CN212062182U - 卧式安装的铝电解电容器及焊接电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种卧式安装的铝电解电容器及焊接电路板，包括电容器主体、两组引脚，引脚包括依次设置的连接部、弯折部、焊接部。连接部连接至电容器主体，焊接部通过弯折部连接至连接部，焊接部位于所述电容器主体的轴向投影的边缘位置或位于电容器主体的轴向投影之外，两组引脚的焊接部大致持平且反向延伸，焊接部与电路板对应的一侧上设置有若干凹槽，两组焊接部大致持平且反向向外延伸，能够使得电容器主体能够卧式的焊接在电路板上，能够减少电容器焊接使用时的高度，且通过在焊接部上设置凹槽，可在焊接时浸入锡膏，加强焊接的稳定性，不易发生松脱。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝电解电容器，特别涉及一种卧式安装的铝电解电容器及焊接电路板。
背景技术
目前，常见的液态铝电解电容器一般是立式安装，其一般包括电容主体及从电容主体上引出的阳极引脚和阴极引脚，阳极引脚和阴极引脚一般为长针状结构，便于立式插接安装，但是立式安装的铝电解电容器，需要占据较大的高度空间，不便于电路板的薄式设置，增大产品的高度。
为此，目前也有将传统的铝电解电容器卧式贴片安装的结构，如公开号“CN102637521A”、名称为“一种表面贴装铝电解电容器及制造方法”的发明申请，采用引脚折弯并压扁的方式来提高焊接的稳定性，但是本身电容引脚较细，压扁后宽度不大或厚度不够，实际焊接效果并不好或容易断裂。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种卧式安装的铝电解电容器，能够减少电容器焊接使用时的高度，且焊接稳定性高。
本实用新型还提出一种焊接电路板，能够提高电容的焊接稳定性并可减少纵向空间的占据。
根据本实用新型的第一方面实施例的卧式安装的铝电解电容器，包括电容器主体、两组引脚，两组引脚自电容器主体内向外同向引出，引脚包括依次设置的连接部、弯折部、焊接部。连接部连接至电容器主体，焊接部通过弯折部连接至连接部，焊接部位于所述电容器主体的轴向投影的边缘位置或位于电容器主体的轴向投影之外，两组引脚的焊接部大致持平且反向延伸，焊接部与电路板对应的一侧上设置有若干凹槽。
根据本实用新型实施例的卧式安装的铝电解电容器，至少具有如下有益效果：两组焊接部大致持平且反向向外延伸，能够使得电容器主体能够卧式的焊接在电路板上，能够减少电容器焊接使用时的高度，且通过在焊接部上设置凹槽，可在焊接时浸入锡膏，加强焊接的稳定性，不易发生松脱。
在本实用新型的一些实施例中，焊接部位于电容器主体的轴向投影的边缘位置或位于所述电容器主体的轴向投影之外，以便将电容器主体卧式安装至平板结构的电路板上。
在本实用新型的一些实施例中，凹槽沿焊接部的长度方向间隔分布，以进一步提高焊接的稳定性。
在本实用新型的一些实施例中，弯折部上设置有若干沿弯折部的长度方向间隔分布的凹槽，使得电容器主体在回收时能够直接在弯折部上的凹槽处经过多次弯折折断，并可根据凹槽的位置裁切至所需长度用作直立安装电容器，方便电容器的回收再用及转做立式安装使用。
在本实用新型的一些实施例中，弯折部将焊接部引导至电容器主体以外，使得焊接部位于电容器主体的轴向投影之外，使得电容器主体通过焊接部焊接时，能够侧卧在电路板的上方并与电路板大致平行。
在本实用新型的一些实施例中，电容器主体配置有承托件，以便在电容器主体卧式安装时支撑电容器主体，避免其铝质外壳的外皮破损后直接贴紧在电路板上造成电路板短路或连通关系错乱等问题，同时也可对电容器起到支撑作用。
在本实用新型的一些实施例中，承托件为能够套设在电容器主体上的弹簧圈，通过弹簧圈对电容器主体进行支撑，且弹簧圈为弹性结构，可方便的进行拆装，满足不同的使用要求，进一步，弹簧圈套设在电容器主体上时，能够将电容器主体上的热量传导至弹簧圈，利用弹簧圈增大散热面积，增强电容器主体的散热效率，延长其使用的寿命。
在本实用新型的一些实施例中，弹簧圈上设置有绝缘涂层，可避免弹簧圈造成电路短接的情况发生。
在本实用新型的一些实施例中，承托件为能够套设电容器主体上的硅胶圈，通过硅胶圈对电容器主体进行支撑，并利用硅胶圈的弹性性能，方便的拆装，满足不同的使用要求。
在本实用新型的一些实施例中，硅胶圈上包覆有塑料薄膜，避免硅胶圈老化粘接在电容器或电路板上的情况发生。
在本实用新型的一些实施例中，电容器主体为液态铝电解电容器，由铝圆筒作为负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极，两组引脚分别从正极和负极引出，具有电性能好、适用范围宽、可靠性高等优点。
在本实用新型的一些实施例中，电容器主体为圆柱形结构，电容器主体的横截面直径大于或等于6.3mm，适用于较大的电容器。
