺母，连接杆部151与安装部111相配合。相较于将安装部111设置为第一电路板11 上的螺纹孔，将安装部111设置为螺母，这样，就无需在第一电路板11上直接开设与连接件杆部151连接螺纹孔，降低了工艺的难度，避免在第一电路板11开设螺纹孔过程中对第一电路板11造成损坏的风险。

如图13～图15所示，在一些实施例中，安装部111设置于第一电路板11远离支撑件13的一侧，连接杆部151穿过第二电路板12、支撑件13、第一电路板11与安装部111相配合。

通过将安装部111设置于第一电路板11远离支撑件13的一侧，这样连接杆部151就可以同时穿过第二电路板12、支撑件13、第一电路板11三者，可以更好地限制第一电路板11、第二电路板12相对支撑件13运动，从而可以将第二电路板12、支撑件13、第一电路板11可靠地安装在一起。

另外，由于目前手机100产品大多采用系列化设计，同一系列的手机100往往兼容多个配置，导致同一部件需要适用于不同的应用场景，比如电路板组件10中的第一电路板11，既需要适用于电路板组件10的应用场景，也需要适用单独使用的应用场景。通过将安装部111设置为固定在第一电路板11上的螺母，且安装部111设置于第一电路板11远离支撑件13的一侧，这样如图17所示，当第一电路板11在单独使用时，就可以在第一电路板11上只预留安装部111的位置，而不设置安装部111，那么安装部111所在的位置处就可以用于布电子元器件，从而提高第一电路板11的利用率。如图16所示，当第一电路板11应用在电路板组件10中时，就可以在第一电路板11上预留的位置处设置安装部111，从而满足电路板组件10的装配要求。由此可见，第二实施例中的电路板组件10，根据实际的需要在第一电路板11上设置安装部111，可以使第一电路板11很好地适应多个应用场景的使用要求，从而有利于提高第一电路板11的通用性。

上述连接件15可以为表贴螺钉、焊接螺钉、焊接螺栓或带径向凸起的焊接螺柱等，在此不做具体限定。当连接件15为表贴螺钉、焊接螺钉、焊接螺栓时，压接部 152为螺钉帽。如图13和图16所示，安装部111可以通过焊接固定于第一电路板11 上，也可以粘接固定在第一电路板11上，在此不做具体限定。安装部111可以为贴片螺母、PCB焊锡螺母、表贴螺母柱、焊接螺母中的任意一种，在此不做具体限定。

上述安装部111除了可以设置于第一电路板11远离支撑件13的一侧之外，安装部111也可以设置于第一电路板11靠近支撑件13的一侧，此时，安装部111需要设置于第二电路板12在第一电路板11的正投影区之外，以避免安装部111与支撑件12 相干涉。

在一些实施例中，如图13所示，支撑件13的拐角处设有连接件15。通过在支撑件13的拐角处设置连接件15，可以更好地阻止第一电路板11、第二电路板12在支撑件13的拐角处的部位在外力的作用下发生变形，大大降低了支撑件13拐角处的焊料131的应力，避免了支撑件13的拐角处的焊料131因应力过大而损坏，从而提高了第一电路板11、第二电路板12、支撑件13三者之间连接的可靠性，进而确保电路板组件10的正常工作。

第二实施例中连接紧固件17的结构、连接紧固件17与第一电路板11和承载件的连接方式、支撑件13的结构，以及支撑件13与第一电路板11、第二电路板12的焊接方式具体可参照第一实施例中的设置，在此不再一一赘述。

图18～图24示出了本申请第三实施例的电路板组件10的结构图，其中：图18 为本申请第三实施例中的电路板组件的结构图，图19为图18中的电路板组件的分解图，图20为图18的在一个视角下的结构图，图21为图20中D-D剖视图，图22为图21的IV处的局部放大图，图23为图19中拐角区域的放大图，图24为图12和图 19中拐角区域133的七个位置的焊料131的应力对比图。

第三实施例中的电路板组件10是在第二实施例中的连接件15的压接部151与第二电路板12的第一表面120之间增设压板16。

如图18～图22所示，安装部111设置于在第一电路板11靠近支撑件13的一侧，连接部件14包括压板16，压板16搭设于压接部151的端面以及第二电路板12的第一表面120上，连接杆部151穿过压板16与安装部111螺纹连接，压接部152通过压板16与第二电路板12的第一表面120相压接。

通过在压接部151和第二电路板12之间增设压板16，增大了连接件15的压接部151与第二电路板12的压接面积，避免了在紧固力的作用下，连接件15与安装部111 螺纹连接时，对第二电路板12造成损坏。

如图19～图21所示，在一些实施例中，安装部111位于第二电路板12在第一电路板11上形成的正投影区之外。这样，第一电路板11位于第二电路板12正投影内的两表面均可以布电子元器件，优化了第一电路板11的电子元器件的布置，另外，第一电路板11位于第二电路板12正投影以外，且远离安装部111的表面也可以布电子元器件，从整体上优化了电路板组件10的布局。

