JP4155698B2 - トランスポンダおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キー（鍵）に内蔵させたり、タイヤ内に埋設させたりして種々の情報を発信させるなどに用いるトランスポンダおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、トランスポンダは、アンテナコイル、電子回路等のトランスポンダ部品をガラス管又はエポキシ樹脂硬質管に内蔵させてなる。
【０００３】
しかしながら、ガラス管を用いたトランスポンダは、衝撃に弱く、タイヤ内に埋設させた場合には走行中に割れる恐れがある。そこで、この対策として例えば特開平７−２２３４１３号公報に示されるようにガラス管の外表面をゴムと共加硫性を有する樹脂で被覆してタイヤ内に埋設させるようにしているが、このようにトランスポンダを樹脂の２次パッケージに納めるという手法によると、２次パッケージ用のモールドが必要であり、また作業工数も増えるため高価になってしまう。さらに、ガラス管に内蔵させるアンテナの大きさにも制限がある。
【０００４】
一方、エポキシ樹脂硬質管の場合にはガラス管に比して衝撃には強いが、成形用のモールドが必要であり、また、大きなアンテナのトランスポンダでは強度を保持するために厚みが増えてしまうという問題がある。
【０００５】
このように、ガラス管又はエポキシ樹脂硬質管を用いるトランスポンダは、必ずモールドが必要であるため大きさ・形状に制限があり、高価となるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性、耐衝撃性に優れかつ形状の自由度の大きいトランスポンダおよびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のトランスポンダは、タイヤ内外面に貼り付けられるトランスポンダであって、架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のトランスポンダの製造方法は、タイヤ内外面に貼り付けられるトランスポンダを製造する方法であって、離型シート上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートをのせた後、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートの上にトランスポンダ部品を配置し、ついでその上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂の別のシートと離型シートを配置して、トランスポンダ部品を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートで挟み込んだ後、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂を硬化させ、次いで硬化した一体化物を任意の形状に切り出しまたは打ち抜いた後、離型シートを剥がすことを特徴とする。
【００１０】
このように、耐熱性、耐衝撃性に優れた架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆するために、耐熱性、耐衝撃性に優れたトランスポンダを得ることが可能となる。また、トランスポンダ部品を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートで挟み込んだ後、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂を硬化させること、というモールドを使用することのない方法でトランスポンダを製造するために、トランスポンダの形状の自由度を大きくすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に本発明のトランスポンダの参考例の縦断面を示す。図１において、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を埋設したシリコン樹脂層３の上下両面にシリコン樹脂のシート４、５を配置することによりトランスポンダＴが形成される。すなわち、トランスポンダＴは、シリコン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなる。
【００１２】
シリコン樹脂としては、特に限定されるものではないが、常温付近で弾性を示すエラストマーであるのがよい。好適なシリコン樹脂は、例えば、下記の物性を有するダウ・コーニング社製のシラスコンＲＴＶ７５００である。
このトランスポンダＴの製造方法について下記の▲１▼に述べる。
【００１３】
▲１▼ まず、図２に示すように、マイラーシート（離型シート）１０の上にシリコン樹脂のシート１１をのせる。シート１１を構成するシリコン樹脂は、硬化していても未硬化であってもいずれでもよい。シリコン樹脂が未硬化で液状物の場合には、その液状物をマイラーシート１０の上にシート状に塗布してシート１１を形成すればよい。
【００１４】
ついで、シート１１の上に、図３に示すように、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を配置する。アンテナコイル１は、ワイヤを数回から数百回巻くことによりコイル状に形成させたものである。つぎに、図４に示すように、このトランスポンダ部品を未硬化のシリコン樹脂で被覆する。被覆に際しては、この未硬化のシリコン樹脂が液状物の場合には、その液状物をトランスポンダ部品に塗布して、トランスポンダ部品をその液状物に埋設させるとよい。これにより被覆物１２を形成する。
【００１５】
被覆物１２の上には、図５に示すように、シリコン樹脂の別のシート１３を配置して、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品と未硬化のシリコン樹脂の被覆物１２とを両方のシート１１および１３で挟み込む。シート１３を構成するシリコン樹脂もまた、硬化していても未硬化であってもいずれでもよい。つぎに、この挟み込んだものを図５において矢印で示すように必要に応じて両側から加圧しながら常法によりシリコン樹脂を硬化させる。
