CN220710308U - 二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体公开了一种二极管，该二极管包括两个引出件、一个芯片和一个封装件，其中，引出件包括头连接部、尾连接部和中间连接部，尾连接部由至少部分第一柱体打扁而成，中间连接部包括第二柱体，头连接部和第二柱体的一端连接，第二柱体的另一端和第一柱体的一端连接，第一柱体的直径尺寸大于第二柱体的直径尺寸；芯片设于两个引出件的两个头连接部之间；封装件包裹于芯片以及两个头连接部外周。借助上述设置使得在折弯后打扁第一柱体时或者直接打扁第一柱体时，会降低传递至芯片的应力，从而改善芯片的受力情况，提高二极管的成品率。

Description

二极管

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种二极管。

背景技术

二极管具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。现有的常规轴向二极管的打扁工艺，是在轴向二极管封装完后，进行打扁或者先折弯再打扁，这种工艺存在着明显的风险点，在打扁过程，引线越粗，产生的应力越大，越容易使芯片产生损伤，导致二极管成品率降低。

为此，亟需研究一种二极管，以改善打扁过程对芯片的影响，从而提高二极管的成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二极管，以改善打扁过程对芯片的影响，从而提高二极管的成品率。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种二极管，该二极管包括：

两个引出件，所述引出件包括头连接部、尾连接部和中间连接部；所述尾连接部由至少部分第一柱体打扁而成，所述中间连接部包括第二柱体，所述头连接部和所述第二柱体的一端连接，所述第二柱体的另一端和所述第一柱体的一端连接，所述第一柱体的直径尺寸大于所述第二柱体的直径尺寸；

芯片，所述芯片设于两个所述引出件的两个所述头连接部之间；

封装件，包裹于所述芯片以及两个所述头连接部外周。

在一些实施例中，所述第一柱体的外径为D1，所述第二柱体的外径为D2，且D1和D2的比值大于或等于2.5；和/或

所述第一柱体为圆柱结构；所述第二柱体为圆柱结构。

在一些实施例中，所述第一柱体的外径D1的范围为3mm-5mm，和/或

所述第二柱体的外径D2的范围为1mm-2mm。

在一些实施例中，所述第二柱体于所述封装件和所述第一柱体之间的尺寸为L0，且1mm≤L0≤2mm；和/或

所述第一柱体的长度尺寸为L1和所述第二柱体的长度尺寸为L2，且L1和L2的比值大于或等于2。

在一些实施例中，所述尾连接部设有外连接孔，汇流条穿接于所述外连接孔中。

在一些实施例中，所述外连接孔为长条状，且所述外连接孔的延伸方向垂直于所述第二柱体的轴线方向。

在一些实施例中，所述尾连接部包括相连接的第一尾部和第二尾部，所述第一尾部呈梯形，所述第一尾部的短边和所述第二柱体连接，所述第一尾部的长边和所述第二尾部连接，所述第二尾部呈长条形，所述第二尾部的延伸方向垂直于所述第二柱体的轴线方向。

在一些实施例中，所述第二尾部呈平板状，且所述第二尾部的厚度尺寸小于所述第二柱体的直径尺寸，所述第一尾部沿所述第二尾部的垂线的方向厚度逐渐从所述第二柱体的外径尺寸减小至所述第二尾部的厚度尺寸。

在一些实施例中，所述第二尾部的沿垂直于所述第二柱体的轴线方向的两端均为圆弧结构。

在一些实施例中，所述封装件的外周设有指向标识，用于标记所述芯片的正反面。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供一种二极管，该二极管包括两个引出件、一个芯片和一个封装件，其中，引出件包括头连接部、尾连接部和中间连接部，尾连接部由至少部分第一柱体打扁而成，中间连接部包括第二柱体，头连接部和第二柱体的一端连接，第二柱体的另一端和第一柱体的一端连接，第一柱体的直径尺寸大于第二柱体的直径尺寸；芯片设于两个引出件的两个头连接部之间；封装件包裹于芯片以及两个头连接部外周。借助上述设置使得在折弯后打扁第一柱体时或者直接打扁第一柱体时，会降低传递至芯片的应力，从而改善芯片的受力情况，提高二极管的成品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中原始件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中引出件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中二极管不含封装件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中二极管第一视角的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中二极管第二视角的结构示意图。

