CN220971165U - 半导体管壳的激光打标辅助定位装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 3
- 241000973497 Siphonognathus argyrophanes Species 0.000 claims 2
- 206010010904 Convulsion Diseases 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 230000036461 convulsion Effects 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 16
- 239000000779 smoke Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
本实用新型公开了半导体管壳的激光打标辅助定位装置，包括调节件、限位板、刷杆、固定组件、防护件、抽风管口、照明灯和打标机，所述调节件的末端设置有限位板，且限位板的顶部设置有刷杆，所述限位板的末端设置有固定组件，且固定组件的末端设置有防护件，所述固定组件的顶部一侧设置有抽风管口，且抽风管口的顶部设置有照明灯。该半导体管壳的激光打标辅助定位装置，半导体管壳工件由输送带进行输送，而输送带上两侧的挡板用于对半导体管壳工件进行调节限位输送，随后中部的刷杆将工件表面的灰尘进行清扫，随后由顶端的打标机进行作业，而抽风管口设置在定位板的上方，因此抽风管口在打标时产生的烟雾和粉尘进行吸收。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体管壳激光打标技术领域，具体为半导体管壳的激光打标辅助定位装置。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体管壳是能为半导体器件提供封装位置，并对半导体器件进行保护的壳体，而为了对半导体产品进行标识，往往需要利用激光打标机进行表面打标工作，在实际生产过程中，为确保打标位置的精准性，通常会配备视觉监测摄像头，对半导体产品的位置进行精准定位。
现有激光打标是由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融、气化，通过控制激光在材料表面的路径，形成需要的图文标记，但在标记的过程中会出现烟灰和残渣，部分流落至工件或向外飘散，影响打标装置，从而降低打标精准度，同时在输送管壳时受到外界干扰可能会出现位置偏移，导致激光打标偏移，从而影响加工质量，为此，我们提出半导体管壳的激光打标辅助定位装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体管壳的激光打标辅助定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体管壳的激光打标辅助定位装置，包括调节件、限位板、刷杆、固定组件、防护件、抽风管口、照明灯和打标机，所述调节件的末端设置有限位板，且限位板的顶部设置有刷杆，所述限位板的末端设置有固定组件，且固定组件的末端设置有防护件，所述固定组件的顶部一侧设置有抽风管口，且抽风管口的顶部设置有照明灯，所述照明灯的顶部设置有打标机，所述固定组件包括定位板、限位槽和凸块，且定位板的内部设置有限位槽，所述限位槽的末端中部设置有凸块。
进一步地，所述定位板与限位槽呈倾斜状，且限位槽与凸块之间相配合。
进一步地，所述防护件包括连接板、卡槽、卡块、防护盖和螺栓，且连接板的中部两侧设置有卡槽，所述卡槽的末端设置有卡块，所述卡槽的内部设置有防护盖，且防护盖的顶端两侧设置有螺栓。
进一步地，所述防护盖通过卡槽与连接板构成卡合结构，且防护盖通过螺栓与卡槽之间相贴合。
进一步的，所述抽风管口与固定组件之间为垂直状，且抽风管口与刷杆之间相配合。
进一步地，所述调节件包括输送带、工作台、挡板、通孔和紧固件，且输送带的底部两侧设置有工作台，所述工作台的一端顶部设置有挡板，且挡板的两侧设置有通孔，所述通孔的中部设置有紧固件。
进一步地，所述挡板沿着输送带对称设置，且挡板通过紧固件与工作台构成螺纹连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体管壳的激光打标辅助定位装置，半导体管壳工件由输送带进行输送，而输送带上两侧的挡板用于对半导体管壳工件进行调节限位输送，随后中部的刷杆将工件表面的灰尘进行清扫，随后由顶端的打标机进行作业，而抽风管口设置在定位板的上方，因此抽风管口在打标时产生的烟雾和粉尘进行吸收。
半导体管壳工件通过输送带进行输送，由中部的刷杆将工件表面的灰尘进行清扫，便于后续精准打标，沿着限位板的轨迹移动至定位板的限位槽内，由凸块进行格挡，随后由顶端的打标机进行作业，而在打标的过程中由于抽风管口设置在定位板的上方，因此抽风管口够在打标时产生的烟雾和粉尘进行吸收，达到对工件全方面进行除尘的效果，避免烟雾和粉尘对激光发生器造成伤害。
定位板的设置用于与限位板进行配合，从而便于半导体管壳工件输送至限位槽内，由凸块进行阻挡，对部分半导体管壳工件进行激光打标作业，由于半导体管壳工件的两侧尺寸与限位槽和连接板的内部尺寸相匹配，使得半导体管壳工件在输送打标时可限位移动，防止工件在打标的过程中出现晃动，进行精准打标。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型固定组件立体结构示意图；
图3为本实用新型防护件分拆立体结构示意图；
图4为本实用新型调节件俯视结构示意图。
图中：1、调节件；101、输送带；102、工作台；103、挡板；104、通孔；105、紧固件；2、限位板；3、刷杆；4、固定组件；401、定位板；402、限位槽；403、凸块；5、防护件；501、连接板；502、卡槽；503、卡块；504、防护盖；505、螺栓；6、抽风管口；7、照明灯；8、打标机。
具体实施方式
本实用新型提供了如图1-4所示的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，包括调节件1、限位板2、刷杆3、固定组件4、防护件5、抽风管口6、照明灯7和打标机8，调节件1的末端设置有限位板2，且限位板2的顶部设置有刷杆3，限位板2的末端设置有固定组件4，且固定组件4的末端设置有防护件5，固定组件4的顶部一侧设置有抽风管口6，且抽风管口6的顶部设置有照明灯7，照明灯7的顶部设置有打标机8，固定组件4包括定位板401、限位槽402和凸块403，且定位板401的内部设置有限位槽402，限位槽402的末端中部设置有凸块403，定位板401与限位槽402呈倾斜状，且限位槽402与凸块403之间相配合，定位板401的设置用于与限位板2进行配合，从而便于半导体管壳工件输送至限位槽402内，由凸块403进行阻挡，对部分半导体管壳工件进行激光打标作业，由于半导体管壳工件的两侧尺寸与限位槽402和连接板501的内部尺寸相匹配，使得半导体管壳工件在输送打标时可限位移动，防止工件在打标的过程中出现晃动，进行精准打标。
为了实现半导体管壳在输送时的限位性，如图4所示，调节件1包括输送带101、工作台102、挡板103、通孔104和紧固件105，且输送带101的底部两侧设置有工作台102，工作台102的一端顶部设置有挡板103，且挡板103的两侧设置有通孔104，通孔104的中部设置有紧固件105，挡板103沿着输送带101对称设置，且挡板103通过紧固件105与工作台102构成螺纹连接，挡板103设置在输送带101的一端，其作用用于对半导体管壳工件进行限位输送，挡板103设置在工作台102的两侧，由紧固件105穿插通孔104进行连接，用于调节放置在输送带101的半导体管壳工件，两侧挡板103呈V型便于辅助定位输送，防止半导体管壳工件产生偏移，从而提高工件加工的效率。
而为了保持半导体管壳打标的防护性，如图1所示，抽风管口6与固定组件4之间为垂直状，且抽风管口6与刷杆3之间相配合，半导体管壳工件通过输送带101进行输送，由中部的刷杆3将工件表面的灰尘进行清扫，便于后续精准打标，沿着限位板2的轨迹移动至定位板401的限位槽402内，由凸块403进行格挡，随后由顶端的打标机8进行作业，而在打标的过程中由于抽风管口6设置在定位板401的上方，因此抽风管口6在打标时产生的烟雾和粉尘进行吸收，达到对工件全方面进行除尘的效果，避免烟雾和粉尘对激光发生器造成伤害。
为了让半导体管壳与连接板501之间形成连通搭载，如图3所示，防护件5包括连接板501、卡槽502、卡块503、防护盖504和螺栓505，且连接板501的中部两侧设置有卡槽502，卡槽502的末端设置有卡块503，卡槽502的内部设置有防护盖504，且防护盖504的顶端两侧设置有螺栓505，防护盖504通过卡槽502与连接板501构成卡合结构，且防护盖504通过螺栓505与卡槽502之间相贴合，由于连接板501与定位板401为同一水平，且两者呈倾斜状，当工作打标操作完成时由凸块403伸缩缩回操作使工件沿着倾斜轨迹和后方推送将工作移动至连接板501处，由连接板501进行移动出料，而在连接板501的顶端设置有防护盖504，而防护盖504为透明状嵌入在连接板501的顶部，用于对打标完成的工件进行输送防护，减少灰尘的粘附影响后续质量。
综上，该半导体管壳的激光打标辅助定位装置在使用时，首先半导体管壳工件由输送带101进行输送，而输送带101上两侧的挡板103用于对半导体管壳工件进行调节限位输送，使输送带101形成V型输送，防止半导体管壳工件偏移，随后移动至限位板2中，而中部的刷杆3将工件表面的灰尘进行清扫，由于半导体管壳工件的两侧尺寸与定位板401的内部尺寸相同，便于送至限位槽402内，由凸块403进行阻挡，由顶端的打标机8进行作业，而在打标的过程中由于抽风管口6设置在定位板401的上方，因此抽风管口6在打标时产生的烟雾和粉尘进行吸收，当工作打标操作完成时由凸块403伸缩缩回操作使工件沿着倾斜轨迹和后方推送将工作移动至连接板501处，由连接板501进行移动出料，而在连接板501的顶端设置透明防护盖504，减少灰尘的粘附影响后续质量。
Claims (7)
1.半导体管壳的激光打标辅助定位装置，包括调节件（1）、限位板（2）、刷杆（3）、固定组件（4）、防护件（5）、抽风管口（6）、照明灯（7）和打标机（8），其特征在于：所述调节件（1）的末端设置有限位板（2），且限位板（2）的顶部设置有刷杆（3），所述限位板（2）的末端设置有固定组件（4），且固定组件（4）的末端设置有防护件（5），所述固定组件（4）的顶部一侧设置有抽风管口（6），且抽风管口（6）的顶部设置有照明灯（7），所述照明灯（7）的顶部设置有打标机（8），所述固定组件（4）包括定位板（401）、限位槽（402）和凸块（403），且定位板（401）的内部设置有限位槽（402），所述限位槽（402）的末端中部设置有凸块（403）。
2.根据权利要求1所述的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，其特征在于：所述定位板（401）与限位槽（402）呈倾斜状，且限位槽（402）与凸块（403）之间相配合。
3.根据权利要求1所述的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，其特征在于：所述防护件（5）包括连接板（501）、卡槽（502）、卡块（503）、防护盖（504）和螺栓（505），且连接板（501）的中部两侧设置有卡槽（502），所述卡槽（502）的末端设置有卡块（503），所述卡槽（502）的内部设置有防护盖（504），且防护盖（504）的顶端两侧设置有螺栓（505）。
4.根据权利要求3所述的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，其特征在于：所述防护盖（504）通过卡槽（502）与连接板（501）构成卡合结构，且防护盖（504）通过螺栓（505）与卡槽（502）之间相贴合。
5.根据权利要求1所述的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，其特征在于：所述抽风管口（6）与固定组件（4）之间为垂直状，且抽风管口（6）与刷杆（3）之间相配合。
6.根据权利要求1所述的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，其特征在于：所述调节件（1）包括输送带（101）、工作台（102）、挡板（103）、通孔（104）和紧固件（105），且输送带（101）的底部两侧设置有工作台（102），所述工作台（102）的一端顶部设置有挡板（103），且挡板（103）的两侧设置有通孔（104），所述通孔（104）的中部设置有紧固件（105）。
7.根据权利要求6所述的半导体管壳的激光打标辅助定位装置，其特征在于：所述挡板（103）沿着输送带（101）对称设置，且挡板（103）通过紧固件（105）与工作台（102）构成螺纹连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202323007802.9U CN220971165U (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 半导体管壳的激光打标辅助定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202323007802.9U CN220971165U (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 半导体管壳的激光打标辅助定位装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220971165U true CN220971165U (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=91056945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202323007802.9U Active CN220971165U (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 半导体管壳的激光打标辅助定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220971165U (zh) |
-
2023
- 2023-11-08 CN CN202323007802.9U patent/CN220971165U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |