CN210702250U

CN210702250U - 一种芯片引脚校直装置

Info

Publication number: CN210702250U
Application number: CN201921777247.9U
Authority: CN
Inventors: 高伟亚; 张集; 谭元英; 石锦成; 刘林琳
Original assignee: Shanghai Workpower Telecom Technology Co ltd; Guizhou Space Appliance Co Ltd
Current assignee: Shanghai Workpower Telecom Technology Co ltd; Guizhou Space Appliance Co Ltd
Priority date: 2019-10-22
Filing date: 2019-10-22
Publication date: 2020-06-09
Anticipated expiration: 2029-10-22

Abstract

本实用新型公开了一种芯片引脚校直装置，其特点是该校直装置由设置在支架上的校直气缸、浮动接头、上模、滑动板、上料气缸、下模和滑槽组成，所述校直气缸带动上模进行高精厚度的上、下运动；所述上料气缸带动芯片的下模进入工作位置；所述上、下模固定芯片引脚根部对芯片引脚校直。本实用新型与现有技术相比具有装置结构简单，使用方便，可靠性高，较好避免了芯片以及引脚的损伤。

Description

一种芯片引脚校直装置

技术领域

本实用新型涉及芯片引脚校正工装技术领域，尤其是一种对元器件多排接触件进行整体组装的平行板间固定多排接触件连接器的芯片引脚校直装置。

背景技术

目前，芯片被广泛地应用于在工业生产过程中，芯片的安装方式也提出了新的要求，在生产过程中面临需要进行小型芯片引脚的校直工作。现在这类芯片引脚在安装过程中手工使用夹钳进行校直，校直一致性不好，容易伤到引脚，校直精度不高，导致芯片在安装过程中效率不高。

如申请号为201811333881.3的一种芯片引脚校正工装，采用引导孔阵列与铅柱阵列相对应，将铅柱缓慢压入校正工装的引导孔对引脚进行校正，该工装是对引脚间距进行校正，对于引脚校直不适用，铅为重金属，对人体有害。

如申请号为201410440423.5的基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置与方法，采用把芯片放置于工装上采用，二维平台的沿一个轴做扫描运动，检测出形状后，采用激光热应力成形技术对引脚校正。

上述专利中，涉及都是对引脚位置进行校正，并未涉及对弯曲引脚的校直，效率不高，机构复杂，如何针对此类问题对芯片引脚进行进行快速校直是本领域人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而设计的一种芯片引脚校直装置，采用校直气缸与上、下模结构的校直装置，通过上、下模压住芯片根部位置以及限位凸台，对引脚进行校直，既可以避免芯片引脚损伤，同时提高校直效率，确保校直过程不会压坏芯片引脚，一致性好，也不会损坏芯片，装置结构简单，使用方便，可靠性高。

本实用新型的目的是这样实现的：一种芯片引脚校直装置，包括设置在校直平台上的支架，其特点是该校直装置由设置在支架上的校直气缸、浮动接头、上模、滑动板、上料气缸、下模和滑槽组成，所述校直气缸设置在支架上，且与设置在滑动板上的浮动接头连接；所述浮动接头与校直气缸和滑动板为固定连接；所述滑动板两侧与固定在支架上的两导轨为上、下往复运动；所述上模为设有引脚校直的下底面的“工”字型压块，上模设置在滑动板的T型槽中，且随滑动板上、下运动；所述上料气缸与滑槽为两两对应设置在校直平台上；所述滑槽由设置在滑槽底板上的缓冲器与两滑槽块组成；所述下模由设置在下模底座上的放置块、导向块以及设置在放置块下的弹簧组成，下模放置在滑槽内，且由上料气缸作前、后往复运动；所述放置块上设有放置芯片的型腔；所述型腔两侧设有限位凸，其下设有放置弹簧的导向孔；所述校直气缸带动上模进行上、下运动；所述上料气缸带动下模进入工作位置；所述上模与下模配合，将芯片引脚根部固定并对引脚进行校直。

