CN109300689A - 带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法,正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽,正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽;电容器本体两端的锡层与正极引线和负极引线的托片对应焊接固定;环氧树脂套封装电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。本发明通过在正极引线和负极引线的打弯处设有缩边槽,可有效的杜绝打弯过程中角度过度反弹或发生形变;通过在托片上设有防滑槽,可大幅度提高托片与锡层之间焊接的牢固度;本发明可从根本上解决产品装配一致性问题及焊接不牢带来的开焊现象,杜绝物理架构带来的可控缺陷。

Description

带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法
技术领域
本发明涉及电容器技术领域,具体涉及带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法。
背景技术
随着开关电源的使用频率越来越高,SMT使用的普及化,模压表贴瓷介电容器的使用需求也在逐渐推高。由于瓷介电容具有较强的稳定性,再结合引线框的特殊构造,使瓷介电容形成串联或并联结构,从而获取较高的电压及容量。
根据现状模压表贴瓷介电容器在装配时,引线打弯处容易出现角度过度反弹或发生形变,影响装配一致性;托片与锡层之间为平整面接触,容易出现焊接不牢,导致局部或整体开焊现象。
发明内容
针对上述问题中存在的不足之处,本发明提供带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法。
本发明公开了一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,包括:
正极引线和负极引线,所述正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽,所述正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽;
电容器本体,所述电容器本体两端的锡层与所述正极引线和负极引线的托片对应焊接固定;
环氧树脂套,所述环氧树脂套封装所述电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。
作为本发明的进一步改进,多组所述正极引线和负极引线设置在引线框上。
作为本发明的进一步改进,所述引线框是铁镍合金冷带,经模具冲裁或激光切割方法制作而成。
作为本发明的进一步改进,所述引线框上设有定位孔。
作为本发明的进一步改进,所述正极引线和负极引线的中部均设有加固通孔,至少三分之一的所述加固通孔被所述环氧树脂套封装。
作为本发明的进一步改进,所述加固通孔的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的三分之一。
作为本发明的进一步改进,所述正极引线和负极引线在所述缩边槽的两端打弯成“Z”型结构。
作为本发明的进一步改进,所述缩边槽的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的四分之一。
作为本发明的进一步改进,所述防滑槽为多个平行设置的直线槽,所述直线槽的深度为所述托片厚度的十分之三。
本发明提供一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的制备方法,包括:
步骤1、采用模具冲裁或激光切割方法,将铁镍合金冷带制作成带有多组正极引线和负极引线的引线框;
步骤2、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线和负极引线的打弯处制作缩边槽;
步骤3、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线和负极引线的托片上制作防滑槽;
步骤4、通过模具将引线打弯整形,形成相对称的“Z”型凹坑;
步骤5、在托片上涂抹焊锡膏,将电容器本体两端的锡层与正极引线和负极引线的托片对应焊接固定;
步骤6、通过环氧树脂对电容器本体、部分正极引线和部分负极引线进行整体封装;
步骤7、检测合格后,采用模具冲裁方法分离引线与引线框,得到模压表贴瓷介电容器。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明通过在正极引线和负极引线的打弯处设有缩边槽,可有效的杜绝打弯过程中角度过度反弹或发生形变;通过在托片上设有防滑槽,可大幅度提高托片与锡层之间焊接的牢固度;本发明可从根本上解决产品装配一致性问题及焊接不牢带来的开焊现象,杜绝物理架构带来的可控缺陷。
附图说明
图1为本发明一种实施例公开的冲裁后引线框的结构图;
图2为本发明一种实施例公开的折弯后引线框的结构图;
图3为本发明一种实施例公开的折弯后引线框的背视图;
图4为本发明一种实施例公开的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的装配图;
图5为本发明一种实施例公开的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的封装图;
图6为本发明一种实施例公开的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的结构图。
图中:
1、正极引线;2、负极引线;3、引线框;4、缩边槽;5、托片;6、防滑槽;7、定位孔;8、加固通孔;9、电容器本体;10、环氧树脂套。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明做进一步的详细描述:
如图1-6所示,本发明提供一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,包括:正极引线1、负极引线2、电容器本体9和环氧树脂套10;其中:
如图1、2、3所示,本发明的正极引线1和负极引线2的打弯处均设有缩边槽4,缩边槽4的设计可使引线在打弯时减少或去除过多应力聚集,避免打弯过程中角度过度反弹或发生形变,可解决产品装配一致性问题。本发明的缩边槽4的形状呈内凹陷型,缩边槽4内缩的宽度是根据引线宽度总体的四分之一制定的;通过设置缩边槽4使正极引线1或负极引线2在折弯时,在缩边槽4的前端进行一次折弯,在缩边槽4的末端进行二次折弯,最终折弯成“Z”型结构,正极引线1和负极引线2上相对称的“Z”型结构用于承载电容器本体9。本发明在正极引线1和负极引线2的托片5正面上设有防滑槽6,防滑槽6为多个平行设置的直线槽,直线槽的深度为托片5厚度的十分之三,托片的尺寸是根据产品尺寸计算得出。
