CN220874660U - 路由器 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种路由器，包括壳体、电路板与散热装置。散热装置注塑成型且包括石墨烯。电路板包括发热器件。散热装置包括接触部。接触部与发热器件接触以传热。电路板与散热装置固定，散热装置与壳体固定。散热装置注塑成型且包括石墨烯，容易加工成型，降低了成本；且散热装置兼具了散热和固定电路板的功能，方便固定电路板。

Description

路由器

技术领域

本申请涉及路由器领域。

背景技术

路由器包括发热器件。发热器件工作时会产生热量。如果路由器的散热效果不佳，会影响其使用寿命。现有的路由器大多采用铝材质的散热装置进行散热。铝材质的散热装置成型复杂，成本较高；同时，还需要复杂的固定结构进行固定，导致路由器的成本较高。

实用新型内容

本申请提供一种路由器，其散热装置不仅成本较低且方便固定电路板。

本申请提供一种路由器，包括壳体、电路板与散热装置，所述散热装置注塑成型且包括石墨烯，所述电路板包括发热器件，所述散热装置包括接触部，所述接触部与所述发热器件接触以传热，所述电路板与所述散热装置固定，所述散热装置与所述壳体固定。

进一步地，所述路由器包括支架，所述电路板、所述散热装置与所述支架三者固定。

进一步地，所述支架与所述壳体固定。

进一步地，所述散热装置包括第一基板及自所述第一基板延伸的第一固定部，所述接触部设置于所述第一基板，所述第一固定部与所述壳体固定，所述支架包括第二基板及自所述第二基板延伸的第二固定部，所述第二固定部与所述壳体固定，所述电路板位于所述第一基板与所述第二基板之间。

进一步地，所述第一基板设有第一孔，所述电路板设有第二孔，所述第二基板设有定位孔，所述路由器包括第一固定件，所述第一固定件依次穿过所述第一孔及所述第二孔后组装至所述定位孔内。

进一步地，所述第一固定部设有第一穿孔，所述第二固定部设有第二穿孔，所述壳体设有第一组装孔与第二组装孔，所述路由器包括第二固定件与第三固定件，所述第二固定件穿过所述第一穿孔后组装至所述第一组装孔内，所述第三固定件穿过所述第二穿孔后组装至所述第二组装孔内。

进一步地，所述第一固定部与所述第二固定部分别位于所述电路板的相反的两侧。

进一步地，所述第一固定部包括第一侧板及与所述第一侧板连接的加强筋与一对第二侧板，一对所述第二侧板分别自所述第一侧板的相对的两端延伸形成且分别位于所述第一侧板的同一侧，所述第一侧板与所述壳体固定，所述加强筋位于一对所述第二侧板之间。

进一步地，所述散热装置包括自所述第一基板延伸形成的多个散热鳍片与多个加强肋，所述加强肋的高度低于所述散热鳍片的高度，多个所述散热鳍片与多个所述加强肋间隔设置。

进一步地，所述路由器包括位于所述接触部与所述发热器件之间的导热垫，所述接触部的表面凹凸设置且与所述导热垫接触。

本申请实施方式的路由器的散热装置注塑成型且包括石墨烯，容易加工成型，降低了成本；所述电路板与所述散热装置固定，所述散热装置与所述壳体固定，所述散热装置兼具了散热和固定电路板的功能，方便固定电路板。

附图说明

图1是本申请实施方式的路由器的立体图；

图2是图1所示的路由器的分解图；

图3是图2所示的路由器的散热装置、电路板、支架及第一固定件组装前的图示；

图4是图2所示的后壳体、散热装置、电路板、支架组装前的图示；

图5是图2所示的后壳体、散热装置、电路板及支架组装后的图示；

图6是图3所示的电路板的顶视图；

图7是图3所示的散热装置的底视图；

图8是图3所示的散热装置的立体图；

图9是图8所示的散热装置的另一视角的图示；

图10是图8所示的散热装置的侧视图；

图11是图3所示的支架的立体图；

图12是图11所示的支架的底视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本申请并不对路由器的类型进行限制，可为任何类型的路由器。下面以路由器为例对本申请实施方式的路由器进行详细的介绍。

参见图1至图7所示，所述路由器包括壳体1、电路板2与散热装置3。所述电路板2及所述散热装置3位于所述壳体1围成的空间内。所述散热装置3注塑成型且包括石墨烯。所述电路板2包括发热器件21。所述散热装置3包括接触部31。所述接触部31与所述发热器件21接触，以把所述发热器件21产生的热量传导至所述散热装置3，以降低所述发热器件21的温度。所述电路板2与所述散热装置3固定，所述散热装置3与所述壳体1固定。

