CN221039165U - 一种芯片测试压力推动工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种芯片测试压力推动工装，包括：支撑基板，所述支撑基板设有多个滑动连接孔；推抵件，所述推抵件包括推抵座、滑杆、限位端盖；所述滑杆一端与所述推抵座一端连接，另一端与所述限位端盖连接；所述推抵座另一端设有推杆；所述推抵件设有贯通所述推抵座、滑杆、限位端盖的透气通孔；所述推抵件数量为多个与多个所述滑动连接孔对应，通过所述滑杆伸入所述滑动连接孔与所述支撑基板滑动连接；所述推抵座、限位端盖分别位于所述滑动连接孔两侧，且所述推抵座、限位端盖外轮廓均大于所述滑动连接孔的孔径；弹性件，所述弹性件设于所述推抵座与所述支撑基板上端面之间，用于弹性抵持保持所述推抵座远离所述支撑基板。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试工装装置技术领域，具体是一种芯片测试压力推动工装。
背景技术
在芯片生产完毕后，还要进行芯片的测试环节，为了提高芯片的测试效率，一般采用批量测试；将多个芯片放置在具有多个芯片定位槽的测试治具中，为了提高芯片与测试治具中的探针与芯片上的电芯连接点的接触充分度与稳定性，还需要压力机构去压持芯片，使芯片和测试座探针接触良好。
目前的压力机构以及压力机构上的压持部件对芯片的压持为刚性压持，压力机构的行程不时出现偏差，出现过压容易导致芯片被压损，如果压力不够则会导致接触不良，测试结果不精准。
实用新型内容
本实用新型主要针对以上问题，提出了一种芯片测试压力推动工装，旨在解决背景技术中的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片测试压力推动工装，包括：
支撑基板，所述支撑基板设有多个滑动连接孔；
推抵件，所述推抵件包括推抵座、滑杆、限位端盖；所述滑杆一端与所述推抵座一端连接，另一端与所述限位端盖连接；所述推抵座另一端设有推杆；所述推抵件设有贯通所述推抵座、滑杆、限位端盖的透气通孔；所述推抵件数量为多个与多个所述滑动连接孔对应，通过所述滑杆伸入所述滑动连接孔与所述支撑基板滑动连接；所述推抵座、限位端盖分别位于所述滑动连接孔两侧，且所述推抵座、限位端盖外轮廓均大于所述滑动连接孔的孔径；
弹性件，所述弹性件设于所述推抵座与所述支撑基板上端面之间，用于弹性抵持保持所述推抵座远离所述支撑基板。
进一步地，所述推抵座侧壁设有与所述透气通孔连通的连通孔。
进一步地，所述推抵座端部与所述透气通孔连通的连通槽。
进一步地，所述支撑基板下端面设有加强杆。
进一步地，所述滑杆、滑动连接孔的投影轮廓大致均为条形孔。
进一步地，所述弹性件为弹簧，套接所述滑杆。
进一步地，所述限位端盖对应所述支撑基板下端面的一端为梯形弧面过渡结构，所述滑动连接孔对应所述限位端盖的端口设有与所述梯形弧面过渡结构对应的梯形槽。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片测试压力推动工装，能够在推抵座要进入伸入芯片定位槽，其外端面和芯片定位槽的槽壁贴靠后，会把空气挤出，容易形成一种接近真空的状态，而推抵件通过设置贯通所述推抵座、滑杆、限位端盖的透气通孔，使得推抵座端面通过透气通孔与外界空气连通，避免了出现前述的多个推抵座与芯片定位槽连接过紧，压力机构驱动支撑基板回程困难的问题。
附图说明
图1为本申请一种芯片测试压力推动工装结构示意图。
图2为本申请一种芯片测试压力推动工装立体剖视示意图。
图3为本申请一种芯片测试压力推动工装侧视剖视图。
图4为本申请一种芯片测试压力推动工装的推抵件、弹性件结构分解示意图。
图5为本申请一种芯片测试压力推动工装的支撑基板断开视图。
图中所示的附图标记：1、支撑基板；110、滑动连接孔；111、梯形槽；120、加强杆；2、推抵件；210、推抵座；211、连通孔；212、连通槽；220、滑杆；230、限位端盖；240、推杆；250、透气通孔；3、弹性件。
具体实施方式
请参照图1－图5，本实施例提供了一种芯片测试压力推动工装，包括：
支撑基板1，所述支撑基板1设有多个滑动连接孔110；
推抵件2，所述推抵件2包括推抵座210、滑杆220、限位端盖230；所述滑杆220一端与所述推抵座210一端连接，另一端与所述限位端盖230连接；所述推抵座210另一端设有推杆240；所述推抵件2设有贯通所述推抵座210、滑杆220、限位端盖230的透气通孔250；所述推抵件2数量为多个与多个所述滑动连接孔110对应，通过所述滑杆220伸入所述滑动连接孔110与所述支撑基板1滑动连接；所述推抵座210、限位端盖230分别位于所述滑动连接孔110两侧，且所述推抵座210、限位端盖230外轮廓均大于所述滑动连接孔110的孔径；
弹性件3，所述弹性件3设于所述推抵座210与所述支撑基板1上端面之间，用于弹性抵持保持所述推抵座210远离所述支撑基板1。
