CN220946454U - 一种半导体塑封模具的浇口结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体塑封模具的浇口结构，本实用新型涉及塑封模具浇口技术领域，包括主浇道、分浇道和型模，所述分浇道固定设于主浇道的底部，所述型模活动设于分浇道的底端，所述分浇道的顶部活动安装有浇口构件，所述浇口构件包括安装板和浇口筒，所述浇口筒固定贯穿于安装板的内部中心，所述安装板的内部活动设有第一填充块、第一内套管、第二填充块和第二内套管，所述第二填充块环绕第二内套管的外周设置若干组，所述第一内套管活动套设于第二填充块的外周，所述第一填充块环绕第一内套管的外周设置若干组。该半导体塑封模具的浇口结构，可缩小进料口的截面直径，紧缩流动面而使进料达到加速的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及塑封模具浇口技术领域，具体为一种半导体塑封模具的浇口结构。
背景技术
浇口也称为进料口，是指从分流道到模具型腔的一段通道，是浇注系统中截面最小且最短的部分，在金属铸造中指浇注时金属液进入铸型的入口和通道。
现有半导体塑封模具的浇口结构，其进料口为固定式，无法缩小进料口的截面直径，本实用新型通过填充式安装，可缩小进料口的截面直径，紧缩流动面而使进料达到加速的效果。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体塑封模具的浇口结构，解决了现有半导体塑封模具的浇口结构，其进料口为固定式，无法缩小进料口的截面直径的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体塑封模具的浇口结构，包括主浇道、分浇道和型模，所述分浇道固定设于主浇道的底部，所述型模活动设于分浇道的底端，所述分浇道的顶部活动安装有浇口构件，所述浇口构件包括安装板和浇口筒，所述浇口筒固定贯穿于安装板的内部中心，所述安装板的内部活动设有第一填充块、第一内套管、第二填充块和第二内套管，所述第二填充块环绕第二内套管的外周设置若干组，所述第一内套管活动套设于第二填充块的外周，所述第一填充块环绕第一内套管的外周设置若干组，所述浇口筒的顶部活动设有固定长板和固定短板，且固定长板与固定短板之间相对设置。
优选的，所述安装板的四角均开设有安装孔，且安装板通过螺栓及安装孔可拆卸安装于型模的顶部。
优选的，所述第一填充块和第二填充块均呈弧形设置，且第一填充块和第二填充块的内侧均固定嵌设有第一导热片。
优选的，所述第一填充块和第二填充块的顶端均固定设有进水口和出水口，且进水口与出水口之间相对设置。
优选的，所述第一内套管和第二内套管均呈弧形设置，且第一内套管和第二内套管的外侧均固定嵌设有第二导热片。
优选的，所述第一内套管和第二内套管的一端均固定设有连接上口，且连接上口的厚度小于第一内套管及第二内套管的厚度。
优选的，所述固定长板和固定短板的内部均螺纹连接有固定螺丝，且固定螺丝对应浇口筒、第一填充块、第一内套管、第二填充块及第二内套管的一端设置若干组。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体塑封模具的浇口结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
1、该半导体塑封模具的浇口结构，通过向浇口筒内部填充若干组第一填充块，将第一内套管穿入若干组第一填充块的中间，第一填充块与第一内套管底部对齐，连接上口凸出设置，第一导热片与第二导热片对应，将进水口连接供水管，出水口连接排水管，可向第一填充块内部循环冷却水，主料从第一内套管的内部导入，通过第一导热片及第二导热片开启循环降温，可在浇注后快速固化封口，保证型模内部半导体塑件完美成型，通过向第一内套管内部添加若干组第二填充块，将第二内套管穿入若干组第二填充块的中间，同样的在第二填充块上的进水口和出水口分别连接供水管和排水管，主料从第二内套管的内部导入，整体可缩小进料口的截面直径，紧缩流动面而使进料达到加速的效果。
2、该半导体塑封模具的浇口结构，通过拧紧固定短板上的固定螺丝可定位浇口筒、第一填充块及第一内套管的顶端，拧紧固定长板上的固定螺丝可定位浇口筒、第一填充块、第一内套管、第二填充块及第二内套管的顶端，安装定位更加快速方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的浇口构件结构俯视示意图；
图3为本实用新型的第一填充块结构纵切示意图；
图4为本实用新型的第一内套管结构纵切示意图；
图5为本实用新型的固定长板结构示意图。
图中：1、主浇道；2、分浇道；3、型模；4、浇口构件；41、安装板；42、浇口筒；43、安装孔；5、第一填充块；51、第一导热片；52、进水口；53、出水口；6、第一内套管；61、第二导热片；62、连接上口；7、第二填充块；8、第二内套管；9、固定长板；91、固定螺丝；10、固定短板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体塑封模具的浇口结构，包括主浇道1、分浇道2和型模3，分浇道2固定设于主浇道1的底部，型模3活动设于分浇道2的底端，分浇道2的顶部活动安装有浇口构件4，浇口构件4包括安装板41和浇口筒42，浇口筒42固定贯穿于安装板41的内部中心，安装板41的内部活动设有第一填充块5、第一内套管6、第二填充块7和第二内套管8，第二填充块7环绕第二内套管8的外周设置若干组，第一内套管6活动套设于第二填充块7的外周，第一填充块5环绕第一内套管6的外周设置若干组，浇口筒42的顶部活动设有固定长板9和固定短板10，且固定长板9与固定短板10之间相对设置。
