JPH09148187A - パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法Info
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- JPH09148187A JPH09148187A JP30318595A JP30318595A JPH09148187A JP H09148187 A JPH09148187 A JP H09148187A JP 30318595 A JP30318595 A JP 30318595A JP 30318595 A JP30318595 A JP 30318595A JP H09148187 A JPH09148187 A JP H09148187A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
３の陽極棒５を、陽極リード端子１に溶接にて固着する
場合に、コンデンサ素子が、陽極リード端子に対して上
下又は左右方向に傾いたり、左右方向にずれたりするこ
とに起因する不良品の発生を低減する。 【解決手段】 陽極リード端子の先端に、Ｌ字状の引起
片１ｂを一体的に設け、この引起片の内側に陽極棒５を
溶接に固着することにより、コンデンサ素子の左右方向
に位置決めを行うと共に、引起片１ｂを塑性変形するこ
とで、上下及び左右方向への傾きを修正する。
３の陽極棒５を、陽極リード端子１に溶接にて固着する
場合に、コンデンサ素子が、陽極リード端子に対して上
下又は左右方向に傾いたり、左右方向にずれたりするこ
とに起因する不良品の発生を低減する。 【解決手段】 陽極リード端子の先端に、Ｌ字状の引起
片１ｂを一体的に設け、この引起片の内側に陽極棒５を
溶接に固着することにより、コンデンサ素子の左右方向
に位置決めを行うと共に、引起片１ｂを塑性変形するこ
とで、上下及び左右方向への傾きを修正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解
コンデンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹
脂製にてパッケージして成るパッケージ型固体電解コン
デンサの構造と、その製造方法とに関するものである。
コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解
コンデンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹
脂製にてパッケージして成るパッケージ型固体電解コン
デンサの構造と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のパッケージ型固体電解
コンデンサは、例えば、特開平６−２０８９１号公報等
に記載され、且つ、図９及び図１０に示すように、金属
板製の陽極リード端子１と、同じく金属板製の陰極リー
ド端子２とを、略同一平面において相対向して配設し、
この両リード端子１，２の間に、コンデンサ素子３を、
当該コンデンサ素子３におけるチップ片４の一端面から
突出する陽極棒５を前記陽極リード端子１の先端に溶接
にて固着するように配設する一方、前記陰極リード２の
先端を前記チップ片４に接続するか、或いは、前記陰極
リード２の先端と前記チップ片４との間を温度及び過電
流のうちいずれか一方股と両方に対する安全ヒューズ線
を介して接続し、そして、これらの全体を、合成樹脂製
のモールド部６にてパッケージすると言う構成にしてい
る。
コンデンサは、例えば、特開平６−２０８９１号公報等
に記載され、且つ、図９及び図１０に示すように、金属
板製の陽極リード端子１と、同じく金属板製の陰極リー
ド端子２とを、略同一平面において相対向して配設し、
この両リード端子１，２の間に、コンデンサ素子３を、
当該コンデンサ素子３におけるチップ片４の一端面から
突出する陽極棒５を前記陽極リード端子１の先端に溶接
にて固着するように配設する一方、前記陰極リード２の
先端を前記チップ片４に接続するか、或いは、前記陰極
リード２の先端と前記チップ片４との間を温度及び過電
流のうちいずれか一方股と両方に対する安全ヒューズ線
を介して接続し、そして、これらの全体を、合成樹脂製
のモールド部６にてパッケージすると言う構成にしてい
る。
【０００３】また、先行技術としての特開平６−２４４
２３３号公報は、前記構造のパッケージ型固体電解コン
デンサの製造に際して、以下に述べるような製造方法を
提案している。すなわち、図１１及び図１２に示すよう
に、左右一対のサイドフレームから内向きに陽極リード
端子１と陰極リード端子２とを長手方向に適宜ピッチの
間隔で一体的に造形して成る金属板製のリードフレーム
７を使用し、このリードフレーム７をその長手方向に移
送する途次、先づ、第１のステージにおいて、各陽極リ
ード端子１と陰極リード端子２との間にコンデンサ素子
３を供給して、このコンデンサ素子３における陽極棒５
を、陽極リード端子５に対して、一対の電極８，９にて