所述散热装置3注塑成型且包括石墨烯，成型工序简单，且散热装置3无需做阳极氧化、纳米碳喷涂等后期表面处理，降低了成本；同时，石墨烯的热辐射效率远高于铝合金，且具有高强的耐候性能，使得所述散热装置3具有较佳的散热效果；再者，所述电路板2固定至所述散热装置3，所述散热装置3固定至所述壳体1，所述散热装置3兼具散热及固定所述电路板2的功能，方便固定所述电路板2。

所述接触部31完全覆盖所述发热器件21，以提高热传导效率。所述接触部31可设置多个，本申请并不对所述接触部31的数量进行限制，可根据所述发热器件21的数量进行调整。

所述接触部31可直接与所述发热器件21接触，也可间接接触。可选地，所述路由器包括位于所述接触部31与所述发热器件21之间的导热垫(未图示)，所述接触部31及所述发热器件21均与所述导热垫接触，以提高热传导效率。

参见图7所示，所述接触部31的表面凹凸设置且与所述导热垫接触，以增加所述接触部31与所述导热垫的接触面积，以提高传热效率。可选地，所述接触部31的表面呈钻石纹理状。

所述发热器件21可包括CPU、5G芯片、2.4GFEM及5GFEM。5G芯片、2.4GFEM及5GFEM的屏蔽罩的内外均设置有所述导热垫。

所述路由器还包括支架4。所述电路板2、所述散热装置3与所述支架4三者固定。所述电路板2位于所述散热装置3与所述支架4之间，以保护所述电路板2。

可选地，所述支架4与所述壳体1固定，以增加所述电路板2的稳固性，以保护所述电路板2。

参见图8至图10所示，所述散热装置3包括第一基板32及自所述第一基板32延伸的第一固定部33。所述接触部31设置于所述第一基板32。参见图5所示，所述第一固定部33与所述壳体1固定。

可选地，所述第一固定部33可设置一个或多个。

参见图11至图12所示，所述支架4包括第二基板41及自所述第二基板41延伸的第二固定部42。参见图5所示，所述第二固定部42与所述壳体1固定，所述电路板2位于所述第一基板32与所述第二基板41之间。

可选地，所述第二固定部42可设置一个或多个。

参见图3、图8至图9及图11至图12所示，所述第一基板32设有第一孔321。所述电路板2设有第二孔22。所述第二基板41设有定位孔4121。所述路由器包括第一固定件5。所述第一固定件5依次穿过所述第一孔321及所述第二孔22后组装至所述定位孔4121内。

通过第一固定件5固定所述散热装置3、所述电路板2及所述支架4，方便组装及拆卸；同时，也增加了定位的稳固性。

所述第一固定件5包括螺钉或螺栓或定位销。

可选地，所述散热装置3与所述电路板2，和/或，所述散热装置3所述支架4，和/或，所述散热装置3与所述电路板2也可通过卡扣的方式进行固定。

所述第一固定件5、所述第一孔321、所述第二孔22及所述定位孔4121可设置多个，以增加三者固定后的稳固性，本申请并不对所述第一固定件5、所述第一孔321、所述第二孔22及所述定位孔4121的数量进行限定，可根据实际需要进行调整。

所述第二基板41上设有定位柱412，所述定位孔4121设置于所述定位柱412，以增加第一固定件5的稳固性。

所述第一固定部33设有第一穿孔331。所述第二固定部42设有第二穿孔421。所述壳体1设有第一组装孔131与第二组装孔141。所述路由器包括第二固定件6与第三固定件7。所述第二固定件6穿过所述第一穿孔331后组装至所述第一组装孔131内，所述第三固定件7穿过所述第二穿孔421后组装至所述第二组装孔141内。

所述散热装置3与所述壳体1之间通过第二固定件6进行固定，定位稳固；同时，也方便组装及拆卸；所述支架4与所述壳体1之间通过第三固定件7进行固定，定位稳固；同时，也方便组装及拆卸。

所述第二固定件6包括螺钉或螺栓或定位销。所述第三固定件7包括螺钉或螺栓或定位销。

可选地，所述壳体1包括第一固定柱13与第二固定柱14。所述第一组装孔131设置于所述第一固定柱13，所述第二组装孔141设置于所述第二固定柱14。至少部分所述第一固定柱13组装于所述第一穿孔331内，至少部分所述第二固定柱14组装于所述第二穿孔421内。

所述第一固定部33与所述壳体1也可通过卡扣进行固定；所述第二固定部42与所述壳体1也可通过卡扣进行固定。

所述第一固定部33与所述第二固定部42分别位于所述电路板2的相反的两侧。所述电路板2、所述散热装置3与所述支架4三者固定后，相对的两侧再固定至所述壳体1，增加了稳固性。