如图19～图24所示，在支撑件13的其中一个拐角处，简称为拐角区域133，在拐角区域133的位置，通过七个位置的焊料131与第二电路板12焊接，如图19和图 23所示。其中，七个位置的焊料131分别简称为第一焊点1311、第二焊点1312、第三焊点1313、第四焊点1314、第五焊点1315、第六焊点1316及第七焊点1317，七个位置的焊料131的在拐角处的位置分布如图23所示，将此结构作为第二方案，将第一实施例中如图8所示的电路板组件10称为第一方案，与第二方案中的拐角区域 133内的七个位置焊料131的应力进行对比。如图8、图19和图23所示，只是示例性的给出支撑件13与第二电路板12在一个拐角处焊料131分布及对应的应力，对于支撑件13与第二电路板12在其他拐角处的焊接情况及支撑件13在拐角处与第一电路板11的焊接情况与在拐角区域133的结构相同，在此不再一一赘述。

经过仿真模拟，第一方案和第二方案拐角区域133的七个位置的焊料131的应力值分别如图24所示，从图24可以看出，第一方案中七个焊料131的应力在250Pa左右，第二方案中相同的七个位置的焊料131的应力在150Pa左右，与第一方案相比，降低了40％。大大减小了电路板组件10各处焊料131的应力，从整体上提高了电路板组件10的可靠性。

第三实施例中支撑件13的结构，以及支撑件13与第一电路板11、第二电路板 12的焊接方式与第一实施例和第二实施例中支撑件13的结构，以及支撑件13与第一电路板11、第二电路板12的焊接方式相同，在此不再一一赘述。

图25～图28示出了第四实施例中的电路板组件10的结构图，其中：图25为本申请第四实施例中的电路板组件的结构图，图26为图25的电路板组件在一个视角下的结构图，图27为图26的E-E剖视图，图28为图27的V处的局部放大图。

第四实施例中的电路板组件10与第二实施例中电路板组件10的主要的区别在于：连接部件14的结构以及与第一电路板11、第二电路板12的连接方式不同。具体如下：

安装部111为开设在第一电路板11上的插孔，连接部件14包括焊接件18，焊接件18与第二电路板12焊接，并且焊接件18还插入安装部111中与第一电路板11焊接。通过焊接件18焊接的方式将第一电路板11、第二电路板12、支撑件13三者连接，这样不但简化了电路板组件10连接工序，无需在电路板上开设螺纹孔，而且还减少了零部件的数量，成本低易实现。

如图25～图28所示，在一些实施例中，第二电路板12上设有第一通孔121、支撑件13上设有第二通孔134，焊接件18穿设于第一通孔121、第二通孔134以及插孔中。如此设计，焊接件18穿三孔可很好地限制了第一电路板11和第二电路板12 相对于支撑件13的运动，从而使得电路板组件10更加牢固，提高了第一电路板11 和第二电路板12及支撑件13三者连接的可靠性。

如图28所示，在一些实施例中，焊接件18为金属条。由于金属条成本较低，这样，在确保第一电路板11和第二电路板12电连接可靠性的同时，可有效控制成本。

焊接件18除了可以为金属条以外，也可以为由金属片折弯形成条状结构，在此不做具体限定。

如图28所示，在一些实施例中，焊接件18还可以为金属柱，该金属柱可以为焊接螺柱，焊接螺柱可以为通柱或具有螺纹孔的螺纹柱，在此不做具体限定。

图29～图33示出了第五实施例中的电路板组件10的结构图，其中：图29为本申请第五实施例中的电路板组件的结构图，图30为图29中的电路板组件的分解图，图 31为图29中的电路板组件在一个视角下的结构图，图32为图31中的F-F剖视图，图33为图32的VI处的局部放大图。

第五实施例中的电路板组件10与上述第四实施例中电路板组件10的主要的区别在于：焊接件18的结构不同。

如图29和图30所示，焊接件18包括相连接的第一焊接部181和第二焊接部182，第一焊接部181和第二焊接部182整体呈L形，第一焊接部181与第二电路板12远离支撑件13的表面焊接，第二焊接部182插入插孔中与第一电路板11焊接。如此设计，L形的焊接件18增大了与第二电路板12远离支撑件13的一侧表面焊接面积，使得焊接件18与第二电路板12焊接更可靠，进而提高了第一电路板11和第二电路板 12电连接的可靠性。

如图29～图33所示，在一些实施例中，安装部111位于第二电路板12在第一电路板11上形成的正投影区之外。这样，L形的焊接件18就无需穿过第二电路板12 和支撑件13，在焊接件18的安装过程中只需插入到第一电路板11上的插孔(也就是安装部111)中，减少了焊接件18的所穿过孔的数目，降低了安装难度。另外，第二电路板12以及支撑件13上就无需开设供焊接件18穿过的孔，这样简化了第二电路板12和支撑件13的加工工序，降低了电路板组件10的加工成本。

