CN220743890U - 晶粒盒体固定结构及晶粒盒体 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种晶粒盒体固定结构及晶粒盒体，晶粒盒体固定结构，包括：至少一条固定夹条，固定夹条包括顶部固定部以及设于顶部固定部两侧的侧面固定部，侧面固定部的延伸方向垂直于顶部固定部的延伸方向，顶部固定部包括凸起部，凸起部的凸起方向和侧面固定部的延伸方向相同，以抵接于晶粒盒体的盖体表面。侧面固定部可以用于卡接于晶粒盒体的侧面，以实现固定夹条和晶粒盒体之间的固定，而固定夹条的顶部固定部设有凸起部，以通过凸起部抵接于晶粒盒体的盖体表面，以对晶粒盒体的盖体施加一定的压力，以阻挡在运输过程中晶粒盒体的盖体出现移位，提高了晶粒盒体固定的稳定性，避免晶粒盒体内的晶粒在运输过程中出现翻转和移位的问题。

Description

晶粒盒体固定结构及晶粒盒体

技术领域

本申请涉及盒体固定技术领域，尤其涉及一种晶粒盒体固定结构及晶粒盒体。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的设备需要运用到芯片，而在用于制备芯片的晶粒的存储、运输等过程中，需要将半导体晶粒装入盒体中进行运输。

但受到现有的晶粒盒体固定结构的结构限制，晶粒在运输过程中容易出现翻转和移位的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种晶粒盒体固定结构及晶粒盒体，通过凸起部抵接于晶粒盒体的盖体表面，以对晶粒盒体的盖体施加一定的压力，以阻挡在运输过程中晶粒盒体的盖体出现移位，提高了晶粒盒体固定的稳定性，避免晶粒盒体内的晶粒在运输过程中出现翻转和移位的问题。

一方面，根据本申请实施例提出了一种晶粒盒体固定结构，包括：至少一条固定夹条，所述固定夹条包括顶部固定部以及设于所述顶部固定部两侧的侧面固定部，所述侧面固定部的延伸方向垂直于所述顶部固定部的延伸方向，所述顶部固定部包括凸起部，所述凸起部的凸起方向和所述侧面固定部的延伸方向相同，以抵接于晶粒盒体的盖体表面。

根据本申请实施例的一个方面，在沿所述顶部固定部的延伸方向上，所述顶部固定部包括至少两个间隔设置的凸起部。

根据本申请实施例的一个方面，在沿所述顶部固定部的延伸方向上，相邻两个所述凸起部之间的距离相等。

根据本申请实施例的一个方面，所述晶粒盒体固定结构包括设置两条并排设置的固定夹条，且每个所述固定夹条的所述顶部固定部包括至少三个间隔设置的凸起部。

根据本申请实施例的一个方面，还包括底部固定部，所述底部固定部和所述侧面固定部远离所述顶部固定部的一端相连接。

根据本申请实施例的一个方面，所述底部固定部和所述侧面固定部、所述顶部固定部为一体式结构。

根据本申请实施例的一个方面，所述凸起部具有朝向所述晶粒盒体表面弯曲的第一曲面。

根据本申请实施例的一个方面，所述顶部固定部包括沿所述顶部固定部的延伸方向依次设置的第一凸起部、第二凸起部以及第三凸起部，所述第二凸起部的中心和所述顶部固定部的中心相重合，且所述第一凸起部、所述第三凸起部关于所述第二凸起部的中心对称设置。

另一个方面，根据本申请实施例提供的一种晶粒盒体，采用上述任一实施例中的晶粒盒体固定结构固定。

根据本申请实施例的另一个方面，包括用于承载晶粒的载盘以及覆盖所述载盘的盖体，所述晶粒盒体的凸起部抵接于所述盖体表面。

相比于现有技术，本申请实施例所提供的晶粒盒体固定结构包括至少一条固定夹条，固定夹条包括顶部固定部以及设于顶部固定部两侧的侧面固定部，侧面固定部可以用于卡接于晶粒盒体的侧面，以实现固定夹条和晶粒盒体之间的固定，而固定夹条的顶部固定部设有凸起部，以通过凸起部抵接于晶粒盒体的盖体表面，以对晶粒盒体的盖体施加一定的压力，以阻挡在运输过程中晶粒盒体的盖体出现移位，提高了晶粒盒体固定的稳定性，避免晶粒盒体内的晶粒在运输过程中出现翻转和移位的问题。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本实用新型一种实施例提供的晶粒盒体固定结构使用时的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例提供的晶粒盒体固定结构的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例提供的晶粒盒体的结构示意图。

附图标记：

1、固定夹条；11、顶部固定部；111、凸起部；12、侧面固定部；13、底部固定部；

2、晶粒盒体；21、盖体；22、载盘；

3、晶粒。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的晶粒盒体固定结构以及晶粒盒体的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了更好地理解本申请，下面结合图1至3对本申请实施例的晶粒盒体固定结构及晶粒盒体进行详细描述。

请参阅图1至图2，图1是本实用新型一种实施例提供的晶粒盒体固定结构使用时的结构示意图；图2是本实用新型一种实施例提供的晶粒盒体固定结构的结构示意图。

本申请实施例提供的一种晶粒盒体固定结构，包括：至少一条固定夹条1，固定夹条1包括顶部固定部11以及设于顶部固定部11两侧的侧面固定部12，侧面固定部12的延伸方向垂直于顶部固定部11的延伸方向，顶部固定部11包括凸起部111，凸起部111的凸起方向和侧面固定部12的延伸方向相同，以抵接于晶粒盒体2的盖体21表面。

本申请实施例所提供的晶粒盒体固定结构包括至少一条固定夹条1，固定夹条1包括顶部固定部11以及设于顶部固定部11两侧的侧面固定部12，侧面固定部12可以用于卡接于晶粒盒体2的侧面，以实现固定夹条1和晶粒盒体2之间的固定，而固定夹条1的顶部固定部11设有凸起部111，以通过凸起部111抵接于晶粒盒体2的盖体21表面，以对晶粒盒体2的盖体21施加一定的压力，以阻挡在运输过程中晶粒盒体2的盖体21出现移位，提高了晶粒盒体2固定的稳定性，避免晶粒盒体2内的晶粒3在运输过程中出现翻转和移位的问题。

在本实施例中，可以根据实际晶粒盒体2的尺寸大小，选择一条或者多条固定夹条1对晶粒盒体2进行固定。

可选的，本申请实施例中的晶粒盒体2可以包括用于承载晶粒3的载盘22以及覆盖载盘22的盖体21，在相关技术中，所采用的固定结构仅通过固定卡接载盘22和盖体21的侧面以实现两者的固定，但对于盖体21的顶面没有针对性施压固定，因而在晶粒盒体2的运输过程中，会导致无法相关技术中所采用的固定结构保证盖体21和载盘22之间的稳定连接，使得盖体21相对载盘22出现移位，进而导致盖体21带动晶粒3出现翻转和移位等问题。因而，为了避免出现上述问题，本申请实施例所提供的晶粒盒体固定结构通过设置凸起部111抵接于晶粒盒体2的盖体21表面，以对晶粒盒体2的盖体21施加一定的压力，防止盖体21和载盘22之间出现相对位移，提高了晶粒盒体2在运输过程中的稳定性。

晶粒3是从晶圆上用激光切割而成的一个单独的晶圆区域，它包含了芯片的一个完整功能单元或一组相关功能单元。每个晶粒3最终都切割成一个小方块并封装起来，成为我们常见的芯片。晶粒3通常放置在晶粒盒体2内进行固定储存，以便于运输。

请参阅图2，在一些可选的实施例中，在沿顶部固定部11的延伸方向上，顶部固定部11包括至少两个间隔设置的凸起部111。

在本实施例中，可以通过调整凸起部111的设置数量，以对应改变凸起部111的压力大小，保证凸起部111能够对晶粒盒体2的盖体21施加足够大的压力，避免盖体21发生移位。可选的，顶部固定部11可以包括两个、三个、四个或者更多数量的凸起部111，具体可以根据顶部固定部11的具体尺寸进行选择，并无特殊限定。

为了保证晶粒盒体2的盖体21受力的均匀性，在一些可选的实施例中，在沿顶部固定部11的延伸方向上，相邻两个凸起部111之间的距离相等。可以理解的是，在本实施例中，可以设置三个或者更多的凸起部111，并限制相邻两个凸起部111之间的距离相等，以使得各凸起部111均匀分布，使得晶粒盒体2的盖体21的各处受力均匀，避免因晶粒盒体2的盖体21的某处受力过大或者受力过小，而导致晶粒盒体2的盖体21出现移位等问题。

可选的，相邻两个凸起部111之间的距离小于凸起部111在沿顶部固定部11的延伸方向上的长度，以增大凸起部111和晶粒盒体2的盖体21的接触面积，以保证凸起部111能够为晶粒盒体2的盖体21提供足够的压力。

请参阅图1和图2，在一些可选的实施例中，晶粒盒体固定结构包括设置两条并排设置的固定夹条1，且每个固定夹条1的顶部固定部11包括至少三个间隔设置的凸起部111。

可以理解的是，在晶粒盒体2的宽度较大时，可以对应设置两条或者更多沿晶粒盒体2的宽度方向并排设置的固定夹条1，例如，在本实施例中，可以设置两条并排设置的固定夹条1，并通过限制各固定夹条1的顶部固定部11的凸起部111的数量大于或者等于三个，以提高固定效果。相邻两条固定夹条1之间的距离不宜过小，过小则可能会导致固定夹条1对应晶粒盒体2的盖体21的设置不均匀，可能会导致部分盖体21受力过大，而部分盖体21不受力。

请参阅图2，在一些可选的实施例中，本申请实施例所提供的晶粒盒体固定结构还包括底部固定部13，底部固定部13和侧面固定部12远离顶部固定部11的一端相连接。

需要说明的是，在本实施例中的顶部固定部11、侧面固定部12以及底部固定部13可以形成一封闭环状结构，即固定夹条1可以套设在晶粒盒体2外侧，顶部固定部11、侧面固定部12以及底部固定部13分别用于对应晶粒盒体2的顶部、侧部以及底部设置，以实现各个位置对于晶粒盒体2的固定，提高晶粒盒体2固定的稳定性。

