CN220965275U - 一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构 - Google Patents
一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220965275U CN220965275U CN202322357269.2U CN202322357269U CN220965275U CN 220965275 U CN220965275 U CN 220965275U CN 202322357269 U CN202322357269 U CN 202322357269U CN 220965275 U CN220965275 U CN 220965275U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plug
- pad
- circuit board
- pads
- during repair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008439 repair process Effects 0.000 title claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 27
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了电路板设计领域中的一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，包括设置在电路板上的插件焊盘组，插件焊盘组包括两列并排设置的插件焊盘，每个插件焊盘的外侧设有贯穿孔，贯穿孔通过粗线与对应的插件焊盘连接，插件焊盘与对应的贯穿孔之间设有泪滴铜皮，泪滴铜皮的一端与插件焊盘连接，泪滴铜皮的另一端与贯穿孔连接。解决当器件返修需要拆卸的时候，电烙铁产生的热量对焊盘冲击比较大，焊盘容易从电路板上的玻纤布上面脱离下来，导致器件焊脚焊不牢，导致开路的问题，其加大了插件焊盘的与电路板的玻纤布的接触面积，使得粘合面积和受热面积变大，加大散热速度，则插件焊盘受到的热冲击减小，防止返修时插件焊盘脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体地说，是涉及一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构。
背景技术
电路板，又称印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是将电子元器件和电路连接在一起的支撑物，用于实现电器、电子设备中复杂电路的布局设计和电气信号传输等功能。电路板在电子设备中起着至关重要的作用，它可以将电子元件连接在一起，形成一个完整的电路系统。通过电路板，我们可以将电子元件连接在一起，实现电源、信号和控制信号的传输，同时，电路板还可以提供电子元件之间的电气连接，使得它们可以协同工作。
随着集成技术的进步与发展，电路板上的管脚数急剧增加。特别是密小间距的插件器件，由于它的焊接焊盘受空间限制，焊盘相对较小，当器件返修需要拆卸的时候，需要用电烙铁去对引脚的焊锡加热融化。然而，如果温度把控不好，热量对焊盘冲击比较大，焊盘容易从电路板上的玻纤布上面脱离下来，这样会导致器件焊脚焊不牢，从而导致开路。
以上缺陷，亟需解决。
实用新型内容
为了解决当器件返修需要拆卸的时候，电烙铁产生的热量对焊盘冲击比较大，焊盘容易从电路板上的玻纤布上面脱离下来，导致器件焊脚焊不牢，从而导致开路的问题，本实用新型提供一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，包括设置在电路板上的插件焊盘组，所述插件焊盘组包括两列并排设置的插件焊盘，每个所述插件焊盘的外侧设有贯穿孔，所述贯穿孔通过粗线与对应的所述插件焊盘连接，所述插件焊盘与对应的所述贯穿孔之间设有泪滴铜皮，所述泪滴铜皮的一端与所述插件焊盘连接，所述泪滴铜皮的另一端与所述贯穿孔连接。
根据上述方案的本实用新型，所述粗线的中心轴线与所述泪滴铜皮的中心轴线重合。
根据上述方案的本实用新型，所述泪滴铜皮包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边的一端、所述第二侧边的一端均与对应的所述贯穿孔连接，所述第一侧边的另一端与所述第三侧边的一端连接，所述第二侧边的另一端与所述第四侧边的一端连接，所述第三侧边的另一端、所述第四侧边的另一端均对应的所述插件焊盘连接。
根据上述方案的本实用新型，所述第一侧边的长度与所述第二侧边的长度相等，所述第三侧边的长度与所述第四侧边的长度相等。
根据上述方案的本实用新型，所述第一侧边与所述第二侧边关于所述粗线呈轴对称分布。
根据上述方案的本实用新型，所述第三侧边与所述第四侧边关于所述粗线呈轴对称分布。
根据上述方案的本实用新型，所述第一侧边与对应的所述插件焊盘的边缘相切。
根据上述方案的本实用新型，所述第二侧边与对应的所述插件焊盘的边缘相切。
根据上述方案的本实用新型，所述第一侧边与所述第三侧边之间的夹角为90°～150°，所述第二侧边与所述第四侧边之间的夹角为90°～150°。