根据本实用新型的第二方面实施例的焊接电路板，包括：上述第一方面任一实施例的铝电解电容器及电路板，电路板上设置有焊盘；焊接部通过锡膏焊接在焊盘上，锡膏浸入至凹槽内。
根据本实用新型实施例的焊接电路板，至少具有如下有益效果：锡膏浸入至凹槽后，增强电容器贴片安装是安装的稳固性，且可减少电路板纵向空间的占据，方便电路板的合理布局和安装使用。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型实施例的铝电解电容器的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的铝电解电容器的正面结构示意图
图3为本实用新型实施例的铝电解电容器焊接使用时的结构示意图；
图4为本实用新型实施例的铝电解电容器焊接使用时的正面结构示意图。
附图标记
电容器主体100、引脚200、弹簧圈300、连接部201、弯折部210、焊接部220、凹槽230、锡膏240。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
如图1、图2所示，根据本实用新型实施例的卧式安装的铝电解电容器，包括电容器主体100、两组引脚200，两组引脚200自电容器主体100内向外同向引出，引脚200包括依次设置的连接部201、弯折部210、焊接部220。连接部201连接至电容器主体100，焊接部220通过弯折部210连接至连接部201，所述焊接部220位于所述电容器主体100的轴向投影的边缘位置或位于所述电容器主体100的轴向投影之外，两组引脚200的焊接部220大致持平且反向延伸，焊接部220与电路板对应的一侧上设置有若干凹槽230。
焊接部220位于所述电容器主体100的轴向投影的边缘位置或位于所述电容器主体100的轴向投影之外，且两组焊接部220大致持平且反向向外延伸，能够使得电容器主体100能够卧式的焊接在电路板上，能够减少电容器焊接使用时的高度，且通过在焊接部220上设置凹槽230，可在焊接时浸入锡膏，加强焊接的稳定性，不易发生松脱。
且通过将两个引脚的焊接部220侧向的向外反向延伸，可增大引脚之间的焊接间隔，不易发生短路等情况，并方便焊接。
在本实用新型的一些实施例中，凹槽230沿所述焊接部220的长度方向间隔分布，以进一步提高焊接的稳定性。
在本实用新型的一些实施例中，弯折部210上设置有若干沿弯折部210的长度方向间隔分布的凹槽(图中未示出)，使得电容器主体100在回收时能够直接在弯折部210上的凹槽处经过多次弯折折断，并可根据凹槽的位置裁切至所需长度用作直立安装电容器，方便电容器的回收再用及转做立式安装使用。
可以想到的是，在本实用新型的一些实施例中，也可在弯折部210处不配置凹槽，通过吸锡器及电洛铁配合使用拆卸电容器，在此不作详述。
在本实用新型的一些实施例中，凹槽230为连续槽型结构，其延伸轨迹为半圆线，即呈半圆环状设置在焊接部220与电路板对应的一侧上，即可满足焊接要求。
当然，在具体实施过程中，所述凹槽230呈点状分布，在此不作详述。
在本实用新型的一些实施例中，凹槽230截面为半圆状，当然，在具体实施过程中，其还可为梯形、V型结构等，在此不作详述。
在本实用新型的一些实施例中，弯折部210和/或焊接部220上的凹槽230可在引脚生产时直接形成后再在电容生产时接入入电容内，凹槽230可通过滚压形成、模具冲压形成等。当然在具体实施过程，凹槽230也可在电容生产完成后，通过剪线钳、老虎钳或专用的压型工具形成，在此不作详述。
如图1、图2所示，在本实用新型的一些实施例中，所述焊接部220位于所述电容器主体100的轴向投影的边缘位置或位于所述电容器主体100的轴向投影之外，以便将电容器主体100卧式安装至平板结构的电路板上。
在本实用新型的一些实施例中，弯折部210将焊接部220引至电容器主体100以外，使得焊接部220位于电容器主体100的轴向投影之外，使得电容器主体100通过焊接部220焊接时，能够侧卧在电路板的上方并与电路板大致平行。
如图1所示，在本实用新型的一些实施例中，弯折部210与引脚200的引出方向大致呈90°向下弯折，焊接部220与弯折部210大致呈90°向侧向弯折，可使得结构更为整齐，方便电容器的焊接。
当然，在具体实施过程中，弯折部210与引脚200之间的弯折角、焊接部220与弯折部210之间的弯折角也可不设置为90°，通过斜向的弯脚也可使得电容器主体能够侧卧在电路板上方，在此不作详述。
如图3、图4所示，在本实用新型的一些实施例中，电容器主体100配置有承托件，以便在电容器主体100卧式安装时支撑电容器主体100，避免其铝质外壳的外皮破损后直接贴紧在电路板上造成电路板短路或连通关系错乱等问题，同时也可对电容器起到支撑作用。
