CN221041048U - 芯片上料机及固晶设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及固晶技术领域，提出一种芯片上料机及固晶设备，芯片上料机包括机架以及设于机架上的供晶机构、顶针机构、邦头组件和监测组件，邦头组件处于顶针机构的上方；邦头组件包括基座、第一压力传感器和吸嘴；顶针机构包括针套和处于针套内的顶针组件，顶针组件包括顶针、第二压力传感器以及顶杆；监测组件包括高速相机，高速相机用于拍摄顶针顶起芯片和吸嘴吸取芯片的过程。上述芯片上料机中的第一压力传感器可监测吸嘴的下压力和吸取力，第二压力传感器可监测顶针的顶推力，并显示在显示屏上，同时高速相机可对顶针顶起芯片和吸嘴吸取芯片的过程慢动作拍摄和回放，以解决芯片吸取过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题。

Description

芯片上料机及固晶设备

技术领域

本申请涉及固晶技术领域，特别涉及一种芯片上料机及固晶设备。

背景技术

芯片上料机一般包括机架、传送机构、供晶机构、顶针机构和邦头组件等，传送机构、供晶机构、顶针机构和邦头组件均安装于机架上。传送机构用于将空料盘传送至供晶机构的上方，以接收芯片；顶针机构用于将供晶机构处的芯片顶出，邦头组件用于吸取顶针机构顶起的芯片，以将芯片放置在空料盘上。

现有的邦头组件在吸取芯片时，如果吸取过程出现异常无法做到细节观察和分析。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片上料机及固晶设备，以解决芯片吸取过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题。

本申请第一方面的实施例提出了一种芯片上料机，包括机架以及设于所述机架上的供晶机构、顶针机构、邦头组件和监测组件，所述供晶机构包括用于承载晶环的晶框，所述顶针机构处于所述晶框内，所述邦头组件处于所述顶针机构的上方；所述邦头组件包括基座、第一压力传感器以及吸嘴，所述第一压力传感器连接在所述基座和所述吸嘴之间，所述吸嘴用于吸取所述顶针机构顶起的芯片；所述监测组件包括相机安装架和设置在所述相机安装架上的高速相机，所述高速相机用于拍摄所述吸嘴吸取所述芯片的过程。

本申请实施例提供的芯片上料机包括机架以及设于机架上的供晶机构、顶针机构、邦头组件和监测组件，供晶机构的晶框用于承载晶环，晶环上安装有具有芯片的蓝膜，顶针机构用于将蓝膜上的芯片顶起，邦头组件用于吸取顶针机构顶起的芯片。邦头组件包括基座、第一压力传感器以及吸嘴，第一压力传感器可监测吸嘴的下压力和吸取力并显示在显示屏上，以实时监测吸嘴的受力大小；同时设置在相机安装架上的高速相机可对吸嘴吸取芯片的过程慢动作拍摄和回放，以解决芯片吸取过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题。

在一些实施例中，所述顶针机构包括针套和处于所述针套内的顶针组件，所述顶针组件包括顶针、第二压力传感器以及顶杆，所述第二压力传感器连接在所述顶针和所述顶杆之间；所述高速相机还用于拍摄所述顶针顶起所述芯片的过程。

通过采用上述技术方案，第二压力传感器可监测顶针顶起芯片的顶起力并显示在显示屏上，以实时监测顶针的受力大小；同时设置在相机安装架上的高速相机可对顶针顶起芯片的过程慢动作拍摄和回放，以解决芯片顶起过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题。

在一些实施例中，所述基座包括固定座、弹性缓冲件和活动座，所述固定座固定于所述机架上，所述弹性缓冲件设于所述固定座和所述活动座之间，所述第一压力传感器连接在所述活动座和所述吸嘴之间。

通过采用上述技术方案，在吸嘴下压过程中受到较大的作用力时，弹性缓冲件可对吸嘴进行缓冲，减少吸嘴受到的作用力，从而提升吸嘴的使用寿命。

在一些实施例中，所述高速相机倾斜设置在所述相机安装架上。

通过采用上述技术方案，有利于高速相机拍摄吸嘴吸取芯片的过程。

在一些实施例中，所述监测组件还包括依次连接的竖直调节结构、水平调节结构和倾斜调节结构，所述竖直调节结构与所述相机安装架连接，所述高速相机连接在倾斜调节结构上。

通过采用上述技术方案，可以分别利用竖直调节结构、水平调节结构和倾斜调节结构调节高速相机的竖直位置、水平位置以及倾斜角度，保证高速相机的镜头能够精确对准待吸取芯片的位置。

