CN220798340U - 电子设备保护壳 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备保护壳，包括内层壳、外层壳以及与所述内层壳与外层壳贴合接触的磁吸夹层，其中：磁吸夹层包括夹层基材与磁吸件，磁吸夹层开设有贯通的安装孔，磁吸件固定嵌置于安装孔，磁吸件的厚度与安装孔的深度相匹配，夹层基材包括热熔基体以及包含在热熔基体中的增强纤维纱，磁吸件和安装孔的内侧壁之间填充有热熔基体，磁吸夹层的表面保持平整。本申请实施例提供的电子设备保护壳厚度小，结构牢固而不易变形。

Description

电子设备保护壳

技术领域

本申请涉及电子设备保护技术领域，尤其涉及一种电子设备保护壳。

背景技术

为了方便固定，越来越多的电子设备保护壳内嵌了磁吸件。例如为了方便无线充电设备透过手机保护壳对手机进行充电，手机保护壳的薄壁结构内嵌了磁吸件。然而，电子设备保护壳的技术门槛低，竞争日趋激烈，即使内嵌有磁吸件，电子设备保护壳仍需足够轻薄且外观质感高才能建立有效的竞争优势。

为了方便嵌置磁吸件，现有的电子设备保护壳的制造方法包括直接将磁吸件放置于夹层基材上，然后在采用热熔胶水固定磁吸件与夹层基材，为了消除磁吸件与夹层基材之间的高度落差，最后再将所得组件的正反面通过包胶层与内层壳和外层壳热压固定。但这种方案由于磁吸件与夹层基材之间存在落差、夹层基材以及包胶层的变形难以控制，因此，不仅使得电子设备保护壳的厚度较大，而且还会导致电子设备保护壳在对应磁吸件的部位出现印痕，如此便降低了外观质感。

实用新型内容

本申请的主要目的是提出一种带磁吸夹层的电子设备保护壳，旨在解决现有的磁吸夹层产品厚度较大，应用于电子设备保护壳时容易出现对应于磁吸件的印痕的技术问题。

为实现上述目的，本申请提出一种电子设备保护壳，包括内层壳、外层壳以及与所述内层壳与外层壳贴合接触的磁吸夹层，其中：所述磁吸夹层包括夹层基材与磁吸件，所述磁吸夹层开设有贯通的安装孔，所述磁吸件固定嵌置于所述安装孔，所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配，所述夹层基材包括热熔基体以及包含在热熔基体中的增强纤维纱，所述磁吸件和所述安装孔的内侧壁之间填充有热熔基体，所述磁吸夹层的表面通过热压保持平整。

进一步地，所述磁吸件和所述安装孔之间填充的热熔基体是加热后从所述夹层基材中融化流入缝隙形成的。

进一步地，所述内层壳的厚度为0.1mm-0.4mm，所述外层壳的厚度为0.25mm-0.5mm,所述磁吸夹层的厚度为0.25mm-0.5mm。

进一步地，所述增强纤维纱为玻璃纤维纱，碳纤维纱或芳纶纤维纱，所述热熔基体为环氧树脂。

进一步地，所述夹层基材包括多个相互叠合的片材，所述片材包括热熔基体以及包含在所述热熔基体中的增强纤维纱；所述安装孔包括环形孔，所述环形孔贯穿各个所述片材。

进一步地，所述磁吸件包括主吸附件，所述主吸附件包括多个主磁吸件，所述主吸附件嵌入所述夹层基材的所述环形孔。

进一步地，所述磁吸件还包括用于帮助定位的辅吸附件，所述安装孔还包括定位磁吸孔，所述辅吸附件安装于所述定位磁吸孔

在一些实施方式中，所述内壳层和外壳层由芳纶纤维制成，所述增强纤维纱线为玻璃纤维纱，所述热熔基体为树脂。可选地，所述内壳层、外壳层和增强纤维纱由芳纶纤维制成，所述热熔基体为树脂。

本申请电子设备保护壳所包括的磁吸夹层采用设有增强纤维纱的夹层基材，并且在夹层基材上开设贯通的安装孔；磁吸件的厚度与安装孔的深度相匹配，夹层基材包括热熔基体以及包含在热熔基体中的增强纤维纱，磁吸件和安装孔的内侧壁之间填充有热熔基体，磁吸件嵌入夹层基材上的安装孔，磁吸夹层采用具有增强纤维纱的夹层基材，磁吸夹层厚度小，结构牢固而不易变形，应用于电子设备保护壳的制造，可获得更轻薄且无磁吸件印痕、外观质感更高的电子设备保护壳。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提出的电子设备保护壳组装后的结构示意图；

