CN220969758U - 用于led铜线灯加工的锡膏涂覆设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，包括加工台，加工台的表面固定安装有放置平台，放置平台的两侧均固定连接有托架，两个托架上表面的中部均开设有凹槽，加工台的表面固定安装有支撑架，支撑架横向臂端的内部螺纹插设有螺杆，螺杆的上端固定安装有转柄，螺杆的下端转动连接有延伸架，延伸架的两端均滑动套设有连接架，两个连接架上均固定连接有压块，压块为橡胶材质，延伸架的中部固定连接有导向架，导向架与支撑架横向臂端相插设，本实用新型用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，可以防止涂覆锡膏的过程中因为铜线弯曲而导致在铜线上涂覆锡膏较为困难，涂覆的误差增加，影响LED铜线灯产品生产质量的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡膏涂覆技术领域，具体为用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备。
背景技术
LED铜线灯由铜线和焊接在铜线上的灯珠构成，在其生产过程中，通常先将锡膏涂刷至铜线的指定位置上，再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上，再对铜线进行加热使得锡膏硬化，实现灯珠的焊接。
而在此过程中锡膏涂覆质量决定了灯珠的焊接效果，但是铜线本身较为柔软且纤细，在涂覆过程中铜线很容易弯曲变形，导致在铜线上涂覆锡膏较为困难，涂覆的误差增加，影响LED铜线灯产品的生产质量。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，包括加工台，所述加工台的表面固定安装有放置平台，所述放置平台的两侧均固定连接有托架，两个所述托架上表面的中部均开设有凹槽，所述加工台的表面固定安装有支撑架，所述支撑架横向臂端的内部螺纹插设有螺杆，所述螺杆的上端固定安装有转柄，所述螺杆的下端转动连接有延伸架，所述延伸架的两端均滑动套设有连接架，两个所述连接架上均固定连接有压块，所述压块为橡胶材质。
优选地，所述延伸架的中部固定连接有导向架，所述导向架与支撑架横向臂端相插设。
优选地，两个所述托架之间设置有两个滑轨，两个滑轨之间设置有多个定位片。
优选地，所述定位片的表面开设有涂覆孔。
优选地，所述放置平台的上表面固定连接有两个支架，所述支架短臂端的下表面固定连接有弹簧，滑轨的表面固定连接有支撑板，所述支撑板与弹簧的下端固定连接。
优选地，所述支撑板的上表面固定连接有导向杆，所述导向杆与支架的短臂端相插设。
优选地，所述定位片的两端均固定连接有连接板，所述连接板的表面固定连接有橡胶垫。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，具备以下有益效果：
1、本实用新型将铜线的两端分别放在两个托架上的凹槽中，并通过压块来将铜线压住，并且通过对压块进行移动来将铜线拉直，以此来防止涂覆锡膏的过程中因为铜线弯曲而导致在铜线上涂覆锡膏较为困难，涂覆的误差增加，影响LED铜线灯产品生产质量的问题。
2、本实用新型在涂覆锡膏的过程中，将定位片移动到需要涂覆锡膏的位置，这样在后续连续涂覆多个铜线灯时，通过定位片精确的寻找到指定位置，并且通过涂覆孔可以在涂覆锡膏时，将锡膏涂覆在涂覆孔中，可以限制锡膏的流动范围，以此来进一步增加锡膏涂覆过程的精确度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型放置平台部分的结构示意图；
图3为本实用新型支撑架部分的结构示意图；
图4为本实用新型图2中A处放大图；
图5为本实用新型定位片部分的结构示意图。
图中：1、加工台；201、放置平台；202、压块；203、连接架；204、延伸架；205、定位片；206、支架；207、滑轨；208、支撑架；209、导向架；210、螺杆；211、转柄；212、支撑板；213、导向杆；214、弹簧；215、连接板；216、橡胶垫；217、涂覆孔；218、托架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供了用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备的技术方案：
包括加工台1，加工台1的表面固定安装有放置平台201，放置平台201的两侧均固定连接有托架218，两个托架218上表面的中部均开设有凹槽，加工台1的表面固定安装有支撑架208，支撑架208横向臂端的内部螺纹插设有螺杆210，螺杆210的上端固定安装有转柄211，通过转动螺杆210可以带动压块202移动到托架218上的凹槽中，螺杆210的下端转动连接有延伸架204，延伸架204的两端均滑动套设有连接架203，通过连接架203带动压块202移动，可以在不将压块202移出托架218的条件下对压块202进行移动，从而将铜线拉直，两个连接架203上均固定连接有压块202，可以通过压块202来将铜线压住，压块202为橡胶材质，通过柔软且有弹性的压块202可以防止下压过程中对铜线造成损伤，延伸架204的中部固定连接有导向架209，导向架209与支撑架208横向臂端相插设；
其中，两个托架218之间设置有两个滑轨207，两个滑轨207之间设置有多个定位片205，在后续涂覆多个铜线灯时，通过定位片205可以精确的寻找到指定位置，定位片205的表面开设有涂覆孔217，通过涂覆孔217可以在涂覆时限制锡膏的流动范围，放置平台201的上表面固定连接有两个支架206，支架206短臂端的下表面固定连接有弹簧214，通过弹簧214可以推动滑轨207向下移动，使定位片205压在铜线上，滑轨207的表面固定连接有支撑板212，支撑板212与弹簧214的下端固定连接，支撑板212的上表面固定连接有导向杆213，导向杆213与支架206的短臂端相插设，定位片205的两端均固定连接有连接板215，连接板215的表面固定连接有橡胶垫216，通过弹簧214可以推动滑轨207向下移动，使定位片205压在铜线上。
具体使用时，将铜线的两端分别放在两个托架218上的凹槽中，然后再通过转动螺杆210来使连接架203带动压块202移动到托架218上的凹槽中，即可通过压块202来将铜线压住，并且在不将压块202移出托架218的条件下对压块202进行移动，将铜线拉直，以此来防止涂覆锡膏的过程中，因为铜线弯曲而导致在铜线上涂覆锡膏较为困难，涂覆的误差增加，影响LED铜线灯产品生产质量的问题。在涂覆锡膏的过程中，可以将定位片205移动到需要涂覆锡膏的位置，这样在后续涂覆多个铜线灯时，精确的寻找到指定位置，并且通过涂覆孔217可以在涂覆锡膏时，限制锡膏的流动范围，以此来进一步增加锡膏涂覆过程的精确度。
以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。
Claims (7)
1.用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的表面固定安装有放置平台(201)，所述放置平台(201)的两侧均固定连接有托架(218)，两个所述托架(218)上表面的中部均开设有凹槽，所述加工台(1)的表面固定安装有支撑架(208)，所述支撑架(208)横向臂端的内部螺纹插设有螺杆(210)，所述螺杆(210)的上端固定安装有转柄(211)，所述螺杆(210)的下端转动连接有延伸架(204)，所述延伸架(204)的两端均滑动套设有连接架(203)，两个所述连接架(203)上均固定连接有压块(202)，所述压块(202)为橡胶材质。
2.根据权利要求1所述的用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，其特征在于：所述延伸架(204)的中部固定连接有导向架(209)，所述导向架(209)与支撑架(208)横向臂端相插设。
3.根据权利要求1所述的用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，其特征在于：两个所述托架(218)之间设置有两个滑轨(207)，两个滑轨(207)之间设置有多个定位片(205)。
4.根据权利要求3所述的用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，其特征在于：所述定位片(205)的表面开设有涂覆孔(217)。
5.根据权利要求1所述的用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，其特征在于：所述放置平台(201)的上表面固定连接有两个支架(206)，所述支架(206)短臂端的下表面固定连接有弹簧(214)，滑轨(207)的表面固定连接有支撑板(212)，所述支撑板(212)与弹簧(214)的下端固定连接。
6.根据权利要求5所述的用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，其特征在于：所述支撑板(212)的上表面固定连接有导向杆(213)，所述导向杆(213)与支架(206)的短臂端相插设。
7.根据权利要求3所述的用于LED铜线灯加工的锡膏涂覆设备，其特征在于：所述定位片(205)的两端均固定连接有连接板(215)，所述连接板(215)的表面固定连接有橡胶垫(216)。
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