CN220895497U - 一种双面散热的半导体分立器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面散热的半导体分立器，包括基岛，第一引脚和第二引脚，基岛上安装有第三引脚，基岛上焊接有芯片，芯片通过搭线与第二引脚相互连接，芯片与第一引脚之间连接通过散热片相互连接，且散热片与基岛相互配合从上下两侧包围芯片形成双面散热的形式，散热片的材质为导体，实现芯片与第一引脚的电连接，且散热片的上侧面贯穿塑封体与外界空气接触，本实用新型采用散热片与基岛相互配合形成双面散热，散热片不仅可以实现热量的传导，还可以实现导电，降低了装配以及封装的工艺难度，有利于提高生产效率和成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双面散热的半导体分立器，属于芯片封装技术领域。
背景技术
半导体分立器在工作时会产生大量的热量，目前大部分的半导体分立器的散热方式是采用散热板，通常散热板会设置在塑封体的底部，但是目前散热板的散热面积小，且热量往往会向上运动，从而导致半导体分立器整体的散热性能不佳，在工作时甚至会因为热量不能及时散去，导致温度过高使芯片损坏；
目前也有采用双面散热的芯片封装工艺，但是其在芯片与对应的引脚连接时仍然采用焊线或者焊球连接的形式(例如公开号为CN115831888A的中国专利文件，其采用焊线的形式实现电连接，公开号为CN115831888A的中国专利文件，其采用焊球的形式实现电连接)，从而导致装配以及封装的工艺难度增加，影响生产的效率以及成品率，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种双面散热的半导体分立器。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种双面散热的半导体分立器，采用散热片与基岛相互配合形成双面散热，散热片不仅可以实现热量的传导，还可以实现导电，降低了装配以及封装的工艺难度，有利于提高生产效率和成品率。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种双面散热的半导体分立器，包括基岛，第一引脚和第二引脚，所述基岛上安装有第三引脚，所述基岛上焊接有芯片，芯片通过焊料焊接在基岛上，所述芯片通过搭线与第二引脚相互连接，搭线的设置可以使芯片与第二引脚之间实现电连接，所述芯片与第一引脚之间连接通过散热片相互连接，且散热片与基岛相互配合从上下两侧包围芯片形成双面散热的形式，芯片工作产生的热量会分别通过散热片和基岛从芯片的上下两侧分别散发出去，所述散热片的材质为导体，实现芯片与第一引脚的电连接，散热片的设置不仅可以起到散热作用，还能起到使芯片与第一引脚之间实现电连接的作用，且散热片的上侧面贯穿塑封体与外界空气接触，散热片的散热效果更好。
优选地，所述散热片的上侧面与塑封体的上侧面齐平，保证上侧面为一个平面，没有凸起。
优选地，所述散热片为三段式结构，散热片位于芯片上方的一段的宽度与芯片的宽度相适配，可以增加与芯片的接触面积，使散热效果更好，散热片位于第一引脚上方的一段的宽度与第一引脚的宽度相适配，可以增加与第一引脚之间的接触面接，位于芯片与第一引脚之间的散热片的宽度小于上述位置的散热片的宽度，在增加散热效果与电连接稳定性的同时可以减小散热片的体积，从而可以方便进行封装。
优选地，所述散热片与第一引脚连接的一端向下弯折成阶梯状，且弯折处的下侧面与第一引脚相互连接，弯折处的上侧面位于塑封体的内部，弯折处的设置可以使散热片安装的更加稳定
优选地，所述散热片与芯片相互连接的一端下侧面设有凸台，且凸台与芯片相互接触，凸台的设置，可以使散热片的中部以及靠近芯片的一端为悬空状态。
优选地，所述散热片的材质为铜，散热片的材质还可以为银等导电性和导热率均良好的材料。
本实用新型还提供了一种双面散热的半导体分立器的制作方法，包括以下步骤：
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、设置了散热片，散热片的上侧面贯穿塑封体与外界相通，实现了散热片与基岛相互配合对芯片进行双面散热，提高了散热效果；
2、散热片的材质采用导体，在实现散热的同时可以实现导电，减少了设备的数量，便于进行装配以及封装工作；
3、散热片采用三段式的结构，且每段的尺寸均不相同，可以在不影响散热效果的同时，减少散热片的使用材料，同时可以让散热片更加稳固的安装。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型散热片的剖视图；