【００１６】
硬化後には、図６に示すような一体化物２０が得られる。この一体化物２０を任意の形状に切り出し、又は打ち抜き、それからマイラーシート１０を剥がすと図７に示すようなトランスポンダＴとなる。マイラーシート１０は、切り出し、打ち抜き作業を行う前に剥がしてもよい。なお、トランスポンダＴの上下両面のいずれかで厚さを変えたい場合には、シート１１又は別のシート１３のいずれかを複数枚配置するか、或いはこれらのシートの厚さを適宜加減したりすればよい。
【００１７】
図８に本発明のトランスポンダの一例の縦断面を示す。図８において、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を架橋性ポリエチレン樹脂３０に埋設することによりトランスポンダＭが形成される。すなわち、トランスポンダＭは、架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなる。
【００１８】
架橋性ポリエチレン樹脂は、ポリエチレンにジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物を加えたもので、加熱によりポリエチレン分子間を架橋させることができる。この架橋性ポリエチレン樹脂もまた、特に限定されるものではないが、常温付近で可塑性を示すエラストマーであるのがよい。好適な架橋性ポリエチレン樹脂としては、例えば、下記の物性を有する日本ユニカー社製の架橋型ポリエチレン（型番：ＨＦＤＪ−４２０１）を挙げることができる。
硬化後の機械的性質
引張強さ（ＭＰａ） ２７
引裂破壊伸び（％） ５６０
比重 ０．９２２
脆化温度（℃） −７６
加工温度（℃） １２５〜１３０
（１２０℃−１５分）
このトランスポンダＭの製造方法について下記の（１）で述べる。
【００１９】
（１）まず、図９に示すように、マイラーシート（離型シート）１０の上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３１をのせる。つぎに、この未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３１の上に、図１０に示すように、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を配置する。
【００２０】
ついで、図１１に示すように、トランスポンダ部品の上に、別の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３２とマイラーシート１０を配置して、トランスポンダ部品を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３１、３２で挟み込む。ついで、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂を常法により硬化させる。例えば、０．３ＭＰａの圧力下に１８０℃で１５分加熱を行うことにより硬化させればよい。
【００２１】
硬化後には、図１２に示すような一体化物４０が得られる。この一体化物４０を任意の形状に切り出し、又は打ち抜き、それからマイラーシート１０を剥がすとトランスポンダＭとなる。
【００２３】
本発明において架橋性ポリエチレン樹脂からなるトランスポンダＭは、架橋性ポリエチレン樹脂が接着性に優れているため、タイヤ内外面の適当箇所（例えば、走行中に殆ど動きのないタイヤ内面のビード部近傍）に貼り付けられる。
【００２４】
これらのトランスポンダＴ又はＭは、例えば、受動トランスポンダである。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のトランスポンダは、架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなるために、耐熱性、耐衝撃性を向上させることができるうえに、下記の効果を奏することが可能となる。
【００２７】
架橋性ポリエチレン樹脂からなるトランスポンダは、タイヤ外面の適当箇所に貼り付けて使用するに際して、タイヤ加硫前にタイヤモールド内にトランスポンダを設置しておくことにより加硫後にタイヤ外面への接着が可能となる。
【００２８】
また、本発明のトランスポンダの製造方法によれば、モールドを使用することがないので、トランスポンダの形状の自由度を大きくすることができるうえに、下記の効果を奏することが可能となる。
【００２９】
▲１▼ 薄くても耐熱性のよいトランスポンダを製作することが可能となる。
【００３０】
▲２▼ 柔軟なトランスポンダとなり、取付け対象物の形状に合わせて使用が可能となる。
【００３１】
▲３▼ トランスポンダ内蔵回路からの被覆物の厚さ（被覆物表面までの距離）を表裏（上方下方）で任意に変更することができるので、薄いトランスポンダから厚いトランスポンダまで適宜任意に製作することが可能となる。
【００３２】
▲４▼ 被覆物の大きさを自由に変更できるため、トランスポンダを安価に製作することができ、また、多品種生産にも対応が可能となる。
【００３３】
▲５▼ 通信アンテナ（アンテナコイル）が大きい場合でも、耐熱性、耐衝撃性に優れた薄いトランスポンダを製作することが可能となる。
【００３４】
▲６▼ 寸法安定性に優れたトランスポンダを製作することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のトランスポンダの参考例の縦断面説明図である。
【図２】 マイラーシートの上でシリコン樹脂のシートを形成する工程を示す説明図である。
【図３】図２の工程で形成されたシートの上にトランスポンダ部品を配置する工程を示す説明図である。
【図４】図３の工程で配置されたトランスポンダ部品を未硬化のシリコン樹脂で被覆する工程を示す説明図である。
【図５】図４の工程で被覆された被覆物の上に別のシートを配置した後に硬化を行う工程を示す説明図である。
