JPH069313B2

JPH069313B2 - 金属ベース印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH069313B2
Application number: JP9296489A
Authority: JP
Inventors: 佐壽佐藤
Original assignee: ASAHI PURINTO KOGYO KK
Current assignee: ASAHI PURINTO KOGYO KK
Priority date: 1989-04-14
Filing date: 1989-04-14
Publication date: 1994-02-02
Anticipated expiration: 2009-02-02
Also published as: JPH02272793A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、金属ベース印刷配線板の製造方法に関するも
のである。

近年、金属ベース印刷配線板には、たとえば、電卓のよ
うに金属ケースと印刷配線板とを一体化したもの、印刷
配線板上にモータ等の重量物を載置する場合のように物
理的強度が必要なもの、モータまたはパワートランジス
タのように熱を発生する部品を載置する印刷配線板で、
基板に放熱板を兼ねさせたもの、あるいは金属ベースを
電波シールドとして使用するもの等があり、このような
金属ベース印刷配線板の用途は、増加する一方である。

また、電子機器の軽薄短小化が進み、狭い場所に印刷配
線板を設置する場合には、平板状の印刷配線板のままで
はなく、湾曲あるいは立体的にする必要が多くなってき
た。

〔従来の技術〕

第３図は従来例における金属ベース印刷配線板の説明図
である。

図において、１０は金属ベース印刷配線板、１１は金属
ベース印刷配線板１０の配線回路となる銅箔で、鉄また
はアルミニウム等からなる金属ベース１２上に、接着部
１３によって接着されている。

そして、公知の印刷配線技術で金属ベース印刷配線板１
０を作る。このようにして作られた金属ベース印刷配線
板１０を金型により成形して、たとえば、電卓等のケー
スまたは蓋にすることができる。

また、金属ベース印刷配線板１０には、重量物たとえ
ば、モータ等を載置する場合、あるいは放熱板または電
波シールド板を兼用する場合がある。

このような場合には、金属ベース印刷配線板１０に載置
する物の重量、あるいは放熱量を考慮して金属ベース１
２の厚さあるいは形状を決める。

次に、金属ベース印刷配線板１０を成形する場合を説明
する。

第４図は従来例における金属ベース印刷配線板の成形説
明図である。

図において、符号１０ないし１３は前記第３図図示の従
来例と対応する。１４はオス金型、１５はメス金型、１
６は金属ベース印刷配線板１０の伸張部、１７は金属ベ
ース印刷配線板１０の圧縮部を示す。

金属ベース印刷配線板１０を電子機器の狭い場所に設置
する場合には、電子機器の構造あるいは形状に合わして
金属ベース印刷配線板１０を成形しなくてはならない。
そのため、第４図図示のごとくオス金型１４とメス金型
１５とを使用して、所望の形状に絞りあるいは曲げ加工
を行う。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、金属ベース印刷配線板１０は、標準の樹脂基板
と比較して約１０倍の重量があるため、製造工程におい
て、金属基板同士の接触、あるいは耐酸のため塩化ビニ
ール製のコンベアラインまたは製造装置の何処かに接触
または衝突した場合には、製造装置を大きく傷付けるこ
とになる。特に、熱工程の後において、絶縁部は軟化し
ているため、重量のある金属ベースが絶縁部に接触する
と、その部分に傷が生じて絶縁破壊を起こすという問題
があった。

また、金型１４、１５により絞りあるいは曲げ加工を行
う場合には、必ず伸張部と圧縮部（第４図１６および１
７参照）とが生ずる。特に、伸張部１６では、銅箔１１
と金属ベース１２との伸び強度が相違するため、いずれ
か一方が切断される。

