CN215222626U - 一种封装焊线夹具 - Google Patents

Abstract

一种封装焊线夹具，涉及芯片封装技术领域，包括热板，热板上具有容纳槽，容纳槽呈矩形结构，沿容纳槽的至少一个侧边朝向远离容纳槽的方向延伸有容置槽，容纳槽与容置槽配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板。该封装焊线夹具能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

Description

一种封装焊线夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种封装焊线夹具。

背景技术

氮化镓高电子迁移率晶体管射频功率放大器芯片、硅基高压功率集成射频放大器芯片以及普通的硅芯片，在测试检验芯片性能实验时，往往以一定量的匹配电路的电路板作为承载芯片的测试载体，这样的电路模块比较庞大多样，组成包括芯片、电阻、电容、电路板、排针和射频头等，这样的组成结构比较复杂多样，给封装焊线工艺带来挑战。为此，需要设计与之相匹配的焊线夹具，以通过焊线夹具固定电路板，从而满足焊线工艺要求。

但是，由于在测试检验芯片性能实验的前期，匹配的电路板大小、形状和规格等都是不确定的，因此，焊线夹具的具体结构和实际尺寸无法直接确定，对于多款大小不一的电路板，往往需要设计制作多个焊线夹具以满足实际需求，导致设计制作成本较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装焊线夹具，能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种封装焊线夹具，包括热板，所述热板上具有容纳槽，所述容纳槽呈矩形结构，沿所述容纳槽的至少一个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与所述容置槽配合形成承载区域，所述承载区域用于容置电路板。该封装焊线夹具能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

可选地，沿所述容纳槽的相对两个侧边朝向远离所述容纳槽的方向分别延伸有容置槽，所述容纳槽与所述容置槽配合形成承载区域。

可选地，沿所述容纳槽的相邻两个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与容置槽配合形成所述承载区域。

可选地，沿所述容纳槽的相邻三个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与容置槽配合形成所述承载区域。

可选地，所述承载区域的深度小于所述电路板的厚度，所述承载区域的深度与所述电路板的厚度的差值在20μm-40μm之间。

可选地，所述热板上设置有避让槽，所述避让槽的深度大于所述电路板的厚度，所述避让槽用于对所述电路板的射频头让位。

可选地，所述热板上设置有真空吸附件，所述真空吸附件设置于所述容纳槽的中心，所述真空吸附件用于吸附固定所述电路板。

可选地，还包括压板，所述压板层叠设置于所述热板上，所述压板和所述热板配合夹持固定所述电路板，所述压板上设置有开口，所述开口用于将所述电路板上的焊线区域露出。

可选地，所述热板上设置有磁性吸附件，所述磁性吸附件用于磁吸固定所述压板。

可选地，所述磁性吸附件的数量包括多个，多个所述磁性吸附件沿所述承载区域的外缘分布。

本实用新型实施例的有益效果包括：

该封装焊线夹具包括热板，热板上具有容纳槽，容纳槽呈矩形结构，以使该封装焊线夹具能够通过容纳槽容置电路板，沿容纳槽的至少一个侧边朝向远离容纳槽的方向延伸有容置槽，容纳槽与容置槽配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板，以使该封装焊线夹具还能够通过承载区域容置电路板。由于容置槽是沿容纳槽的至少一个侧边朝向远离容纳槽的方向延伸形成的，因此，容纳槽所能够容置的电路板与承载区域所能够容置的电路板的大小、形状和规格必然是不同的。换句话说，该封装焊线夹具既能够通过容纳槽容置一种电路板，又能够通过承载区域容置另一种电路板，从而使得该封装焊线夹具能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的封装焊线夹具的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例提供的封装焊线夹具的结构示意图之二。

图标：100-封装焊线夹具；10-热板；11-容纳槽；12-容置槽；13-避让槽；14-真空吸附件；15-磁性吸附件；20-压板；21-开口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1，本实施例提供一种封装焊线夹具100，包括热板10，热板10上具有容纳槽11，容纳槽11呈矩形结构，沿容纳槽11的至少一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，容纳槽11与容置槽12配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板。该封装焊线夹具100能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

