CN220820169U - 一种装夹效率高的车规级芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座、支撑杆和安装板，所述安装板的底部固定安装有本体，所述本体的下方设置有测试台，所述测试台的内侧设置有载物架，所述载物架的外侧设置有夹持组件；所述夹持组件包括两个安装片，两个所述安装片分别设于载物架的左右两侧，两个所述安装片的相对侧均固定连接有夹持件和连接杆，两个所述连接杆的相对端均固定连接有限位块，两个所述限位块的相对侧均铰接有连杆。该装夹效率高的车规级芯片测试装置，通过按下按压头即可实现对两个夹持件的位置快速调整，实现了对芯片的快速固定，调节快速，操作方便，对芯片的装夹效率高，进而大大提高了对芯片的测试效率，提高了装置的实用性。

Description

一种装夹效率高的车规级芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种装夹效率高的车规级芯片测试装置。

背景技术

车规级芯片，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等，产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

车规级芯片在生产时需要进行测试，在测试设备上进行自动化测试时，需要采用一定的固定装置对芯片进行固定，如中国专利CN219475691U公开了一种芯片测试固定装置，包括测试底座，所述测试底座的正面设有用于对芯片进行夹持固定测试使用的固定机构，所述固定机构的正面设有用于方便提高芯片安装稳定性的稳定机构；通过设置了固定机构，经固定板、限位杆和推板以及第二固定夹等之间的相互配合，利用转动手轮驱动调节螺杆在调节螺孔的内周壁转动来推动推板移动，而推板移动在两个限位杆的限位作用下保持水平线性运动使第二固定夹向第一固定夹移动，在芯片放置靠接第一固定夹时利用移动的第二固定夹与芯片进行接触夹持实现固定。

该测试固定装置在使用时，通过转动螺杆调节两个固定夹的距离来实现夹持固定，由于螺杆的传动效率较低，在使用时需要频繁转动手轮进行调节，无法将两个固定夹迅速调整至合适的位置，导致对芯片的装夹效率较低，进而降低了对芯片的测试效率，故而提出一种装夹效率高的车规级芯片测试装置来解决上述中所提出的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，具备便于快速固定等优点，解决了该测试固定装置在使用时，通过转动螺杆调节两个固定夹的距离来实现夹持固定，由于螺杆的传动效率较低，在使用时需要频繁转动手轮进行调节，无法将两个固定夹迅速调整至合适的位置，导致对芯片的装夹效率较低，进而降低了对芯片的测试效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座、支撑杆和安装板，所述安装板的底部固定安装有本体，所述本体的下方设置有测试台，所述测试台的内侧设置有载物架，所述载物架的外侧设置有夹持组件；

所述夹持组件包括两个安装片，两个所述安装片分别设于载物架的左右两侧，两个所述安装片的相对侧均固定连接有夹持件和连接杆，两个所述连接杆的相对端均固定连接有限位块，两个所述限位块的相对侧均铰接有连杆，两个所述连杆的相对端共同铰接有活动杆，所述测试台的内部设置有用于调节活动杆的调节组件；

所述调节组件包括设于测试台内部的顶杆和连接件，所述连接件固定安装至测试台的内部，所述顶杆的外壁与连接件的外侧铰接，所述活动杆的下端与顶杆一端的上侧壁相抵接，所述顶杆远离活动杆以及连接件的下侧壁处固定连接有第一弹簧，所述顶杆远离活动杆以及连接件的上侧壁处抵接有按压头，所述按压头延伸至测试台的上表面。

进一步，所述测试台的上表面开设有安装槽，所述载物架固定安装至安装槽的内侧，所述载物架的上表面与本体相对应。

进一步，两个所述夹持件分别位于载物架顶部的两侧边缘处，所述载物架的截面呈冖字形，所述连接杆靠近限位块的一端插接于载物架的内侧。

进一步，所述顶杆的角度呈倾斜状，所述第一弹簧的下端与测试台的内壁固定连接。

进一步，所述连接杆的外壁上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与限位块和载物架内壁抵接。

进一步，所述按压头的左右两侧均固定连接有支撑片，所述支撑片的下端固定连接有第三弹簧，所述支撑片和第三弹簧均位于测试台的内部，所述第三弹簧的下端与测试台的内部固定连接。

进一步，所述活动杆的外壁上固定连接有滑块，所述测试台的内部固定安装有滑座，所述滑块滑动连接至滑座的内侧。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，具备以下有益效果：

该装夹效率高的车规级芯片测试装置，通过设置的夹持组件和调节组件，在对车规级芯片进行测试时，通过按下按压头即可实现对两个夹持件的位置快速调整，实现了对芯片的快速固定，调节快速，操作方便，对芯片的装夹效率高，进而大大提高了对芯片的测试效率，提高了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型图1中测试台的结构示意图；

图3为本实用新型结构正视图。

图中：1、底座；2、支撑杆；3、安装板；4、本体；5、测试台；6、载物架；7、安装片；8、夹持件；9、连接杆；10、限位块；11、连杆；12、活动杆；13、顶杆；14、连接件；15、第一弹簧；16、按压头；17、第二弹簧；18、支撑片；19、第三弹簧；20、滑块；21、滑座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例中的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座1、支撑杆2和安装板3，安装板3的底部固定安装有本体4，本体4的下方设置有测试台5，测试台5的内侧设置有载物架6，其中，测试台5的上表面开设有安装槽，载物架6固定安装至安装槽的内侧，载物架6的上表面与本体4相对应，载物架6的截面呈冖字形。

本实施例中，载物架6的外侧设置有夹持组件，夹持组件包括两个安装片7，两个安装片7分别设于载物架6的左右两侧，两个安装片7的相对侧均固定连接有夹持件8和连接杆9，两个连接杆9的相对端均固定连接有限位块10，两个限位块10的相对侧均铰接有连杆11，两个连杆11的相对端共同铰接有活动杆12。

需要说明的是，两个夹持件8分别位于载物架6顶部的两侧边缘处，通过设置的两个夹持件8便于对芯片进行夹持，连接杆9靠近限位块10的一端插接于载物架6的内侧，通过设置的两个连接杆9便于调整两个夹持件8的位置。

需要补充的是，连接杆9的外壁上套接有第二弹簧17，第二弹簧17的两端分别与限位块10和载物架6内壁抵接，通过设置的第二弹簧17和限位块10便于将连接杆9的位置弹性复位，方便了调节。

另外，活动杆12的外壁上固定连接有滑块20，测试台5的内部固定安装有滑座21，滑块20滑动连接至滑座21的内侧，通过滑块20和滑座21的配合能够使活动杆12保持稳定的运动轨迹，提高了稳定性。

本实施例中，测试台5的内部设置有用于调节活动杆12的调节组件，调节组件包括设于测试台5内部的顶杆13和连接件14，连接件14固定安装至测试台5的内部，顶杆13的外壁与连接件14的外侧铰接，活动杆12的下端与顶杆13一端的上侧壁相抵接，顶杆13远离活动杆12以及连接件14的下侧壁处固定连接有第一弹簧15，顶杆13远离活动杆12以及连接件14的上侧壁处抵接有按压头16，按压头16延伸至测试台5的上表面，通过设置的按压头16便于对顶杆13进行按压调节。

需要说明的是，顶杆13的角度呈倾斜状，第一弹簧15的下端与测试台5的内壁固定连接，其中，顶杆13靠近活动杆12的一端朝下倾斜，顶杆13靠近按压头16的一端朝上倾斜。

需要补充的是，按压头16的左右两侧均固定连接有支撑片18，支撑片18的下端固定连接有第三弹簧19，支撑片18和第三弹簧19均位于测试台5的内部，第三弹簧19的下端与测试台5的内部固定连接，通过设置的支撑片18和第三弹簧19便于将按压头16弹性复位，方便了调节。

上述实施例的工作原理为：

本实用新型在使用时，车规级芯片在测试的过程中，通过按住按压头16带动顶杆13沿着连接件14翻转，使顶杆13推动活动杆12向下移动，活动杆12则会带动两个连杆11活动，在两个连杆11的活动下推动两个连接杆9互相远离，进而带动两个安装片7和夹持件8互相远离，然后将车规级芯片放在载物架6上，松开按压头16，在第一弹簧15、第二弹簧17和第三弹簧19的配合下则会将顶杆13、连接杆9以及按压头16弹性复位，使得两个夹持件8互相靠拢实现对车规级芯片的夹持固定。

需要说明的是，在本文中，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座(1)、支撑杆(2)和安装板(3)，所述安装板(3)的底部固定安装有本体(4)，其特征在于：所述本体(4)的下方设置有测试台(5)，所述测试台(5)的内侧设置有载物架(6)，所述载物架(6)的外侧设置有夹持组件；

所述夹持组件包括两个安装片(7)，两个所述安装片(7)分别设于载物架(6)的左右两侧，两个所述安装片(7)的相对侧均固定连接有夹持件(8)和连接杆(9)，两个所述连接杆(9)的相对端均固定连接有限位块(10)，两个所述限位块(10)的相对侧均铰接有连杆(11)，两个所述连杆(11)的相对端共同铰接有活动杆(12)，所述测试台(5)的内部设置有用于调节活动杆(12)的调节组件；

所述调节组件包括设于测试台(5)内部的顶杆(13)和连接件(14)，所述连接件(14)固定安装至测试台(5)的内部，所述顶杆(13)的外壁与连接件(14)的外侧铰接，所述活动杆(12)的下端与顶杆(13)一端的上侧壁相抵接，所述顶杆(13)远离活动杆(12)以及连接件(14)的下侧壁处固定连接有第一弹簧(15)，所述顶杆(13)远离活动杆(12)以及连接件(14)的上侧壁处抵接有按压头(16)，所述按压头(16)延伸至测试台(5)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试台(5)的上表面开设有安装槽，所述载物架(6)固定安装至安装槽的内侧，所述载物架(6)的上表面与本体(4)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：两个所述夹持件(8)分别位于载物架(6)顶部的两侧边缘处，所述载物架(6)的截面呈冖字形，所述连接杆(9)靠近限位块(10)的一端插接于载物架(6)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述顶杆(13)的角度呈倾斜状，所述第一弹簧(15)的下端与测试台(5)的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述连接杆(9)的外壁上套接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)的两端分别与限位块(10)和载物架(6)内壁抵接。

6.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述按压头(16)的左右两侧均固定连接有支撑片(18)，所述支撑片(18)的下端固定连接有第三弹簧(19)，所述支撑片(18)和第三弹簧(19)均位于测试台(5)的内部，所述第三弹簧(19)的下端与测试台(5)的内部固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述活动杆(12)的外壁上固定连接有滑块(20)，所述测试台(5)的内部固定安装有滑座(21)，所述滑块(20)滑动连接至滑座(21)的内侧。