请参阅图1-4，安装板41的四角均开设有安装孔43，且安装板41通过螺栓及安装孔43可拆卸安装于型模3的顶部，第一填充块5和第二填充块7均呈弧形设置，且第一填充块5和第二填充块7的内侧均固定嵌设有第一导热片51，第一填充块5和第二填充块7的顶端均固定设有进水口52和出水口53，且进水口52与出水口53之间相对设置，第一内套管6和第二内套管8均呈弧形设置，且第一内套管6和第二内套管8的外侧均固定嵌设有第二导热片61，第一内套管6和第二内套管8的一端均固定设有连接上口62，且连接上口62的厚度小于第一内套管6及第二内套管8的厚度。向浇口筒42内部填充若干组第一填充块5，将第一内套管6穿入若干组第一填充块5的中间，第一填充块5与第一内套管6底部对齐，连接上口62凸出设置，第一导热片51与第二导热片61对应，将进水口52连接供水管，出水口53连接排水管，可向第一填充块5内部循环冷却水，主料从第一内套管6的内部导入，通过第一导热片51及第二导热片61开启循环降温，可在浇注后快速固化封口，保证型模3内部半导体塑件完美成型，通过向第一内套管6内部添加若干组第二填充块7，将第二内套管8穿入若干组第二填充块7的中间，同样的在第二填充块7上的进水口52和出水口53分别连接供水管和排水管，主料从第二内套管8的内部导入，可缩小进料口的截面直径。
请参阅图2和5，固定长板9和固定短板10的内部均螺纹连接有固定螺丝91，且固定螺丝91对应浇口筒42、第一填充块5、第一内套管6、第二填充块7及第二内套管8的一端设置若干组。拧紧固定短板10上的固定螺丝91可定位浇口筒42、第一填充块5及第一内套管6的顶端，拧紧固定长板9上的固定螺丝91可定位浇口筒42、第一填充块5、第一内套管6、第二填充块7及第二内套管8的顶端。
安装时，使用螺栓通过安装孔43将安装板41固定在型模3上，根据需求，向浇口筒42内部填充若干组第一填充块5，将第一内套管6穿入若干组第一填充块5的中间，第一填充块5与第一内套管6底部对齐，连接上口62凸出设置，拧紧固定短板10上的固定螺丝91可定位浇口筒42、第一填充块5及第一内套管6的顶端，第一导热片51与第二导热片61对应，将进水口52连接供水管，出水口53连接排水管，可向第一填充块5内部循环冷却水，主料从第一内套管6的内部导入，通过第一导热片51及第二导热片61开启循环降温，可在浇注后快速固化封口，保证型模3内部半导体塑件完美成型，通过向第一内套管6内部添加若干组第二填充块7，将第二内套管8穿入若干组第二填充块7的中间，拧紧固定长板9上的固定螺丝91可定位浇口筒42、第一填充块5、第一内套管6、第二填充块7及第二内套管8的顶端，同样的在第二填充块7上的进水口52和出水口53分别连接供水管和排水管，主料从第二内套管8的内部导入，可缩小进料口的截面直径，紧缩流动面而使进料达到加速的效果。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
Claims (7)
1.一种半导体塑封模具的浇口结构，包括主浇道(1)、分浇道(2)和型模(3)，所述分浇道(2)固定设于主浇道(1)的底部，所述型模(3)活动设于分浇道(2)的底端，其特征在于：所述分浇道(2)的顶部活动安装有浇口构件(4)，所述浇口构件(4)包括安装板(41)和浇口筒(42)，所述浇口筒(42)固定贯穿于安装板(41)的内部中心，所述安装板(41)的内部活动设有第一填充块(5)、第一内套管(6)、第二填充块(7)和第二内套管(8)，所述第二填充块(7)环绕第二内套管(8)的外周设置若干组，所述第一内套管(6)活动套设于第二填充块(7)的外周，所述第一填充块(5)环绕第一内套管(6)的外周设置若干组，所述浇口筒(42)的顶部活动设有固定长板(9)和固定短板(10)，且固定长板(9)与固定短板(10)之间相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述安装板(41)的四角均开设有安装孔(43)，且安装板(41)通过螺栓及安装孔(43)可拆卸安装于型模(3)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述第一填充块(5)和第二填充块(7)均呈弧形设置，且第一填充块(5)和第二填充块(7)的内侧均固定嵌设有第一导热片(51)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述第一填充块(5)和第二填充块(7)的顶端均固定设有进水口(52)和出水口(53)，且进水口(52)与出水口(53)之间相对设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述第一内套管(6)和第二内套管(8)均呈弧形设置，且第一内套管(6)和第二内套管(8)的外侧均固定嵌设有第二导热片(61)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述第一内套管(6)和第二内套管(8)的一端均固定设有连接上口(62)，且连接上口(62)的厚度小于第一内套管(6)及第二内套管(8)的厚度。
7.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的浇口结构，其特征在于：所述固定长板(9)和固定短板(10)的内部均螺纹连接有固定螺丝(91)，且固定螺丝(91)对应浇口筒(42)、第一填充块(5)、第一内套管(6)、第二填充块(7)及第二内套管(8)的一端设置若干组。
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