图2为本申请提出的电子设备保护壳所包括的磁吸夹层的结构示意图；

图3为根据本申请提出的电子设备保护壳的爆炸结构示意图；

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为实现上述目的，本申请提出一种电子设备保护壳，图1是本申请实施例电子设备保护壳的示例，电子设备保护壳100包括图2所示的磁吸夹层30。参照图3，电子设备保护壳100包括内层壳、外层壳以及与所述内层壳与外层壳贴合接触的磁吸夹层30，其中：所述磁吸夹层30包括夹层基材31与磁吸件32，所述磁吸夹层30开设有贯通的安装孔33，所述磁吸件32固定嵌置于所述安装孔33，所述磁吸件32的厚度与所述安装孔33的深度相匹配，所述夹层基材31包括热熔基体以及包含在热熔基体中的增强纤维纱，所述磁吸件32和所述安装孔22的内侧壁之间填充有热熔基体，所述磁吸件32和所述安装孔33之间填充的热熔基体是加热后从所述夹层基材31中融化流入缝隙形成的，所述磁吸夹层30的表面保持平整。

如今市面上的手机均设置有摄像头，且摄像头凸设于手机背面，因此在将手机安装于保护壳内时，凸设的摄像头会干扰手机安装于保护壳的效果，在保护壳对应摄像头处开设避让口，以避开手机摄像头的干涉。

具体的是，摄像头安装框40对应于避让口，摄像头从安装框40中伸出，安装框40将摄像头的周缘包裹住，从而安装框40可以对摄像头起到保护的作用，抵抗手机磕碰或掉落时带来的冲击力。

在一实施例中，夹层基材31的作用是为了补偿磁吸件32与外层壳及内层壳之间的高度差，磁吸件的厚度与安装孔的深度相匹配。安装孔33为通孔如此可以最大程度地减小磁吸夹层的厚度。磁吸件用于配合与电子设备吸附，磁吸件可以为磁铁也可以为普通的铁质材料。

增强纤维纱可以限制热熔基体在加热状态下的流动，从而保证基层基材在加工过程中的厚度尺寸的稳定性。作为示例，热熔基体可以为环氧树脂，增强纤维纱可以为玻璃纤维或芳纶纤维。在一些实施例中，夹层基材可包括一个或多个增强纤维纱子层，每个增强纤维纱子层可具有低至0.1mm的厚度。

在一些实施例中，磁吸夹层是保护壳的一部分，该保护壳还包括内壳层和外壳层，内壳层和外壳层具有与增强纤维纱基本相同的延展性，内壳层、外壳层和增强纤维纱的延展性随着温度变化，且变化后的延展性维持基本相同，从而避免保护壳在电子设备的正常工作温度下发生变形。在一些实施例中，内壳层、外壳层与增强纤维纱具有基本相同的树脂相容性，避免内壳层、外壳层和磁吸夹层的分离和裂开。优选地，所述内壳层的厚度为0.1mm-0.4mm,所述外层壳的厚度为0.25mm-0.5mm，所述磁吸夹层的厚度为0.25mm-0.5mm。

磁吸件嵌入夹层基材的安装孔中，可以理解的是在磁吸件装入安装孔后，磁吸件与安装孔的内壁面之间存在一定的缝隙，但在后续的工序中软化的热熔基体可以填充该缝隙，从而在冷却后实现磁吸件与夹层基材固定连接。

在具体工艺中可以通过整形上模和整形下模对磁吸夹层组件进行整形，使组件保持平整。可以理解是，整形上模和整形下模分别具有上整形平面和下整形平面，至于整形模具的外形可以不做限定。

本申请的磁吸夹层采用设有增强纤维纱的夹层基材，并且在夹层基材上开设贯通的安装孔；磁吸件嵌入夹层基材上的安装孔如此得到的组件初始厚度较小。

在具体的工艺中，可以将得到的组件装夹于整形模具中；再将组件与整形模具一并装入柔性容器，抽气后再对柔性容器密封；接着将柔性容器及其内容物一并装入热压罐以进行热压处理，如此夹层基材包含的热熔基体可以充分流动、填充到安装孔与磁吸件之间的间隙中，并且由于大气压会通过整形模具(整形上模和整形下模)传递，以及增强纤维纱对于热熔基体流动变形的限制，所以在保证施加分布力的同时可以保证磁吸夹层半成品在热压过程的平整度，从而在冷却后获得夹层基材与磁吸件一体的且表面光滑的片材。通过采用具有增强纤维纱的夹层基材并对热压处理前的半成品进行装夹、排气，如此制得的磁吸夹层厚度小，结构牢固而不易变形，应用于电子设备保护壳的制造，可获得更轻薄且无磁吸件印痕、外观质感更高电子设备保护壳。

