CN220660594U - 一种半导体芯片加工用限位机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片加工用限位机构，包括：固定板；放置槽，其开设于固定板的中部；凹槽，其开设于放置槽的内部底端；放置板，其活动安装于凹槽的内侧；固定板的上端面分别设置有第一按钮与第二按钮；本实用新型有感光器与放置板，其中放置板为透明材质，在芯片放置在放置板上时，感光器可以检测，而后通过感光器控制转动电机转动进行夹持固定，不需要人工的夹持，同时也不会在加工中误触；同时取出芯片后，感光器检测放置板上方未放置芯片，进而控制电动伸缩杆带动放置板向上复位。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片加工用限位机构。
背景技术
半导体的用途广泛，且半导体与目前大部分的电子产品中的核心单元都有着极为密切的关连，半导体芯片加工的过程中，需要用到限位机构对芯片进行固定限位，避免芯片加工的过程中偏移，从而造成加工误差。
申请号为：CN218887157U的一种半导体芯片加工用限位机构，该机构通过芯片滑落至放置槽内后按压第一按钮，使电机启动让卡条转动至芯片的上方将芯片限位固定住，以此在芯片放置后，能够自动对芯片进行限位固定，有效的节省了人力，无需手动操作固定芯片，其次通过将卡杆向后推动，使推块将芯片向上顶起，以此能够顶起芯片，方便取走加工完成后的芯片；
但该机构在使用过程中，芯片放入锥形限位框内，芯片会沿着锥形限位框内部的斜面向下滑至放置槽内，芯片滑落至放置槽内后会按压第一按钮，从而第一按钮会控制电机启动，电机的输出轴带动卡条转动至芯片的上方将芯片抵住，该种方式的使用在加工芯片的过程中依旧会是芯片按压到第一按钮，导致电机重复启动，影响工作人员的加工效率，导致加工人员工作时小心翼翼；
其次，工作人员需要将卡杆向后推动，才能推块将芯片向上顶起，每次加工完成，工作人员都需要频繁的重复上述操作对每个加工完成的芯片进行推动取出，耗费大量的人力且不便，使工作人员的劳动量过大。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用限位机构，解决了现有的加工芯片使会重复按压第一按钮以及重复推动卡杆使工作人员的劳动量过大的问题。
(二)技术方案
为解决上述加工芯片使会重复按压第一按钮以及重复推动卡杆使工作人员的劳动量过大的目的，本实用新型提供如下技术方案：包括：
固定板；
放置槽，其开设于所述固定板的中部；
凹槽，其开设于所述放置槽的内部底端；
放置板，其活动安装于所述凹槽的内侧；
所述固定板的上端面分别设置有第一按钮与第二按钮。
可选的，所述凹槽的底端右侧固定安装有光感器，所述放置板为透明材质设置。
可选的，所述凹槽的底端左侧等距离排列设置有圆柱，所述放置板的左侧等距离排列开设有通孔，所述通孔与圆柱相对应设置，所述通孔的直径相较于所述圆柱的直径大1cm。
可选的，所述凹槽的内部四角均设置有电动伸缩杆，所述放置板的底端与四个所述电动伸缩杆的顶端固定连接，所述凹槽内部的前后两端均等距离排列开设有滑槽，所述放置板的前后两端均设置有滑块，所述滑块滑动设置于所述滑槽内部。
可选的，所述放置槽的内部四侧面均开设有限位槽，所述限位槽的一侧均开设有转动槽，所述转动槽呈半圆形开设，所述转动槽的内部设置有转动电机，所述转动电机的输出端固定连接有转动杆。
可选的，所述转动杆的另一端固定安装有限位块，所述限位块为橡胶材质。
可选的，所述放置槽为等腰梯形状开设，所述放置槽呈上宽下窄设置。
有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用限位机构，具备以下有益效果：
1.本实用新型有感光器与放置板，其中放置板为透明材质，在芯片放置在放置板上时，感光器可以检测，而后通过感光器控制转动电机转动进行夹持固定，不需要人工的夹持，同时也不会在加工中误触；同时取出芯片后，感光器检测放置板上方未放置芯片，进而控制电动伸缩杆带动放置板向上复位；
2.本实用新型设置有电动伸缩杆、圆柱与通孔，在加工完成后，芯片需要取出，只需按压第一按钮，控制电动伸缩杆向下伸缩，带动放置板向下进而使圆柱位置从通孔处向上迸出，对芯片的左端进行顶起，使芯片呈倾斜状，方便工作人员拿起。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的剖面结构示意图；
图3为本实用新型的凹槽与放置板结构示意图；
图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图；
图中：1、固定板；101、第一按钮；102、第二按钮；2、放置槽；201、限位槽；202、转动槽；3、凹槽；301、电动伸缩杆；302、滑槽；303、圆柱；4、放置板；401、滑块；402、通孔；5、光感器；6、转动电机；601、转动杆；602、限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：请参阅图1至图4，本实用新型的实施例提供一种技术方案：包括：固定板1；放置槽2，其开设于固定板1的中部；凹槽3，其开设于放置槽2的内部底端；放置板4，其活动安装于凹槽3的内侧；固定板1的上端面分别设置有第一按钮101与第二按钮102；其中凹槽3的底端右侧固定安装有光感器5，放置板4为透明材质设置；放置槽2为等腰梯形状开设，放置槽2呈上宽下窄设置；在进行加工时，首先先将半导体芯片放置在放置槽2上，而后通过等腰梯形状的放置槽2使芯片滑动至放置槽2的底部，这时芯片位于放置板4的上方，这时的芯片盖住透明材质的放置板4，光感器5接受到信号，带动限位机构对芯片进行限位，而后进行加工处理，处理完成后，按压第一按钮101将限位机构接触限位，取出加工好的芯片。