また、伸張部１６が熱により軟化している場合には、僅
かの力によっても簡単に絶縁破壊を起こすという問題が
あった。

さらに、金属ベース印刷配線板１０は、放熱板、電波シ
ールド、あるいは重量物載置台を兼用することができる
が、上記理由により複雑な形状とすることが困難であっ
た。

以上のような問題を解決するために、本発明は、未・半
硬化フレキシブル印刷配線板と金属ベースとを別々に製
造して、その後両者を熱圧着する金属ベース印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、如何なる複雑な形状の金属ベースにも
取り付けられる金属ベース印刷配線板の製造方法を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

以上のような問題を解決するために、本発明の金属ベー
ス印刷配線板の製造方法は、ガラス布基材とエポキシ樹
脂とから構成する未・半硬化フレキシブル基板に銅箔を
接着する第１工程と、所望の回路を形成するために第１
工程で得られた未・半硬化フレキシブル基板をエッチン
グする第２工程と、金属ベースを所望の形状に成形する
第３工程と、第２工程で作られた未・半硬化フレキシブ
ル印刷配線板と第３工程で成形加工された金属ベースと
を熱圧着すると同時に、前記回路部分をフレキシブル基
板に埋め込む第４工程と、から構成する。

また、本発明金属ベース印刷配線板の製造方法は、前記
フレキシブル印刷配線板に切込みあるいは削除部を設け
ることにより、多面体からなる金属ベースの内外面に熱
圧着できることを特徴とする。

〔作用〕

本発明は、フレキシブル印刷配線板を未・半硬化の状態
で製作し、一方、金属ベースを、印刷配線板の製造とは
関係なく、絞りあるいは曲げ加工を行った後、前記未・
半硬化フレキシブル印刷配線板と金属ベースとを熱圧着
する。

本発明は、未・半硬化フレキシブル印刷配線板が変形し
易いように、切込みあるいは削除部を設けたので、フレ
キシブル印刷配線板を複雑な多面体あるいは曲面を有す
る金属ベースの内外に熱圧着することができる。

〔実施例〕

第１図および第２図にしたがって本発明の一実施例を説
明する。

第１図（イ）は、本発明におけるフレキシブル印刷配線
板概略上面図、第１図（ロ）は、フレキシブル印刷配線
板の一部断面図、第２図（イ）は、本発明の方法により
作られた印刷配線板を有する多面体概略図、第２図
（ロ）は、第２図（イ）の一部断面図を示す。

図において、１はフレキシブル印刷配線板、２は銅箔か
らなる回路導体、３はたとえば、ガラス布基材とエポキ
シ樹脂基材とからなるフレキシブル基板で、製造時に未
硬化または半硬化状態にする。ここで、未硬化状態と
は、たとえば、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せ、自然乾燥または熱風乾燥させた状態をいう。したが
って、未硬化フレキシブル印刷配線板１に適当な熱を加
え、たとえば、金属ベース等に押圧すると両者は熱圧着
した後、前記未硬化フレキシブル印刷配線板は硬化す
る。また、半硬化状態とは、上記樹脂を硬化させる加熱
および加圧工程を途中で停止した状態のものをいう。し
たがって、半硬化フレキシブル印刷配線板１に適当の熱
を加え、たとえば、金属ベース等に押圧すると両者は熱
圧着した後、前記未硬化フレキシブル印刷配線板は硬化
する。この時、前記両者間に未硬化の基材を挟むことに
よって接着性は向上する。

本明細書における未・半硬化とは、上記状態をいう。

４はアルミニウムあるいは鉄からなる金属ベース、５は
フレキシブル印刷配線板１を折曲げあるいは湾曲させる
ための切込みまたは削除部、６は成形された印刷配線板
を示す。

次に、本発明の製造方法を工程順に説明する。

第１工程では、ガラス布基材とエポキシ樹脂基材とから
なる未・半硬化フレキシブル基板３の上に回路導体とな
るべき銅箔を接着する。また、ポリエステルあるいはポ
リイミド樹脂からなるフレキシブル基板とすることもで
きる。