100、引出件；110、头连接部；120、尾连接部；121、第一尾部；122、第二尾部；1221、外连接孔；130、中间连接部；140、第一柱体；

200、芯片；

300、封装件；310、指向标识。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图5所示，本实施例提供一种二极管，该二极管包括两个引出件100、一个芯片200和一个封装件300，其中，引出件100包括头连接部110、尾连接部120和中间连接部130，尾连接部120由至少部分第一柱体140打扁而成，中间连接部130包括第二柱体，头连接部110和第二柱体的一端连接，第二柱体的另一端和第一柱体140的一端连接，第一柱体140的直径尺寸大于第二柱体的直径尺寸；芯片200设于两个引出件100的两个头连接部110之间；封装件300包裹于芯片200以及两个头连接部110外周。借助上述设置使得在折弯后打扁第一柱体140时或者直接打扁第一柱体140时，会降低传递至芯片200的应力，从而改善芯片200的受力情况，提高二极管的成品率。其中，可以第一柱体140未打扁时，头连接部110、第一柱体140和中间连接部130可称之为原始件。

关于原始件中第一柱体140和第二柱体的直径关系，在一些实施例中，第一柱体140的外径为D1，第二柱体的外径为D2，且D1和D2的比值大于或等于2.5。第一柱体140为圆柱结构；第二柱体为圆柱结构。在本实施例中，第一柱体140的直径为D1，第二柱体的直径为D2。该设置使得第二柱体能保证二极管对电流的传输需求，也尽可能小地向芯片200传递打扁第一柱体140过程产生的应力。

具体地，第一柱体140的直径D1的范围为3mm-5mm。在一些实施例中，第一柱体140的直径D1还可以为2mm。在一些实施例中，第一柱体140的直径D1还可以为1mm。在一些实施例中，第一柱体140的直径D1还可以为6mm。第二柱体的直径D2的范围为1mm-2mm。在一些实施例中，第二柱体的直径D2的范围为1.5mm。在一些实施例中，第二柱体的直径D2的范围为3mm。

为减小第二柱体向芯片200传递的应力，在一些实施例中，第二柱体于封装件300和第一柱体140之间的尺寸为L0，且1mm≤L0≤2mm。该设置使得打扁第一柱体140时，部分第二柱体位于封装件300外，可以作为缓冲，以减小向芯片200传递的应力。第一柱体140的长度尺寸为L1和第二柱体的长度尺寸为L2，且L1和L2的比值大于或等于2。在一些实施例中，第一柱体140的长度尺寸为L1的范围在6mm-10mm之间。第二柱体的长度尺寸L2的范围在2mm-6mm之间。

本实施例中，尾连接部120设有外连接孔1221，汇流条穿接于外连接孔1221中。外连接孔1221的设置使得汇流条便于穿接。该设置提高了汇流条和尾连接部120的连接牢固程度。

具体地，外连接孔1221为长条状，且外连接孔1221的延伸方向垂直于第二柱体的轴线方向。长条状的结构使得外连接孔1221可以适配汇流条的结构，尽可能减小汇流条和外连接孔1221之间的缝隙，从而提高后期焊接的便利性。其中，汇流条的设置使得二极管和其他电子器件电连接。

在一些实施例中，尾连接部120包括相连接的第一尾部121和第二尾部122，第一尾部121呈梯形，第一尾部121的短边和第二柱体连接，第一尾部121的长边和第二尾部122连接，第二尾部122呈长条形，第二尾部122的延伸方向垂直于第二柱体的轴线方向。借助上述设置使得尾连接部120的宽度尺寸沿远离第二圆柱方向逐渐增大，能有效减小对第一尾部121的打扁程度，减小打扁过程产生的应力，从而降低对芯片200的影响。

