CN210413102U - 一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备，打标设备上固定压平定位卸料机构，压平定位卸料机构包括：安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构，动力源的主体装配在安装座上，传动结构连接在动力源的输出端上，定位基板固定在传动结构上，压紧结构包括弹性件和压块，压块滑动装配在定位基板上，弹性件设置在压块和定位基板之间，定位基板上设置有定位结构。本技术方案既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料，保证封装片的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。

Description

一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备

技术领域

本实用新型属于打标技术领域，尤其涉及一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备。

背景技术

半导体封装产品在出厂前，需要对上面的每个芯片打上商标或编码，以便于识别。封装片在封装制程中由于热效应会出现横向翘曲(宽度方向的横截面变弯曲)的现象，导致封装片定位不准以及定位后卸料难，最终导致激光在封装片上的打标位置出现偏差，致使产品报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备，既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料，保证封装片的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种封装片的压平定位卸料机构，应用于打标设备，所述打标设备用于封装片的传送和打标，所述压平定位卸料机构包括：安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构，所述安装座用于固定在所述打标设备上，所述动力源的主体装配在所述安装座上，所述传动结构连接在所述动力源的输出端上，所述定位基板固定在所述传动结构上且位于所述打标设备的对应所述封装片的打标工位上方，所述压紧结构包括弹性件和压块，所述压块在高度方向上滑动装配在所述定位基板上，所述压块的压紧端位于所述定位基板的底侧，所述弹性件设置在所述压块和所述定位基板之间，所述动力源驱动所述定位基板在高度方向上的定位工位和卸料工位之间移动，所述定位基板上设置有在定位工位时用于定位所述封装片的定位结构，在所述定位基板向卸料工位移动的过程中，且所述定位结构尚未脱离对所述封装片的定位作用之前，所述压块在所述弹性件的弹力作用下抵顶在所述打标工位上的对应所述封装片的上表面的宽度方向的中部。

进一步地，所述定位基板上设置有安装块，安装块的靠近所述定位基板的一侧具有开口，所述安装块与所述定位基板之间围合成活动空间，所述压块在竖直方向上滑动装配在所述活动空间内。

进一步地，所述压块的底侧具有朝下延伸的抵顶支脚。

进一步地，所述压块的顶侧开设有竖直延伸的第一安装槽，所述安装块的与所述压块的顶侧面正对的一侧开设有与所述第一安装槽对应的第二安装槽，所述弹性件的两端分别抵顶在所述第一安装槽和所述第二安装槽内。

进一步地，所述压块的上侧设置有竖直向上延伸的导向轴，所述安装块的对应位置处开设有与所述导向轴匹配的导向孔，所述导向轴滑动装配在所述导向孔内。

进一步地，所述定位基板为环状框型，所述定位结构包括压紧柱和定位销，所述压紧柱的底端为压紧面，所述定位销的底端为定位尖端，所述压紧柱和定位销设置在所述定位基板的相对的两内侧壁上，所述封装片上开设有与所述定位销对应的定位孔，当所述定位基板对所述封装片进行定位时，所述压紧柱的一端抵顶在所述封装片的上表面，所述定位销的定位尖端插入到所述定位孔内。

进一步地，所述压紧柱和所述定位销设置在所述定位基板的与所述封装片传送方向平行的两内侧壁上，对应的所述内侧壁的对应位置上设置有装配孔，所述压紧柱和所述定位销的顶端分别固定装配在所述装配孔上。

进一步地，所述传动结构包括传动板、连接块、连接板和导向结构，所述传动板水平连接在所述动力源的输出端上，所述连接板水平设置在所述传动板上并由所述连接块固定连接，所述定位基板固定在所述连接板上，所述导向结构包括竖直设置的导向套和导向杆，所述导向套固定在所述安装座上，所述导向杆固定在所述传动板的与所述导向套对应的位置处，所述导向杆滑动装配在对应的所述导向套内。

进一步地，所述定位基板上设置有定位凸起，所述连接板的对应位置上开设有与所述定位凸起匹配的限位孔，所述定位基板固定连接在所述连接板上时，所述定位凸起穿过所述限位孔；所述传动板的相对的两侧均设置有所述连接块，所述连接块上设置有延伸凸起，所述连接板的与所述延伸凸起对应处开设有连接孔，所述连接块固定在所述传动板上时，所述延伸凸起嵌合在所述连接孔内。