在一些实施例中，所述监测组件还包括用于对固晶作业进行实时拍摄的固晶相机和用于对取晶作业进行实时拍摄的取晶相机，所述固晶相机和所述取晶相机在第一方向上间隔布置；所述高速相机在第二方向上处于所述相机安装架的一侧，所述固晶相机和所述取晶相机在所述第二方向上处于所述相机安装架的另一侧；其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

通过采用上述技术方案，可充分利用相机安装架在第一方向上的两侧空间，有利于高速相机、固晶相机和取晶相机在相机安装架上的布置。

在一些实施例中，所述芯片上料机还包括设于所述机架上的传送机构，所述传送机构包括滑轨、滑座、料架、驱动电机以及丝杆，所述滑轨沿第二方向延伸，所述滑座沿所述第二方向滑动安装在所述滑轨上，所述料架安装在所述滑座上以随所述滑座一起移动；所述驱动电机的驱动轴与所述丝杆传动连接，所述丝杆与所述滑座螺纹连接。

在一些实施例中，所述传送机构还包括门型固定架，所述传送机构通过所述门型固定架设于所述机架上。

通过采用上述技术方案，门型固定架的横梁下方的空间可以被利用，有利于芯片上料机的紧凑化布置。

在一些实施例中，所述供晶机构包括沿第一方向移动的第一移动组件和沿第二方向移动的第二移动组件，所述第一方向与所述第二方向相交，所述晶框设于所述第二移动组件上，所述第二移动组件设于所述第一移动组件上。

本申请的第二方面提出了一种固晶设备，该固晶设备包括如第一方面所述的芯片上料机。

该固晶设备采用了上述芯片上料机的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或常规技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的芯片上料机的结构示意图；

图2是图1所示芯片上料机的A处的放大图；

图3是图1所示芯片上料机的传送机构的结构示意图；

图4是图1所示芯片上料机的供晶机构的结构示意图；

图5是图1所示芯片上料机的顶针机构的结构示意图；

图6是图5所示顶针机构去除针套的结构示意图；

图7是图1所示芯片上料机的邦头组件与焊头的结构示意图；

图8是图7中邦头组件的结构示意图；

图9是图1所示芯片上料机的监测组件的结构示意图；

图10是图9所示监测组件的另一视角的结构示意图；

图11是图10所示监测组件的B处放大图。

图中标记的含义为：

100、芯片上料机；

10、机架；

20、传送机构；21、门型固定架；22、滑轨；23、滑座；24、料架；25、驱动电机；26、丝杆；

30、供晶机构；31、第一移动组件；32、第二移动组件；33、晶框；

40、顶针机构；41、针套；411、针孔；42、顶针组件；421、顶针；422、第二压力传感器；423、顶杆；

50、焊头；

60、监测组件；61、相机安装架；62、高速相机；63、固晶相机；64、取晶相机；65、竖直调节结构；66、水平调节结构；67、倾斜调节结构；

70、邦头组件；71、基座；711、固定座；712、弹性缓冲件；713、活动座；72、第一压力传感器；73、吸嘴。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

芯片上料机一般包括机架、传送机构、供晶机构、顶针机构和邦头组件等，传送机构、供晶机构、顶针机构和邦头组件均安装于机架上。传送机构用于将空料盘传送至供晶机构的上方，以接收芯片；顶针机构用于将供晶机构处的芯片顶出，邦头组件用于吸取顶针机构顶起的芯片，以将芯片放置在空料盘上。

现有的邦头组件在吸取芯片时，如果吸取过程出现异常无法做到细节观察和分析。

为了解决芯片吸取过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题，经过深入研究，设计了一种芯片上料机及固晶设备。

该芯片上料机中的第一压力传感器可监测吸嘴的下压力和吸取力并显示在显示屏上，同时设置在相机安装架上的高速相机可对吸嘴吸取芯片的过程慢动作拍摄和回放，以解决芯片吸取过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题。上述固晶设备包括该芯片上料机，能够在芯片吸取出现异常时对异常进行观察和分析，提高吸嘴的吸取成功率和使用寿命。

