CN220963289U - 一种封装芯片翻转载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片翻转载具，属于芯片加工装置技术领域，包括夹板，夹板成对设置，并且两夹板相对面均设有容置凹槽；同时，两夹板上的容置凹槽沿第一方向开设有第一通槽，第一通槽将容置空间与外部连通；两夹板上的容置凹槽沿第二方向均开设有第二通槽，并且第二通槽沿第二方向贯穿夹板。本申请中的封装芯片翻转载具，其通过设置两夹板结构，通过将芯片放置于两夹板之间的容置凹槽处，通过容置凹槽对芯片进行定位，并利用夹板的翻转实现对芯片的翻转，实现芯片的无接触式翻转，避免加工过程中翻转造成的芯片损坏，避免芯片翻转过程中对芯片的损伤问题，提高芯片加工良率。

Description

一种封装芯片翻转载具

技术领域

本实用新型属于芯片加工装置技术领域，具体涉及一种封装芯片翻转载具。

背景技术

随着市场上对芯片集成度要求的逐渐提高，芯片上面布置的I/O引脚数量也急剧增加，其功耗也随之增大，对集成电路的封装也更加严格。

现有技术中主要采用BGA封装技术进行芯片封装，BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。采用BGA技术封装的内存，可以使得内存体积不变的情况下，内存容量提升到两到三倍，且其封装尺寸相较于TSOP薄型小尺寸封装而言，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。采用BGA封装技术封装时，在封装芯片的表面布置电子元器件，并在封装芯片底部，将引脚制成球状并排列成一个类似于格子的图案。

随着封装芯片的封装密度逐渐增加，封装芯片的四周边缘处存在电子元器件和引脚的概率也越来越大，而在封装芯片的正面和背面分别制作芯片和引脚时，需要将芯片进行翻转，而现有的夹具结构很容易在将封装芯片夹持翻转时，容易与基板边缘无电子料或金线焊接部位触碰，导致芯片和金丝的破坏和污染。同时，在封装芯片进行工艺贴片、金丝键合后，并耦合带有光纤时，光纤会阻碍封装芯片的翻转，造成封装芯片的翻转工艺愈发困难。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本实用新型提供了一种封装芯片翻转载具，用以解决现有封装芯片翻转夹具容易损坏芯片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种封装芯片翻转载具，其包括：

夹板，所述夹板成对设置，两所述夹板相对面均设有容置凹槽，且两所述容置凹槽合并形成芯片放置空间；

两所述容置凹槽沿第一方向均开设有第一通槽，所述第一通槽将所述放置空间与外部连通；

两所述容置凹槽沿第二方向均开设有第二通槽，所述第二通槽沿第二方向贯穿所述夹板。

作为本实用新型进一步改进，两所述夹板结构相同且互呈镜像对称设置。

作为本实用新型进一步改进，所述容置凹槽为设置在所述夹板上的多个，多个所述容置凹槽沿第二方向并排间隔设置，且所述多个所述容置凹槽均通过所述第二通槽贯穿连通。

作为本实用新型进一步改进，所述容置凹槽包括沿第三方向呈阶梯设置的第一容置部和第二容置部，所述第二容置部靠近所述夹板底面设置，且所述第二容置部的容置面积小于所述第一容置部的容置面积，所述第一容置部与所述第二容置部相接处形成容置台阶。

作为本实用新型进一步改进，两所述第一容置部沿第三方向上的深度之和不小于所述芯片厚度。

作为本实用新型进一步改进，两所述夹板沿第三方向均开设有定位孔，两所述夹板上的定位孔沿第三方向正对设置，且所述定位孔内可拆卸设有定位销。

作为本实用新型进一步改进，其中一所述夹板沿第三方向开设有定位孔，另一所述夹板沿第三方向开设有定位槽，所述定位孔与所述定位槽正对设置，且所述定位孔与所述定位槽内穿设有定位销。

作为本实用新型进一步改进，两所述夹板背离所述容置凹槽开设面一侧设有夹持凹陷，所述夹持凹陷沿所述夹板的其中两侧边对称设置。

上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：

(1)本实用新型的封装芯片翻转载具，其通过设置两夹板结构，通过将芯片放置于两夹板之间的容置凹槽处，通过容置凹槽对芯片进行定位，并利用夹板的翻转实现对芯片的翻转，实现芯片的无接触式翻转，避免加工过程中翻转造成的芯片损坏。同时，与容置凹槽连通的第一通槽用于放置光纤，避免翻转时柔性的光纤对芯片翻转的影响；与容置凹槽连通的第二通槽用于在芯片的两侧形成空间，方便人工夹持取放加工完毕后的芯片。