可选的，底部固定部13和侧面固定部12、顶部固定部11为一体式结构，即底部固定部13和侧面固定部12、顶部固定部11可以通过同一道工艺一同制备，以降低生产成本，便于制备，而顶部固定部11的凸起部111可以采用具有一定弹性的材料制备而成，例如塑料、亚克力材料等，以避免对晶粒盒体2造成损伤。

在一些可选的实施例中，凸起部111具有朝向晶粒盒体2表面弯曲的第一曲面。

在本实施例中，为了避免凸起部111对晶粒盒体2的盖体21表面造成损伤，可以使得凸起部111的第一曲面抵接于晶粒盒体2的盖体21表面，在抵接处凸起部111的第一曲面会因受压而产生一定的变形，以抵消晶粒盒体2的作用力，避免凸起部111被损坏。

在一些可选的实施例中，顶部固定部11包括沿顶部固定部11的延伸方向依次设置的第一凸起部111、第二凸起部111以及第三凸起部111，第二凸起部111的中心和顶部固定部11的中心相重合，且第一凸起部111、第三凸起部111关于第二凸起部111的中心对称设置。

可以理解的是，在本实施例中，通过设置第一凸起部111、第二凸起部111以及第三凸起部111，且使得第一凸起部111、第二凸起部111以及第三凸起部111分别对应顶部固定部11的顶部、中部以及底部设置，即第一凸起部111、第二凸起部111以及第三凸起部111在顶部固定部11的延伸方向上均匀设置，以提高第一凸起部111、第二凸起部111以及第三凸起部111对于盖体21表面施压的均匀性。

请参阅图1和图3，图3是本实用新型一种实施例提供的晶粒盒体2的结构示意图。本实用新型实施例还提供了一种晶粒盒体2，采用上述任一实施例中的晶粒盒体固定结构固定。

在一些可选的实施例中，本申请中的晶粒盒体2包括用于承载晶粒3的载盘22以及覆盖载盘22的盖体21，晶粒盒体2的凸起部111抵接于盖体21表面。

载盘22可以包括多个用于容纳晶粒3的容纳槽，各容纳槽之间相隔设置，以避免相邻晶粒3之间相互干扰，通过晶粒盒体固定结构固定对晶粒盒体2进行固定，晶粒盒体固定结构包括至少一条固定夹条1，固定夹条1包括顶部固定部11以及设于顶部固定部11两侧的侧面固定部12，侧面固定部12可以用于卡接于晶粒盒体2的侧面，以实现固定夹条1和晶粒盒体2之间的固定，而固定夹条1的顶部固定部11设有凸起部111，以通过凸起部111抵接于晶粒盒体2的盖体21表面，以对晶粒盒体2的盖体21施加一定的压力，以阻挡在运输过程中晶粒盒体2的盖体21出现移位，提高了晶粒盒体2固定的稳定性，避免晶粒盒体2内的晶粒3在运输过程中出现翻转和移位的问题。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种晶粒盒体固定结构，其特征在于，包括：

至少一条固定夹条，所述固定夹条包括顶部固定部以及设于所述顶部固定部两侧的侧面固定部，所述侧面固定部的延伸方向垂直于所述顶部固定部的延伸方向，所述顶部固定部包括凸起部，所述凸起部的凸起方向和所述侧面固定部的延伸方向相同，以抵接于晶粒盒体的盖体表面。

2.根据权利要求1所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，在沿所述顶部固定部的延伸方向上，所述顶部固定部包括至少两个间隔设置的凸起部。

3.根据权利要求1所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，在沿所述顶部固定部的延伸方向上，相邻两个所述凸起部之间的距离相等。

4.根据权利要求1所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，所述晶粒盒体固定结构包括设置两条并排设置的固定夹条，且每个所述固定夹条的所述顶部固定部包括至少三个间隔设置的凸起部。

5.根据权利要求1所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，还包括底部固定部，所述底部固定部和所述侧面固定部远离所述顶部固定部的一端相连接。

6.根据权利要求5所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，所述底部固定部和所述侧面固定部、所述顶部固定部为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，所述凸起部具有朝向所述晶粒盒体表面弯曲的第一曲面。

8.根据权利要求1所述的晶粒盒体固定结构，其特征在于，所述顶部固定部包括沿所述顶部固定部的延伸方向依次设置的第一凸起部、第二凸起部以及第三凸起部，所述第二凸起部的中心和所述顶部固定部的中心相重合，且所述第一凸起部、所述第三凸起部关于所述第二凸起部的中心对称设置。

9.一种晶粒盒体，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的晶粒盒体固定结构固定。

10.根据权利要求9所述的晶粒盒体，其特征在于，包括用于承载晶粒的载盘以及覆盖所述载盘的盖体，所述晶粒盒体的凸起部抵接于所述盖体表面。