CN220902303U - 一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置 - Google Patents

Abstract

一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，本实用新型涉及芯片生产技术领域；调节杆的相对面上等间距固定设置有夹持工装，焊接机组件设置在最右侧的夹持工装的上方；直角梯形块的倾斜面之间设置有抵触杆；直角梯形块的上方架设有固定架，固定架固定设置在安装台上；压缩弹簧为数个，且分别固定设置在调节板的侧壁上，压缩弹簧的另一端固定设置在安装台的侧壁上；调节杆的左端通过二号滑轨副滑动设置在移动板的顶面上；驱动机构为两个，且分别固定设置在抵触杆的顶面以及移动板的侧壁上；焊料片、氮化铝覆铜基板和芯片的叠放以及焊接下料采用流水线式的加工方式，操作连续性强，提高了生产效率，实用性更强。

Description

一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置。

背景技术

在车间内装配氮化铝覆铜基板与芯片部分的操作步骤是：工人先将芯片放在工作台的台面上，而后将焊料片平放在芯片的顶表面上，随后将氮化铝覆铜基板覆盖在焊料片的顶表面上，从而实现了芯片、焊料片和氮化铝覆铜基板的工装，工装后，工人操作点焊设备使其上的焊接头触碰氮化铝覆铜基板的顶表面，焊接头的热量传递给氮化铝覆铜基板，氮化铝覆铜基板再将热量传递给焊料片，焊料片受热后，将氮化铝覆铜基板与芯片固定连接于一体，从而最终实现了第一个产品的生产。然而，产品一般采用逐个焊接完成再进行下一个产品的生产，生产连续性较差，这无疑是增加了产品的生产时间，从而极大的增加了单件产品的生产效率，因此，亟需一种能够提高焊接效率的氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，能够解决上述背景技术中的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含安装台、焊接台以及焊接机组件；安装台的右侧固定设置有焊接台，焊接台一侧的安装台上固定架设有焊接机组件；

它还包含：

调节杆，所述的调节杆为两个，且分别对称设置在安装台的前后两侧；调节杆的底面上均通过一号滑轨副连接有调节板；调节杆的相对面上等间距固定设置有夹持工装，焊接机组件设置在最右侧的夹持工装的上方；

直角梯形块，所述的直角梯形块为两个，且分别固定设置在调节板的侧壁上，直角梯形块的倾斜面之间设置有抵触杆；直角梯形块的上方架设有固定架，固定架固定设置在安装台上；

压缩弹簧，所述的压缩弹簧为数个，且分别固定设置在调节板的侧壁上，压缩弹簧的另一端固定设置在安装台的侧壁上；

移动板，所述的移动板设置在调节杆的左侧，且调节杆的左端通过二号滑轨副滑动设置在移动板的顶面上；

驱动机构，所述的驱动机构为两个，且分别固定设置在抵触杆的顶面以及移动板的侧壁上。

作为本实用新型的进一步改进，所述的驱动机构包含：

驱动电机，所述的驱动电机分别通过电机支架固定设置在安装台以及安装架的底面上；所述的驱动电机与外部电源连接；

一号传动杆，所述的一号传动杆的一端固定设置在驱动电机的输出轴上，一号传动杆的另一端通过转轴和轴承与二号传动杆的一端旋转连接，两个二号传动杆的端部通过轴座旋转设置在抵触杆的顶面以及移动板的左侧壁上。

通过上述技术方案设计，打开驱动电机，驱动电机带动一号传动杆和二号传动杆转动，进而带动移动板左右运动以及抵触杆上下运动。

作为本实用新型的进一步改进，相对应的两个夹持工装之间的焊接台上设置有摩擦垫；通过摩擦垫的设置在进行焊料片、氮化铝覆铜基板、芯片的放置时，减少位移的发生。

作为本实用新型的进一步改进，所述的直角梯形块的斜面上开设有滑槽，抵触杆的端部通过轮座旋转设置有滚轮，滚轮滚动设置在滑槽内；通过滚轮和滑槽的设置方便抵触杆对直角梯形块进行调节。