进一步地，提供一种打标设备，用于封装片的传送和打标，包括如上任意一种所述的封装片的压平定位卸料机构。

本实用新型中封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备与现有技术相比，有益效果在于：

在对封装片进行打标加工之前，在动力源的驱动下传动结构带动定位基板下降，定位基板上的定位结构对封装片进行定位，与此同时，压紧结构压紧在对应封装片的上表面的宽度方向的中部，此时可以对封装片进行打标加工，而封装片不会翘曲，打标完成之后，在动力源驱动下定位基板上升，由于弹性件的弹力作用，压紧结构会继续压紧在封装片上，直至定位结构与封装片脱离，保证了定位结构脱离的顺利，当定位基板继续向上移动时，压紧结构脱离对封装片的压紧，本技术方案既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料，保证封装片的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例中装配了压平定位卸料机构的打标设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型实施例中封装片的压平定位卸料机构的整体结构示意图；

图3是本实用新型实施例中封装片的压平定位卸料机构的立体分解结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：10、打标设备；101、传送机构；100、压平定位卸料机构；1、安装座；2、动力源；3、传动结构；31、传动板；32、连接块；33、连接板；34、导向结构；321、延伸凸起；331、限位孔；332、连接孔；341、导向套；342、导向杆；4、定位基板；41、定位结构；42、安装块；43、定位凸起；411、压紧柱；412、定位销；421、导向孔；5、压紧结构；51、弹性件；52、压块；521、抵顶支脚；522、第一安装槽；523、导向轴；200、封装片；201、定位孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

在本实施例中，如图1-3所示，提供一种打标设备10，打标设备10上具有传送机构101，用于传送封装片200，打标设备10上还具有打标机构(未示出)，用于对传送到打标工位上的封装片200进行打标加工，打标设备10的传送机构101上固定有装片的压平定位卸料机构100，其中，压平定位卸料机构100包括：安装座1、动力源2、传动结构3、定位基板4和压紧结构5，安装座1用于固定在打标设备10上，动力源2的主体装配在安装座1上，传动结构3连接在动力源2的输出端上，定位基板4固定在传动结构3上且位于打标设备10的对应封装片200的打标工位上方，压紧结构5包括弹性件51和压块52，压块52在高度方向上滑动装配在定位基板4上，压块52的压紧端位于定位基板4的底侧，弹性件51设置在压块52和定位基板4之间，动力源2驱动定位基板4在高度方向上的定位工位和卸料工位之间移动，定位基板4上设置有在定位工位时用于定位封装片200的定位结构41，在定位基板4向卸料工位移动的过程中，且定位结构41尚未脱离对封装片200的定位作用之前，压块52在弹性件51的弹力作用下抵顶在打标工位上的对应封装片200的上表面的宽度方向的中部。

在对封装片200进行打标加工之前，在动力源2的驱动下传动结构3带动定位基板4下降，定位基板4上的定位结构41对封装片200进行定位，与此同时，压紧结构5压紧在对应封装片200的上表面的宽度方向的中部，此时可以对封装片200进行打标加工，而封装片200不会翘曲，打标完成之后，在动力源2驱动下定位基板4上升，由于弹性件51的弹力作用，压紧结构5会继续压紧在封装片200上，直至定位结构41与封装片200脱离，保证了定位结构41脱离的顺利，当定位基板4继续向上移动时，压紧结构5脱离对封装片200的压紧，本技术方案既可以在打标前实现封装片200以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片200以平整的状态卸料，保证封装片200的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。

定位基板4为环状框型，定位结构41包括压紧柱411和定位销412，压紧柱411的底端为压紧面，定位销412的底端为定位尖端，压紧柱411和定位销412设置在定位基板4的相对的两内侧壁上，封装片200上开设有与定位销412对应的定位孔201，当定位基板4对封装片200进行定位时，压紧柱411的一端抵顶在封装片200的上表面，定位销412的定位尖端插入到定位孔201内。定位基板4大致呈矩形框型，定位基板4具有两长边框和两短边框，长边框沿着封装片200的传送方向设置，短边框沿着封装片200的宽度方向设置，且短边框略宽于封装片200的短边，因此，长边框在竖直方向上可以大致与封装片200的长边重合，定位基板4的尺寸可以根据具体要加工的封装片200的尺寸适应性设置。压紧柱411和定位销412设置在定位基板4的两长边框的内侧壁上，对应的内侧壁的对应位置上设置有装配孔，压紧柱411和定位销412的顶端分别固定装配在装配孔上，压紧柱411和装配孔之间可以是螺纹连接、焊接、螺母固定等固定方式，在此并不作限定，只要能将压紧柱411和定位销412固定在长边框的内壁上即可，两长边框上均固定有压紧柱411和定位销412，根据封装片200的规格的不同，压紧柱411和定位销412的数量可以适应性设置，在定位时，压紧柱411的端部压紧在封装片200的长度方向边缘，定位销412插入到封装片200的定位孔201内，从而实现了封装片200的定位和夹紧。

