CN220760364U - 一种维修刮胶辅助装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种维修刮胶辅助装置，涉及芯片维修刮胶领域，包括加热平台，加热平台的外部设置有刮除机构，刮除机构包括刮胶辅助治具和限位框，刮胶辅助治具与加热平台滑动连接，刮胶辅助治具与限位框滑动连接，刮胶辅助治具的上表面开设有八个两两对称的散热孔。本实用新型通过加热平台、刮胶辅助治具、散热孔和限位框之间的配合设置，能够在对芯片表面的封胶进行刮除时，先使用加热台对芯片进行均匀加热，再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶，实现在加热台上刮胶代替热风枪加热，避免芯片划伤，降低不可粘报废率，并且不烫手，操作人员作业可行性增加。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片维修刮胶领域，具体是一种维修刮胶辅助装置。
背景技术
在对芯片进行维修时，需要芯片表面的封胶进行刮除，这时就需要使用到维修刮胶辅助装置。
目前，对芯片表面进行刮胶作业的方式大多是使用热风枪对芯片进行加热，然后再对芯片表面封胶进行刮除，但使用热风枪加热时，只能实现对芯片局部加热，刮除下残胶屑易吹至芯片表面，导致芯片表面划伤，且徒手在加热台上刮胶高温烫手；为此，我们提供了一种维修刮胶辅助装置解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种维修刮胶辅助装置，达到在对芯片表面的封胶进行刮除时，先使用加热台对芯片进行均匀加热，再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶，避免芯片划伤，并且不烫手。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种维修刮胶辅助装置，包括加热平台，所述加热平台的外部设置有刮除机构，所述刮除机构包括刮胶辅助治具和限位框，所述刮胶辅助治具与加热平台滑动连接，所述刮胶辅助治具与限位框滑动连接，所述刮胶辅助治具的上表面开设有八个两两对称的散热孔。
进一步的，所述加热平台的底面固定连接有四个支撑腿，能够为加热平台提供支撑作用，确保工作环境的稳定性，所述加热平台的正面固定连接有收集框，能够对从芯片上刮除下来的封胶进行集中存放。
进一步的，所述加热平台的正面固定连接有工具盒，所述工具盒的内壁固定连接有四个限位块，能够对刮除封胶用到的工具进行存放。
进一步的，所述加热平台的右侧面安装有按钮，能够方便对加热平台的工作温度进行调整，所述加热平台的右侧面安装有显示屏，能够方便查看加热平台的工作温度。
与现有技术相比，该维修刮胶辅助装置具备如下有益效果：
1、本实用新型通过加热平台、刮胶辅助治具、散热孔和限位框之间的配合设置，能够在对芯片表面的封胶进行刮除时，先使用加热台对芯片进行均匀加热，再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶，实现在加热台上刮胶代替热风枪加热，避免芯片划伤，降低不可粘报废率，并且不烫手，操作人员作业可行性增加。
2、本实用新型通过设置支撑腿，能够为加热平台提供支撑作用，确保工作环境的稳定性，通过设置收集框，能够对从芯片上刮除下来的封胶进行集中存放，通过设置工具盒和限位块，能够对刮除封胶用到的工具进行存放，通过设置按钮，能够方便对加热平台的工作温度进行调整，通过设置显示屏，能够方便查看加热平台的工作温度。
附图说明
图1为本实用新型立体结构正视示意图；
图2为本实用新型立体结构右视示意图；
图3为本实用新型刮胶辅助治具与限位框连接示意图；
图4为本实用新型局部结构示意图。
图中：1、加热平台；2、刮除机构；201、刮胶辅助治具；202、散热孔；203、限位框；3、支撑腿；4、收集框；5、工具盒；6、限位块；7、按钮；8、显示屏。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如背景技术中所描述的，使用热风枪加热时，只能实现对芯片局部加热，刮除下残胶屑易吹至芯片表面，导致芯片表面划伤，且徒手在加热台上刮胶高温烫手，为此本实施例提供了一种维修刮胶辅助装置，该装置达到在对芯片表面的封胶进行刮除时，先使用加热台对芯片进行均匀加热，再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶，避免芯片划伤，并且不烫手。