参见图8所示，所述第一固定部33包括第一侧板332及与所述第一侧板332连接的加强筋333与一对第二侧板334。一对所述第二侧板334分别自所述第一侧板332的相对的两端延伸形成且分别位于所述第一侧板332的同一侧。所述第一侧板332与所述壳体1固定。第一穿孔331设置于所述第一侧板332。所述加强筋333位于一对所述第二侧板334之间。

一对所述第二侧板334及所述加强筋333的设置，增加了所述第一固定部33的强度，也进一步增加了所述散热装置3的稳固性。

参见图8至图10所示，所述散热装置3包括自所述第一基板32延伸形成的多个散热鳍片34与多个加强肋35。所述加强肋35的高度低于所述散热鳍片34的高度。多个所述散热鳍片34与多个所述加强肋35间隔设置。

所述接触部31与所述发热器件21接触，把所述发热器件21产生的热量传导至所述第一基板32，所述第一基板32上的热量传导至所述散热鳍片34，增加了散热效果。所述加强肋35增加了所述散热装置3的强度，防止所述第一基板32变形，以免影响所述接触部31与所述导热垫的接触效果，以免影响热传导效果。

所述接触部31位于所述散热装置3的一侧，所述散热鳍片34及所述加强肋35位于所述散热装置3的相反的另一侧。

本申请并不对所述散热鳍片34及所述加强肋35的高度进行限制，也不对所述第一基板32的厚度进行限制，也不对相邻的两个所述散热鳍片34之间距离及所述散热鳍片34与所述加强肋35之间的距离进行限制，可结合热仿真设计进行优化设置，以提高散热装置3的强度及散热效果。

可选地，所述第一固定部33与其中一个或多个所述散热鳍片34连接。

可选地，部分所述第二孔22位于相邻的两个所述散热鳍片34之间。

参见图1和图2所示，可选地，所述壳体1包括固定在一起的前壳体15、后壳体16与中壳体17。至少部分所述中壳体17位于所述前壳体15与所述后壳体16围成的空间内。所述散热装置3及所述支架4与所述中壳体17固定。本申请并不对所述壳体1的具体结构进行限制，比如，所述壳体1可不设置所述中壳体17，所述散热装置3及所述支架4固定至所述前壳体15或所述后壳体16。

所述后壳体16设有通孔161，以用于供所述电路板2上的插接口23外露。

以上所述仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种路由器，其特征在于，包括壳体、电路板与散热装置，所述散热装置注塑成型且包括石墨烯，所述电路板包括发热器件，所述散热装置包括接触部，所述接触部与所述发热器件接触以传热，所述电路板与所述散热装置固定，所述散热装置与所述壳体固定。

2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述路由器包括支架，所述电路板、所述散热装置与所述支架三者固定。

3.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述支架与所述壳体固定。

4.根据权利要求3所述的路由器，其特征在于，所述散热装置包括第一基板及自所述第一基板延伸的第一固定部，所述接触部设置于所述第一基板，所述第一固定部与所述壳体固定，所述支架包括第二基板及自所述第二基板延伸的第二固定部，所述第二固定部与所述壳体固定，所述电路板位于所述第一基板与所述第二基板之间。

5.根据权利要求4所述的路由器，其特征在于，所述第一基板设有第一孔，所述电路板设有第二孔，所述第二基板设有定位孔，所述路由器包括第一固定件，所述第一固定件依次穿过所述第一孔及所述第二孔后组装至所述定位孔内。

6.根据权利要求4所述的路由器，其特征在于，所述第一固定部设有第一穿孔，所述第二固定部设有第二穿孔，所述壳体设有第一组装孔与第二组装孔，所述路由器包括第二固定件与第三固定件，所述第二固定件穿过所述第一穿孔后组装至所述第一组装孔内，所述第三固定件穿过所述第二穿孔后组装至所述第二组装孔内。

7.根据权利要求6所述的路由器，其特征在于，所述第一固定部与所述第二固定部分别位于所述电路板的相反的两侧。

8.根据权利要求4所述的路由器，其特征在于，所述第一固定部包括第一侧板及与所述第一侧板连接的加强筋与一对第二侧板，一对所述第二侧板分别自所述第一侧板的相对的两端延伸形成且分别位于所述第一侧板的同一侧，所述第一侧板与所述壳体固定，所述加强筋位于一对所述第二侧板之间。

9.根据权利要求4所述的路由器，其特征在于，所述散热装置包括自所述第一基板延伸形成的多个散热鳍片与多个加强肋，所述加强肋的高度低于所述散热鳍片的高度，多个所述散热鳍片与多个所述加强肋间隔设置。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的路由器，其特征在于，所述路由器包括位于所述接触部与所述发热器件之间的导热垫，所述接触部的表面凹凸设置且与所述导热垫接触。