定位基板4上设置有安装块42，安装块42的靠近定位基板4的一侧具有开口，安装块42与定位基板4之间围合成活动空间，压块52在竖直方向上滑动装配在活动空间内。具体的，定位基板4的两条短边框的上侧分别设置有一安装块42，由于压块52滑动装配在活动空间内，因此压块52相对定位基板4的活动距离小于等于活动空间的高度。

为了使压块52在准确的轨道上活动，压块52的上侧设置有竖直向上延伸的导向轴523，安装块42的对应位置处开设有与导向轴523匹配的导向孔421，导向轴523滑动装配在导向孔421内。具体的，本实施例中，每一压块52上设置有两根导向轴523，进一步地保证了压块52活动时轨迹的精准性，在其他实施例中，若压紧结构5的尺寸有变化，压块52上可以根据需要设置一根、三根、四根、五根等的导向轴523。

压块52的顶侧开设有竖直延伸的第一安装槽522，安装块42的与压块52的顶侧面正对的一侧开设有与第一安装槽522对应的第二安装槽，弹性件51的两端分别抵顶在第一安装槽522和第二安装槽内。在本实施例中，压块52上开设有两第一安装槽522，且均位于两导向轴523之间，安装块42上开设有两对应的第二安装槽，即每一压块52和对应的安装块42之间均设置有两弹性件51，以保证弹力的充足，在本实施例中，弹性件51采用圆线弹簧，在其他实施例中，弹性件51也可以采用气弹簧、液压弹簧等能够提供弹力的结构。

压块52的底侧具有朝下延伸的抵顶支脚521，具体的，本实施例中，每一压块52的靠近定位基板4的内侧面的底侧均具有两抵顶支脚521，且抵顶支脚521的长度相同，抵顶支脚521的底端突出于定位基板4的底侧表面，因此，在定位基板4碰到封装片200之前两抵顶支脚521可以抵顶到封装片200的上表面，实现封装片200的压平，以便于封装片200的打标操作，当然，在其他实施例中，每一压块52上可以设置一个、三个、四个、五个等的抵顶支脚521，可以根据封装片200的实际规格进行设置。

传动结构3包括传动板31、连接块32、连接板33和导向结构34，传动板31水平连接在动力源2的输出端上，连接板33水平设置在传动板31上并由连接块32固定连接，定位基板4固定在连接板33上，导向结构34包括竖直设置的导向套341和导向杆342，导向套341固定在安装座1上，导向杆342固定在传动板31的与导向套341对应的位置处，导向杆342滑动装配在对应的导向套341内。

具体的，在本实施例中，安装座1的一侧向上延伸形成法兰，该法兰上开设有安装孔，安装座1通过螺钉与安装孔的配合固定在打标设备10的传送机构101上，动力源2采用气缸，安装座1的顶侧开设有定位槽，动力源2的主体安装在定位槽内，更加稳固，动力源2的输出端固定连接在传动板31的中部，安装座1上固定有四个导向套341，四个导向套341呈方形阵列排布在动力源2的周侧，导向套341从安装座1的顶侧穿过底侧，对应的，传动板31的底侧也设置有四个导向杆342，四根导向杆342与导向套341分别滑动装配，因此能够保证传动板31在动力源2的驱动下沿着垂直于传动座的顶侧表面的方向移动。