第２工程では、公知の印刷配線技術によりフレキシブル
印刷配線板１に所望の回路を設ける。

印刷配線技術に使用されるエッチング等の工程におい
て、フレキシブル印刷配線板１は軽いため、たとえ、印
刷配線板同士が衝突し、あるいは製造装置の何処かに接
触しても回路の切断あるいは絶縁不良を起こさないだけ
でなく、製造装置を傷付けることもない。

このようにして作られたフレキシブル印刷配線板１と所
望の形状に成形された金属ベース４との取りつけを容易
にするため、第１図（イ）図示のごとく、切込みまたは
削除部５が設けられる。

第３工程では、金属ベース４を所望の形状に金型で絞り
あるいは曲げ加工を行う。また、第３工程の成形加工
は、金型を使用した絞りあるいは曲げ加工だけでなく、
たとえば放熱フィンを多数設けた鋳造による冷却装置、
または前記金型で成形加工されたものと鋳造により作ら
れたものとを組み合わしたもの等複雑な形状のものにも
適用できる。

第４工程では、第３工程で成形加工された金属ベース４
の内側あるいは外側に、第２工程で作られたフレキシブ
ル印刷配線板１をたとえば、金型等の使用により熱圧着
する。この時ガラス布基材とエポキシ樹脂とからなる未
・半硬化フレキシブル基板３は硬化するが、前記基材の
厚さが薄いので、フレキシブル性は失われない。

また、未・半硬化フレキシブル印刷配線板１と金属ベー
ス４との熱圧着において、副次的効果として、フレキシ
ブル印刷配線板１の銅箔２からなる導体部が基板３に埋
め込まれる。このようにすると、狭い場所において、他
の電子部品との接触が防止される。特に電子部品が動く
ような場合に、電子部品と印刷配線板の導体部との接触
がなく有利である。

さらに、実施例におけるフレキシブル印刷配線板はフイ
ルム状の印刷配線板も含むことは言うまでもないことで
ある。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、電子機器の中の狭い特殊形状の場所に印刷配
線板を組み込むことができる。

また、金属ベースが球形あるいは円筒形等いかなる形状
のものにも適用できることは言うまでも無いことであ
る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、フレキシブル印刷配線板の製造工程
と、金属ベースの成形工程とを別々に行ったので、製造
工程中に起こる接触事故、あるいは絞りまたは曲げ加工
における回路の断線、絶縁部の傷または剥離による絶縁
不良がなくなる。

本発明によれば、印刷配線板に予め切込みまたは削除部
を設けておくため、多面体あるいは球面からなる複雑な
形状のものに、印刷配線板を設けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）は、本発明におけるフレキシブル印刷配線
板概略上面図、第１図（ロ）は、フレキシブル印刷配線
板の一部断面図、第２図（イ）は、本発明の方法により
作られた印刷配線板を有する多面体概略図、第２図
（ロ）は、第２図（イ）の一部断面図、第３図は従来例
における金属ベース印刷配線板の説明図、第４図は従来
例における金属ベース印刷配線板の成形説明図である。１・・・フレキシブル印刷配線板２・・・銅箔３・・・フレキシブル基板４・・・金属ベース５・・・切込みまたは削除部６・・・成形された印刷配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス布基材とエポキシ樹脂とから構成す
る未・半硬化フレキシブル基板に銅箔を接着する第１工
程と、所望の回路を形成するために第１工程で得られた未・半
硬化フレキシブル基板をエッチングする第２工程と、金属ベースを所望の形状に成形する第３工程と、第２工程で作られた未・半硬化フレキシブル印刷配線板
と第３工程で成形加工された金属ベースとを熱圧着する
と同時に、前記回路部分をフレキシブル基板に埋め込む
第４工程と、からなることを特徴とする金属ベース印刷配線板の製造
方法。
【請求項２】前記未・半硬化フレキシブル印刷配線板に
切込みあるいは削除部を設けることにより、多面体から
なる金属ベースの内外面に熱圧着できるようにしたこと
を特徴とする請求項１記載のフレキシブル印刷配線板の
製造方法。