本申请第一方面的实施例提出一种芯片上料机。请同时参照图1至图3以及图5至图8，芯片上料机100包括机架10以及设于机架10上的供晶机构30、顶针机构40、邦头组件70和监测组件60，供晶机构30包括用于承载晶环的晶框33，顶针机构40处于晶框33内，邦头组件70处于顶针机构40的上方；邦头组件70包括基座71、第一压力传感器72以及吸嘴73，第一压力传感器72连接在基座71和吸嘴73之间，吸嘴73用于吸取顶针机构40顶起的芯片；监测组件60包括相机安装架61和设置在相机安装架61上的高速相机62，高速相机62用于拍摄吸嘴73吸取芯片的过程。

机架10作为安装基础，用于安装供晶机构30、顶针机构40、邦头组件70和监测组件60。

供晶机构30包括晶框33，晶框33用于承载晶环，晶环上可安装具有芯片的蓝膜。可以理解，晶框33可相对机架10固定；晶框33也可相对机架10在水平方向上移动，如晶框33可在第一方向X上移动，或者晶框33可在第二方向Y上移动，亦或者晶框33可在第一方向X、第二方向Y上移动。

顶针机构40处于晶框33内，顶针机构40包括针套41和顶针组件42，针套41上的顶部设有针孔411，顶针组件42的顶部设有顶针421。其中，顶针组件42可相对针套41向上运动，在顶针组件42向上运动时，顶针421可穿过针孔411并刺破蓝膜，以将蓝膜上的芯片由下向上顶出。

邦头组件70处于顶针机构40的上方并安装在焊头50上，邦头组件70通过吸嘴73吸取顶针机构40顶起的芯片，在吸嘴73吸取芯片时，第一压力传感器72可监测吸嘴73的下压力和吸取力，并将监测的结果显示在显示屏上。其中，第一压力传感器72的测力精度较高，例如可达±1g。

监测组件60包括相机安装架61和高速相机62，相机安装架61安装在机架10上，高速相机62安装在相机安装架61上，以拍摄吸嘴73吸取芯片的过程。其中，高速相机62可倾斜布置，也可水平布置。

可选地，高速相机62具有视频记录功能，可进行回放，其拍摄的像素较高，例如30W超高像素。

本申请实施例提供的芯片上料机100包括机架10以及设于机架10上的供晶机构30、顶针机构40、邦头组件70和监测组件60，供晶机构30的晶框33用于承载晶环，晶环上安装有具有芯片的蓝膜，顶针机构40用于将蓝膜上的芯片顶起，邦头组件70用于吸取顶针机构40顶起的芯片并放置在传送机构20上，以实现芯片上料。邦头组件70包括基座71、第一压力传感器72以及吸嘴73，第一压力传感器72可监测吸嘴73的下压力和吸取力并有数值曲线显示在显示屏上，以实时监测吸嘴73的受力大小；同时设置在相机安装架61上的高速相机62可对吸嘴73吸取芯片的过程慢动作拍摄和回放，以解决芯片吸取过程出现异常时无法做到细节观察和分析的问题。

请同时参照图5和图6，在一些实施例中，顶针机构40包括针套41和处于针套41内的顶针组件42，顶针组件42包括顶针421、第二压力传感器422以及顶杆423，第二压力传感器422连接在顶针421和顶杆423之间；高速相机62还用于拍摄顶针组件42顶起芯片的过程。

可选地，顶针机构40还包括调节座，针套41和顶针组件42均设置在调节座上，调节座可实现针套41和顶针组件42的横向移动、纵向移动以及高度调节。

其中，第二压力传感器422的测力精度较高，例如可达±1g。

通过采用上述技术方案，第二压力传感器422可监测顶针421顶起芯片的顶起力并有数值曲线显示在显示屏上，以实时监测顶针421的受力大小；同时设置在相机安装架61上的高速相机62可对顶针421顶起芯片的过程慢动作拍摄和回放，在芯片顶起过程出现异常时可对异常进行细节观察和分析，解决顶针421顶起力度太大导致芯片损坏或太轻导致顶不起的问题。

可以理解，在其它实施例中，可以不在顶针421和顶杆423之间设置第二压力传感器422，仅通过高速相机62拍摄顶针421组件顶起芯片的过程。

如图2、图7和图8所示，在一些实施例中，基座71包括固定座711、弹性缓冲件712和活动座713，固定座711固定于机架10上，弹性缓冲件712设于固定座711和活动座713之间，第一压力传感器72连接在活动座713和吸嘴73之间。

可以理解，弹性缓冲件712可以为压簧、拉簧、碟簧或弹性橡胶等。

其中，固定座711固定在焊头50上。

通过采用上述技术方案，在吸嘴73下压过程中受到较大的作用力时，弹性缓冲件712可对吸嘴73进行缓冲，减少吸嘴73受到的作用力，从而提升吸嘴73的使用寿命。

如图9、图10和图11所示，在一些实施例中，高速相机62倾斜设置在相机安装架61上。

高速相机62沿第二方向Y倾斜设置，且高速相机62的镜头朝向斜下方，以利于高速相机62拍摄吸嘴73吸取芯片的过程。

在一些实施例中，监测组件60还包括依次连接的竖直调节结构65、水平调节结构66和倾斜调节结构67，竖直调节结构65与相机安装架61连接，高速相机62连接在倾斜调节结构67上。

可选地，竖直调节结构65、水平调节结构66和倾斜调节结构67均为手动调节结构。具体地，竖直调节结构65包括第一抱夹、竖管和第二抱夹，第一抱夹和第二抱夹分别处于竖管的两端，第一抱夹固定在相机安装架61上，水平调节结构66连接在第二抱夹上，通过松紧第一抱夹和/或第二抱夹即可调节两个抱夹之间的距离，从而调节高速相机62的竖直位置，其中，竖管沿第三方向Z延伸。水平调节结构66包括第三抱夹、横管和第四抱夹，第三抱夹和第四抱夹分别处于横管的两端，第三抱夹与第二抱夹连接，倾斜调节结构67连接在第四抱夹上，通过松紧第三抱夹和/或第四抱夹即可调节两个抱夹之间的距离，从而调节高速相机62的水平位置，其中，横管沿第二方向Y延伸。倾斜调节结构67包括固定板和活动板，固定板固定在第四抱夹上，高速相机62固定在活动板上，活动板可相对固定板绕第一方向X旋转，以调节高速相机62的倾斜角度。

通过采用上述技术方案，可以分别利用竖直调节结构65、水平调节结构66和倾斜调节结构67调节高速相机62的竖直位置、水平位置以及倾斜角度，保证高速相机62的镜头能够精确对准待吸取芯片的位置。

可以理解，在其它实施例中，竖直调节结构65、水平调节结构66和倾斜调节结构67为电动调节结构；或者不设置竖直调节结构65、水平调节结构66和倾斜调节结构67，而是将高速相机62通过机械手安装在相机安装架61上，利用机械手调节高速相机62的位置。

请同时参照图9和图10，在一些实施例中，监测组件60还包括用于对固晶作业进行实时拍摄的固晶相机63和用于对取晶作业进行实时拍摄的取晶相机64，固晶相机63和取晶相机64在第一方向X上间隔布置；高速相机62在第二方向Y上处于相机安装架61的一侧，固晶相机63和取晶相机64在第二方向Y上处于相机安装架61的另一侧；其中，第一方向X与第二方向Y相交。

固晶作业和取晶作业均为现有作业，具体作业过程在此不再说明。

取晶相机64用于对取晶作业进行实时拍摄，以保证顶针421能够准确顶起芯片，同时吸嘴73能够准确吸取芯片。固晶相机63对固晶作业进行实时拍摄，以保证芯片不会发生角度偏移。

可选地，第一方向X与第二方向Y垂直相交。

通过采用上述技术方案，可充分利用相机安装架61在第一方向X上的两侧空间，有利于高速相机62、固晶相机63和取晶相机64在相机安装架61上的布置。

可以理解，在其它实施例中，在空间允许的情况下，高速相机62、固晶相机63和取晶相机64可以在相机安装架61的同一侧布置。

如图1和图3所示，在一些实施例中，芯片上料机100还包括设于机架10上的传送机构20，传送机构20包括滑轨22、滑座23、料架24、驱动电机25以及丝杆26，滑轨22沿第二方向Y延伸，滑座23沿第二方向Y滑动安装在滑轨22上，料架24安装在滑座23上以随滑座23一起移动；驱动电机25的驱动轴与丝杆26传动连接，丝杆26与滑座23螺纹连接。

丝杆26与滑座23构成丝杆螺母机构，驱动电机25的驱动轴带动丝杆26转动，丝杆26驱动滑座23在滑轨22上滑动，从而实现料架24在第二方向Y上移动。

使用时，将空料盘放置在料架24上，驱动电机25驱动料架24在第二方向Y上移动，将空料盘传送至晶框33上方，以接收邦头组件70吸取的芯片；当空料盘满载芯片后，驱动电机25驱动料架24返回至滑轨22远离晶框33一端进行下料，然后更换新的空料盘进行上料作业，如此循环作业，实现自动化上料。