根据上述方案的本实用新型，所述插件焊盘为长圆形。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
上述防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构中，插件焊盘与对应的贯穿孔之间设有泪滴铜皮，加大了插件焊盘的与电路板的玻纤布的接触面积，使得粘合面积更大，受热面积变大，从而加大散热速度，则插件焊盘受到的热冲击减小，能够防止返修时插件焊盘脱落。此外，每个插件焊盘的外侧设有贯穿孔，贯穿孔通过粗线与对应的插件焊盘连接，使得插件焊盘和粗线牢牢的钉住到电路板上面，进一步增强了插件焊盘与电路板之间的结合力，防止了插件焊盘的脱落。同时，粗线还有助于分散插件焊盘受到的热应力和机械应力，降低焊盘在返修过程中受到的损害。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为插件焊盘的结构示意图。
在图中，1、电路板；11、插件焊盘组；111、插件焊盘；12、贯穿孔；13、泪滴铜皮；131、第一侧边；132、第二侧边；133、第三侧边；134、第四侧边；14、粗线。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，本实用新型提供一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，包括设置在电路板1上的插件焊盘组11，插件焊盘组11包括两列并排设置的插件焊盘111，每个插件焊盘111的外侧设有贯穿孔12，贯穿孔12通过粗线14与对应的插件焊盘111连接，插件焊盘111与对应的贯穿孔12之间设有泪滴铜皮13，泪滴铜皮13的一端与插件焊盘111连接，泪滴铜皮13的另一端与贯穿孔12连接。
在本实施例中，插件焊盘111与对应的贯穿孔12之间设有泪滴铜皮13，加大了插件焊盘111的与电路板1的玻纤布的接触面积，使得粘合面积更大，受热面积变大，从而加大散热速度，则插件焊盘111受到的热冲击减小，能够防止返修时插件焊盘111脱落。此外，每个插件焊盘111的外侧设有贯穿孔12，贯穿孔12通过粗线14与对应的插件焊盘111连接，使得插件焊盘111和粗引14牢牢的钉住到电路板1上面，进一步增强了插件焊盘111与电路板1之间的结合力，防止了插件焊盘111的脱落。同时，粗线14还有助于分散插件焊盘111受到的热应力和机械应力，降低焊盘在返修过程中受到的损害。
在本实施例中，插件焊盘111为长圆形，增大插件焊盘111之间的间距，并且增大焊接面积，减少插件焊盘111间距太小而产生短路的风险。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计插件焊盘111的形状。
如图2所示，在本实施例中，泪滴铜皮13为四边形，泪滴铜皮13包括第一侧边131、第二侧边132、第三侧边133和第四侧边134，使得泪滴铜皮13的强度和稳定性得到了提高。第一侧边131的一端、第二侧边132的一端均与对应的贯穿孔12连接，第一侧边131的另一端与第三侧边133的一端连接，第二侧边132的另一端与第四侧边134的一端连接，第三侧边133的另一端、第四侧边134的另一端均对应的插件焊盘111连接，增强了插件焊盘111与电路板1之间的结合力。同时，泪滴铜皮13的设计还能够增加受热面积，加快散热速度，降低插件焊盘111受到的热应力，从而减小了返修时插件焊盘111脱落的可能性。
在本实施例中，粗线14的中心轴线与泪滴铜皮13的中心轴线重合，第一侧边131的长度与第二侧边132的长度相等，第三侧边133的长度与第四侧边134的长度相等，且第一侧边131与第二侧边132关于粗线14呈轴对称分布，第三侧边133与第四侧边134关于粗线14呈轴对称分布，有助于提高泪滴铜皮13的平衡性和稳定性，在受到外部应力或热应力时，这种对称设计能够更好地分散应力，避免铜皮发生扭曲或变形，从而保持电路板1的结构完整性。
在本实施例中，第一侧边131与对应的插件焊盘111的边缘相切，第二侧边132与对应的插件焊盘111的边缘相切，能够确保泪滴铜皮13与插件焊盘111之间的平滑过渡，减少应力集中和结构变形，加大插件焊盘111的散热速度，减小插件焊盘111在返修时受到的热冲击。
在本实施例中，第一侧边131与第三侧边133之间的夹角与第一侧边131与第三侧边133之间的夹角相等，第一侧边131与第三侧边133之间的夹角为90°～150°，第二侧边132与第四侧边134之间的夹角为90°～150°，可以设计第一侧边131与第三侧边133之间的夹角为120°，第二侧边132与第四侧边134之间的夹角为120°。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计第一侧边131与第三侧边133之间的夹角大小和第二侧边132与第四侧边134之间的夹角大小。
