CN220933126U - 一种半导体封装的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装的测试装置，包括底板，所述底板的顶部固定有四个支撑柱，四个所述支撑柱的顶端之间固定有顶板，所述顶板上设置有测试机构，所述底板的顶部固定有测试座，所述测试座的顶部开设有放置槽，所述测试座的内部设置有快速卸料组件；所述测试机构包括固定在顶板顶部的气缸，所述气缸的输出端贯穿顶板并延伸至顶板的底部，所述气缸的输出端固定有测试板，所述测试板的底部固定有多个测试针，本实用新型涉及半导体封装技术领域。该半导体封装的测试装置，通过快速卸料组件的设置，实现了对测试完成后的半导体的快速卸料取出，不需要将半导体从放置槽内抠出，卸料速度快，操作方便，实用新型很强。

Description

一种半导体封装的测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装的测试装置。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳；半导体在封装完成后需要进行测试。

参考中国专利，半导体封装元件的测试装置(公开号：CN215297558U、公开日：2021-12-24)，该专利解决了现有的半导体封装元件的测试装置无法对半导体封装元件进行很好的固定，导致测试过程不够顺利，且现有的半导体封装元件的测试装置不便于对半导体封装元件进行多个部位的测试，仅测试一个部位的测试结果具有偶然性的问题，但现有半导体封装测试装置在测试完成后，半导体在放置槽中不方便快速取出卸料，需要手动抠出，效率较低，不方便操作，对此我们提出了一种半导体封装的测试装置来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装的测试装置，解决了背景技术中提及的技术问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装的测试装置，包括底板，所述底板的顶部固定有四个支撑柱，四个所述支撑柱的顶端之间固定有顶板，所述顶板上设置有测试机构，所述底板的顶部固定有测试座，所述测试座的顶部开设有放置槽，所述测试座的内部设置有快速卸料组件；

所述测试机构包括固定在顶板顶部的气缸，所述气缸的输出端贯穿顶板并延伸至顶板的底部，所述气缸的输出端固定有测试板，所述测试板的底部固定有多个测试针，所述顶板的顶部固定有测试仪，所述测试仪与测试板之间通过导线电性连接。

优选的，所述快速卸料组件包括转动连接在测试座一侧的转杆，所述转杆的一端贯穿测试座并延伸至测试座的内部。

优选的，所述转杆的一端固定有凸轮，所述转杆的另一端固定有转动把手，所述测试座的内部设置有竖板。

优选的，所述竖板的顶端贯穿测试座并延伸至放置槽的内部，所述竖板的外表面与测试座的内表面滑动连接。

优选的，所述放置槽的内壁之间滑动连接有卸料板，所述竖板的顶端与卸料板的底部固定。

优选的，所述竖板的一侧固定有圆柱，所述凸轮的外表面与圆柱的外表面接触。

有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装的测试装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该半导体封装的测试装置，通过快速卸料组件的设置，实现了对测试完成后的半导体的快速卸料取出，不需要将半导体从放置槽内抠出，卸料速度快，操作方便，实用新型很强。

(2)、该半导体封装的测试装置，通过测试机构的设置，实现了对半导体的自动化测试，检测其电性能测试是否合格，以确保产品符合质量标准。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构立体图；

图2为本实用新型的测试机构立体图；

图3为本实用新型的测试座剖视图。

图中：1、底板；2、支撑柱；3、顶板；4、测试机构；5、测试座；6、放置槽；7、快速卸料组件；41、气缸；42、测试板；43、测试针；44、测试仪；45、导线；71、转杆；72、凸轮；73、转动把手；74、竖板；75、卸料板；76、圆柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装的测试装置，包括底板1，底板1的顶部固定有四个支撑柱2，四个支撑柱2的顶端之间固定有顶板3，顶板3上设置有测试机构4，底板1的顶部固定有测试座5，测试座5的顶部开设有放置槽6，半导体在测试时放入放置槽6中，测试座5的内部设置有快速卸料组件7；

测试机构4包括固定在顶板3顶部的气缸41，气缸41受外部开关控制，且与外部电源电性连接，气缸41的输出端贯穿顶板3并延伸至顶板3的底部，气缸41的输出端固定有测试板42，测试板42的底部固定有多个测试针43，测试针43与测试板42之间电性连接，测试针43与半导体接触后，可检测其内部电路是否连通，通过测试仪44分析出结果，顶板3的顶部固定有测试仪44，测试仪44与测试板42之间通过导线45电性连接，通过测试机构4的设置，实现了对半导体的自动化测试，检测其电性能测试是否合格，以确保产品符合质量标准。

快速卸料组件7包括转动连接在测试座5一侧的转杆71，转杆71的一端贯穿测试座5并延伸至测试座5的内部。

转杆71的一端固定有凸轮72，转杆71的另一端固定有转动把手73，测试座5的内部设置有竖板74。

竖板74的顶端贯穿测试座5并延伸至放置槽6的内部，竖板74的外表面与测试座5的内表面滑动连接。

放置槽6的内壁之间滑动连接有卸料板75，竖板74的顶端与卸料板75的底部固定。

竖板74的一侧固定有圆柱76，凸轮72的外表面与圆柱76的外表面接触，通过快速卸料组件7的设置，实现了对测试完成后的半导体的快速卸料取出，不需要将半导体从放置槽6内抠出，卸料速度快，操作方便，实用新型很强。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

工作时，首先将封装后的半导体放进放置槽6中，进一步启动气缸41，使得气缸41带动测试板42和测试针43向下移动，测试针43与半导体接触后，测试仪44测试其内部电路的连通性，测试完成后，转动转动把手73，使得转动把手73带动转杆71转动，同时转杆71带动凸轮72转动，凸轮72的凸起端转动至朝上方向时，凸轮72带动圆柱76和竖板74向上移动，同时竖板74带动卸料板75顶起半导体，完成卸料。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体封装的测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定有四个支撑柱(2)，四个所述支撑柱(2)的顶端之间固定有顶板(3)，所述顶板(3)上设置有测试机构(4)，所述底板(1)的顶部固定有测试座(5)，所述测试座(5)的顶部开设有放置槽(6)，所述测试座(5)的内部设置有快速卸料组件(7)；

所述测试机构(4)包括固定在顶板(3)顶部的气缸(41)，所述气缸(41)的输出端贯穿顶板(3)并延伸至顶板(3)的底部，所述气缸(41)的输出端固定有测试板(42)，所述测试板(42)的底部固定有多个测试针(43)，所述顶板(3)的顶部固定有测试仪(44)，所述测试仪(44)与测试板(42)之间通过导线(45)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的测试装置，其特征在于：所述快速卸料组件(7)包括转动连接在测试座(5)一侧的转杆(71)，所述转杆(71)的一端贯穿测试座(5)并延伸至测试座(5)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装的测试装置，其特征在于：所述转杆(71)的一端固定有凸轮(72)，所述转杆(71)的另一端固定有转动把手(73)，所述测试座(5)的内部设置有竖板(74)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装的测试装置，其特征在于：所述竖板(74)的顶端贯穿测试座(5)并延伸至放置槽(6)的内部，所述竖板(74)的外表面与测试座(5)的内表面滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封装的测试装置，其特征在于：所述放置槽(6)的内壁之间滑动连接有卸料板(75)，所述竖板(74)的顶端与卸料板(75)的底部固定。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封装的测试装置，其特征在于：所述竖板(74)的一侧固定有圆柱(76)，所述凸轮(72)的外表面与圆柱(76)的外表面接触。