需要说明的是，当然，第一焊接部181和第二焊接部182整体除了可以呈L形以外，拐角连接处也可以为圆角或也可以整体呈圆弧形，在此不做具体限定。

如图33所示，在一些实施例中，第一焊接部181、第二焊接部182为一体结构。也就是说，焊接件18为一体结构，这样减小了焊接件18与第一电路板12和第二电路板12焊接的可靠性。

需要说明的是，一体结构可以为一体成型，也可以通过第一焊接部181、第二焊接部182焊接制得。当有两个第二电路板12时，由于两个第二电路板12与第一电路板11之间均要焊接，因此，焊接件18为由第一焊接部181、第二焊接部182焊接制得，方便第一电路板11与两个第二电路板12之间的焊接，不需要额外再额外制作特定的形状的焊接件18，节省了相关费用，有效控制了电路板组件10的制作成本。

如图33所示，在一些实施例中，焊接件18为金属条。具体地，焊接件18可以为由金属条折弯呈L形。金属条的成本比较低，这样焊接件18工艺简单，容易制得，成本低，另一方面，一体结构可提高了第一电路板11与第二电路板12连接可靠性。一方面可很好地将第一电路板11和第二电路板12焊接，提高两者之间连接的可靠性，另一方面，方便与第一电路板11、第二电路板12和支撑件13的焊接，提高电路板组件10连接可靠性。

当然，焊接件18除了可以由金属条折弯呈L形以外，也可以一体成型，在此不做具体限定。

其中，金属条的横截面可以为方形或扁圆形，第一焊接部和第二焊接部的横截面可以相同也可以不同，第一焊接部181和第二焊接部182的横截面形状可以为方形、圆形、扁圆形中任意一种。

焊接件18除了可以为金属条以外，焊接件18还可以为金属片。金属片的成本比较低，易成型，这样，对于不同的插孔，可将金属片进行相应的折弯以得到不同的形状，通用性好且成本低。既满足了电路板组件10焊接的要求，且很好地控制了电路板组件10的制作成本。

第四实施例、第五实施例中焊接件18的设置位置具体可参照前文中连接件15、连接紧固件17的设置位置，在此不再赘述。

安装部111为多个，多个安装部111可以为上述第一实施例和第三实施例中的螺母、第四实施例和第五实施例中的插孔中的一种或多种，相应地，连接部件14的结构与安装部111对应，多个安装部111的数量可根据实际需要进行确定，在此不做具体限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，与所述第一电路板层叠设置；

支撑件，设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且均与所述第一电路板、所述第二电路板相焊接；

连接部件，连接所述第一电路板和所述第二电路板，以阻止所述第一电路板、所述第二电路板相对所述支撑件运动。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板上设有安装部，所述连接部件包括连接件，所述连接件包括连接杆部、以及连接于所述连接杆部上的压接部，所述连接杆部与所述安装部螺纹连接，所述压接部与第一表面相压接，所述第一表面为所述第二电路板远离所述支撑件的一侧表面。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述安装部为固定于所述第一电路板上的螺母，所述连接杆部与所述安装部相配合。

4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，

所述安装部设置于所述第一电路板靠近所述支撑件的一侧，所述连接部件还包括压板，所述压板搭设于所述安装部与所述第一表面上，所述连接杆部穿过所述压板与所述安装部螺纹连接，所述压接部通过所述压板与所述第一表面相压接。

5.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，

所述安装部设置于所述第一电路板远离所述支撑件的一侧，所述连接杆部穿过所述第二电路板、所述支撑件、所述第一电路板与所述安装部螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板上设有安装部，所述安装部为插孔，所述连接部件包括焊接件，所述焊接件与所述第二电路板焊接，并且所述焊接件还插入所述安装部中与所述第一电路板焊接。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，

所述焊接件包括相连接的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部整体呈L形，所述第一焊接部与所述第二电路板远离所述支撑件的表面焊接，所述第二焊接部插入所述安装部中与所述第一电路板焊接。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一焊接部、所述第二焊接部为一体结构。

9.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，

所述第二电路板上设有第一通孔、所述支撑件上设有第二通孔，所述焊接件穿设于所述第一通孔、第二通孔以及所述安装部中。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述焊接件为金属片或金属条。

11.根据权利要求2～3、6～8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述安装部位于所述第二电路板在所述第一电路板上形成的正投影区之外。

12.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述支撑件为框板结构，所述支撑件的至少一个拐角处设有所述连接部件。

13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接部件包括连接紧固件，所述连接紧固件包括杆部以及连接于所述杆部上的电路板压接部，所述杆部用于穿过所述第二电路板、所述支撑件、所述第一电路板与承载件螺纹连接，所述电路板压接部与所述第二电路板远离所述支撑件一侧表面相压接。

14.根据权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，

所述支撑件为框板结构，所述支撑件的至少一个拐角处设有所述连接紧固件。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

权利要求1～14中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体中。

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