CN220659672U - 一种半导体封装焊线机自动穿线机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊线机穿线技术领域，提出了一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括背板，所述背板上固定安装有安装架，所述安装架上设置有卷线结构；所述背板上固定安装有导向柱、吹线板和真空罩，所述真空罩的底部固定安装有瓷嘴，所述瓷嘴的内部开设有贯穿通孔；所述真空罩上设置有真空发生器，所述真空发生器上镶嵌安装有连通管，所述连通管的另一端固定安装在真空罩上；所述真空罩的内部转动安装有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮上均固定安装有连接柱，所述第一滚轮和第二滚轮上的连接柱的另一端分别固定安装有第一齿轮和第二齿轮，解决了现有焊线机穿线环节需要人工挑线、送线的问题。

Description

一种半导体封装焊线机自动穿线机构

技术领域

本实用新型涉及焊线机穿线技术领域，具体涉及一种半导体封装焊线机自动穿线机构。

背景技术

在半导体封装的生产工艺流程中焊线是十分重要的环节，而焊线的过程中穿线是十分复杂且需要技巧的工作，往往需要长期的训练才能从事该工作，现有技术中，都是操作人员手持镊子夹住焊线完成穿线操作，此方法中的镊子往往会夹伤焊线，且由于焊线直径很小仅凭肉眼操作效率很低。

现有的穿线操作需要人工手动去挑线、穿线和送线，对人工的熟练度要求很高，效率较低，使用镊子夹持时细线还容易断，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型提出一种半导体封装焊线机自动穿线机构，解决了现有焊线机穿线环节需要人工挑线、送线的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括背板，所述背板上固定安装有安装架，所述安装架上设置有卷线结构；

所述背板上固定安装有导向柱、吹线板和真空罩，所述真空罩的底部固定安装有瓷嘴，所述瓷嘴的内部开设有贯穿通孔；

所述真空罩上设置有真空发生器，所述真空发生器上镶嵌安装有连通管，所述连通管的另一端固定安装在真空罩上；

所述真空罩的内部滑动安装有两个线夹，两个所述线夹上均开设有半圆孔；

所述真空罩的内部转动安装有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮上均固定安装有连接柱，所述第一滚轮和第二滚轮上的连接柱的另一端分别固定安装有第一齿轮和第二齿轮；

所述真空罩的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的轴部输出端固定安装有转轴，所述转轴的另一端固定安装在第一齿轮的圆心处。

优选的，两个所述线夹相对于瓷嘴的圆心对称，且两个所述半圆孔均为半圆形，两个所述线夹合在一起时两个半圆孔可以构成一个与焊线适配的圆槽。

优选的，两个所述线夹拼接时，两个所述半圆孔构成的圆槽处在贯穿通孔的正上方，且两个所述半圆孔构成的圆槽的轴心与贯穿通孔的轴心处在同一直线上。

优选的，所述第一齿轮和第二齿轮呈啮合关系。

优选的，所述第一滚轮和第二滚轮内均开设有可供焊线滑动的沟槽，焊线在所述第一滚轮和第二滚轮之间进行滑动。

优选的，所述卷线结构包括旋转电机和固定板，所述固定板的数量为两个，两个所述固定板之间转动安装有绕线柱，所述旋转电机的轴部输出端与绕线柱相连接。

优选的，所述绕线柱上开设有绕线槽，且所述绕线柱上的绕线槽为螺旋状。

优选的，所述导向柱上开设有拉线槽。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

(1)、本实用新型通过设置有第一滚轮、第二滚轮、第一齿轮、第二齿轮、连接柱、转轴和驱动电机，驱动电机的启动使得转轴进行旋转，转轴的旋转使得第一齿轮进行旋转，由于啮合的关系，第一齿轮和第二齿轮旋转方向相反也就导致第一滚轮和第二滚轮的旋转方向相反，而焊线在第一滚轮和第二滚轮之间进行滑动，通过摩擦力的作用，可以使得焊线进行下降，自动地进行了送线的活动，且也为后面的穿线活动提供了便利，无需人工参与，效率更高，效果更好。