在上述实施例的基础之上，本实施例中凹槽3的底端左侧等距离排列设置有圆柱303，放置板4的左侧等距离排列开设有通孔402，通孔402与圆柱303相对应设置，通孔402的直径相较于圆柱303的直径大1cm，凹槽3的内部四角均设置有电动伸缩杆301，放置板4的底端与四个电动伸缩杆301的顶端固定连接，凹槽3内部的前后两端均等距离排列开设有滑槽302，放置板4的前后两端均设置有滑块401，滑块401滑动设置于滑槽302内部，在加工完成后，按压第二按键102，控制四个电动伸缩杆301带动放置板4向下移动，放置板4向下移动带动六个滑块401在滑槽302内部滑动，进而进行定位，防止错位，更佳稳定，而在放置板4向下移动时，因通孔402的直径大圆柱303一公分，故放置板4左侧的通孔402嵌套圆柱303设置，这时的圆柱303上侧缓慢向上伸出至放置板4的上方，进而对芯片的左侧进行顶起，使芯片呈倾斜状，方便工作人员拿起，而芯片拿出后，光感器5检测到未被遮挡后，控制四个电动伸缩杆301向上复位，进而带动放置板4复位。
在上述实施例的基础之上，本实施例中放置槽2的内部四侧面均开设有限位槽201，限位槽201的一侧均开设有转动槽202，转动槽202呈半圆形开设，转动槽202的内部设置有转动电机6，转动电机6的输出端固定连接有转动杆601，转动杆601的另一端固定安装有限位块602，限位块602为橡胶材质，而当光感器5检测到芯片放置在放置板4上端时，这时的光感器5控制限位槽201内部的转动电机6进行工作，带动转动杆601向限位槽201的外部进行转动，转动杆601转动至限位槽201外部时，限位块602与芯片的一侧接触，而四侧的限位块602同时接触芯片的四侧进行固定，且限位块602为橡胶材质具有弹性，不会损坏芯片的四周，且限位四周，不会盖住芯片的顶端面，不会影响加工，而当加工完成后，按压第二按键102时转动电机6反转，解除对芯片的限位，方便取出。
Claims (7)
1.一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于，包括：
固定板(1)；
放置槽(2)，其开设于所述固定板(1)的中部；
凹槽(3)，其开设于所述放置槽(2)的内部底端；
放置板(4)，其活动安装于所述凹槽(3)的内侧；
所述固定板(1)的上端面分别设置有第一按钮(101)与第二按钮(102)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于：所述凹槽(3)的底端右侧固定安装有光感器(5)，所述放置板(4)为透明材质设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于：所述凹槽(3)的底端左侧等距离排列设置有圆柱(303)，所述放置板(4)的左侧等距离排列开设有通孔(402)，所述通孔(402)与圆柱(303)相对应设置，所述通孔(402)的直径相较于所述圆柱(303)的直径大1cm。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于：所述凹槽(3)的内部四角均设置有电动伸缩杆(301)，所述放置板(4)的底端与四个所述电动伸缩杆(301)的顶端固定连接，所述凹槽(3)内部的前后两端均等距离排列开设有滑槽(302)，所述放置板(4)的前后两端均设置有滑块(401)，所述滑块(401)滑动设置于所述滑槽(302)内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于：所述放置槽(2)的内部四侧面均开设有限位槽(201)，所述限位槽(201)的一侧均开设有转动槽(202)，所述转动槽(202)呈半圆形开设，所述转动槽(202)的内部设置有转动电机(6)，所述转动电机(6)的输出端固定连接有转动杆(601)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于：所述转动杆(601)的另一端固定安装有限位块(602)，所述限位块(602)为橡胶材质。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用限位机构，其特征在于：所述放置槽(2)为等腰梯形状开设，所述放置槽(2)呈上宽下窄设置。
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- 2023-08-22 CN CN202322251514.1U patent/CN220660594U/zh active Active
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