在一个可选的实施例中，第一侧边131与第三侧边133之间的夹角与第一侧边131与第三侧边133之间的夹角相等，第一侧边131与第三侧边133之间的夹角为90°～150°，第二侧边132与第四侧边134之间的夹角为90°～150°，可以设计第一侧边131与第三侧边133之间的夹角为90°，第二侧边132与第四侧边134之间的夹角为90°。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计第一侧边131与第三侧边133之间的夹角大小和第二侧边132与第四侧边134之间的夹角大小。
在另一个可选的实施例中，第一侧边131与第三侧边133之间的夹角与第一侧边131与第三侧边133之间的夹角相等，第一侧边131与第三侧边133之间的夹角为90°～150°，第二侧边132与第四侧边134之间的夹角为90°～150°，可以设计第一侧边131与第三侧边133之间的夹角为150°，第二侧边132与第四侧边134之间的夹角为150°。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计第一侧边131与第三侧边133之间的夹角大小和第二侧边132与第四侧边134之间的夹角大小。
在本实施例中，同一列的相邻两个插件焊盘111之间的间距为1.5mm～2mm，可以设计同一列的相邻两个插件焊盘111之间的间距为1.25mm。此外，每个插件焊盘111的长度为1.5mm～2.5mm，可以设计每个插件焊盘111的长度为1.75mm，每个插件焊盘111的宽度为1mm～2mm，可以设计每个插件焊盘111的宽度为1.25mm。另外，粗线14的宽度为0.2mm～0.5mm，可以设计粗线14的宽度为0.38mm。同时，贯穿孔12的孔径为0.1mm～0.3mm，可以设计贯穿孔12的孔径为0.25mm。当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计相邻两个插件焊盘111之间的间距、每个插件焊盘111的长度和宽度、粗线14的宽度、贯穿孔12的孔径。
在一个可选的实施例中，同一列的相邻两个插件焊盘111之间的间距为1mm～2mm，可以设计同一列的相邻两个插件焊盘111之间的间距为1.5mm。此外，每个插件焊盘111的长度为1.5mm～2.5mm，可以设计每个插件焊盘111的长度为2mm，每个插件焊盘111的宽度为1mm～2mm，可以设计每个插件焊盘111的宽度为1.5mm。另外，粗线14的宽度为0.2mm～0.5mm，可以设计粗线14的宽度为0.25mm。同时，贯穿孔12的孔径为0.1mm～0.3mm，可以设计贯穿孔12的孔径为0.15mm。当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计相邻两个插件焊盘111之间的间距、每个插件焊盘111的长度和宽度、粗线14的宽度、贯穿孔12的孔径。
在另一个可选的实施例中，同一列的相邻两个插件焊盘111之间的间距为1mm～2mm，可以设计同一列的相邻两个插件焊盘111之间的间距为2mm。此外，每个插件焊盘111的长度为1.5mm～2.5mm，可以设计每个插件焊盘111的长度为2.5mm，每个插件焊盘111的宽度为1mm～2mm，可以设计每个插件焊盘111的宽度为2mm。另外，粗线14的宽度为0.2mm～0.5mm，可以设计粗线14的宽度为0.45mm。同时，贯穿孔12的孔径为0.1mm～0.3mm，可以设计贯穿孔12的孔径为0.3mm。当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计相邻两个插件焊盘111之间的间距、每个插件焊盘111的长度和宽度、粗线14的宽度、贯穿孔12的孔径。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的插件焊盘组，所述插件焊盘组包括两列并排设置的插件焊盘，每个所述插件焊盘的外侧设有贯穿孔，所述贯穿孔通过粗线与对应的所述插件焊盘连接，所述插件焊盘与对应的所述贯穿孔之间设有泪滴铜皮，所述泪滴铜皮的一端与所述插件焊盘连接，所述泪滴铜皮的另一端与所述贯穿孔连接。
2.根据权利要求1所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述粗线的中心轴线与所述泪滴铜皮的中心轴线重合。
3.根据权利要求1所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述泪滴铜皮包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边的一端、所述第二侧边的一端均与对应的所述贯穿孔连接，所述第一侧边的另一端与所述第三侧边的一端连接，所述第二侧边的另一端与所述第四侧边的一端连接，所述第三侧边的另一端、所述第四侧边的另一端均对应的所述插件焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述第一侧边的长度与所述第二侧边的长度相等，所述第三侧边的长度与所述第四侧边的长度相等。
5.根据权利要求3所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述第一侧边与所述第二侧边关于所述粗线呈轴对称分布。
6.根据权利要求3所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述第三侧边与所述第四侧边关于所述粗线呈轴对称分布。
