CN220874781U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板，包括一线路层及一均温层，均温层包含一第一金属板体、一第二金属板体、至少一毛细结构及至少一支撑结构，均温层的第一金属板体与线路层的一面结合，使线路层及均温层结合为一体。本实用新型的电路板主要用于传热、导热、散热，本实用新型将线路板及均温板整合为一体，有效的提升传热导热效果，可满足现有电路板的散热需求，同时增加了均温板腔体内外部强度和厚度，可保证生产过程不变形，且结构性将更为稳定。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种用于散热、有效的提升传热导热效果的电路板。

背景技术

印刷电路板包含金属基板，可作为支撑构件，且具有高导热性，习知的铝基板和铜基板为广泛使用的金属基板，然而现有的铝基板和铜基板的传热导热已无法满足需求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于：提供一种电路板，有效的提升传热导热效果，可满足现有电路板的散热需求，并增加了整体的厚度，可保证生产过程不变形，且结构性将更为稳定。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电路板，包括一线路层，该线路层为一线路板，该线路层具有一第一面及一第二面，该第一面及该第二面分别位于该线路层相对的两面；以及一均温层，该均温层包含一第一金属板体、一第二金属板体、至少一毛细结构及至少一支撑结构，该毛细结构设置于该第一金属板体及该第二金属板体至少其中之一，该支撑结构设置于该第一金属板体及该第二金属板体之间，接合密封该第一金属板体的边缘及该第二金属板体的边缘，该第一金属板体及该第二金属板体之间形成一腔室，该腔室内抽真空，并填入工作流体；其中该第一金属板体与该线路层的第一面结合，使该线路层及该均温层结合为一体。

作为一种优选的技术方案，该线路层的第二面上设置多个电子组件，该些电子组件包含发光二极管。

作为一种优选的技术方案，该线路层的边缘及该均温层的边缘相互切齐。

作为一种优选的技术方案，该第一金属板体及该第二金属板体相互靠近的一侧分别设置有所述毛细结构，该支撑结构包含多个支撑柱，该些支撑柱的两端分别接合于该第一金属板体及该第二金属板体。

作为一种优选的技术方案，该第二金属板体上设有多个定位柱，该些定位柱的一端接触该第一金属板体的一侧，用以定位该第一金属板体及该第二金属板体。

作为一种优选的技术方案，该线路层为具有金属铜箔线路的板体。

作为一种优选的技术方案，该第一金属板体与该线路层的第一面压合结合。

作为一种优选的技术方案，该第一金属板体与该线路层的第一面黏合结合。

本实用新型的有益效果为：提供一种电路板，包括一线路层及一均温层，线路层为一线路板，线路层具有一第一面及一第二面，均温层包含一第一金属板体、一第二金属板体、至少一毛细结构及至少一支撑结构，毛细结构设置于第一金属板体及第二金属板体至少其中之一，支撑结构设置于第一金属板体及第二金属板体之间，接合密封第一金属板体的边缘及第二金属板体的边缘，第一金属板体及第二金属板体之间形成一腔室，腔室进行抽真空与填入工作流体。第一金属板体与线路层的第一面结合，使线路层及均温层结合为一体。本实用新型的电路板主要用于传热、导热、散热，在现有铝基板和铜基板两种架构下，其传热导热已无法满足现况，本实用新型将线路板及均温板整合为一体，其利用均温板强大的传热作用，可快速的将热源进行传递，可克服铜铝基板累积热的问题，有效的提升传热导热效果，可满足现有的散热需求。同时增加了均温板腔体内外部强度和厚度，因此可保证生产过程不变形，且结构性将更为稳定。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例所述的一种电路板的立体分解图；

图2为实施例所述的一种电路板的立体图；

图3为实施例所述的一种电路板另一角度的立体图；

图4为图2的Ⅳ-Ⅳ剖视图；

图5为图2的Ⅴ-Ⅴ剖视图；

图6为实施例所述的一种电路板的制造方法的流程图。

图1至图6中：

100、线路层；101、第一面；102、第二面；103、电子组件；104、电连接器；200、均温层；1、第一金属板体；2、第二金属板体；21、腔室；3、毛细结构；4、支撑结构；41、支撑柱；5、定位柱；6、抽真空口。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种电路板，包括一线路层100及一均温层200。

该线路层100(电路层)主要是由铜箔构成，而能因应需要制作出各种线路，该线路层100为一线路板，该线路层100可为单层板、双层板或多层板等，并不予以限制。所述线路层100可为具有金属铜箔线路的板体，线路层100可采用印刷阻剂做出电路的线路及图面，亦可使用覆盖蚀刻阻剂(湿膜或干膜)，经过曝光显影后再以蚀刻去除不需要的铜箔，进而制作出线路层100。线路层100的基材可为电木板、玻璃纤维或各式的塑料板。较佳的，线路层100包含玻璃纤维不织物料及环氧树脂组成的材料，再和铜箔压制成铜箔基板。线路层100的基材种类可为FR-4(玻璃纤维及环氧树脂)，也可为陶瓷基板(Ceramic PCB)或铁氟龙板(Teflon PCB)等，并不予以限制。由于线路层100的制程及结构为习知技术，且本实用新型不限制线路层100的结构，故不予以赘述。

该线路层100具有一第一面101及一第二面102，第一面101及第二面102分别位于线路层100相对的两面，第一面101及第二面102可分别为线路层100的底面及顶面。线路层100的第二面102上可设置多个电子组件103，该些电子组件103电性连接于线路层100，电子组件103的种类并不限制，在本实施例中，该些电子组件103为发光二极管，该些电子组件103间隔的设置，根据需求而发亮工作，以提供照明的功能。线路层100的第二面102上还可设置至少一电连接器104，电连接器104可用于线路层100与设备的电性连接。在本实施例中，电连接器104设有多个，该些电连接器104靠近线路层100的边缘，以便于插接对接的电连接器。

