CN219761437U - 一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体，下侧所述基板本体的下表面设有连接组件，所述基板本体的内部设有加强组件，所述连接组件包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体下表面的第一定位块，所述第一定位块的下表面固定有第二定位块，所述下侧基板本体上表面开设有第一定位槽，所述第一定位槽延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽。该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，通过第一定位块、第二定位块、第一定位槽和第二定位槽，实现了两个基板本体之间的结合与分离，进而提高了多个基板本体之间的配合度，同时提高了基板之间的黏合性能，防止出现翘边的情况发生，提高了后续的使用强度。

Description

一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板

技术领域

本实用新型涉及氧化铝陶瓷基板技术领域，具体为一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面单面或双面上的特殊工艺板，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，虽然陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性。

中国专利CN203708628U中，公开了一种高导热的陶瓷铜复合基板，该复合基板包括氧化铝陶瓷基板和纯铜板，氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板，三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层，纯铜板的一面热浸镀锡镀层后形成热镀铜板，溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板，且纯银镀膜层与锡镀层相叠合，本实用新型在氧化铝陶瓷基板上采用真空溅镀工艺溅镀三层金属镀膜，由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，具有很高的导热性，同时，纯铜板经过热浸镀处理后再与溅镀陶瓷基板热压熔焊，制成了高导热的陶瓷铜复合基板。

上述专利虽然能够实现提高热传导率同时强化散热效率的目的，但是并未考虑到氧化铝陶瓷基板可由多层基板进行粘合制成，在使用时，基板之间的黏合性较差容易出现翘边的现象，进而会影响到氧化铝陶瓷多层基板后续的使用强度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，具备基板之间配合度高优点，解决了在使用时基板之间的黏合性较差容易出现翘边的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体，下侧所述基板本体的下表面设有连接组件，所述基板本体的内部设有加强组件；

所述连接组件包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体下表面的第一定位块，所述第一定位块的下表面固定有第二定位块，所述下侧基板本体上表面开设有第一定位槽，所述第一定位槽延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽。

进一步，所述第一定位块的数量为四个，四个所述第一定位块均匀分布在下侧基板本体的下表面。

进一步，所述第一定位块和第二定位块与基板本体一体成型，上侧所述基板本体的下表面与下侧基板本体的上表面贴合。

进一步，所述第一定位块的大小与第一定位槽的大小相适配，所述第二定位块的大小与第二定位槽的大小相适配。

进一步，所述限位部包括分别固定在上侧基板本体左右两侧的连接块，所述连接块的下表面固定有限位柱，下侧所述基板本体的左右两侧均固定有延展板。

进一步，所述延展板的上表面开设有供限位柱插入的限位槽，所述限位柱插接在限位槽的内部。

进一步，所述加强组件包括设置在基板本体内部的基层，所述基层的上表面固定有透光层所述透光层的上表面固定有导热层，所述基层的下表面固定有保护膜，所述保护膜的下表面固定有强度层。

进一步，所述透光层为聚二甲基硅氧烷涂层，所述导热层为导热硅胶层，所述强度层为二氧化硅层。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，在该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板中设置了连接组件，经连接组件中各结构之间的相互配合，通过第一定位块、第二定位块、第一定位槽和第二定位槽，实现了两个基板本体之间的结合与分离，进而提高了多个基板本体之间的配合度，同时提高了基板之间的黏合性能，防止出现翘边的情况发生，提高了后续的使用强度。

2、该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，在该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板中设置了加强组件，经加强组件中各结构之间的相互配合，在加强组件的制作材料上做出了改进，选用了保护膜和强度层对该氧化铝陶瓷多层基板进行加强，提高了该氧化铝陶瓷多层基板的强度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型连接组件示意图；

图3为本实用新型加强组件示意图。

图中：1基板本体、2连接组件、201第一定位块、202第二定位块、203第一定位槽、204第二定位槽、205连接块、206限位柱、207延展板、3加强组件、301基层、302透光层、303导热层、304保护膜、305强度层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实施例中的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体1，下侧基板本体1的下表面设有连接组件2，基板本体1的内部设有加强组件3。

需要说明的是，本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图2，为了提高多个氧化铝陶瓷多层基板之间的配合度，本实施例中的连接组件2包括卯榫部和限位部，卯榫部包括固定在下侧基板本体1下表面的第一定位块201，第一定位块201的下表面固定有第二定位块202，下侧基板本体1上表面开设有第一定位槽203，第一定位槽203延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽204。

第一定位块201的数量为四个，四个第一定位块201均匀分布在下侧基板本体1的下表面，第一定位块201的数量为四个是起到提高稳定性的作用。

第一定位块201的大小与第一定位槽203的大小相适配，第二定位块202的大小与第二定位槽204的大小相适配，当第一定位块201完全插入到第一定位槽203中，第二定位块202完全插入到第二定位槽204中后，此时上侧基板本体1的下表面与下侧基板本体1的上表面贴合。

