CN220841086U - 一种芯片包装管成型模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片包装管技术领域，且公开了一种芯片包装管成型模具，有效的解决了目前芯片包装管与模芯贴附紧密，不易下料的问题，包括工作台，所述工作台的上方设有模具组件，模具组件包括对称设于工作台上方的模芯，工作台的上方对称设有外模具，两个外模具对称设置两个模芯对称轴线的正面和背面，外模具的两端对称安装有密封板，外模具的顶端中部安装有进料单元，本实用新型，通过两个模芯、两个外模具以及两个外模具上的密封板之间产生成型腔，在进行成型加工时，成型料完全进入成型腔内部后，电磁铁通电，对磁块产生斥力，使得挡塞向下移动，对成型料产生压力，使得成型料之间压紧，加快凝固成型速度。

Description

一种芯片包装管成型模具

技术领域

本实用新型属于芯片包装管技术领域，具体为一种芯片包装管成型模具。

背景技术

随着电子行业的发展，PVC材料制成的IC料管的需求量在不断的增长，料管的生产工艺得到的巨大的改善，其生产速度和生产量也得到了很大的提高。现有技术中，集成电路PVC包装管用的定型模，采用黄铜材质，上模和下模分别为一体状，由于芯片包装管为管状，从而需要设置有模芯，使得模芯与上下模之间形成管状模腔，在模芯与上下模组合后，将成型料输入到管状模腔内部，在成型料冷却后，完成芯片包装管的生产，随后将芯片包装管取下即可，在进行但是仍旧存在以下缺陷：

在芯片包装管生产成型后，芯片包装管套设于模芯外侧，且芯片包装管与模芯贴附紧密，使得芯片包装管不易抽出分离，使得下料效率较低。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种芯片包装管成型模具，有效的解决了目前芯片包装管与模芯贴附紧密，不易下料的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片包装管成型模具，包括工作台，所述工作台的上方设有模具组件；

模具组件包括对称设于工作台上方的模芯，工作台的上方对称设有外模具，两个外模具对称设置两个模芯对称轴线的正面和背面，外模具的两端对称安装有密封板，外模具的顶端中部安装有进料单元。

优选的，两个所述模芯相互远离的一端均安装有第一滑动架，两个外模具相互远离的一侧均安装有第二滑动架，第一滑动架滑动安装于第一滑槽的内部，第二滑动架滑动安装于第二滑槽的内部。

优选的，所述第一滑槽对称开设于工作台的顶端，第二滑槽对称开设于工作台的顶端，第一滑槽与第二滑槽呈九十度角设置，两个第一滑动架相互远离的一侧和两个第二滑动架相互远离的一侧分别与四个气缸的输出端固定连接，四个气缸分别固定安装于工作台的四个侧壁上，工作台的底端对称安装有支撑腿。

优选的，所述进料单元包括安装于外模具顶端中部的第一进料管，第一进料管与外模具内部相连通，第一进料管的一侧安装有第二进料管。

优选的，所述第一进料管的内部活动安装有挡塞，挡塞的底端位于第二进料管的上方，挡塞的外壁与第一进料管的内壁紧贴。

优选的，所述第一进料管的顶端安装有顶台，顶台的顶端安装有顶筒，顶筒的内部活动安装有活动板，活动板的底端安装有活动杆，活动杆的底端贯穿至第一进料管内部，且活动杆与挡塞固定连接。

优选的，所述活动板的底端安装有弹簧，弹簧的底端与顶台的顶壁固定连接，活动板的顶端安装有磁块，顶筒的顶端安装有电磁铁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）、本实用新型，通过两个模芯、两个外模具以及两个外模具上的密封板之间产生成型腔，在进行成型加工时，成型料完全进入成型腔内部后，电磁铁通电，对磁块产生斥力，使得挡塞向下移动，对成型料产生压力，使得成型料之间压紧，加快凝固成型速度；

（2）、该新型通过电磁铁对磁块产生斥力，使得挡塞将成型的芯片包装管压紧固定，在两个模芯相互远离后，使得模芯与芯片包装管发生相对位移，使得模芯从芯片包装管内抽出，方便芯片包装管进行脱模，方便加工。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型芯片包装管成型模具结构示意图；

图2为本实用新型模具组件结构示意图；

图3为本实用新型外模具结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处放大图；

图中：1、工作台；2、支撑腿；3、第一滑槽；4、第二滑槽；5、模具组件；501、模芯；502、第一滑动架；503、气缸；504、外模具；505、密封板；506、第二滑动架；507、进料单元；5071、第一进料管；5072、第二进料管；5073、顶台；5074、顶筒；5075、挡塞；5076、活动板；5077、活动杆；5078、弹簧；5079、电磁铁；50710、磁块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，由图1-图4给出，本实用新型包括工作台1，工作台1的上方设有模具组件5；

模具组件5包括对称设于工作台1上方的模芯501，工作台1的上方对称设有外模具504，两个外模具504对称设置两个模芯501对称轴线的正面和背面，外模具504的两端对称安装有密封板505，外模具504的顶端中部安装有进料单元507，两个模芯501相互远离的一端均安装有第一滑动架502，两个外模具504相互远离的一侧均安装有第二滑动架506，第一滑动架502滑动安装于第一滑槽3的内部，第二滑动架506滑动安装于第二滑槽4的内部，第一滑槽3对称开设于工作台1的顶端，第二滑槽4对称开设于工作台1的顶端，第一滑槽3与第二滑槽4呈九十度角设置，两个第一滑动架502相互远离的一侧和两个第二滑动架506相互远离的一侧分别与四个气缸503的输出端固定连接，四个气缸503分别固定安装于工作台1的四个侧壁上，工作台1的底端对称安装有支撑腿2。