该均温层200为一均温板(Vapor Chamber)，其为一金属基板，可作为支撑构件，且具有高导热性，用以取代习知的铝基板和铜基板。该均温层200结合于线路层100的第一面101，线路层100及均温层200之间亦可设置有导热绝缘层(图略)，亦即为介电层，导热绝缘层的材质并不限制。

该均温层200的结构并不限制，可为各种现有的均温板结构，在本实施例中，该均温层200包含一第一金属板体1、一第二金属板体2、至少一毛细结构3及至少一支撑结构4。

第一金属板体1及第二金属板体2的材质为铜或铝等导热性良好的金属材质，第一金属板体1及第二金属板体2具导热性，第一金属板体1及第二金属板体2呈板状体，第一金属板体1及第二金属板体2可分别做为均温层200的上盖及下盖。

该毛细结构3设置于第一金属板体1及第二金属板体2至少其中之一，较佳的，第一金属板体1及第二金属板体2皆设置有毛细结构3，第一金属板体1及第二金属板体2相互靠近的一侧分别设置有毛细结构3，亦即毛细结构3可设置于第一金属板体1的内侧及第二金属板体2的内侧(如图4及图5所示)。毛细结构3的构造并不限制，毛细结构3可为各种现有的毛细结构，该毛细结构3可利用毛细作用达到工作流体吸附循环的效果。

该支撑结构4设置于第一金属板体1及第二金属板体2之间，该支撑结构4的构造并不限制，支撑结构4可为各种现有的支撑结构，支撑结构4可用于防止第一金属板体1及第二金属板体2产生变形、塌陷，使均温层200具有较佳的强度。在本实施例中，该支撑结构4包含多个支撑柱41，该些支撑柱41可为铜柱等，该些支撑柱41的两端分别接合于第一金属板体1及第二金属板体2。较佳的，该第二金属板体2上可设有多个定位柱5，该些定位柱5竖立于第二金属板体2上，该些定位柱5的一端接触第一金属板体1的一侧(底侧)，用以定位第一金属板体1及第二金属板体2。

该第一金属板体1及第二金属板体2对应盖合，并接合密封第一金属板体1的边缘及第二金属板体2的边缘，使第一金属板体1及第二金属板体2之间形成一腔室21，该腔室21为一密闭空间，并可由一抽真空口6进行抽真空，使腔室21内形成真空，且于腔室21内填入工作流体，再将抽真空口6封闭。工作流体为一种具有低沸点的工作流体，工作流体可为纯水、甲醇、冷媒、丙酮或氨等，而能利用工作流体的相变化达到快速传热与均热之目的。

该第一金属板体1与线路层100的第一面101结合，其结合方式可利用压合或黏合等各种现有的结合技术，使线路层100及均温层200结合为一体，藉以组成一兼具均温板及线路板的组合结构。较佳的，线路层100的边缘及均温层200的边缘相互切齐，使线路层100及均温层200整合为一体，具有较佳支撑性及导热传热效果，但不予以限制。

请参阅图6，本实施例另提供一种电路板的制造方法，包括步骤如下：

首先，提供一线路层100及一均温层200(如图1至图5所示)，该线路层100具有一第一面101及一第二面102，第二面102上可设置多个电子组件103，该些电子组件103可为发光二极管。该均温层200可包括一第一金属板体1、一第二金属板体2、一毛细结构3及一支撑结构4。毛细结构3及支撑结构4设置于第一金属板体1及第二金属板体2之间，第一金属板体1的边缘及第二金属板体2的边缘接合密封，第一金属板体1及第二金属板体2之间形成一腔室21，该腔室21为一密闭空间，并进行抽真空与填入工作流体。本实施例的线路层100及均温层200与上述实施例相同，不再予以赘述。

而后，将该第一金属板体1与线路层100的第一面101结合，使线路层100及均温层200结合为一体，均温层200可作为线路层100的金属基板。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的申请专利范围，所以凡是运用本实用新型说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (8)

1.一种电路板，其特征在于，包括一线路层，该线路层为一线路板，该线路层具有一第一面及一第二面，该第一面及该第二面分别位于该线路层相对的两面；以及一均温层，该均温层包含一第一金属板体、一第二金属板体、至少一毛细结构及至少一支撑结构，该毛细结构设置于该第一金属板体及该第二金属板体至少其中之一，该支撑结构设置于该第一金属板体及该第二金属板体之间，接合密封该第一金属板体的边缘及该第二金属板体的边缘，该第一金属板体及该第二金属板体之间形成一腔室，该腔室内抽真空，并填入工作流体；其中该第一金属板体与该线路层的第一面结合，使该线路层及该均温层结合为一体。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该线路层的第二面上设置多个电子组件，该些电子组件包含发光二极管。

3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该线路层的边缘及该均温层的边缘相互切齐。

4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该第一金属板体及该第二金属板体相互靠近的一侧分别设置有所述毛细结构，该支撑结构包含多个支撑柱，该些支撑柱的两端分别接合于该第一金属板体及该第二金属板体。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该第二金属板体上设有多个定位柱，该些定位柱的一端接触该第一金属板体的一侧，用以定位该第一金属板体及该第二金属板体。

6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该线路层为具有金属铜箔线路的板体。

7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该第一金属板体与该线路层的第一面压合结合。

8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，该第一金属板体与该线路层的第一面黏合结合。