【図６】図５の工程で得られる一体化物を示す説明図である。
【図７】図６で示される一体化物を任意の形状に切り出し又は打ち抜くことによって得られるトランスポンダの一例を示す説明図である。
【図８】 本発明のトランスポンダの一例の縦断面説明図である。
【図９】マイラーシートの上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートを配置する工程を示す説明図である。
【図１０】図９の工程で配置された未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートの上にトランスポンダ部品を配置する工程を示す説明図である。
【図１１】図１０の工程で配置されたトランスポンダ部品の上に別の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートを配置する工程を示す説明図である。
【図１２】図１１の工程で得られる一体化物を示す説明図である。
【符号の説明】
１ アンテナコイル
２ 電子回路
３ シリコン樹脂の層
４、５ シリコン樹脂のシート
１０ マイラーシート
１１ シリコン樹脂のシート
１２ 被覆物
１３ 別のシリコン樹脂のシート
２０ 一体化物
３１ 未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート
３２ 未硬化架橋性ポリエチレン樹脂の別のシート
４０ 一体化物
【発明の属する技術分野】
本発明は、キー（鍵）に内蔵させたり、タイヤ内に埋設させたりして種々の情報を発信させるなどに用いるトランスポンダおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、トランスポンダは、アンテナコイル、電子回路等のトランスポンダ部品をガラス管又はエポキシ樹脂硬質管に内蔵させてなる。
【０００３】
しかしながら、ガラス管を用いたトランスポンダは、衝撃に弱く、タイヤ内に埋設させた場合には走行中に割れる恐れがある。そこで、この対策として例えば特開平７−２２３４１３号公報に示されるようにガラス管の外表面をゴムと共加硫性を有する樹脂で被覆してタイヤ内に埋設させるようにしているが、このようにトランスポンダを樹脂の２次パッケージに納めるという手法によると、２次パッケージ用のモールドが必要であり、また作業工数も増えるため高価になってしまう。さらに、ガラス管に内蔵させるアンテナの大きさにも制限がある。
【０００４】
一方、エポキシ樹脂硬質管の場合にはガラス管に比して衝撃には強いが、成形用のモールドが必要であり、また、大きなアンテナのトランスポンダでは強度を保持するために厚みが増えてしまうという問題がある。
【０００５】
このように、ガラス管又はエポキシ樹脂硬質管を用いるトランスポンダは、必ずモールドが必要であるため大きさ・形状に制限があり、高価となるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性、耐衝撃性に優れかつ形状の自由度の大きいトランスポンダおよびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のトランスポンダは、タイヤ内外面に貼り付けられるトランスポンダであって、架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のトランスポンダの製造方法は、タイヤ内外面に貼り付けられるトランスポンダを製造する方法であって、離型シート上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートをのせた後、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートの上にトランスポンダ部品を配置し、ついでその上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂の別のシートと離型シートを配置して、トランスポンダ部品を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートで挟み込んだ後、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂を硬化させ、次いで硬化した一体化物を任意の形状に切り出しまたは打ち抜いた後、離型シートを剥がすことを特徴とする。
【００１０】
このように、耐熱性、耐衝撃性に優れた架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆するために、耐熱性、耐衝撃性に優れたトランスポンダを得ることが可能となる。また、トランスポンダ部品を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートで挟み込んだ後、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂を硬化させること、というモールドを使用することのない方法でトランスポンダを製造するために、トランスポンダの形状の自由度を大きくすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に本発明のトランスポンダの参考例の縦断面を示す。図１において、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を埋設したシリコン樹脂層３の上下両面にシリコン樹脂のシート４、５を配置することによりトランスポンダＴが形成される。すなわち、トランスポンダＴは、シリコン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなる。
【００１２】
シリコン樹脂としては、特に限定されるものではないが、常温付近で弾性を示すエラストマーであるのがよい。好適なシリコン樹脂は、例えば、下記の物性を有するダウ・コーニング社製のシラスコンＲＴＶ７５００である。
【００１３】
