CN220826792U - 晶圆防撞包装盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶圆防撞包装盒，包括盒体和用于盖在所述盒体上的盖体，所述盒体中部设置有用于放置载具的放置腔，所述晶圆封装在所述载具中部；所述盖体上设置有用于压紧所述晶圆四周载具的凸部。在本方案中，用只有一个放置腔、只能放置一个晶圆的包装盒替换了现有的立式多槽晶圆盒，对每个晶圆实现独立包装，减小了包装盒的体积，降低包装盒在损坏后的更换成本，且增加了包装灵活性。由于晶圆被封装在载具内，所以晶圆不会在载具内移动，这时，为了避免压坏晶圆，因此设置用于压晶圆四周载具的凸部，通过对载具进行限位，以实现晶圆的限位，避免运输过程中晶圆相对于包装盒移动而与包装盒出现碰撞、损坏。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆包装领域，特别是涉及一种晶圆防撞包装盒。
背景技术
晶圆是指半导体工艺的基础材料，它是一种扁平、圆形的硅片，由单晶硅制成。晶圆通常具有直径为8英寸(约200毫米)或12英寸(约300毫米)的标准尺寸，厚度通常为0.2-0.7毫米。
晶圆是半导体制造中的关键原材料，它是制作集成电路(芯片)的基础。在集成电路制造过程中，晶圆会经过一系列工艺步骤，如沉积膜、光刻、离子注入、蚀刻等，以形成电路图案和器件结构。这些工艺步骤会在晶圆上逐渐形成电子器件和线路，最终组成芯片。
现目前晶圆包装使用的是立式多槽晶圆盒，每盒可装25片晶圆。立式多槽晶圆盒体积大、价格昂贵、不易包装，且运输过程中碰撞会导致芯片脱落，易造成晶圆的损伤。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆防撞包装盒，用于解决上述问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆防撞包装盒，包括盒体和用于盖在所述盒体上的盖体，所述盒体中部设置有用于放置载具的放置腔，所述晶圆封装在所述载具中部；所述盖体上设置有用于压紧所述晶圆四周载具的凸部。
可选地，所述盖体上还对应载具中心晶圆设置有挡柱，所述挡柱与所述晶圆之间设置有缓冲间隙。
可选地，所述挡柱和所述凸部为柔性的防静电材料。
可选地，所述盒体包括用于对盖体进行支撑的底板，所述放置腔凸出设置在所述底板上。
可选地，所述放置腔的外腔壁上向外凸出设置有卡扣，所述盖体内壁上对应所述卡扣设置有用于与卡扣卡接的卡槽。
可选地，所述盖体的一侧边与所述底板的一侧边铰接。
可选地，所述挡柱为圆柱。
可选地，所述凸部分布在所述挡柱的四周，且所述凸部为弧形的带状盒。
如上所述，本实用新型的晶圆防撞包装盒，具有以下有益效果：
在本方案中，用只有一个放置腔、只能放置一个晶圆的包装盒替换了现有的立式多槽晶圆盒，对每个晶圆实现独立包装，减小了包装盒的体积，降低包装盒在损坏后的更换成本，且增加了包装灵活性。由于晶圆被封装在载具内，所以晶圆不会在载具内移动，这时，为了避免压坏晶圆，因此设置用于压晶圆四周载具的凸部，通过对载具进行限位，以实现晶圆的限位，避免运输过程中晶圆相对于包装盒移动而与包装盒出现碰撞、损坏。
附图说明
图1为本实用新型实施例中晶圆防撞包装盒的轴测图。
具体实施方式
说明书附图中的附图标记包括：盒体1、底板101、放置腔102、卡扣103、盖体2、凸部201、挡柱202、卡槽203、载具3、晶圆4。
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
本实用新型提供了一种晶圆防撞包装盒，如图1所示。
参阅图1所示，晶圆防撞包装盒包括盒体1和用于盖在盒体1上的盖体2，盒体1中部设置有用于放置载具3的放置腔102，晶圆4封装在载具3中部；盖体2上设置有用于压紧晶圆4四周载具3的凸部201。