进料单元507包括安装于外模具504顶端中部的第一进料管5071，第一进料管5071与外模具504内部相连通，第一进料管5071的一侧安装有第二进料管5072，第一进料管5071的内部活动安装有挡塞5075，挡塞5075的底端位于第二进料管5072的上方，挡塞5075的外壁与第一进料管5071的内壁紧贴，第一进料管5071的顶端安装有顶台5073，顶台5073的顶端安装有顶筒5074，顶筒5074的内部活动安装有活动板5076，活动板5076的底端安装有活动杆5077，活动杆5077的底端贯穿至第一进料管5071内部，且活动杆5077与挡塞5075固定连接，活动板5076的底端安装有弹簧5078，弹簧5078的底端与顶台5073的顶壁固定连接，活动板5076的顶端安装有磁块50710，顶筒5074的顶端安装有电磁铁5079，两个模芯501、两个外模具504以及两个外模具504上的密封板505之间产生成型腔，在进行成型加工时，成型料完全进入成型腔内部后，电磁铁5079通电，对磁块50710产生斥力，使得挡塞5075向下移动，对成型料产生压力，使得成型料之间压紧，加快凝固成型速度，电磁铁5079对磁块50710产生斥力，使得挡塞5075将成型的芯片包装管压紧固定，在两个模芯501相互远离后，使得模芯501与芯片包装管发生相对位移，使得模芯501从芯片包装管内抽出，方便芯片包装管进行脱模，方便加工。

工作原理：在使用时，开启与第一滑动架502连接的气缸503，使得两个模芯501相互靠近，直至接触，开启与第二滑动架506连接的气缸503，使得两个外模具504相互靠近，使得密封板505与模芯501接触，使得两个模芯501、两个外模具504以及两个外模具504上的密封板505之间产生成型腔，从第二进料管5072、第一进料管5071朝着成型腔内部通入成型料，在成型料完全进入成型腔后，电磁铁5079通电，对磁块50710产生斥力，使得挡塞5075向下移动，从而对成型料产生压力，使得成型料之间压紧，加快凝固成型速度；

在成型料凝固成型，芯片包装管进行下料时，由于电磁铁5079对磁块50710产生斥力，使得挡塞5075将芯片包装管压紧后，通过与第一滑动架502连接的气缸503，使得两个模芯501相互远离，而由于挡塞5075将芯片包装管压紧，从而对芯片包装管产生阻力，使得模芯501与芯片包装管进行相对移动，使得模芯501从芯片包装管内部取下，方便脱模，随后通过与第二滑动架506连接的气缸503，使得两个外模具504相互远离移动，从而完成下料芯片包装管。

Claims (7)

1.一种芯片包装管成型模具，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的上方设有模具组件（5）；

模具组件（5）包括对称设于工作台（1）上方的模芯（501），工作台（1）的上方对称设有外模具（504），两个外模具（504）对称设置两个模芯（501）对称轴线的正面和背面，外模具（504）的两端对称安装有密封板（505），外模具（504）的顶端中部安装有进料单元（507）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片包装管成型模具，其特征在于：两个所述模芯（501）相互远离的一端均安装有第一滑动架（502），两个外模具（504）相互远离的一侧均安装有第二滑动架（506），第一滑动架（502）滑动安装于第一滑槽（3）的内部，第二滑动架（506）滑动安装于第二滑槽（4）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片包装管成型模具，其特征在于：所述第一滑槽（3）对称开设于工作台（1）的顶端，第二滑槽（4）对称开设于工作台（1）的顶端，第一滑槽（3）与第二滑槽（4）呈九十度角设置，两个第一滑动架（502）相互远离的一侧和两个第二滑动架（506）相互远离的一侧分别与四个气缸（503）的输出端固定连接，四个气缸（503）分别固定安装于工作台（1）的四个侧壁上，工作台（1）的底端对称安装有支撑腿（2）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片包装管成型模具，其特征在于：所述进料单元（507）包括安装于外模具（504）顶端中部的第一进料管（5071），第一进料管（5071）与外模具（504）内部相连通，第一进料管（5071）的一侧安装有第二进料管（5072）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片包装管成型模具，其特征在于：所述第一进料管（5071）的内部活动安装有挡塞（5075），挡塞（5075）的底端位于第二进料管（5072）的上方，挡塞（5075）的外壁与第一进料管（5071）的内壁紧贴。

6.根据权利要求5所述的一种芯片包装管成型模具，其特征在于：所述第一进料管（5071）的顶端安装有顶台（5073），顶台（5073）的顶端安装有顶筒（5074），顶筒（5074）的内部活动安装有活动板（5076），活动板（5076）的底端安装有活动杆（5077），活动杆（5077）的底端贯穿至第一进料管（5071）内部，且活动杆（5077）与挡塞（5075）固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片包装管成型模具，其特征在于：所述活动板（5076）的底端安装有弹簧（5078），弹簧（5078）的底端与顶台（5073）的顶壁固定连接，活动板（5076）的顶端安装有磁块（50710），顶筒（5074）的顶端安装有电磁铁（5079）。