多个推抵件2安装在支撑基板1的多个滑动连接孔110中，运行时，支撑基板1可以被压力机构驱动，携带多个推抵件2一起移动，推抵座210与推杆240是对应着芯片测试治具中对芯片定位槽结构设计，推抵座210与推杆240伸入到芯片定位槽中去压紧芯片，以便于芯片上的电性连接点位与测试探针更好的更充分稳定的连接，提升测试质量，提高测试结果准确性。
为了避免推抵座210与推杆240对芯片是刚性抵持，抵持压力过大，导致芯片被压损，利用滑杆220与滑动连接孔110为滑动连接的关系，弹性件3为弹性可发生形变被压缩的特性，当推抵座210与推杆240已对芯片充分施压，压力机构驱动支撑基板1继续向靠近芯片方向移动时，弹性件3会被压缩，限位端盖230远离支撑基板1下端面，压力机构到达预定行程，不再移动，保持这种充分提供压力的状态，直至芯片测试完毕。
由于推抵座210要进入伸入芯片定位槽，其外端面和芯片定位槽的槽壁贴靠后，会把空气挤出，容易形成一种接近真空的状态，而推抵件2通过设置贯通所述推抵座210、滑杆220、限位端盖230的透气通孔250，使得推抵座210端面通过透气通孔250与外界空气连通，避免了出现前述的多个推抵座210与芯片定位槽连接过紧，压力机构驱动支撑基板1回程困难的问题。
请参照图2和图3，所述推抵座210侧壁设有与所述透气通孔250连通的连通孔211。
通过连通孔211，避免推抵座210侧壁与芯片定位槽槽壁之间空气被排空，连接过于紧密，分离困难。
请参照图2和图3，所述推抵座210端部与所述透气通孔250连通的连通槽212。
通过连通槽212，避免推抵座210端部与芯片之间空气被排空，连接过于紧密，分离困难。
请参照图5，所述支撑基板1下端面设有加强杆120。
支撑基板1一般仅仅起到安装多个推抵件2，被压力机构驱动进行移动的作用，而且板厚出于机构以及成本的考虑，一般板厚较薄，在受到压力机构驱动的压力时，可能发生翘曲的现象，导致局部的推抵件2不能充分抵压芯片，造成接触不良。通过加强杆120与支撑基板1，可以进一步提升支撑基板1结构强度，控制支撑基板1的材料成本。
请参照图4和图5，所述滑杆220、滑动连接孔110的投影轮廓大致均为条形孔。
条形的横截面，可以避免圆形横截面发生推抵件2相对滑动连接孔110自转的问题，防止推抵座210偏移，后续不能很好的与芯片定位槽对位。
在一些实施例中，所述弹性件3为弹簧，套接所述滑杆220。
请参照图3－图5，所述限位端盖230对应所述支撑基板1下端面的一端为梯形弧面过渡结构，所述滑动连接孔110对应所述限位端盖230的端口设有与所述梯形弧面过渡结构对应的梯形槽111。
通过这种结构，压力机构驱动支撑基板1回程后，在弹性件3弹性抵持支撑基板1、推抵座210的作用下，梯形弧面过渡结构与梯形槽111滑动配合引导下，能够自动对中，自动精确回位，设计巧妙。
Claims (7)
1.一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，包括：
支撑基板，所述支撑基板设有多个滑动连接孔；
推抵件，所述推抵件包括推抵座、滑杆、限位端盖；所述滑杆一端与所述推抵座一端连接，另一端与所述限位端盖连接；所述推抵座另一端设有推杆；所述推抵件设有贯通所述推抵座、滑杆、限位端盖的透气通孔；所述推抵件数量为多个与多个所述滑动连接孔对应，通过所述滑杆伸入所述滑动连接孔与所述支撑基板滑动连接；所述推抵座、限位端盖分别位于所述滑动连接孔两侧，且所述推抵座、限位端盖外轮廓均大于所述滑动连接孔的孔径；
弹性件，所述弹性件设于所述推抵座与所述支撑基板上端面之间，用于弹性抵持保持所述推抵座远离所述支撑基板。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，所述推抵座侧壁设有与所述透气通孔连通的连通孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，所述推抵座端部与所述透气通孔连通的连通槽。
4.根据权利要求1所述的一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，所述支撑基板下端面设有加强杆。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，所述滑杆、滑动连接孔的投影轮廓大致均为条形孔。
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，所述弹性件为弹簧，套接所述滑杆。
7.根据权利要求1所述的一种芯片测试压力推动工装，其特征在于，所述限位端盖对应所述支撑基板下端面的一端为梯形弧面过渡结构，所述滑动连接孔对应所述限位端盖的端口设有与所述梯形弧面过渡结构对应的梯形槽。
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