所述滑动板下端设有与下模对接的两导柱。

所述导向块上设有与导柱为对应设置的无油衬套。

本实用新型与现有技术相比具有装置结构简单，使用方便，可靠性高，通过上、下模压住芯片根部位置以及限位凸台，对引脚进行校直，既可以避免芯片引脚损伤，同时提高校直效率，确保校直过程不会压坏芯片引脚，一致性好，也不会损坏芯片。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为校直气缸和上模与支架结构示意图；

图3为上料气缸和滑槽与校直平台结构示意图；

图4~图5为放置块结构示意图；

图6为上、下模配合示意图

图7~图8为芯片结构示意图；

图9为上、下模的引脚校直示意图；

图10为图9的A-A剖面图；

图11为图10的C节点放大图。

具体实施方式

参阅附图1，本实用新型包括：校直气缸1、浮动接头2、机架3、上模4、滑动板5、导柱6、上料气缸7、校直平台8、下模9和滑槽10，所述校直气缸1设置在支架3上，且与设置在滑动板5上的浮动接头2连接；所述浮动接头2与校直气缸1和滑动板5为固定连接；所述滑动板5两侧与固定在支架3上的两导轨31为上、下往复运动；所述上模4为设有引脚校直的下底面41的“工”字型压块，上模4设置在滑动板5的T型槽中，且随滑动板5上、下运动；所述上料气缸7与滑槽10为两两对应设置在校直平台8上；所述滑槽10由设置在滑槽底板102上的缓冲器103与两滑槽块101组成；所述下模9由设置在下模底座94上的放置块91、导向块92以及设置在放置块91下的弹簧93组成，下模9放置在滑槽10内，且由上料气缸7作前、后往复运动；所述放置块91上设有放置芯片的型腔912；所述型腔912两侧设有限位凸台913，其下设有放置弹簧93的导向孔914；所述滑动板5下端设有与下模9对接的两导柱6；所述导向块92上设有与导柱6为对应设置的无油衬套95。

参阅附图2，所述校直气缸1安装在支架3上，校直气缸1与浮动接头2连接，浮动接头2与滑动板5连接，滑动板5安装于导轨31上；所述导轨31安装于支架3上，这样滑动板5可以在导轨31上做上、下往复运动；所述上模4安装在滑动板5的T型槽中，随滑动板上下运动，滑动板5下端设有与下模9对接的导柱6，导柱6与设置在导向块92上的定位孔95对接，可保证上模4与下模9对位精度。

参阅附图3，所述滑槽10安装于校直平台8上，下模9在滑槽10上做前、后往复运动，通过滑槽块101和滑槽底板102限定下模9左、右和上、下的自由度，缓冲器103为向后运动的下模9减速。

参阅附图4~图5，所述放置块91上设有放置芯片的型腔912；所述型腔912两侧设有限位凸台913，其下设有放置弹簧93的导向孔914，型腔912的作用是使芯片悬空不受力，上接触面911是放置芯片引脚，校直过程中与上模4下底面11固定芯片引脚根部，限位面913的作用是防止放置块91被弹簧9弹出导向块91的内型腔，放置块91的导向孔914的作用是安装弹簧93。

参阅附图6，所述上模4设置在下模9的放置块91上，所述放置块91下安装有弹簧93；所述弹簧93给放置块91施加一个向上的力。

参阅附图7~图8，所述芯片11两端为设有上、下接触面112和111的引脚。

参阅附图9~图11，本实用新型是这样工作：将芯片11放置与放置块91上，启动装置，下模9经上料气缸7带动沿滑槽10进入工作位置，校直气缸1与浮动接头2连接，带动滑动板5垂直向下运动，安装在滑动板5上的上模4向下运动，对放置于下模9上的芯片11的引脚校直，然后校直气缸1上升，下模9从工作位置回到起始位置，取出芯片11。