作为本实用新型的进一步改进，所述的调节板以及移动板的底面上均固定设置有导向块，导向块滑动设置在安装台上开设的导向槽内；通过导向块和导向槽的设置对移动板和调节板的运动进行导向和限位。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，焊料片、氮化铝覆铜基板和芯片的叠放以及焊接下料采用流水线式的加工方式，操作连续性强，提高了生产效率，实用性更强，本实用新型具有设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中的A部放大图。

图3是图1中的B部放大图。

图4是本实用新型的前视图。

附图标记说明：

安装台1、焊接台2、焊接机组件3、调节杆4、一号滑轨副5、调节板6、夹持工装7、直角梯形块8、抵触杆9、固定架10、压缩弹簧11、移动板12、驱动机构13、驱动电机13-1、一号传动杆13-2、二号传动杆13-3、摩擦垫14、滑槽15、滚轮16、导向块17、导向槽18、二号滑轨副19。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参看如图1-4所示，本具体实施方式的技术方案包含安装台1、焊接台2以及焊接机组件3；安装台1的右侧固定设置有焊接台2，焊接台2一侧的安装台1上固定架10设有焊接机组件3；

它还包含：

调节杆4，所述的调节杆4为两个，且分别对称设置在安装台1的前后两侧；调节杆4的底面上均通过一号滑轨副5连接有调节板6；调节杆4的相对面上等间距固定设置有夹持工装7，焊接机组件3设置在最右侧的夹持工装7的上方，相对应的两个夹持工装7之间的焊接台2上设置有摩擦垫14；通过摩擦垫14的设置在进行焊料片、氮化铝覆铜基板、芯片的放置时，减少位移的发生；

直角梯形块8，所述的直角梯形块8为两个，且分别固定设置在调节板6的侧壁上，直角梯形块8的倾斜面之间设置有抵触杆9；直角梯形块8的上方架设有固定架10，固定架10固定设置在安装台1上；所述的直角梯形块8的斜面上开设有滑槽15，抵触杆9的端部通过轮座旋转设置有滚轮16，滚轮16滚动设置在滑槽15内；通过滚轮16和滑槽15的设置方便抵触杆9对直角梯形块8进行调节；

压缩弹簧11，所述的压缩弹簧11为数个，且分别固定设置在调节板6的侧壁上，压缩弹簧11的另一端固定设置在安装台1的侧壁上；

移动板12，所述的移动板12设置在调节杆4的左侧，且调节杆4的左端通过二号滑轨副19滑动设置在移动板12的顶面上；所述的调节板6以及移动板12的底面上均固定设置有导向块17，导向块17滑动设置在安装台1上开设的导向槽18内；通过导向块17和导向槽18的设置对移动板12和调节板6的运动进行导向和限位；

驱动机构13，所述的驱动机构13为两个，且分别固定设置在抵触杆9的顶面以及移动板12的侧壁上；所述的驱动机构13包含：

驱动电机13-1，所述的驱动电机13-1分别通过电机支架固定设置在安装台1以及安装架的底面上；所述的驱动电机13-1与外部电源连接；

一号传动杆13-2，所述的一号传动杆13-2的一端固定设置在驱动电机13-1的输出轴上，一号传动杆13-2的另一端通过转轴和轴承与二号传动杆13-3的一端旋转连接，两个二号传动杆13-3的端部通过轴座旋转设置在抵触杆9的顶面以及移动板12的左侧壁上。