请参照图3，在一些实施例中，传送机构20还包括门型固定架21，传送机构20通过门型固定架21设于机架10上。

具体地，门型固定架21包括横梁和两个立柱，横梁沿第二方向Y延伸，滑轨22设置在横梁上。

通过采用上述技术方案，门型固定架21的横梁下方的空间可以被利用，有利于芯片上料机100的紧凑化布置。

如图4所示，在一些实施例中，供晶机构30包括沿第一方向X移动的第一移动组件31和沿第二方向Y移动的第二移动组件32，第一方向X与第二方向Y相交，晶框33设于第二移动组件32上，第二移动组件32设于第一移动组件31上。

可以理解，晶框33可以固定在第二移动组件32上，也可以转动安装在第二移动组件32上。

其中，第一移动组件31和第二移动组件32均通过电机配合丝杆螺母机构实现移动。

本申请的第二方面提出了一种固晶设备。固晶设备包括如第一方面的芯片上料机100，芯片上料机100用于实现芯片的上料，以供后续设备使用。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片上料机，其特征在于：包括机架以及设于所述机架上的供晶机构、顶针机构、邦头组件和监测组件，所述供晶机构包括用于承载晶环的晶框，所述顶针机构处于所述晶框内，所述邦头组件处于所述顶针机构的上方；所述邦头组件包括基座、第一压力传感器以及吸嘴，所述第一压力传感器连接在所述基座和所述吸嘴之间，所述吸嘴用于吸取所述顶针机构顶起的芯片；所述监测组件包括相机安装架和设置在所述相机安装架上的高速相机，所述高速相机用于拍摄所述吸嘴吸取所述芯片的过程。

2.如权利要求1所述的芯片上料机，其特征在于：所述顶针机构包括针套和处于所述针套内的顶针组件，所述顶针组件包括顶针、第二压力传感器以及顶杆，所述第二压力传感器连接在所述顶针和所述顶杆之间；所述高速相机还用于拍摄所述顶针顶起所述芯片的过程。

3.如权利要求1所述的芯片上料机，其特征在于：所述基座包括固定座、弹性缓冲件和活动座，所述固定座固定于所述机架上，所述弹性缓冲件设于所述固定座和所述活动座之间，所述第一压力传感器连接在所述活动座和所述吸嘴之间。

4.如权利要求1所述的芯片上料机，其特征在于：所述高速相机倾斜设置在所述相机安装架上。

5.如权利要求4所述的芯片上料机，其特征在于：所述监测组件还包括依次连接的竖直调节结构、水平调节结构和倾斜调节结构，所述竖直调节结构与所述相机安装架连接，所述高速相机连接在倾斜调节结构上。

6.如权利要求1-5中任一项所述的芯片上料机，其特征在于：所述监测组件还包括用于对固晶作业进行实时拍摄的固晶相机和用于对取晶作业进行实时拍摄的取晶相机，所述固晶相机和所述取晶相机在第一方向上间隔布置；所述高速相机在第二方向上处于所述相机安装架的一侧，所述固晶相机和所述取晶相机在所述第二方向上处于所述相机安装架的另一侧；其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

7.如权利要求1-5中任一项所述的芯片上料机，其特征在于：所述芯片上料机还包括设于所述机架上的传送机构，所述传送机构包括滑轨、滑座、料架、驱动电机以及丝杆，所述滑轨沿第二方向延伸，所述滑座沿所述第二方向滑动安装在所述滑轨上，所述料架安装在所述滑座上以随所述滑座一起移动；所述驱动电机的驱动轴与所述丝杆传动连接，所述丝杆与所述滑座螺纹连接。

8.如权利要求7所述的芯片上料机，其特征在于：所述传送机构还包括门型固定架，所述传送机构通过所述门型固定架设于所述机架上。

9.如权利要求1-5中任一项所述的芯片上料机，其特征在于：所述供晶机构包括沿第一方向移动的第一移动组件和沿第二方向移动的第二移动组件，所述第一方向与所述第二方向相交，所述晶框设于所述第二移动组件上，所述第二移动组件设于所述第一移动组件上。

10.固晶设备，其特征在于：包括如权利要求1至9中任一项所述的芯片上料机。