(2)本实用新型的封装芯片翻转载具，其通过将两个夹板上的容置凹槽设置为多个，可实现一个夹板上多个芯片的同时放置与翻转，实现多个芯片的同步加工；并且将各容置凹槽贯穿的第二通槽可在每个容置凹槽的两侧形成空间，方便人工夹持取放加工完毕后的芯片。

(3)本实用新型的封装芯片翻转载具，其通过将容置凹槽形成沿第三方向设置的第一容置部与第二容置部，并在第一容置部与第二容置部之间形成容置台阶，使得芯片放置在容置凹槽处后，芯片的边缘搭接在容置台阶处，芯片上下表面的电子元器件和引脚分别落于两夹板的两个第二容置部内，进而避免电子元器件与引脚与夹板表面接触。

(4)本实用新型的封装芯片翻转载具，其通过将两夹板沿第三方向开设定位孔，并利用定位销插设在定位孔内，实现两夹板的对正，确保两夹板上的容置凹槽稳定形成芯片的放置空间，保证夹板对芯片的稳定夹持放置。

附图说明

图1是本实用新型实施例中芯片的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例中夹板的整体结构示意图；

图3是本实用新型实施例中夹板的侧面结构示意图；

图4是本实用新型实施例中封装芯片翻转载具的整体结构示意图。

在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：

1、芯片；2、夹板；3、容置凹槽；4、第一通槽；5、第二通槽；6、定位孔；7、定位销；8、夹持凹陷。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例：

请参阅图1～4，本实用新型优选实施例中的封装芯片翻转载具包括有夹板2，该夹板2成对设置，并且两夹板2相对面均设置有容置凹槽3，两个容置凹槽3合并形成芯片1的放置空间；同时，两个夹板2上的容置凹槽3沿第一方向均开设有第一通槽4，该第一通槽4将容置空间与外部连通；两夹板2上的容置凹槽3沿第二方向均开设有第二通槽5，并且第二通槽5沿第二方向贯穿夹板2。

本申请中的封装芯片翻转载具，其通过设置两夹板2结构，通过将芯片1放置于两夹板2之间的容置凹槽3处，通过容置凹槽3对芯片1进行定位，并利用夹板2的翻转实现对芯片1的翻转，实现芯片1的无接触式翻转，避免加工过程中翻转造成的芯片1损坏。同时，与容置凹槽3连通的第一通槽4用于放置光纤，避免翻转时柔性的光纤对芯片1翻转的影响；与容置凹槽3连通的第二通槽5用于在芯片1的两侧形成空间，方便人工夹持取放加工完毕后的芯片1。

具体地，本申请中的第一方向和第二方向位于平行于夹板2所在平面上，并且第一方向和第二方向互相垂直，且第一方向与第二方向分别平行于夹板2的两侧边；第三方向优选垂直于夹板2的厚度方向。

进一步地，作为本实用新型的优选实施例，本申请中的两个夹板2结构相同，并且互呈镜像对称设置。在利用夹板2夹持芯片1时，为了使得芯片1在翻转后能够稳定放置在其中一个夹板2的容置凹槽3内部，本申请将夹板2设置为对称结构，不论芯片1正反放置，该芯片1在容置凹槽3内的放置状态相当，便于加工人员对芯片1进行加工。

进一步地，作为本实用新型的优选实施例，本申请中的容置凹槽3为设置在夹板2上的多个，并且多个容置凹槽3沿第二方向并排间隔设置，并且多个容置凹槽3均通过第二通槽5贯穿连通。为了实现单个夹板2对多个芯片1的放置加工，在夹板2上开设有多个容置凹槽3，用以放置多个芯片1。对应地，每个容置凹槽3均沿第一方向开设有第一通槽4，用以放置光纤；多个容置凹槽3通过第二通槽5贯穿连通。第二通槽5贯穿容置凹槽3的形式，使得容置凹槽3沿第二方向的两侧形成空间，使得芯片1放置在容置凹槽3后，该芯片1的两侧预留有供夹具或手指伸入的空间，用以将芯片1夹取拿出。