在本实施例中，用只有一个放置腔102、只能放置一个晶圆4的包装盒替换了现有的立式多槽晶圆盒，对每个晶圆4实现独立包装，减小了包装盒的体积，降低包装盒在损坏后的更换成本，且增加了包装灵活性。由于晶圆被封装在载具3内，所以晶圆4不会在载具3内移动，这时，为了避免压坏晶圆，因此设置用于压晶圆四周载具3的凸部201，通过对载具3进行限位，以实现晶圆的限位，避免运输过程中晶圆4相对于包装盒移动而与包装盒出现碰撞、损坏。
在一示例性实施例中，盖体2上还对应载具3中心晶圆4设置有挡柱202，挡柱202与晶圆4之间设置有缓冲间隙。
值得说明的是，为了在包装盒出现严重变形等情况时尽量保全晶圆，因此设置挡柱202，而为了避免挡柱202直接压晶圆导致晶圆4压坏，因此挡柱202与晶圆之间设置有缓冲间隙。
在一示例性实施例中，挡柱202和凸部201为柔性的防静电材料。
值得说明的是，挡柱202和凸部201为柔性，以降低对晶圆4、载具3损坏的可能性。而挡柱202和凸部201为防静电材料，以避免挡柱202和凸部201上的静电造成晶圆4损坏。
在一示例性实施例中，盒体1包括用于对盖体2进行支撑的底板101，放置腔102凸出设置在底板101上。
在本实施例中，底板101的设置，以对盖体2实现支撑，避免盖体2盖合后对晶圆、载具3施加的压力过大导致损坏。
在一示例性实施例中，放置腔102的外腔壁上向外凸出设置有卡扣103，盖体2内壁上对应卡扣103设置有用于与卡扣103卡接的卡槽203。
在本实施例中，盖体2和盒体1之间通过卡槽203和卡扣103卡接，以便于实现包装盒的反复使用。
示例性的，卡槽203和卡扣103的边缘均设置有倒角，以便于卡扣103进出卡槽203。
在一示例性实施例中，盖体2的一侧边与底板101的一侧边铰接。
在本实施例中，盖体2和底板101之间铰接，以避免两者之中的其一遗失。
在一示例性实施例中，挡柱202为圆柱。
示例性的，挡柱202还可以为多边形柱体。
在一示例性实施例中，凸部201分布在挡柱202的四周，且凸部201为弧形的带状盒。
值得说明的是，为了节约材料，同时更加适应晶圆、载具3的形状，因此，没有将凸部201设置有环形。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种晶圆防撞包装盒，其特征在于，包括盒体和用于盖在所述盒体上的盖体，所述盒体中部设置有用于放置载具的放置腔，所述晶圆封装在所述载具中部；所述盖体上设置有用于压紧所述晶圆四周载具的凸部。
2.根据权利要求1所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述盖体上还对应载具中心的晶圆设置有挡柱，所述挡柱与所述晶圆之间设置有缓冲间隙。
3.根据权利要求2所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述挡柱和所述凸部为柔性的防静电材料。
4.根据权利要求1所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述盒体包括用于对盖体进行支撑的底板，所述放置腔凸出设置在所述底板上。
5.根据权利要求4所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述放置腔的外腔壁上向外凸出设置有卡扣，所述盖体内壁上对应所述卡扣设置有用于与卡扣卡接的卡槽。
6.根据权利要求4所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述盖体的一侧边与所述底板的一侧边铰接。
7.根据权利要求2所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述挡柱为圆柱。
8.根据权利要求2所述的晶圆防撞包装盒，其特征在于，所述凸部分布在所述挡柱的四周，且所述凸部为弧形的带状盒。
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- 2023-09-15 CN CN202322527154.3U patent/CN220826792U/zh active Active
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