参见图1至图4，本实施方式提出了一种维修刮胶辅助装置，包括加热平台1，加热平台1采用耐高温不导热电木材质制作而成，且表面光洁，无裂痕，棱边以及槽内无毛刺，去除加工时的粉屑。
加热平台1的外部设置有刮除机构2，刮除机构2包括刮胶辅助治具201和限位框203，刮胶辅助治具201与加热平台1滑动连接，刮胶辅助治具201与限位框203滑动连接，刮胶辅助治具201的上表面开设有八个两两对称的散热孔202。
手持刮胶辅助治具201将限位框203卡在刮胶辅助治具201的内壁中，防止在对芯片表面的封胶刮除时限位框203滑动，进而对芯片进行限位固定。
通过刮胶辅助治具201对加热平台1上的热量进行隔绝，使得操作人员无需徒手在加热平台1上刮胶，避免烫到操作人员手部，通过散热孔202加快加热平台1上传导来的热量散发。
目前，对模组维修行业应用最广泛的维修刮胶作业方式就是使用辅助治具加热台上刮胶作业，维修拆解马达加热台上刮BK胶作业也是通过辅助治具刮胶，采用加热台是一种新型的、模组维修行业通用性很广泛的技术产品。
采用在加热台上维修刮除取代原来的热风枪下维修刮胶，既降低了维修过程芯片划伤和不可粘报废率，同时也增强了操作人员作业可行性。
加热平台1的底面固定连接有四个支撑腿3，通过设置支撑腿3，能够为加热平台1提供支撑作用，确保工作环境的稳定性，加热平台1的正面固定连接有收集框4，通过设置收集框4，能够对从芯片上刮除下来的封胶进行集中存放。
加热平台1的正面固定连接有工具盒5，工具盒5的内壁固定连接有四个限位块6，通过设置工具盒5和限位块6，能够对刮除封胶用到的工具进行存放。
加热平台1的右侧面安装有按钮7，通过设置按钮7，能够方便对加热平台1的工作温度进行调整，加热平台1的右侧面安装有显示屏8，通过设置显示屏8，能够方便查看加热平台1的工作温度。
工作原理：在使用该维修刮胶辅助装置对芯片表面的封胶刮除时，先按动按钮7，控制加热平台1启动，通过显示屏8观察加热平台1的工作温度，然后将设置在限位框203内的芯片放在加热平台1上进行均匀加热，操作人员手持刮胶辅助治具201将限位框203卡在刮胶辅助治具201的内壁中，防止在对芯片表面的封胶刮除时限位框203滑动，进而对芯片进行限位固定，从限位块6中取下刮除封胶用的工具，对芯片表面的封胶进行刮除，刮除下来的封胶收集入收集框4中进行集中存放，以便后续清理，本实用新型能够在对芯片表面的封胶进行刮除时，先使用加热台对芯片进行均匀加热，再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶，实现在加热台上刮胶代替热风枪加热，避免芯片划伤，降低不可粘报废率，并且不烫手，操作人员作业可行性增加。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种维修刮胶辅助装置，包括加热平台(1)，其特征在于：所述加热平台(1)的外部设置有刮除机构(2)，所述刮除机构(2)包括刮胶辅助治具(201)和限位框(203)，所述刮胶辅助治具(201)与加热平台(1)滑动连接，所述刮胶辅助治具(201)与限位框(203)滑动连接，所述刮胶辅助治具(201)的上表面开设有八个两两对称的散热孔(202)。
2.根据权利要求1所述的一种维修刮胶辅助装置，其特征在于：所述加热平台(1)的底面固定连接有四个支撑腿(3)，所述加热平台(1)的正面固定连接有收集框(4)。
3.根据权利要求1所述的一种维修刮胶辅助装置，其特征在于：所述加热平台(1)的正面固定连接有工具盒(5)，所述工具盒(5)的内壁固定连接有四个限位块(6)。
4.根据权利要求1所述的一种维修刮胶辅助装置，其特征在于：所述加热平台(1)的右侧面安装有按钮(7)，所述加热平台(1)的右侧面安装有显示屏(8)。
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- 2023-06-27 CN CN202321640630.6U patent/CN220760364U/zh active Active
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