挟み付けた状態で通電すると言うスポット溶接にて固着
し、次いで第２のステージにおいて、コンデンサ素子３
のチップ片４を陰極リード端子２に接続するか、或い
は、コンデンサ素子３のチップ片４と陰極リード端子２
との間を安全ヒューズ線にて接続し、そして、第３のス
テージにおいて、前記コンデンサ素子の部分をパッケー
ジする合成樹脂製のモールド部６を成形したのち、固体
電解コンデンサを前記リードフレーム７から切り離すよ
うにしている。
２３３号公報は、前記構造のパッケージ型固体電解コン
デンサの製造に際して、以下に述べるような製造方法を
提案している。すなわち、図１１及び図１２に示すよう
に、左右一対のサイドフレームから内向きに陽極リード
端子１と陰極リード端子２とを長手方向に適宜ピッチの
間隔で一体的に造形して成る金属板製のリードフレーム
７を使用し、このリードフレーム７をその長手方向に移
送する途次、先づ、第１のステージにおいて、各陽極リ
ード端子１と陰極リード端子２との間にコンデンサ素子
３を供給して、このコンデンサ素子３における陽極棒５
を、陽極リード端子５に対して、一対の電極８，９にて
挟み付けた状態で通電すると言うスポット溶接にて固着
し、次いで第２のステージにおいて、コンデンサ素子３
のチップ片４を陰極リード端子２に接続するか、或い
は、コンデンサ素子３のチップ片４と陰極リード端子２
との間を安全ヒューズ線にて接続し、そして、第３のス
テージにおいて、前記コンデンサ素子の部分をパッケー
ジする合成樹脂製のモールド部６を成形したのち、固体
電解コンデンサを前記リードフレーム７から切り離すよ
うにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この製造方法
において、リードフレーム７における各陽極リード端子
１と陰極リード端子２との間にコンデンサ素子３を供給
したのち、このコンデンサ素子３における陽極棒５を陽
極リード端子１の表面に対して、一対の電極８，９の挟
み付けにてスポット溶接するに際して、コンデンサ素子
３における陽極棒５に曲がり変形が発生し、コンデンサ
素子３が、図１２に二点鎖線で示すように、陽極リード
端子１に対して、側面視で上向きに跳ね上がるか、下向
きになるように傾くことになる。
において、リードフレーム７における各陽極リード端子
１と陰極リード端子２との間にコンデンサ素子３を供給
したのち、このコンデンサ素子３における陽極棒５を陽
極リード端子１の表面に対して、一対の電極８，９の挟
み付けにてスポット溶接するに際して、コンデンサ素子
３における陽極棒５に曲がり変形が発生し、コンデンサ
素子３が、図１２に二点鎖線で示すように、陽極リード
端子１に対して、側面視で上向きに跳ね上がるか、下向
きになるように傾くことになる。
【０００５】しかも、コンデンサ素子３の陽極棒５を、
陽極リード端子１に対してスポット溶接にて固着すると
きに、このコンデンサ素子３が、図１０に一点鎖線又は
二点鎖線で示すように、平面視において、両リード端子
１，２の中心線に対して右又は左方向に傾いたり、或い
は、両リード端子１，２の中心線に対して右又は左方向
にずれたりすると言うような取付け誤差が必然的に存在
するものである。
陽極リード端子１に対してスポット溶接にて固着すると
きに、このコンデンサ素子３が、図１０に一点鎖線又は
二点鎖線で示すように、平面視において、両リード端子
１，２の中心線に対して右又は左方向に傾いたり、或い
は、両リード端子１，２の中心線に対して右又は左方向
にずれたりすると言うような取付け誤差が必然的に存在
するものである。
【０００６】ところで、コンデンサ素子３を陽極リード
端子１に対してスポット溶接にて固着した後において、
当該コンデンサ素子３の傾き及びずれを修正することは
実質的にできない（この傾き及びずれを修正するために
は、コンデンサ素子に対してその傾き方向と逆方向に曲
げるようなストレスを加えなければならず、コンデンサ
素子にストレスを加えると、コンデンサ素子のチップ片
における誘電膜に絶縁破壊が発生することになる）。
端子１に対してスポット溶接にて固着した後において、
当該コンデンサ素子３の傾き及びずれを修正することは
実質的にできない（この傾き及びずれを修正するために
は、コンデンサ素子に対してその傾き方向と逆方向に曲
げるようなストレスを加えなければならず、コンデンサ
素子にストレスを加えると、コンデンサ素子のチップ片
における誘電膜に絶縁破壊が発生することになる）。
【０００７】一方、前記傾き又はずれが大きい場合に
は、コンデンサ素子３が、当該コンデンサ素子３をパッ
ケージするモールド部６の外周面に露出したり、或い
は、コンデンサ素子３を覆うモールド部６の肉厚さがき
わめて薄くなったりして、不良品が発生することにな
る。そこで、前記した製造方法では、コンデンサ素子３
を、各陽極リード端子１に対して溶接等にて固着した後
において、当該コンデンサ素子３における傾き及びずれ
を検出し、この傾き及びずれが許容範囲を越えている場
合には、これをリードフレーム７からリード端子１，２
の切断にて切り捨てるようにしている。
は、コンデンサ素子３が、当該コンデンサ素子３をパッ
ケージするモールド部６の外周面に露出したり、或い
は、コンデンサ素子３を覆うモールド部６の肉厚さがき
わめて薄くなったりして、不良品が発生することにな
る。そこで、前記した製造方法では、コンデンサ素子３
を、各陽極リード端子１に対して溶接等にて固着した後
において、当該コンデンサ素子３における傾き及びずれ
を検出し、この傾き及びずれが許容範囲を越えている場
合には、これをリードフレーム７からリード端子１，２
の切断にて切り捨てるようにしている。
【０００８】このために、製造に際しての歩留り率が低
くなるから、製造コストの大幅なアップを招来すると言
う問題があった。本発明は、コンデンサ素子を陽極リー
ド端子に対して溶接にて固着ときに発生する傾き及びず
れを、当該コンデンサ素子にストレスを加えることな
く、修正し、もって、歩留り率を確実に低減できるよう
にすることを技術的課題とするものである。
くなるから、製造コストの大幅なアップを招来すると言
う問題があった。本発明は、コンデンサ素子を陽極リー
ド端子に対して溶接にて固着ときに発生する傾き及びず
れを、当該コンデンサ素子にストレスを加えることな
く、修正し、もって、歩留り率を確実に低減できるよう
にすることを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の「請求項１」は、「陽極リード端子と、
陰気リード端子との間に、コンデンサ素子を、当該コン
デンサ素子における陽極棒を前記陽極リード端子に溶接
にて固着し、コンデンサ素子におけるチップ片を前記陰
極リード端子に電気的に接続するように配設し、これら
の全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして
成る固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード端子
の先端に、内側に前記陽極棒が嵌まるようにＬ字状に形
成した引起片を一体的に設け、この引起片の内側に、前
記陽極棒を溶接にて固着する。」と言う構成にした。
るため本発明の「請求項１」は、「陽極リード端子と、
陰気リード端子との間に、コンデンサ素子を、当該コン
デンサ素子における陽極棒を前記陽極リード端子に溶接
にて固着し、コンデンサ素子におけるチップ片を前記陰
極リード端子に電気的に接続するように配設し、これら
の全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして
成る固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード端子
の先端に、内側に前記陽極棒が嵌まるようにＬ字状に形
成した引起片を一体的に設け、この引起片の内側に、前
記陽極棒を溶接にて固着する。」と言う構成にした。
【００１０】また、本発明の「請求項２」の製造方法
は、「金属板製のリードフレームに、陽極リード端子
と、陰極リード端子とを相対向して一体的に造形し、前
記陽極リード端子の先端にＬ字状の引起片を一体的に設
け、前記両リード端子の間に、コンデンサ素子を、当該
コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を
前記引起片の内側に嵌まるように供給して、陽極棒を引
起片に溶接にて固着し、陰極リード端子をコンデンサ素
子におけるチップ片に電気的に接続したのち、前記コン
デンサ素子の部分を、合成樹脂製のモールド部にてパッ
ケージする。」ことを特徴とするものである。
は、「金属板製のリードフレームに、陽極リード端子
と、陰極リード端子とを相対向して一体的に造形し、前
記陽極リード端子の先端にＬ字状の引起片を一体的に設
け、前記両リード端子の間に、コンデンサ素子を、当該
コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を
前記引起片の内側に嵌まるように供給して、陽極棒を引
起片に溶接にて固着し、陰極リード端子をコンデンサ素
子におけるチップ片に電気的に接続したのち、前記コン
デンサ素子の部分を、合成樹脂製のモールド部にてパッ
ケージする。」ことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の作用・効果】このように、陽極リード端子の先
端に、Ｌ字状の引起片を一体的に設け、この引起片の内
側に、コンデンサ素子における陽極棒を嵌めて溶接する
ことにより、コンデンサ素子が、陽極リード端子に対し
て、平面視において右又は左方向にずれることを大幅に
低減できるように、前記引起片にて確実に位置決めする
ことができる。
端に、Ｌ字状の引起片を一体的に設け、この引起片の内
側に、コンデンサ素子における陽極棒を嵌めて溶接する
ことにより、コンデンサ素子が、陽極リード端子に対し
て、平面視において右又は左方向にずれることを大幅に
低減できるように、前記引起片にて確実に位置決めする
ことができる。