进一步地，增强纤维纱为玻璃纤维纱，碳纤维纱或芳纶纤维纱，热熔基体为树脂。

本实施例中，玻璃纤维纱是常见的材料，易于获取且成本低，应用于夹层基材可以保证足够的强度。树脂，例如环氧树脂是常用的电子材料。相比纯树脂制造的夹层基材，将玻璃纤维纱与树脂混合既可以在加热状态下空置树脂的流动，从而保证夹层基材的厚度稳定性。加热时先以相对较低的温度对组件进行加热，如此可以使组件受热均匀，且热熔的树脂可以缓慢地粘合或填充缝隙，从而避免产生较大的变形。与聚碳酸酯等材料相比，玻璃纤维纱具有延展性的优势，不易变形，适合用作夹层基材。与芳纶纤维材料相比，玻璃纤维纱更便宜、更容易获得，且单层玻璃纤维纱可薄至0.1mm，玻璃纤维纱可多层组合堆叠，使总厚度相当于磁性件的厚度，而最薄的芳纶纤维厚度大约为0.25-0.3mm。

进一步地，参照图3，在示意的实施例中，所述夹层基材包括多个相互叠合的片材，所述片材包括热熔基体以及包含在所述热熔基体中的增强纤维纱；安装孔32包括环形孔321。预设厚度的夹层基材由多个片材叠合形成，安装孔由各个片材冲裁贯穿形成。

本实施例中，安装孔包括环形孔，因此，夹层基材上在环形孔的内侧将形成可分离的“岛”状部位，若先在各个片材上冲裁过孔，然后再叠合各个片材，则不仅要对齐各个过孔以形成安装孔，而且还需对齐可分离的岛状部位。通过先将多个片材叠合在一起，然后再冲裁安装孔，省去了对齐的工作。

进一步地，参照图3，在示意的实施例中，磁吸件33包括主吸附件332，主吸附件332包括多个主磁吸件以及将多个主磁吸件连接成环状的环形膜。主吸附件嵌入环形孔后，主磁吸件上的环形膜可以被移除。

主吸附件嵌入夹层基材的环形孔中。通过先将多个主磁吸件用环形膜连起来，使得可以准确快速地将主吸附件332装入安装孔。环形的主吸附件332可以围合形成无线充电区域，方便在使用电子设备保护壳的同时对电子设备进行充电。

参照图3，在示意的实施例中，磁吸件33还包括用于帮助定位的辅吸附件332，安装孔32还包括定位磁吸孔322，辅吸附件332安装于定位磁吸孔322；

参照图3，在示意的实施例中，电子设备保护壳包括内层壳10、外层壳20以及夹设于内层壳与外层壳之间的磁吸夹层30。电子设备可以是常见的手机或平板电脑，也可以为其他便携的电子设备。通过设置磁吸夹层30可以方便地将电子设备保护壳连同置于其中的电子设备一并地安装至支架或充电装置上。内层壳10、外层壳20的材质可以为塑料或金属，本申请在此不做限定。内层壳10、外层壳20可以为最终形态的形状也可以为需要进一步加工的中间形态。内层壳10、外层壳20最终形态的一实施例中，内层壳10、外层壳20均包括底壁及设于底壁外边缘的侧壁，从而形成朝一侧敞口的容腔。

本实施例中，由于磁吸夹层的初始形态即为具有平滑表面的片材，因此磁吸夹层可与内层壳、外层壳之间形成较高质量的面接触。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电子设备保护壳，其特征在于，包括内层壳、外层壳以及与所述内层壳与外层壳贴合接触的磁吸夹层，其中：所述磁吸夹层包括夹层基材与磁吸件，所述磁吸夹层开设有贯通的安装孔，所述磁吸件固定嵌置于所述安装孔，所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配，所述夹层基材包括热熔基体以及包含在热熔基体中的增强纤维纱，所述磁吸件和所述安装孔的内侧壁之间填充有热熔基体，所述磁吸夹层的表面保持平整。

2.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述磁吸件和所述安装孔之间填充的热熔基体是加热后从所述夹层基材中融化流入缝隙形成的。

3.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述内层壳的厚度为0.1mm-0.4mm，所述外层壳的厚度为0.25mm-0.5mm,所述磁吸夹层的厚度为0.25mm-0.5mm。

4.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述增强纤维纱为玻璃纤维纱，碳纤维纱或芳纶纤维纱，所述热熔基体为环氧树脂。

5.如权利要求4所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述内壳层和外壳层由芳纶纤维制成。

6.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述夹层基材包括多个相互叠合的片材，所述片材包括热熔基体以及包含在所述热熔基体中的增强纤维纱；所述安装孔包括环形孔，所述环形孔贯穿各个所述片材。

7.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述内壳层、外壳层和增强纤维纱由芳纶纤维制成，所述热熔基体为树脂。

8.如权利要求7所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述磁吸件包括主吸附件，所述主吸附件包括多个主磁吸件，所述主吸附件嵌入所述夹层基材的所述环形孔。

9.如权利要求8所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述磁吸件还包括用于帮助定位的辅吸附件，所述安装孔还包括定位磁吸孔，所述辅吸附件安装于所述定位磁吸孔。

10.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述保护壳设置有对应于摄像头安装框的避让口。