▲１▼ まず、図２に示すように、マイラーシート（離型シート）１０の上にシリコン樹脂のシート１１をのせる。シート１１を構成するシリコン樹脂は、硬化していても未硬化であってもいずれでもよい。シリコン樹脂が未硬化で液状物の場合には、その液状物をマイラーシート１０の上にシート状に塗布してシート１１を形成すればよい。
【００１４】
ついで、シート１１の上に、図３に示すように、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を配置する。アンテナコイル１は、ワイヤを数回から数百回巻くことによりコイル状に形成させたものである。つぎに、図４に示すように、このトランスポンダ部品を未硬化のシリコン樹脂で被覆する。被覆に際しては、この未硬化のシリコン樹脂が液状物の場合には、その液状物をトランスポンダ部品に塗布して、トランスポンダ部品をその液状物に埋設させるとよい。これにより被覆物１２を形成する。
【００１５】
被覆物１２の上には、図５に示すように、シリコン樹脂の別のシート１３を配置して、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品と未硬化のシリコン樹脂の被覆物１２とを両方のシート１１および１３で挟み込む。シート１３を構成するシリコン樹脂もまた、硬化していても未硬化であってもいずれでもよい。つぎに、この挟み込んだものを図５において矢印で示すように必要に応じて両側から加圧しながら常法によりシリコン樹脂を硬化させる。
【００１６】
硬化後には、図６に示すような一体化物２０が得られる。この一体化物２０を任意の形状に切り出し、又は打ち抜き、それからマイラーシート１０を剥がすと図７に示すようなトランスポンダＴとなる。マイラーシート１０は、切り出し、打ち抜き作業を行う前に剥がしてもよい。なお、トランスポンダＴの上下両面のいずれかで厚さを変えたい場合には、シート１１又は別のシート１３のいずれかを複数枚配置するか、或いはこれらのシートの厚さを適宜加減したりすればよい。
【００１７】
図８に本発明のトランスポンダの一例の縦断面を示す。図８において、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を架橋性ポリエチレン樹脂３０に埋設することによりトランスポンダＭが形成される。すなわち、トランスポンダＭは、架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなる。
【００１８】
架橋性ポリエチレン樹脂は、ポリエチレンにジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物を加えたもので、加熱によりポリエチレン分子間を架橋させることができる。この架橋性ポリエチレン樹脂もまた、特に限定されるものではないが、常温付近で可塑性を示すエラストマーであるのがよい。好適な架橋性ポリエチレン樹脂としては、例えば、下記の物性を有する日本ユニカー社製の架橋型ポリエチレン（型番：ＨＦＤＪ−４２０１）を挙げることができる。
硬化後の機械的性質
引張強さ（ＭＰａ） ２７
引裂破壊伸び（％） ５６０
比重 ０．９２２
脆化温度（℃） −７６
加工温度（℃） １２５〜１３０
（１２０℃−１５分）
このトランスポンダＭの製造方法について下記の（１）で述べる。
【００１９】
（１）まず、図９に示すように、マイラーシート（離型シート）１０の上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３１をのせる。つぎに、この未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３１の上に、図１０に示すように、アンテナコイル１および電子回路２からなるトランスポンダ部品を配置する。
【００２０】
ついで、図１１に示すように、トランスポンダ部品の上に、別の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３２とマイラーシート１０を配置して、トランスポンダ部品を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート３１、３２で挟み込む。ついで、未硬化架橋性ポリエチレン樹脂を常法により硬化させる。例えば、０．３ＭＰａの圧力下に１８０℃で１５分加熱を行うことにより硬化させればよい。
【００２１】
硬化後には、図１２に示すような一体化物４０が得られる。この一体化物４０を任意の形状に切り出し、又は打ち抜き、それからマイラーシート１０を剥がすとトランスポンダＭとなる。
【００２３】
本発明において架橋性ポリエチレン樹脂からなるトランスポンダＭは、架橋性ポリエチレン樹脂が接着性に優れているため、タイヤ内外面の適当箇所（例えば、走行中に殆ど動きのないタイヤ内面のビード部近傍）に貼り付けられる。
【００２４】
これらのトランスポンダＴ又はＭは、例えば、受動トランスポンダである。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のトランスポンダは、架橋性ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなるために、耐熱性、耐衝撃性を向上させることができるうえに、下記の効果を奏することが可能となる。
【００２７】
架橋性ポリエチレン樹脂からなるトランスポンダは、タイヤ外面の適当箇所に貼り付けて使用するに際して、タイヤ加硫前にタイヤモールド内にトランスポンダを設置しておくことにより加硫後にタイヤ外面への接着が可能となる。
【００２８】
また、本発明のトランスポンダの製造方法によれば、モールドを使用することがないので、トランスポンダの形状の自由度を大きくすることができるうえに、下記の効果を奏することが可能となる。
【００２９】
▲１▼ 薄くても耐熱性のよいトランスポンダを製作することが可能となる。
【００３０】
▲２▼ 柔軟なトランスポンダとなり、取付け対象物の形状に合わせて使用が可能となる。
【００３１】
▲３▼ トランスポンダ内蔵回路からの被覆物の厚さ（被覆物表面までの距離）を表裏（上方下方）で任意に変更することができるので、薄いトランスポンダから厚いトランスポンダまで適宜任意に製作することが可能となる。
【００３２】
▲４▼ 被覆物の大きさを自由に変更できるため、トランスポンダを安価に製作することができ、また、多品種生産にも対応が可能となる。
【００３３】
▲５▼ 通信アンテナ（アンテナコイル）が大きい場合でも、耐熱性、耐衝撃性に優れた薄いトランスポンダを製作することが可能となる。
【００３４】
▲６▼ 寸法安定性に優れたトランスポンダを製作することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のトランスポンダの参考例の縦断面説明図である。
【図２】 マイラーシートの上でシリコン樹脂のシートを形成する工程を示す説明図である。
【図３】図２の工程で形成されたシートの上にトランスポンダ部品を配置する工程を示す説明図である。
【図４】図３の工程で配置されたトランスポンダ部品を未硬化のシリコン樹脂で被覆する工程を示す説明図である。
【図５】図４の工程で被覆された被覆物の上に別のシートを配置した後に硬化を行う工程を示す説明図である。
【図６】図５の工程で得られる一体化物を示す説明図である。
【図７】図６で示される一体化物を任意の形状に切り出し又は打ち抜くことによって得られるトランスポンダの一例を示す説明図である。
【図８】 本発明のトランスポンダの一例の縦断面説明図である。
【図９】マイラーシートの上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートを配置する工程を示す説明図である。
【図１０】図９の工程で配置された未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートの上にトランスポンダ部品を配置する工程を示す説明図である。
【図１１】図１０の工程で配置されたトランスポンダ部品の上に別の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートを配置する工程を示す説明図である。
【図１２】図１１の工程で得られる一体化物を示す説明図である。
【符号の説明】
１ アンテナコイル
２ 電子回路
３ シリコン樹脂の層
４、５ シリコン樹脂のシート
１０ マイラーシート
１１ シリコン樹脂のシート
１２ 被覆物
１３ 別のシリコン樹脂のシート
２０ 一体化物
３１ 未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシート
３２ 未硬化架橋性ポリエチレン樹脂の別のシート
４０ 一体化物
Claims (2)
- タイヤ内外面に貼り付けられるトランスポンダであって、架橋性 ポリエチレン樹脂でトランスポンダ部品を被覆してなるトランスポンダ。
- タイヤ内外面に貼り付けられるトランスポンダを製造する方法であ って、離型シート上に未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートをのせた後、未硬化架橋 性ポリエチレン樹脂のシートの上にトランスポンダ部品を配置し、ついでその上に未硬 化架橋性ポリエチレン樹脂の別のシートと離型シートを配置して、トランスポンダ部品 を両方の未硬化架橋性ポリエチレン樹脂のシートで挟み込んだ後、未硬化架橋性ポリエ チレン樹脂を硬化させ、次いで硬化した一体化物を任意の形状に切り出しまたは打ち抜 いた後、離型シートを剥がすトランスポンダの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000120893A JP4155698B2 (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | トランスポンダおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000120893A JP4155698B2 (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | トランスポンダおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308741A JP2001308741A (ja) | 2001-11-02 |
| JP4155698B2 true JP4155698B2 (ja) | 2008-09-24 |
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ID=18631634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000120893A Expired - Fee Related JP4155698B2 (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | トランスポンダおよびその製造方法 |
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| JP (1) | JP4155698B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7284813B2 (en) | 2002-03-18 | 2007-10-23 | Seiko Epson Corporation | Printer and printing system |
| DE10325423A1 (de) * | 2003-06-05 | 2004-12-23 | Continental Aktiengesellschaft | Transponder für Reifen |
-
2000
- 2000-04-21 JP JP2000120893A patent/JP4155698B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2001308741A (ja) | 2001-11-02 |
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