如图3、图4所示，在本实用新型的一些实施例中，承托件为能够套设在电容器主体100上的弹簧圈300，通过弹簧圈300对电容器主体100进行支撑，且弹簧圈300为弹性结构，可方便的进行拆装，满足不同的使用要求，进一步，弹簧圈300套设在电容器主体100上时，能够将电容器主体100上的热量传导至弹簧圈300，利用弹簧圈300增大散热面积，增强电容器主体的散热效率，延长其使用的寿命。
在本实用新型的一些实施例中，弹簧圈300上设置有绝缘涂层，可避免弹簧圈300造成电路短接的情况发生。
在本实用新型的一些实施例中，电容器主体100上设置有与弹簧圈300对应的环形凹槽，以与弹簧圈300匹配定位弹簧圈300，使其不易发生脱落。
在本实用新型的一些实施例中，承托件为能够套设电容器主体100上的硅胶圈，通过硅胶圈对电容器主体进行支撑，并利用硅胶圈的弹性性能，方便的拆装，满足不同的使用要求。
在本实用新型的一些实施例中，硅胶圈上包覆有塑料薄膜，避免硅胶圈老化粘接在电容器或电路板上的情况发生。
在本实用新型的一些实施例中，电容器主体100为液态铝电解电容器，由铝圆筒作为负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极，两组引脚200分别从正极和负极引出，具有电性能好、适用范围宽、可靠性高等优点。
当然，在具体实施过程中，电容器主体100也可为固态铝电解电容器，在此不作详述。
在本实用新型的一些实施例中，电容器主体100为圆柱形结构，电容器主体100的横截面直径大于或等于6.3mm，适用于较大的电容器。
参照图3，根据本实用新型的第二方面实施例的焊接电路板，包括本实用新型上述第一方面任一实施例的铝电解电容器及电路板，电路板上设置有焊盘；焊接部220通过锡膏240焊接在焊盘上，锡膏240浸入至凹槽230内，增强电容器贴片安装是安装的稳固性，且可减少电路板纵向(上下)空间的占据，方便电路板的合理布局和安装使用。
当然，本实用新型创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，包括：电容器主体(100)；
两组引脚(200)，两组所述引脚(200)自所述电容器主体(100)内向外同向引出，所述引脚(200)包括依次设置的连接部(201)、弯折部(210)、焊接部(220)，所述焊接部(220)通过所述弯折部(210)连接至所述连接部(201)，所述焊接部(220)位于所述电容器主体(100)的轴向投影的边缘位置或位于所述电容器主体(100)的轴向投影之外，两组所述引脚(200)的所述焊接部(220)大致持平且反向向外延伸，所述焊接部(220)与电路板对应的一侧上设置有若干的凹槽(230)。
2.根据权利要求1所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述弯折部(210)上设置有若干沿所述弯折部(210)的长度方向间隔分布的凹槽。
3.根据权利要求1所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述电容器主体(100)配置有承托件。
4.根据权利要求3所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述承托件为能够套设在所述电容器主体(100)上的弹簧圈(300)。
5.根据权利要求4所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述弹簧圈(300)上设置有绝缘涂层。
6.根据权利要求3所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述承托件为能够套设所述电容器主体(100)上的硅胶圈。
7.根据权利要求6所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述硅胶圈上包覆有塑料薄膜。
8.根据权利要求1所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述凹槽(230)沿所述焊接部(220)的长度方向间隔分布。
9.根据权利要求1所述的卧式安装的铝电解电容器，其特征在于，
所述电容器主体(100)为液态铝电解电容器；所述电容器主体(100)为圆柱形结构，所述电容器主体(100)的横截面直径大于或等于6.3mm。
10.一种焊接电路板，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上设置有焊盘；
如权利要求1至9任一项所述的铝电解电容器，所述焊接部(220)通过锡膏(240)焊接在所述焊盘上，所述锡膏(240)浸入至所述凹槽(230)内。
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