所述放置块91的侧面与导向块92的内腔壁922配合，能够沿导向块内嵌壁922上、下运动，放置块91下安装有弹簧93给放置块91施加一个向上的力，只有当放置块91受到向下的力，放置块91才会下沉。所述芯片11放置块91上，芯片11引脚的下接触面111与放置块91的上接触面接触，芯片11的本体部分与上模4和放置块91都不接触，防止校直过程中对芯片11的损坏。所述上料气缸7将下模9推到工作位置，校直气缸1将滑动板5向下运动，当上模4向下运动时，滑动板5上的两个导柱6与安装于导向块92上的两个无油衬套95配合，使下模9与上模4的相对位置配合。此时，芯片11引脚的上接触面112与上模4的下底面41接触，上模4的接触面和放置块91的上接触面夹住芯片11的引脚根部，继续向下运动，则放置块91的侧面沿导向块92的侧壁向下运动，把芯片11的引脚校直，导向块92上设置的限位凸台913，防止芯片11的引脚压扁。校直完成上模4升起，安装于下模底座94上的弹簧93把放置块91向上弹起复位，放置块91的限位面与导向块92的限位凸台913端面接触，防止放置块91弹出。所述芯片11放置于放置块91上，型腔912的作用是使芯片11悬空不受力，上接触面921是放置芯片11的引脚，校直过程中与上模4的下底面11固定芯片11引脚根部，限位凸台913的作用是防止放置块91被弹簧9弹出导向块91的型腔912，放置块91上的导向孔914的作用是安装弹簧93。

本实用新型的校直气缸1带动上模4，把芯片11放置到放置块91的型腔912内固定好位置，上模4开始下压时，上模4和下模9固定住芯片11的引脚根部，继续向下运动则上模4和下模9的工作面对芯片11的引脚进行校直，直到运动至限位凸台91，校直完成后，上模4升起，弹簧93自动弹出放置块91，便于取出芯片11。本实用新型通过简单可靠的的机构对引脚进行校直，保证芯片11不收损伤，校直过程简单，效率高，一致性好，便于后续芯片11安装。针对不同规格的芯片11制作不同的上、下模4和9就可以满足要求。

以上只是对本实用新型作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本实用新型等效实施，均应包含于本专利的权利要求范围之内。

Claims

1.一种芯片引脚校直装置，包括设置在校直平台（8）上的支架（3），其特征在于该校直装置由设置在支架（3）上的校直气缸（1）、浮动接头（2）、上模（4）、滑动板（5）、上料气缸（7）、下模（9）和滑槽（10）组成，所述校直气缸（1）设置在支架（3）上，且与设置在滑动板（5）上的浮动接头（2）连接；所述浮动接头（2）与校直气缸（1）和滑动板（5）为固定连接；所述滑动板（5）两侧与固定在支架（3）上的两导轨（31）为上、下往复运动；所述上模（4）为设有引脚校直的下底面（41）的“工”字型压块，上模（4）设置在滑动板（5）的T型槽中，且随滑动板（5）上、下运动；所述上料气缸（7）与滑槽（10）为两两对应设置在校直平台（8）上；所述滑槽（10）由设置在滑槽底板（102）上的缓冲器（103）与两滑槽块（101）组成；所述下模（9）由设置在下模底座（94）上的放置块（91）、导向块（92）以及设置在放置块（91）下的弹簧（93）组成，下模（9）放置在滑槽（10）内，且由上料气缸（7）作前、后往复运动；所述放置块（91）上设有放置芯片的型腔（912）；所述型腔（912）两侧设有限位凸台（913），其下设有放置弹簧（93）的导向孔（914）；

所述校直气缸（1）带动上模（4）进行上、下运动；所述上料气缸（7）带动下模（9）进入工作位置；所述上模（4）与下模（9）配合，将芯片引脚根部固定并对引脚进行校直。

2.根据权利要求1所述芯片引脚校直装置，其特征在于所述滑动板（5）下端设有与下模（9）对接的两导柱（6）。

3.根据权利要求1所述芯片引脚校直装置，其特征在于所述导向块（92）上设有与导柱（6）为对应设置的无油衬套（95）。