通过上述技术方案设计，打开驱动电机13-1，驱动电机13-1带动一号传动杆13-2和二号传动杆13-3转动，进而带动移动板12左右运动以及抵触杆9上下运动。

驱动电机13-1和焊接机组件3的具体使用型号根据使用要求直接从市场上购买安装并使用的。

在使用本实用新型时，夹持工装7之间的焊接台2上，从左到右依次分别设置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位，且焊接机组件3设置在第四工位的上方，在第一工位上放置氮化铝覆铜基板；然后打开两个驱动机构13，抵触杆9上的驱动机构13带动抵触杆9向上运动，由于压缩弹簧11的反向压缩力两个调节板6相对运动，使得调节杆4上的夹持工装7夹持住氮化铝覆铜基板，然后移动板12上的驱动机构13带动移动板12向右侧运动，使得氮化铝覆铜基板运动到第二工位上；此时抵触杆9上的驱动机构13带动抵触杆9向下运动，抵触杆9将两个直角梯形块8分开，使得调节杆4分开夹持工装7，放开氮化铝覆铜基板，使得氮化铝覆铜基板位于第二工位上，同时在第一工位上放置另一个氮化铝覆铜基板；然后重复上述操作，在第二工位上的氮化铝覆铜基板上放置焊料片，在第三工位上继续叠放芯片，然后最后输送到第四工位上进行焊接机组件3的焊接。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果如下：本具体实施方式所述的一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，驱动机构带动移动板和调节板运动，焊料片、氮化铝覆铜基板和芯片的叠放以及焊接下料采用流水线式的加工方式，操作连续性强，提高了生产效率，实用性更强。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，它包含安装台(1)、焊接台(2)以及焊接机组件(3)；安装台(1)的右侧固定设置有焊接台(2)，焊接台(2)一侧的安装台(1)上固定架(10)设有焊接机组件(3)；

其特征在于，它还包含：

调节杆(4)，所述的调节杆(4)为两个，且分别对称设置在安装台(1)的前后两侧；调节杆(4)的底面上均通过一号滑轨副(5)连接有调节板(6)；调节杆(4)的相对面上等间距固定设置有夹持工装(7)，焊接机组件(3)设置在最右侧的夹持工装(7)的上方；

直角梯形块(8)，所述的直角梯形块(8)为两个，且分别固定设置在调节板(6)的侧壁上，直角梯形块(8)的倾斜面之间设置有抵触杆(9)；直角梯形块(8)的上方架设有固定架(10)，固定架(10)固定设置在安装台(1)上；

压缩弹簧(11)，所述的压缩弹簧(11)为数个，且分别固定设置在调节板(6)的侧壁上，压缩弹簧(11)的另一端固定设置在安装台(1)的侧壁上；

移动板(12)，所述的移动板(12)设置在调节杆(4)的左侧，且调节杆(4)的左端通过二号滑轨副(19)滑动设置在移动板(12)的顶面上；

驱动机构(13)，所述的驱动机构(13)为两个，且分别固定设置在抵触杆(9)的顶面以及移动板(12)的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，其特征在于：所述的驱动机构(13)包含：

驱动电机(13-1)，所述的驱动电机(13-1)分别通过电机支架固定设置在安装台(1)以及安装架的底面上；所述的驱动电机(13-1)与外部电源连接；

一号传动杆(13-2)，所述的一号传动杆(13-2)的一端固定设置在驱动电机(13-1)的输出轴上，一号传动杆(13-2)的另一端通过转轴和轴承与二号传动杆(13-3)的一端旋转连接，两个二号传动杆(13-3)的端部通过轴座旋转设置在抵触杆(9)的顶面以及移动板(12)的左侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，其特征在于：所述的相对应的两个夹持工装(7)之间的焊接台(2)上设置有摩擦垫(14)。

4.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，其特征在于：直角梯形块(8)的斜面上开设有滑槽(15)，抵触杆(9)的端部通过轮座旋转设置有滚轮(16)，滚轮(16)滚动设置在滑槽(15)内。

5.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板与芯片的焊接装置，其特征在于：所述的调节板(6)以及移动板(12)的底面上均固定设置有导向块(17)，导向块(17)滑动设置在安装台(1)上开设的导向槽(18)内。