(2)、本实用新型通过设置有瓷嘴、贯穿通孔、线夹和半圆孔，两个线夹拼接时，两个半圆孔构成的圆槽处在贯穿通孔的正上方，焊线通过该定位整圆通道之后，继续下降，焊线就会直接地落到贯穿通孔内部，从而进行穿线活动，使得焊线继续下降，直至焊线穿过贯穿通孔，使得其从瓷嘴另一端露出，即完成焊线机的穿线活动。通过对焊线进行定位活动，对其运行轨迹进行限定，保证穿线活动的正常进行。

(3)、本实用新型通过设置有真空罩、连通管和真空发生器，启动真空发生器，通过连通管使得真空罩内部为真空状态，使得风、灰尘等因素均不影响焊线的垂直状态，可以顺利地进行送线以及穿线的活动，保证设备的正常运行

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型定位结构示意图；

图3为本实用新型滚轮传动示意图；

图4为本实用新型卷线结构示意图。

图中：1、背板；2、安装架；3、卷线结构；4、导向柱；5、吹线板；6、真空罩；7、瓷嘴；8、连通管；9、真空发生器；10、贯穿通孔；11、线夹；12、半圆孔；13、第一滚轮；14、第二滚轮；15、第一齿轮；16、第二齿轮；17、连接柱；18、转轴；19、驱动电机；20、拉线槽；21、固定板；22、绕线柱；23、旋转电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。

第一实施例；请参阅图1至图4，本实用新型提供一种半导体封装焊线机自动穿线机构技术方案：包括背板1，背板1上固定安装有安装架2，安装架2上设置有卷线结构3，用于承担焊线卷的放线活动，保证焊线的正常输送供应；

背板1上固定安装有导向柱4、吹线板5和真空罩6，真空罩6的底部固定安装有瓷嘴7，瓷嘴7的内部开设有贯穿通孔10，通过将焊线穿过贯穿通孔10，使得其从瓷嘴7另一端露出，即完成焊线机的穿线活动。

导向柱4用于对焊线的输送方向进行限位，吹线板5的存在主要使得穿过吹线板5的焊线保持与真空罩6垂直的状态；

真空罩6上设置有真空发生器9，真空发生器9上镶嵌安装有连通管8，连通管8的另一端固定安装在真空罩6上，启动真空发生器9，通过连通管8的存在，可以使得真空罩6内部为真空状态，使得风、灰尘等因素均不影响焊线的垂直状态；

真空罩6的内部滑动安装有两个线夹11，两个线夹11上均开设有半圆孔12，通过使得两个线夹11同时往中间移动，可以使得两个半圆孔12进行拼接，进而形成一个可供焊线通过的定位整圆通道；

真空罩6的内部转动安装有第一滚轮13和第二滚轮14，第一滚轮13和第二滚轮14上均固定安装有连接柱17，第一滚轮13和第二滚轮14上的连接柱17的另一端分别固定安装有第一齿轮15和第二齿轮16，第一齿轮15的旋转可以带动第二齿轮16进行旋转，进而带动第一滚轮13和第二滚轮14进行旋转，第一滚轮13和第二滚轮14的旋转方向相反，可以使得焊线进行下降；

真空罩6的内部设置有驱动电机19，驱动电机19的轴部输出端固定安装有转轴18，转轴18的另一端固定安装在第一齿轮15的圆心处，驱动电机19的启动使得转轴18进行旋转，转轴18的旋转使得第一齿轮15进行旋转。

两个线夹11相对于瓷嘴7的圆心对称，且两个半圆孔12均为半圆形，两个线夹11合在一起时两个半圆孔12可以构成一个与焊线适配的圆槽。

两个线夹11拼接时，两个半圆孔12构成的圆槽处在贯穿通孔10的正上方，且两个半圆孔12构成的圆槽的轴心与贯穿通孔10的轴心处在同一直线上，焊线通过该定位整圆通道之后，继续下降，焊线就会直接地落到贯穿通孔10内部，从而进行穿线活动。

第一齿轮15和第二齿轮16呈啮合关系，第一齿轮15的旋转可以使得第二齿轮16进行旋转，且第一齿轮15和第二齿轮16的旋转方向相反。

第一滚轮13和第二滚轮14内均开设有可供焊线滑动的沟槽，焊线在第一滚轮13和第二滚轮14之间进行滑动，通过摩擦力的作用，可以使得焊线进行下降。

卷线结构3包括旋转电机23和固定板21，固定板21的数量为两个，两个固定板21之间转动安装有绕线柱22，旋转电机23的轴部输出端与绕线柱22相连接。当进行送线活动的时候，启动旋转电机23，使得进行绕线柱22旋转，进而可以顺利地进行焊线的抽出活动。

绕线柱22上开设有绕线槽，且绕线柱22上的绕线槽为螺旋状，螺旋状可以适配缠线的活动，避免焊线之间相互影响、缠绕，可以保证抽线活动的正常进行。

导向柱4上开设有拉线槽20，焊线在拉线槽20上进行输送。

本实用新型的工作流程；当需要进行穿线的时候，使得两个线夹11同时往中间移动，可以使得两个半圆孔12进行拼接，进而形成一个可供焊线通过的定位整圆通道，之后启动真空发生器9，通过连通管8使得真空罩6内部为真空状态，使得风、灰尘等因素均不影响焊线的垂直状态，之后首先进行送线的活动。

驱动电机19的启动使得转轴18进行旋转，转轴18的旋转使得第一齿轮15进行旋转，第一齿轮15的旋转可以带动第二齿轮16进行旋转，进而带动第一滚轮13和第二滚轮14进行旋转，由于啮合的关系，第一齿轮15和第二齿轮16旋转方向相反也就导致第一滚轮13和第二滚轮14的旋转方向相反，而焊线在第一滚轮13和第二滚轮14之间进行滑动，通过摩擦力的作用，可以使得焊线进行下降，之后进行穿线的活动。

两个线夹11拼接完成后，焊线通过该定位整圆通道之后，继续下降，焊线就会直接地落到贯穿通孔10内部，从而进行穿线活动，使得焊线继续下降，直至焊线穿过贯穿通孔10，使得其从瓷嘴7另一端露出，即完成焊线机的穿线活动。

与此同时，启动旋转电机23，使得进行绕线柱22旋转，进而可以顺利地进行焊线的抽出活动，焊线通过导向柱4、吹线板5输送到第一齿轮15和第二齿轮16之间，进行送线的活动。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括背板(1)，其特征在于：所述背板(1)上固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)上设置有卷线结构(3)；

所述背板(1)上固定安装有导向柱(4)、吹线板(5)和真空罩(6)，所述真空罩(6)的底部固定安装有瓷嘴(7)，所述瓷嘴(7)的内部开设有贯穿通孔(10)；

所述真空罩(6)上设置有真空发生器(9)，所述真空发生器(9)上镶嵌安装有连通管(8)，所述连通管(8)的另一端固定安装在真空罩(6)上；

所述真空罩(6)的内部滑动安装有两个线夹(11)，两个所述线夹(11)上均开设有半圆孔(12)；

所述真空罩(6)的内部转动安装有第一滚轮(13)和第二滚轮(14)，所述第一滚轮(13)和第二滚轮(14)上均固定安装有连接柱(17)，所述第一滚轮(13)和第二滚轮(14)上的连接柱(17)的另一端分别固定安装有第一齿轮(15)和第二齿轮(16)；

所述真空罩(6)的内部设置有驱动电机(19)，所述驱动电机(19)的轴部输出端固定安装有转轴(18)，所述转轴(18)的另一端固定安装在第一齿轮(15)的圆心处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：两个所述线夹(11)相对于瓷嘴(7)的圆心对称，且两个所述半圆孔(12)均为半圆形，两个所述线夹(11)合在一起时两个半圆孔(12)可以构成一个与焊线适配的圆槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：两个所述线夹(11)拼接时，两个所述半圆孔(12)构成的圆槽处在贯穿通孔(10)的正上方，且两个所述半圆孔(12)构成的圆槽的轴心与贯穿通孔(10)的轴心处在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述第一齿轮(15)和第二齿轮(16)呈啮合关系。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述第一滚轮(13)和第二滚轮(14)内均开设有可供焊线滑动的沟槽，焊线在所述第一滚轮(13)和第二滚轮(14)之间进行滑动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述卷线结构(3)包括旋转电机(23)和固定板(21)，所述固定板(21)的数量为两个，两个所述固定板(21)之间转动安装有绕线柱(22)，所述旋转电机(23)的轴部输出端与绕线柱(22)相连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述绕线柱(22)上开设有绕线槽，且所述绕线柱(22)上的绕线槽为螺旋状。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述导向柱(4)上开设有拉线槽(20)。