如图4所示,本发明的电容器本体9置于正极引线1和负极引线2的托片5上,电容器本体9两端的锡层与正极引线1和负极引线2的托片对应焊接固定。
如图5、6所示,本发明在电容器本体9与正极引线1和负极引线2的托片5焊接后,通过环氧树脂套10封装电容器本体9与引线的焊接端构成模压表贴瓷介电容器。
进一步,如图1所示,本发明的多组正极引线1和负极引线2设置在引线框3上;制作时,采用模具冲裁或激光切割方法,将铁镍合金精密冷带制作成带有多组正极引线2和负极引线3的引线框3。
进一步,本发明的引线框3上设有定位孔7,定位孔7主要功能是能够精准定位,本发明的定位孔7位置设定在引线框3两端与引线框架内的单只产品相对应。
进一步,如图1、5所示,本发明的正极引线1和负极引线2的中部均设有加固通孔8,加固通孔8至少有三分之一是被环氧树脂完全包裹的,在封装时环氧树脂可穿过加固通孔8,提高了封装的牢固性。本发明可根据包裹的面积计算得出加固通孔8的长度,而加固通,8的宽度按照引线宽度的三分之一使用比例计算得出。
进一步,本发明的缩边槽4是在加固通孔8的末端以下进行缩边,所处位置是加固通孔8的末端至托片5前端。
本发明还提供一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的制备方法,包括:
步骤1、采用模具冲裁或激光切割方法,将铁镍合金冷带制作成带有多组正极引线1和负极引线2的引线框3,如图1所示;
步骤2、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线1和负极引线2的打弯处制作缩边槽4,如图1所示;
步骤3、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线1和负极引线2的托片5上制作防滑槽6,如图1所示;
步骤4、通过模具将引线打弯整形,形成相对称的“Z”型凹坑,如图2、3所示;
步骤5、在托片5上涂抹焊锡膏,焊锡膏浸入防滑槽6中;将电容器本体9置于正极引线1和负极引线2的托片5上,电容器本体9两端的锡层与正极引线1和负极引线2的托片5对应焊接固定,如图4所示;
步骤6、通过环氧树脂对电容器本体9、部分正极引线1和部分负极引线2进行整体封装,如图5所示;
步骤7、检测合格后,采用模具冲裁方法分离引线(正极引线1和负极引线2)与引线框3,得到模压表贴瓷介电容器,如图6所示。
用带有防滑槽的引线托片及未带有防滑槽的引线托片进行强度对比,两种引线托片均实施相同工艺执行。以下对比将按照《SMT元器件焊接强度推力测试标准》进行参考试验,实验结果如表1所示:
表1
本发明的优点为:
本发明通过在正极引线和负极引线的打弯处设有缩边槽,可有效的杜绝打弯过程中角度过度反弹或发生形变;通过在托片上设有防滑槽,可大幅度提高托片与锡层之间焊接的牢固度;本发明可从根本上解决产品装配一致性问题及焊接不牢带来的开焊现象,杜绝物理架构带来的可控缺陷。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,包括:
正极引线和负极引线,所述正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽,所述正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽;
电容器本体,所述电容器本体两端的锡层与所述正极引线和负极引线的托片对应焊接固定;
环氧树脂套,所述环氧树脂套封装所述电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。
2.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,多组所述正极引线和负极引线设置在引线框上。
3.如权利要求2所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述引线框是铁镍合金冷带,经模具冲裁或激光切割方法制作而成。
4.如权利要求2所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述引线框上设有定位孔。
5.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述正极引线和负极引线的中部均设有加固通孔,至少三分之一的所述加固通孔被所述环氧树脂套封装。
6.如权利要求5所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述加固通孔的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的三分之一。
7.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述正极引线和负极引线在所述缩边槽的两端打弯成“Z”型结构。
8.如权利要求7所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述缩边槽的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的四分之一。
9.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述防滑槽为多个平行设置的直线槽,所述直线槽的深度为所述托片厚度的十分之三。
10.一种如权利要求1-9中任一项所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的制备方法,其特征在于,包括:
步骤1、采用模具冲裁或激光切割方法,将铁镍合金冷带制作成带有多组正极引线和负极引线的引线框;
步骤2、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线和负极引线的打弯处制作缩边槽;
步骤3、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线和负极引线的托片上制作防滑槽;
步骤4、通过模具将引线打弯整形,形成相对称的“Z”型凹坑;
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步骤7、检测合格后,采用模具冲裁方法分离引线与引线框,得到模压表贴瓷介电容器。
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