优选地，本申请中的容置凹槽3沿第一方向并排对称设置，并且沿第一方向的两容置凹槽3互不连通，第一通槽4沿夹板2的其中一侧边延伸，以用于光纤的放置。

进一步地，作为本实用新型的优选实施例，本申请中的容置凹槽3还包括沿第三方向呈阶梯设置的第一容置部和第二容置部，并且第二容置部靠近夹板2的底面进行设置，该第二容置部的容置面积小于第一容置部的容置面积，使得第一容置部与第二容置部的相接处形成有容置台阶。由于在芯片1的正反两面分别存在引脚和电子元器件，因此，不管是对芯片1的正面还是反面加工，都需要引脚和电子元器件的放置空间，以避免引脚与电子元器件直接接触夹板2底面，二者硬接触容易造成引脚和电子元器件的损坏。由于芯片1的边缘处布置引脚和电子元器件的可能性较低，本申请对应通过第一容置部与第二容置部的相接处形成容置台阶，用以搁置芯片1，使得引脚和电子元器件处于悬空状态，避免引脚和电子元器件损坏。

进一步地，作为本实用新型的优选实施例，本申请中两第一容置部沿第三方向的深度之和不小于芯片1的厚度。在利用两夹板2对芯片1进行夹持时，由于芯片1的边缘抵接在容置台阶处，为了避免两夹板2夹持过程中对芯片1施力，本申请中两第一容置部沿第三方向的深度之和不小于芯片1厚度，使得芯片1完全落于两第一容置部形成的空间内，避免芯片1的损伤。值得注意的是，此处芯片1厚度指代芯片1基板厚度，当芯片1放置在容置凹槽3处时，引脚和电子元器件对应落于第二容置部的区域内。

进一步地，作为本实用新型的优选实施例，本申请中两夹板2沿第三方向均开设有定位孔6，并且两夹板2上的定位孔6沿第三方向正对设置，并且定位孔6内可拆卸设有定位销7。在利用两夹板2实现对芯片1的夹持放置时，由于芯片1本身厚度较薄，在两夹板2夹持芯片1时，可能出现错位问题，导致夹板2并未对正，两容置凹槽3并未形成芯片1的放置空间。因此本申请通过设置定位销7与定位孔6形式，利用定位销7将两夹板2进行定位，确保夹板2对芯片1的稳定夹持。

进一步地，作为本实用新型的可选实施例，本申请中其中一个夹板2上开设定位孔6，另一夹板2上对应开设定位槽，并且定位孔6与定位槽同样通过定位销7进行固定，实现两夹板2的相对固定。

进一步可选地，本申请中的两夹板2可设置为开合页的形式，通过在两夹板2的相接端面设置转动结构，实现两夹板2的对正夹持。

进一步地，作为本实用新型的可选实施例，本申请中两夹板2背离容置凹槽3开设面的一侧设有夹持凹陷8，并且夹持凹陷8沿夹板2的其中两侧边对称设置。本申请中的夹板2可直接置于加工台面，通过将芯片1放置在夹板2上进行加工。在芯片1的一面加工完毕后，需要翻转芯片1时，需要将夹板2整体翻转，为了便于夹板2的翻转，本申请在夹板2背面设置夹持凹陷8，用于将手放入，实现封装芯片1翻转载具的整体翻转，以对芯片1的另一面进行加工。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装芯片翻转载具，其特征在于，包括：

夹板，所述夹板成对设置，两所述夹板相对面均设有容置凹槽，且两所述容置凹槽合并形成芯片放置空间；

两所述容置凹槽沿第一方向均开设有第一通槽，所述第一通槽将所述放置空间与外部连通；

两所述容置凹槽沿第二方向均开设有第二通槽，所述第二通槽沿第二方向贯穿所述夹板。

2.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板结构相同且互呈镜像对称设置。

3.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，所述容置凹槽为设置在所述夹板上的多个，多个所述容置凹槽沿第二方向并排间隔设置，且所述多个所述容置凹槽均通过所述第二通槽贯穿连通。

4.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，所述容置凹槽包括沿第三方向呈阶梯设置的第一容置部和第二容置部，所述第二容置部靠近所述夹板底面设置，且所述第二容置部的容置面积小于所述第一容置部的容置面积，所述第一容置部与所述第二容置部相接处形成容置台阶。

5.根据权利要求4所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述第一容置部沿第三方向上的深度之和不小于所述芯片厚度。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板沿第三方向均开设有定位孔，两所述夹板上的定位孔沿第三方向正对设置，且所述定位孔内可拆卸设有定位销。

7.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，其中一所述夹板沿第三方向开设有定位孔，另一所述夹板沿第三方向开设有定位槽，所述定位孔与所述定位槽正对设置，且所述定位孔与所述定位槽内穿设有定位销。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板背离所述容置凹槽开设面一侧设有夹持凹陷，所述夹持凹陷沿所述夹板的其中两侧边对称设置。