7.根据权利要求3所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述第一侧边与对应的所述插件焊盘的边缘相切。
8.根据权利要求3所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述第二侧边与对应的所述插件焊盘的边缘相切。
9.根据权利要求3所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述第一侧边与所述第三侧边之间的夹角为90°~150°，所述第二侧边与所述第四侧边之间的夹角为90°~150°。
10.根据权利要求1所述的防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，其特征在于，所述插件焊盘为长圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322357269.2U CN220965275U (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322357269.2U CN220965275U (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220965275U true CN220965275U (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=91024866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322357269.2U Active CN220965275U (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220965275U (zh) |
-
2023
- 2023-08-29 CN CN202322357269.2U patent/CN220965275U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6290382B2 (ja) | リジッド−フレキシブル回路インタコネクト | |
| JPH11233216A (ja) | テスト用ｉｃソケット | |
| CN107171158A (zh) | 一种usb type‑c模组的生产方法 | |
| CN101146405A (zh) | 电路板间的焊接结构 | |
| CN201213333Y (zh) | 一种散热器件、电路板组合装置及通信设备 | |
| CN220965275U (zh) | 一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构 | |
| CN107592751B (zh) | 一种电路板组件及其制作方法、插针元器件、移动终端 | |
| GB2325354A (en) | Electrical connector or connection with concave ball-receiving site | |
| EP1109265B1 (en) | Electrical connector housing | |
| JP3063839B2 (ja) | 実装部品の実装構造および実装方法 | |
| CN1980525A (zh) | 连接元器件焊脚的线路板焊盘及其连接结构和连接方法 | |
| CN112672539B (zh) | 一种电路板芯片封装装置及方法 | |
| CN113826451A (zh) | 具有电触点和更高熔化温度的焊点的印刷电路板 | |
| CN101193491A (zh) | 印刷电路板 | |
| CN102595770A (zh) | 电子装置、插入件以及制造电子装置的方法 | |
| CN206163872U (zh) | 一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板 | |
| CN220858497U (zh) | 一种便于跳线连接的pcb板电路结构 | |
| CN215421011U (zh) | 一种背光电路板、背光模组及显示装置 | |
| CN219876346U (zh) | 一种波峰焊防连锡的插件封装结构 | |
| CN104363698A (zh) | 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板 | |
| CN218887491U (zh) | 一种可插pin式高精度负载片 | |
| CN216531946U (zh) | 器件引脚封装结构及电路板 | |
| CN221768315U (zh) | 一种连接座 | |
| CN218163028U (zh) | 插件元件的pcb封装结构 | |
| CN118283923A (zh) | 一种pcb的焊盘结构及其焊接工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |