CN220755135U - 一种耐挠折软硬结合线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐挠折软硬结合线路板，涉及线路板技术领域，包括线路板主体、第一基底板、电路、元器件、加固区域、连接带，线路板主体的上端连接有第一基底板，第一基底板的上端连接有电路，电路的上端设置有元器件，线路板主体的上端设置有加固区域，线路板主体的上端连接有连接带，该耐挠折软硬结合线路板，通过设置有第一基底板和第二基底板，利用软硬结合的设计可以兼具柔性线路板和刚性线路板的优势，还通过在两层第二基底板之间的设置有AD胶层，并将中间部分的AD胶层去掉形成第二挠折区，防止线路在弯折时造成弯裂和断裂等不良风险，不仅具有软硬结合的性能，还有效的加强了弯折的可靠性能力，延长了线路板的使用寿命。

Description

一种耐挠折软硬结合线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种耐挠折软硬结合线路板。

背景技术

柔性电路板是一种采用柔性材料作为基板的电子电路板，广泛应用于电子设备中，如手机、平板电脑、数码相机等。柔性电路板相比传统刚性电路板，具有柔性、轻薄、高密度成本低等特点。

但是现有的电路板在实际使用过程中，由于其耐挠折性能不佳，当受到外力弯折时，很容易发生弯裂和断裂等不良风险，从而降低其使用寿命。

因此，急需设计一种耐挠折软硬结合线路板解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐挠折软硬结合线路板，以解决上述背景技术中提出电路板耐挠折性能不佳，使用寿命低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐挠折软硬结合线路板，包括线路板主体、第一基底板、电路、元器件、加固区域、连接带，所述线路板主体的上端连接有第一基底板，所述第一基底板的上端连接有电路，所述电路的上端设置有元器件，所述线路板主体的上端设置有加固区域，所述线路板主体的上端连接有连接带，所述连接带关于线路板主体的中心线对称设置。

进一步的，所述连接带包括有pp半固化薄片，所述pp半固化薄片设置在线路板主体的上端，所述pp半固化薄片关于线路板主体的中心线对称设置，在层压时通过pp半固化薄片的融化、流动、凝固，便于将各层结合在一起。

进一步的，所述连接带还包括有油墨层、第一铜箔层，所述第一铜箔层设置在pp半固化薄片的上端，所述第一铜箔层的上端连接有油墨层，铜箔是一种阴质性电解材料，通过第一铜箔层可在线路板中起到导电、散热的作用。

进一步的，所述第一铜箔层、pp半固化薄片、线路板主体的内部贯穿有第一挠折区，通过第一挠折区可以卸去两侧的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力。

进一步的，所述线路板主体包括有第二铜箔层、第二基底板，所述第二铜箔层设置在第一基底板的下端，所述第一基底板采用刚性材料，所述第二铜箔层的下端连接有第二基底板，所述第二基底板采用柔性材料，通过在柔性材料(如聚酰亚胺或聚酰胺酸酯)作为底材，可以提供良好的弯曲和柔韧性，且采用刚性材料(如金属衬板)能够增强固定和连接元件的稳定性。

进一步的，所述线路板主体还包括有AD胶层，所述AD胶层设置在第二基底板的下端，所述AD胶层的中部设置有第二挠折区，通过第一挠折区可以卸去线路板主体的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力。

进一步的，所述加固区域包括有上加固拐、下加固拐，所述上加固拐设置在线路板主体的上端，所述线路板主体的下端设置有下加固拐，通过上加固拐和下加固拐设置成倒角，从而起到过渡的作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该耐挠折软硬结合线路板，通过设置有第一基底板和第二基底板，利用软硬结合的设计可以兼具柔性线路板和刚性线路板的优势，还通过在两层第二基底板之间的设置有AD胶层，并将中间部分的AD胶层去掉形成第二挠折区，从而在弯折时线路板主体可卸去一部分应力，防止线路在弯折时造成弯裂和断裂等不良风险，不仅具有软硬结合的性能，还有效的加强了弯折的可靠性能力，延长了线路板的使用寿命；

2、该耐挠折软硬结合线路板，通过在第一铜箔层、pp半固化薄片、线路板主体的内部贯穿有第一挠折区，以便卸去两侧的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力，且通过在线路板主体上下设置有加固拐和下加固拐，能够起到加固、过渡的作用，避免断裂。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型半剖结构示意图；

图3为本实用新型第一挠折区局部放大结构示意图；

图4为本实用新型第二挠折区局部放大结构示意图。

图中：1、线路板主体；2、第一基底板；3、电路；4、元器件；5、加固区域；6、连接带；7、油墨层；8、第一铜箔层；9、pp半固化薄片；10、第一挠折区；11、第二铜箔层；12、第二基底板；13、AD胶层；14、第二挠折区；15、上加固拐；16、下加固拐。

具体实施方式

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种耐挠折软硬结合线路板，包括线路板主体1、第一基底板2、电路3、元器件4、加固区域5、连接带6，所述线路板主体1的上端连接有第一基底板2，所述第一基底板2的上端连接有电路3，所述电路3的上端设置有元器件4，所述线路板主体1的上端设置有加固区域5，所述线路板主体1的上端连接有连接带6，所述连接带6关于线路板主体1的中心线对称设置。

同时，所述连接带6包括有pp半固化薄片9，所述pp半固化薄片9设置在线路板主体1的上端，所述pp半固化薄片9关于线路板主体1的中心线对称设置，在层压时通过pp半固化薄片9的融化、流动、凝固，便于将各层结合在一起，所述连接带6还包括有油墨层7、第一铜箔层8，所述第一铜箔层8设置在pp半固化薄片9的上端，所述第一铜箔层8的上端连接有油墨层7，铜箔是一种阴质性电解材料，通过第一铜箔层8可在线路板中起到导电、散热的作用，所述第一铜箔层8、pp半固化薄片9、线路板主体1的内部贯穿有第一挠折区10，通过第一挠折区10可以卸去两侧的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力。

此外，所述线路板主体1包括有第二铜箔层11、第二基底板12，所述第二铜箔层11设置在第一基底板2的下端，所述第一基底板2采用刚性材料，所述第二铜箔层11的下端连接有第二基底板12，所述第二基底板12采用柔性材料，通过在柔性材料(如聚酰亚胺或聚酰胺酸酯)作为底材，可以提供良好的弯曲和柔韧性，且采用刚性材料(如金属衬板)能够增强固定和连接元件的稳定性，所述线路板主体1还包括有AD胶层13，所述AD胶层13设置在第二基底板12的下端，所述AD胶层13的中部设置有第二挠折区14，通过第一挠折区10可以卸去线路板主体1的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力，所述加固区域5包括有上加固拐15、下加固拐16，所述上加固拐15设置在线路板主体1的上端，所述线路板主体1的下端设置有下加固拐16，通过上加固拐15和下加固拐16设置成倒角，从而起到过渡的作用。

使用本技术方案的耐挠折软硬结合线路板时，首先在两层第二基底板12之间的设置有AD胶层13，并将中间部分的AD胶层13去掉形成第二挠折区14，从而在弯折时线路板主体1可卸去一部分应力，有效的加强了弯折的可靠性能力，还通过在第二基底板12的两侧设置有第一挠折区10可以卸去线路板主体1两侧的一部分应力，从而再次加强了弯折力。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种耐挠折软硬结合线路板，包括线路板主体(1)、第一基底板(2)、电路(3)、元器件(4)、加固区域(5)、连接带(6)，其特征在于：所述线路板主体(1)的上端连接有第一基底板(2)，所述第一基底板(2)的上端连接有电路(3)，所述电路(3)的上端设置有元器件(4)，所述线路板主体(1)的上端设置有加固区域(5)，所述线路板主体(1)的上端连接有连接带(6)，所述连接带(6)关于线路板主体(1)的中心线对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述连接带(6)包括有pp半固化薄片(9)，所述pp半固化薄片(9)设置在线路板主体(1)的上端，所述pp半固化薄片(9)关于线路板主体(1)的中心线对称设置。

3.根据权利要求2所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述连接带(6)还包括有油墨层(7)、第一铜箔层(8)，所述第一铜箔层(8)设置在pp半固化薄片(9)的上端，所述第一铜箔层(8)的上端连接有油墨层(7)。

4.根据权利要求3所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述第一铜箔层(8)、pp半固化薄片(9)、线路板主体(1)的内部贯穿有第一挠折区(10)。

5.根据权利要求1所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述线路板主体(1)包括有第二铜箔层(11)、第二基底板(12)，所述第二铜箔层(11)设置在第一基底板(2)的下端，所述第一基底板(2)采用刚性材料，所述第二铜箔层(11)的下端连接有第二基底板(12)，所述第二基底板(12)采用柔性材料。

6.根据权利要求5所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述线路板主体(1)还包括有AD胶层(13)，所述AD胶层(13)设置在第二基底板(12)的下端，所述AD胶层(13)的中部设置有第二挠折区(14)。

7.根据权利要求1所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述加固区域(5)包括有上加固拐(15)、下加固拐(16)，所述上加固拐(15)设置在线路板主体(1)的上端，所述线路板主体(1)的下端设置有下加固拐(16)。