需要说明的是，第一，如图1所示，该封装焊线夹具100包括热板10，热板10上具有容置槽12，容纳槽11呈矩形结构，以使该封装焊线夹具100能够通过容纳槽11容置电路板。在此基础上，沿容纳槽11的至少一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，容纳槽11与容置槽12配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板，以使该封装焊线夹具100还能够通过承载区域容置电路板。由于容置槽12是沿容纳槽11的至少一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸形成的，因此，容纳槽11所能够容置的电路板与承载区域所能够容置的电路板的大小、形状和规格必然是不同的。换句话说，该封装焊线夹具100既能够通过容纳槽11容置一种电路板，又能够通过承载区域容置另一种电路板，从而使得该封装焊线夹具100能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

第二，如图1所示，沿容纳槽11的至少一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，示例地，沿容纳槽11的一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，或者，沿容纳槽11的两个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，又或者，沿容纳槽11的三个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，又或者，沿容纳槽11的四个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，本领域技术人员应当能够根据实际情况中所需容置的电路板的大小、形状和规格进行合理的选择和设计，这里不作具体限制。

第三，如图1所示，关于容置槽12的形状，示例地，容置槽12可以呈矩形结构，或者，容置槽12可以呈梯形结构，又或者，容置槽12可以呈阶梯形结构，本领域技术人员应当能够根据实际情况中所需容置的电路板的大小、形状和规格进行合理的选择和设计，这里不作具体限制。另外，关于容置槽12的大小，示例地，容置槽12的长度可以小于、等于或大于该容纳槽11的长度，容置槽12的宽度可以小于、等于或大于该容纳槽11的宽度，本领域技术人员应当能够根据实际情况中所需容置的电路板的大小、形状和规格进行合理的选择和设计，这里不作具体限制。

如上所述，该封装焊线夹具100包括热板10，热板10上具有容纳槽11，容纳槽11呈矩形结构，以使该封装焊线夹具100能够通过容纳槽11容置电路板，沿容纳槽11的至少一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，容纳槽11与容置槽12配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板，以使该封装焊线夹具100还能够通过承载区域容置电路板。由于容置槽12是沿容纳槽11的至少一个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸形成的，因此，容纳槽11所能够容置的电路板与承载区域所能够容置的电路板的大小、形状和规格必然是不同的。换句话说，该封装焊线夹具100既能够通过容纳槽11容置一种电路板，又能够通过承载区域容置另一种电路板，从而使得该封装焊线夹具100能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。

如图1所示，在一些实施例中，沿容纳槽11的相对两个侧边朝向远离容纳槽11的方向分别延伸有容置槽12，容纳槽11与容置槽12配合形成承载区域，以使该封装焊线夹具100能够兼顾长度相同且宽度不同的两种电路板，或者，能够兼顾宽度相同且长度不同的两种电路板。在另一些实施例中，沿容纳槽11的相邻两个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，容纳槽11与容置槽12配合形成承载区域，或者，沿容纳槽11的相邻三个侧边朝向远离容纳槽11的方向延伸有容置槽12，容纳槽11与容置槽12配合形成承载区域，以兼顾长度和宽度均不同的两种电路板。

为了避免电路板容置于该封装焊线夹具100时，电路板发生深陷于热板10内部的现象，继而影响后续过程中的封装焊线工艺，在本实施例中，承载区域(包括容纳槽11和容置槽12)的深度小于电路板的厚度。可选地，承载区域的深度与电路板的厚度的差值在20μm-40μm之间，示例地，承载区域的深度与电路板的厚度的差值为20μm、25μm、30μm、35μm或40μm等，本领域技术人员应当能够根据实际情况进行合理的选择和设计，这里不作具体限制。