图3为本实用新型散热片的结构示意图。
图中：1、基岛，2、第一引脚，3、第二引脚，4、第三引脚，5、芯片，6、散热片，7、塑封体。
具体实施方式
下面用具体实施例说明本实用新型，但并不是对实用新型的限制。
本实施例中，提供的一种双面散热的半导体分立器，如图1所示，包括基岛1，第一引脚2和第二引脚3，所述基岛1上安装有第三引脚4，所述基岛1上焊接有芯片5，芯片5通过焊料焊接在基岛1上，第一引脚2和第二引脚3与基岛1之间并不连接，第三引脚4与基岛1固定连接，所述芯片5通过搭线8与第二引脚3相互连接，搭线8的设置可以使芯片5与第二引脚3之间实现电连接，所述芯片5与第一引脚2之间连接通过散热片6相互连接，且散热片6与基岛1相互配合从上下两侧包围芯片5形成双面散热的形式，芯片5工作产生的热量会分别通过散热片6和基岛1从芯片5的上下两侧分别散发出去，可以增加散热效果，提高散热的效率，所述散热片6的材质为导体，实现芯片5与第一引脚2的电连接，散热片6的设置不仅可以起到散热作用，还能起到使芯片5与第一引脚2之间实现电连接的作用，采用上述形式，可以在增加散热面积的同时不会增加多余的部件，而且散热片6的面积较大，可以方便进行连接，从而可以便于装配，且散热片6的上侧面贯穿塑封体7与外界空气接触，散热片6的散热效果更好。
如图2所示，所述散热片6的上侧面与塑封体7的上侧面齐平，保证本实用新型的上侧面为一个平面，没有凸起，从而方便安装使用。
如图1和图3所示，所述散热片6为三段式结构，散热片6位于芯片5上方的一段的宽度与芯片5的宽度相适配，可以增加与芯片5的接触面积，使散热效果更好，散热片6位于第一引脚2上方的一段的宽度与第一引脚2的宽度相适配，可以增加与第一引脚2之间的接触面接，使电连接更加稳定，位于芯片5与第一引脚2之间的散热片6的宽度小于上述位置的散热片6的宽度，在增加散热效果与电连接稳定性的同时可以减小散热片6的体积，从而可以方便进行封装。
如图2所示，所述散热片6与第一引脚2连接的一端向下弯折成阶梯状，且弯折处的下侧面与第一引脚2相互连接，弯折处的上侧面位于塑封体7的内部，弯折处的设置可以使散热片6靠近第一引脚2的一端埋在塑封体7的内部，从而可以使散热片6安装的更加稳定。
所述散热片6与芯片5相互连接的一端下侧面设有凸台，且凸台与芯片5相互接触，如图2所示，凸台的设置，可以使散热片6的中部以及靠近芯片5的一端为悬空状态，方便拿取和摆放散热片6。
所述散热片6的材质为铜，散热片6的材质不仅可以为铜，还可以为银等导电性和导热率均良好的材料。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
Claims (6)
1.一种双面散热的半导体分立器，包括基岛(1)，第一引脚(2)和第二引脚(3)，所述基岛(1)上安装有第三引脚(4)，所述基岛(1)上焊接有芯片(5)，所述芯片(5)通过搭线(8)与第二引脚(3)相互连接，其特征在于，所述芯片(5)与第一引脚(2)之间连接通过散热片(6)相互连接，且散热片(6)与基岛(1)相互配合从上下两侧包围芯片(5)形成双面散热的形式，所述散热片(6)的材质为导体，实现芯片(5)与第一引脚(2)的电连接，且散热片(6)的上侧面贯穿塑封体(7)与外界空气接触。
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)的上侧面与塑封体(7)的上侧面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)为三段式结构，散热片(6)位于芯片(5)上方的一段的宽度与芯片(5)的宽度相适配，散热片(6)位于第一引脚(2)上方的一段的宽度与第一引脚(2)的宽度相适配，位于芯片(5)与第一引脚(2)之间的散热片(6)的宽度小于上述位置的散热片(6)的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)与第一引脚(2)连接的一端向下弯折成阶梯状，且弯折处的下侧面与第一引脚(2)相互连接，弯折处的上侧面位于塑封体(7)的内部。
5.根据权利要求3所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)与芯片(5)相互连接的一端下侧面设有凸台，且凸台与芯片(5)相互接触。
6.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)的材质为铜。
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