在一些实施例中，第二尾部122呈平板状，且第二尾部122的厚度尺寸小于第二柱体的直径尺寸，第一尾部121沿第二尾部122的垂线的方向厚度逐渐从第二柱体的外径尺寸减小至第二尾部122的厚度尺寸。该设置使得第一尾部121能较好的连接第二柱体和第二尾部122。

为避免第二尾部122对操作者造成划伤或者对其他工件造成划伤，本实施例中，第二尾部122的沿垂直于第二柱体的轴线方向的两端均为圆弧结构。

封装件300的外周凸设有指向标识310，用于标记芯片200的正反面，从而可以区分二极管的正负极。在一些实施例中，指向标识310为设置于封装件300外周的环形图案，且环形图案位于封装件300上芯片200的正面相对应的一端。换言之，定义封装件300的两端分别为第一端和第二端，芯片200的正面朝向第一端，背面朝向第二端，则环形图案位于封装件300的第一端。其中，环形图案设有两个，两个环形图案间隔设置，以避免其中一个环形图案被磨损后无法辨别二极管的正负极。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.二极管，其特征在于，包括：

两个引出件(100)，所述引出件(100)包括头连接部(110)、尾连接部(120)和中间连接部(130)；所述尾连接部(120)由至少部分第一柱体(140)打扁而成，所述中间连接部(130)包括第二柱体，所述头连接部(110)和所述第二柱体的一端连接，所述第二柱体的另一端和所述第一柱体(140)的一端连接，所述第一柱体(140)的直径尺寸大于所述第二柱体的直径尺寸；

芯片(200)，所述芯片(200)设于两个所述引出件(100)的两个所述头连接部(110)之间；

封装件(300)，包裹于所述芯片(200)以及两个所述头连接部(110)外周。

2.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述第一柱体(140)的外径为D1，所述第二柱体的外径为D2，且D1和D2的比值大于或等于2.5；和/或

所述第一柱体(140)为圆柱结构；所述第二柱体为圆柱结构。

3.根据权利要求2所述的二极管，其特征在于，所述第一柱体(140)的外径D1的范围为3mm-5mm，和/或

所述第二柱体的外径D2的范围为1mm-2mm。

4.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述第二柱体于所述封装件(300)和所述第一柱体(140)之间的尺寸为L0，且1mm≤L0≤2mm；和/或

所述第一柱体(140)的长度尺寸为L1和所述第二柱体的长度尺寸为L2，且L1和L2的比值大于或等于2。

5.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述尾连接部(120)设有外连接孔(1221)，汇流条穿接于所述外连接孔(1221)中。

6.根据权利要求5所述的二极管，其特征在于，所述外连接孔(1221)为长条状，且所述外连接孔(1221)的延伸方向垂直于所述第二柱体的轴线方向。

7.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述尾连接部(120)包括相连接的第一尾部(121)和第二尾部(122)，所述第一尾部(121)呈梯形，所述第一尾部(121)的短边和所述第二柱体连接，所述第一尾部(121)的长边和所述第二尾部(122)连接，所述第二尾部(122)呈长条形，所述第二尾部(122)的延伸方向垂直于所述第二柱体的轴线方向。

8.根据权利要求7所述的二极管，其特征在于，所述第二尾部(122)呈平板状，且所述第二尾部(122)的厚度尺寸小于所述第二柱体的直径尺寸，所述第一尾部(121)沿所述第二尾部(122)的垂线的方向厚度逐渐从所述第二柱体的外径尺寸减小至所述第二尾部(122)的厚度尺寸。

9.根据权利要求7所述的二极管，其特征在于，所述第二尾部(122)的沿垂直于所述第二柱体的轴线方向的两端均为圆弧结构。

10.根据权利要求1-9任一项所述的二极管，其特征在于，所述封装件(300)的外周设有指向标识(310)，用于标记所述芯片(200)的正反面。