一般地，电路板的组成包括芯片、电阻、电容、电路板、排针和射频头等，其中，由于射频头的大小远远超过电路板的厚度，因此，为了使得电路板能够完全容置于该封装焊线夹具100，不会发生射频头突出或电路板翘起等现象，继而影响后续过程中的封装焊线工艺，如图1所示，在本实施例中，热板10上设置有避让槽13，避让槽13的深度大于电路板的厚度，避让槽13用于对电路板的射频头让位。

一般地，电路板上呈相对设置有两个射频头，示例地，如图1所示，在本实施例中，热板10上设置有两个分别与之相对应的避让槽13，以对电路板的射频头进行让位。此外，关于避让槽13的大小和深度，本领域技术人员应当能够根据实际情况中所需容置的电路板的射频头的大小和高度进行合理的选择和设计，这里不作具体限制。

为了对电路板进行固定，以保证后续过程中封装焊线工艺的顺利进行，如图1所示，在本实施例中，热板10上设置有真空吸附件14，真空吸附件14设置于容纳槽11的中心，真空吸附件14用于吸附固定电路板，以通过真空吸附件14吸附电路板的中部，从而将电路板固定在热板10上。

请结合参照图2，在本实施例中，该封装焊线夹具100还包括压板20，压板20层叠设置于热板10上，压板20和热板10配合夹持固定电路板，压板20上设置有开口21，开口21用于将电路板上的焊线区域露出。

关于开口21的形状和大小，本领域技术人员应当能够根据实际情况中电路板的焊线区域的范围进行合理的选择和设计，附图仅起到示意说明的作用，这里不作具体限制，只需使得开口21能够将电路板上的焊线区域完全露出，以便于后续过程中封装焊线工艺的顺利进行，同时，开口21又不会过大而使得压板20丧失对于电路板的非焊线区域的保护作用即可。

为了对压板20进行固定，以保证压板20和热板10能够配合夹持固定电路板，如图1所示，在本实施例中，热板10上设置有磁性吸附件15，磁性吸附件15用于磁吸固定压板20，以通过磁性吸附件15。其中，压板20为磁性材料制得，例如具有磁性的金属等。

如图1所示，可选地，磁性吸附件15的数量包括多个，多个磁性吸附件15沿承载区域的外缘分布，以通过磁性吸附件15吸附压板20的边缘，从而配合真空吸附件14将电路板稳定牢固的固定在热板10上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装焊线夹具，其特征在于，包括热板，所述热板上具有容纳槽，所述容纳槽呈矩形结构，沿所述容纳槽的至少一个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与所述容置槽配合形成承载区域，所述承载区域用于容置电路板。

2.根据权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于，沿所述容纳槽的相对两个侧边朝向远离所述容纳槽的方向分别延伸有容置槽，所述容纳槽与所述容置槽配合形成承载区域。

3.根据权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于，沿所述容纳槽的相邻两个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与容置槽配合形成所述承载区域。

4.根据权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于，沿所述容纳槽的相邻三个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与容置槽配合形成所述承载区域。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的封装焊线夹具，其特征在于，所述承载区域的深度小于所述电路板的厚度，所述承载区域的深度与所述电路板的厚度的差值在20μm-40μm之间。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的封装焊线夹具，其特征在于，所述热板上设置有避让槽，所述避让槽的深度大于所述电路板的厚度，所述避让槽用于对所述电路板的射频头让位。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的封装焊线夹具，其特征在于，所述热板上设置有真空吸附件，所述真空吸附件设置于所述容纳槽的中心，所述真空吸附件用于吸附固定所述电路板。

8.根据权利要求7所述的封装焊线夹具，其特征在于，还包括压板，所述压板层叠设置于所述热板上，所述压板和所述热板配合夹持固定所述电路板，所述压板上设置有开口，所述开口用于将所述电路板上的焊线区域露出。

9.根据权利要求8所述的封装焊线夹具，其特征在于，所述热板上设置有磁性吸附件，所述磁性吸附件用于磁吸固定所述压板。

10.根据权利要求9所述的封装焊线夹具，其特征在于，所述磁性吸附件的数量包括多个，多个所述磁性吸附件沿所述承载区域的外缘分布。

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