定位基板4上设置有定位凸起43，连接板33的对应位置上开设有与定位凸起43匹配的限位孔331，定位基板4通过螺钉固定连接在连接板33上时，定位凸起43穿过限位孔331，因此能够保证定位基板4与连接板33之间连接的可靠性和准确性；传动板31的相对的两侧均设置有连接块32，连接块32上设置有延伸凸起321，连接板33的与延伸凸起321对应处开设有连接孔332，连接块32通过螺钉固定在传动板31上时，延伸凸起321嵌合在连接孔332内，连接板33具有两个延伸脚，两个延伸脚通过螺钉与传动板31固定，从而保证连接板33和传动板31之间连接的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装片的压平定位卸料机构，应用于打标设备(10)，所述打标设备(10)用于封装片(200)的传送和打标，其特征在于，所述压平定位卸料机构(100)包括：安装座(1)、动力源(2)、传动结构(3)、定位基板(4)和压紧结构(5)，所述安装座(1)用于固定在所述打标设备(10)上，所述动力源(2)的主体装配在所述安装座(1)上，所述传动结构(3)连接在所述动力源(2)的输出端上，所述定位基板(4)固定在所述传动结构(3)上且位于所述打标设备(10)的对应所述封装片(200)的打标工位上方，所述压紧结构(5)包括弹性件(51)和压块(52)，所述压块(52)在高度方向上滑动装配在所述定位基板(4)上，所述压块(52)的压紧端位于所述定位基板(4)的底侧，所述弹性件(51)设置在所述压块(52)和所述定位基板(4)之间，所述动力源(2)驱动所述定位基板(4)在高度方向上的定位工位和卸料工位之间移动，所述定位基板(4)上设置有在定位工位时用于定位所述封装片(200)的定位结构(41)，在所述定位基板(4)向卸料工位移动的过程中，且所述定位结构(41)尚未脱离对所述封装片(200)的定位作用之前，所述压块(52)在所述弹性件(51)的弹力作用下抵顶在所述打标工位上的对应所述封装片(200)的上表面的宽度方向的中部。

2.根据权利要求1所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述定位基板(4)上设置有安装块(42)，安装块(42)的靠近所述定位基板(4)的一侧具有开口，所述安装块(42)与所述定位基板(4)之间围合成活动空间，所述压块(52)在竖直方向上滑动装配在所述活动空间内。

3.根据权利要求2所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述压块(52)的底侧具有朝下延伸的抵顶支脚(521)。

4.根据权利要求2所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述压块(52)的顶侧开设有竖直延伸的第一安装槽(522)，所述安装块(42)的与所述压块(52)的顶侧面正对的一侧开设有与所述第一安装槽(522)对应的第二安装槽，所述弹性件(51)的两端分别抵顶在所述第一安装槽(522)和所述第二安装槽内。

5.根据权利要求4所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述压块(52)的上侧设置有竖直向上延伸的导向轴(523)，所述安装块(42)的对应位置处开设有与所述导向轴(523)匹配的导向孔(421)，所述导向轴(523)滑动装配在所述导向孔(421)内。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述定位基板(4)为环状框型，所述定位结构(41)包括压紧柱(411)和定位销(412)，所述压紧柱(411)的底端为压紧面，所述定位销(412)的底端为定位尖端，所述压紧柱(411)和定位销(412)设置在所述定位基板(4)的相对的两内侧壁上，所述封装片(200)上开设有与所述定位销(412)对应的定位孔(201)，当所述定位基板(4)对所述封装片(200)进行定位时，所述压紧柱(411)的一端抵顶在所述封装片(200)的上表面，所述定位销(412)的定位尖端插入到所述定位孔(201)内。

7.根据权利要求6所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述压紧柱(411)和所述定位销(412)设置在所述定位基板(4)的与所述封装片(200)传送方向平行的两内侧壁上，对应的所述内侧壁的对应位置上设置有装配孔，所述压紧柱(411)和所述定位销(412)分别固定装配在所述装配孔上。

8.根据权利要求6所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述传动结构(3)包括传动板(31)、连接块(32)、连接板(33)和导向结构(34)，所述传动板(31)水平连接在所述动力源(2)的输出端上，所述连接板(33)水平设置在所述传动板(31)上并由所述连接块(32)固定连接，所述定位基板(4)固定在所述连接板(33)上，所述导向结构(34)包括竖直设置的导向套(341)和导向杆(342)，所述导向套(341)固定在所述安装座(1)上，所述导向杆(342)固定在所述传动板(31)的与所述导向套(341)对应的位置处，所述导向杆(342)滑动装配在对应的所述导向套(341)内。

9.根据权利要求8所述的封装片的压平定位卸料机构，其特征在于，所述定位基板(4)上设置有定位凸起(43)，所述连接板(33)的对应位置上开设有与所述定位凸起(43)匹配的限位孔(331)，所述定位基板(4)固定连接在所述连接板(33)上时，所述定位凸起(43)穿过所述限位孔(331)；

所述传动板(31)的相对的两侧均设置有所述连接块(32)，所述连接块(32)上设置有延伸凸起(321)，所述连接板(33)的与所述延伸凸起(321)对应处开设有连接孔(332)，所述连接块(32)固定在所述传动板(31)上时，所述延伸凸起(321)嵌合在所述连接孔(332)内。

10.一种打标设备(10)，用于封装片(200)的传送和打标，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的封装片的压平定位卸料机构。

Images