第一定位块201和第二定位块202与基板本体1一体成型，上侧基板本体1的下表面与下侧基板本体1的上表面贴合。

限位部包括分别固定在上侧基板本体1左右两侧的连接块205，连接块205的下表面固定有限位柱206，下侧基板本体1的左右两侧均固定有延展板207。

延展板207的上表面开设有供限位柱206插入的限位槽，限位柱206插接在限位槽的内部，当限位柱206插入到限位槽中后，两个基板本体1之间不会出现晃动。

请参阅图3，为了提高该氧化铝陶瓷多层基板的强度，本实施例中的加强组件3包括设置在基板本体1内部的基层301，基层301的上表面固定有透光层302透光层302的上表面固定有导热层303，基层301的下表面固定有保护膜304，保护膜304的下表面固定有强度层305。

需要说明的是，保护膜304为钛膜，氮化钛属于间隙化合物，具有美丽的金黄色光泽，化学稳定性好，熔点高，对该氧化铝陶瓷多层基板起到保护作用。

透光层302为聚二甲基硅氧烷涂层，聚二甲基硅氧外观为无色透明的挥发性液体至极高黏度的液体或硅胶，无味，透明度高，具有耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小同时具有导热性，透光性为透光率100％，能够有效提高该氧化铝陶瓷多层基板的透光性，导热层303为导热硅胶层，导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，强度层305为二氧化硅层，二氧化硅是一种坚硬、脆性且难溶的无色透明的固体，保护性能较好，提高了该氧化铝陶瓷多层基板的强度。

上述实施例的工作原理为：

(1)当需要对多个基板本体1进行粘合制成多层基板时，首先将第一定位块201对准第一定位槽203的方向，同时第二定位块202也对准第二定位槽204的方向，然后使上侧基板本体1向下侧基板本体1靠近，此时第一定位块201插入到第一定位槽203中，同时第二定位块202插入到第二定位槽204中，当第一定位块201完全插入到第一定位槽203中后，此时上侧基板本体1的下表面与下侧基板本体1的上表面贴合，同时限位柱206插入到延展板207上表面开设的限位槽中。

(2)此时两个基板本体1紧密贴合在一起，进而有效防止粘合时发生翘边的情况，透光层302选用聚二甲基硅氧烷材料，聚二甲基硅氧外观为无色透明的挥发性液体至极高黏度的液体或硅胶，无味，透明度高，具有耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小同时具有导热性，透光性为透光率100％，能够有效提高该氧化铝陶瓷多层基板的透光性，在使用过程中的显示度提高且减小了能耗，导热层303选用导热硅胶材料，导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，提高了该氧化铝陶瓷多层基板的导热性能，强度层305选用二氧化硅材料，二氧化硅是一种坚硬、脆性且难溶的无色透明的固体，保护性能较好，提高了该氧化铝陶瓷多层基板的强度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体(1)，其特征在于：下侧所述基板本体(1)的下表面设有连接组件(2)，所述基板本体(1)的内部设有加强组件(3)；

所述连接组件(2)包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体(1)下表面的第一定位块(201)，所述第一定位块(201)的下表面固定有第二定位块(202)，所述下侧基板本体(1)上表面开设有第一定位槽(203)，所述第一定位槽(203)延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽(204)。

2.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述第一定位块(201)的数量为四个，四个所述第一定位块(201)均匀分布在下侧基板本体(1)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述第一定位块(201)和第二定位块(202)与基板本体(1)一体成型，上侧所述基板本体(1)的下表面与下侧基板本体(1)的上表面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述第一定位块(201)的大小与第一定位槽(203)的大小相适配，所述第二定位块(202)的大小与第二定位槽(204)的大小相适配。

5.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述限位部包括分别固定在上侧基板本体(1)左右两侧的连接块(205)，所述连接块(205)的下表面固定有限位柱(206)，下侧所述基板本体(1)的左右两侧均固定有延展板(207)。

6.根据权利要求5所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述延展板(207)的上表面开设有供限位柱(206)插入的限位槽，所述限位柱(206)插接在限位槽的内部。

7.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述加强组件(3)包括设置在基板本体(1)内部的基层(301)，所述基层(301)的上表面固定有透光层(302)所述透光层(302)的上表面固定有导热层(303)，所述基层(301)的下表面固定有保护膜(304)，所述保护膜(304)的下表面固定有强度层(305)。

8.根据权利要求7所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述透光层(302)为聚二甲基硅氧烷涂层，所述导热层(303)为导热硅胶层，所述强度层(305)为二氧化硅层。