【００１２】また、コンデンサ素子が陽極リード端子に
対して上下方向又は左右方向に傾いている場合には、前
記引起片を、前記の傾き方向と逆方向に塑性変形するこ
とにより、前記コンデンサ素子における陽極リード端子
に対する上下方向及び左右方向への傾きを、コンデンサ
素子に大きなストレスを加えることなく、その傾きが小
さくなるように修正することができるのである。
対して上下方向又は左右方向に傾いている場合には、前
記引起片を、前記の傾き方向と逆方向に塑性変形するこ
とにより、前記コンデンサ素子における陽極リード端子
に対する上下方向及び左右方向への傾きを、コンデンサ
素子に大きなストレスを加えることなく、その傾きが小
さくなるように修正することができるのである。
【００１３】従って、本発明によると、陽極リード端子
に固着したコンデンサ素子のうちリード端子に対する傾
きが大きいものとか、リード端子に対するずれが大きい
ものをリードフレームから切り捨てることを大幅に低減
できるから、製造に際しての歩留り率を確実に向上でき
て、製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
に固着したコンデンサ素子のうちリード端子に対する傾
きが大きいものとか、リード端子に対するずれが大きい
ものをリードフレームから切り捨てることを大幅に低減
できるから、製造に際しての歩留り率を確実に向上でき
て、製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図８の図面について説明する。図３において符号７
は、金属板製のリードフレームを示し、このリードフレ
ーム７における左右一対のサイドフレーム７ａ，７ｂに
は、互いに相対向する陽極リード端子１と陰極リード端
子２とを長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形す
る。
１〜図８の図面について説明する。図３において符号７
は、金属板製のリードフレームを示し、このリードフレ
ーム７における左右一対のサイドフレーム７ａ，７ｂに
は、互いに相対向する陽極リード端子１と陰極リード端
子２とを長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形す
る。
【００１５】この場合において、前記各陽極リード端子
１の先端には、Ｌ字状に形成した引起片１ｂを一体的に
設ける。なお、前記両リード端子１，２には、抜け防止
用の貫通孔１ａ，２ａが穿設されている。そして、前記
リードフレーム７をその長手方向に移送する途中におけ
る第１のステージにおいて、図６に示すように、各陽極
リード端子１と各陰極リード端子２との間に、コンデン
サ素子３を、当該コンデンサ素子３における陽極棒５
が、陽極リード端子１におけるＬ字状の引起片１ｂの内
側に嵌まるようにして供給する。
１の先端には、Ｌ字状に形成した引起片１ｂを一体的に
設ける。なお、前記両リード端子１，２には、抜け防止
用の貫通孔１ａ，２ａが穿設されている。そして、前記
リードフレーム７をその長手方向に移送する途中におけ
る第１のステージにおいて、図６に示すように、各陽極
リード端子１と各陰極リード端子２との間に、コンデン
サ素子３を、当該コンデンサ素子３における陽極棒５
が、陽極リード端子１におけるＬ字状の引起片１ｂの内
側に嵌まるようにして供給する。
【００１６】なお、各陽極リード端子１と各陰極リード
端子２との間に、コンデンサ素子３を、当該コンデンサ
素子３における陽極棒５が陽極リード端子１におけるＬ
字状の引起片１ｂの内側に嵌まるようにして供給するに
際しては、コンデンサ素子３を、図４に示すように、横
方向にずらせ移動することによって行うのであるが、そ
の供給を容易にするためには、図５に示すように、前記
Ｌ字状の引起片１ｂを、その入口を奥よりも広がるよう
に形成すれば良いのである。
端子２との間に、コンデンサ素子３を、当該コンデンサ
素子３における陽極棒５が陽極リード端子１におけるＬ
字状の引起片１ｂの内側に嵌まるようにして供給するに
際しては、コンデンサ素子３を、図４に示すように、横
方向にずらせ移動することによって行うのであるが、そ
の供給を容易にするためには、図５に示すように、前記
Ｌ字状の引起片１ｂを、その入口を奥よりも広がるよう
に形成すれば良いのである。
【００１７】これにより、コンデンサ素子３を、陽極リ
ード端子１に対して、平面視において、右又は左方向に
ずれることがないように、前記引起片１ｂにて位置決め
することができるから、この状態で、コンデンサ素子１
における陽極棒５を、陽極リード端子１における引起片
１ｂに対して、図７に示すように、一対の電極８，９に
て挟み付けたのち通電すると言うスポット溶接を行うこ
とにより固着する。
ード端子１に対して、平面視において、右又は左方向に
ずれることがないように、前記引起片１ｂにて位置決め
することができるから、この状態で、コンデンサ素子１
における陽極棒５を、陽極リード端子１における引起片
１ｂに対して、図７に示すように、一対の電極８，９に
て挟み付けたのち通電すると言うスポット溶接を行うこ
とにより固着する。
【００１８】次いで、第２のステージにおいて、前記各
コンデンサ素子３における両リード端子１，２に対する
上下方向及び左右方向への傾きを検出する。なお、この
傾き方向及び傾き角度の検出は、コンデンサ素子３の部
分を、上面及び側面側からカメラ等の撮影手段にして撮
影し、この撮影画像を画像処理することによって行う。
コンデンサ素子３における両リード端子１，２に対する
上下方向及び左右方向への傾きを検出する。なお、この
傾き方向及び傾き角度の検出は、コンデンサ素子３の部
分を、上面及び側面側からカメラ等の撮影手段にして撮
影し、この撮影画像を画像処理することによって行う。
【００１９】次いで、第３のステージにおいて、前記検
出した傾きに応じて、前記引起片１ｂを、傾き方向と逆
の方向に塑性変形することにより、前記コンデンサ素子
３における陽極リード端子１に対する上下方向及び左右
方向への傾きを、コンデンサ素子３に大きなストレスを
加えることなく、その傾きが小さくなるように修正する
のである。
出した傾きに応じて、前記引起片１ｂを、傾き方向と逆
の方向に塑性変形することにより、前記コンデンサ素子
３における陽極リード端子１に対する上下方向及び左右
方向への傾きを、コンデンサ素子３に大きなストレスを
加えることなく、その傾きが小さくなるように修正する
のである。
【００２０】すなわち、コンデンサ素子３が、陽極リー
ド端子１に対して左右方向に傾いている場合には、前記
引起片１ｂを、図６に示すように、当該引起片１ｂに対
する垂直軸線１０の回りに逆方向に捩じるように塑性変
形することにより、左右方向の傾きを小さくするように
修正することができ、また、コンデンサ素子３が、陽極
リード端子１に対して上下方向に傾いている場合には、
前記引起片１ｂを、図６に示すように、当該引起片１ｂ
に対する水平軸線１１の回りに逆方向に捩じるように塑
性変形することにより、上下方向の傾きを小さくするよ
うに修正することができのである。
ド端子１に対して左右方向に傾いている場合には、前記
引起片１ｂを、図６に示すように、当該引起片１ｂに対
する垂直軸線１０の回りに逆方向に捩じるように塑性変
形することにより、左右方向の傾きを小さくするように
修正することができ、また、コンデンサ素子３が、陽極
リード端子１に対して上下方向に傾いている場合には、
前記引起片１ｂを、図６に示すように、当該引起片１ｂ
に対する水平軸線１１の回りに逆方向に捩じるように塑
性変形することにより、上下方向の傾きを小さくするよ
うに修正することができのである。
【００２１】このように、各コンデンサ素子３の傾き
を、その傾き所定の許容範囲内に入るように修正する
と、前記各コンデンサ素子３におけるチップ片４に、陰
極リード端子２を接続するか、或いは、前記各コンデン
サ素子３におけるチップ片４と、各陰極リード端子２の
先端との間を、半田ワイヤ等の安全ヒューズ線にて電気
的に接続し、次いで、各コンデンサ素子３の部分の全体
をを、合成樹脂製のモールド部６を成形することによっ
てパッケージしたのち、リードフレーム７から切り離す
ことにより、図１及び図２に示すような固体電解コンデ
ンサを製造することができるのである。
を、その傾き所定の許容範囲内に入るように修正する
と、前記各コンデンサ素子３におけるチップ片４に、陰
極リード端子２を接続するか、或いは、前記各コンデン
サ素子３におけるチップ片４と、各陰極リード端子２の
先端との間を、半田ワイヤ等の安全ヒューズ線にて電気
的に接続し、次いで、各コンデンサ素子３の部分の全体
をを、合成樹脂製のモールド部６を成形することによっ
てパッケージしたのち、リードフレーム７から切り離す
ことにより、図１及び図２に示すような固体電解コンデ
ンサを製造することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】本発明の製造方法に使用するリードフレームの
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】図４の変形例を示す図である。
【図６】リードフレームにコンデンサ素子を固着した状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】図６のVIII−VIII視断面図である。
【図９】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である。
である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視平断面である。
【図１１】従来の製造方法に使用するリードフレームの
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
１ 陽極リード端子 １ｂ 引起片 ２ 陰極リード端子 ３ コンデンサ素子 ４ チップ片 ５ 陽極棒 ６ モールド部 ７ リードフレーム ８，９ スポット溶接用電極
Claims (2)
- 【請求項１】陽極リード端子と、陰気リード端子との間
に、コンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における陽
極棒を前記陽極リード端子に溶接にて固着し、コンデン
サ素子におけるチップ片を前記陰極リード端子に電気的
に接続するように配設し、これらの全体を、合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、前記陽極リード端子の先端に、内側に前記
陽極棒が嵌まるようにＬ字状に形成した引起片を一体的
に設け、この引起片の内側に、前記陽極棒を溶接にて固
着したことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデン
サの構造。 - 【請求項２】金属板製のリードフレームに、陽極リード
端子と、陰極リード端子とを相対向して一体的に造形
し、前記陽極リード端子の先端にＬ字状の引起片を一体
的に設け、前記両リード端子の間に、コンデンサ素子
を、当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する
陽極棒を前記引起片の内側に嵌まるように供給して、陽
極棒を引起片に溶接にて固着し、陰極リード端子をコン
デンサ素子におけるチップ片に電気的に接続したのち、
前記コンデンサ素子の部分を、合成樹脂製のモールド部
にてパッケージすることを特徴とするパッケージ型固体
電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30318595A JP3766460B2 (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
| US08/754,309 US5781401A (en) | 1995-11-21 | 1996-11-21 | Encapsulated solid electrolytic capacitors and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30318595A JP3766460B2 (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148187A true JPH09148187A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3766460B2 JP3766460B2 (ja) | 2006-04-12 |
Family
ID=17917909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30318595A Expired - Fee Related JP3766460B2 (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3766460B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8848343B2 (en) | 2012-10-12 | 2014-09-30 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| CN109300689A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-01 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法 |
-
1995
- 1995-11-21 JP JP30318595A patent/JP3766460B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8848343B2 (en) | 2012-10-12 | 2014-09-30 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| CN104854670A (zh) * | 2012-10-12 | 2015-08-19 | 凯米特电子公司 | 固态电解电容器及其制造方法 |
| CN109300689A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-01 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法 |
| CN109300689B (zh) * | 2018-11-02 | 2024-05-10 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3766460B2 (ja) | 2006-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
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