CN220624527U - 一种半导体材料制造冷凝设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料制造冷凝设备，属于半导体材料制造设备技术领域，包括箱体，所述箱体的顶部设置有模具，所述模具的底部均匀固定连接有导热柱，所述箱体内腔的顶部固定连接有冷却箱，使用时，先通过导热柱能够将模具内腔的半导体材料的热量进行导出，此时，通过第一组件与第二组件，将冷却箱内腔的冷却水进行循环，并通过冷水机本体对冷却水进行冷却，使得冷却水能够始终保持一定的冷却效果，对导热柱进行有效的冷却，同时也对模具进行冷却，提高半导体材料的冷却效果，最后，通过风扇，对半导体材料的顶部进行风冷散热，进一步提高该装置的冷却效果，通过设置以上结构，具有冷却效果较好的优点。

Description

一种半导体材料制造冷凝设备

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体是一种半导体材料制造冷凝设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，传统制备半导体的方法有很多种，如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法、热分解法等，都是将半导体材料热熔成液体，制作成条形半导体，冷凝成型后进行后续的切割等加工。

传统制备半导体冷凝成型方法均将液态半导体材料导入模具后自然冷凝，效率低下，而此种方式存在冷却效果较差的缺陷，不能够对半导体材料进行快速的冷却，导致其生产效率降低，从而不利于对该装置进行使用，因此，本实用新型提供了一种半导体材料制造冷凝设备，以解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料制造冷凝设备，具有冷却效果较好的优点，解决了现有的半导体材料制造设备存在冷却效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体材料制造冷凝设备，包括箱体，所述箱体的顶部设置有模具，所述模具的底部均匀固定连接有导热柱，所述箱体内腔的顶部固定连接有冷却箱，所述导热柱的底部延伸至冷却箱的内腔，所述箱体内腔的左侧设置有第一组件，所述箱体内腔的右侧设置有第二组件，所述箱体内腔的底部固定连接有水箱，所述箱体内腔左侧的底部设置有冷水机本体，所述冷水机本体右侧的底部连通有导管，所述导管的右端与水箱的连接处相连通，所述箱体顶部的右侧固定连接有机箱，所述机箱内腔的顶部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有轴杆，所述轴杆的顶部通过轴承延伸至机箱的顶部并固定连接有移动板，所述移动板底部的左侧固定连接有风扇。

为了对冷却进行进行循环，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述第一组件包括第一循环泵，所述第一循环泵的顶部连通有第一出水管，所述第一出水管的一端与冷却箱左侧底部的连接处连通，所述第一循环泵的底部连通有第二出水管，所述第二出水管的底部与冷水机本体顶部的连接处相连通。

为了对冷却水进行循环，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述第二组件包括第二循环泵，所述第二循环泵的底部连通有第一进水管，所述第一进水管的一端与水箱右侧底部的连接处相连通，所述第二循环泵的顶部连通有第二进水管，所述第二进水管的一端与冷却箱右侧的连接处相连通。

为了便于风扇进行风冷散热，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述移动板顶部的左侧均匀开设有通孔，所述通孔位于风扇的正上方。

为了提高到散热效果，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述箱体的顶部且与导热柱相配合使用的位置均匀开设有通槽，所述导热柱位于通槽的内腔。

为了对箱体的底部进行防护，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述箱体底部的四角均固定连接有支脚，所述支脚的材质为橡胶制成。

为了便于对机械零件进行检修，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述箱体的正面通过螺丝固定连接有检修门，所述机箱的正面通过螺丝固定连接有防护门。

为了便于将模具内的热量进行导出，作为本实用新型的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述导热柱的材质为铜制成，所述导热柱的直径为三毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型使用时，先通过导热柱能够将模具内腔的半导体材料的热量进行导出，此时，通过第一组件与第二组件，将冷却箱内腔的冷却水进行循环，并通过冷水机本体对冷却水进行冷却，使得冷却水能够始终保持一定的冷却效果，对导热柱进行有效的冷却，同时也对模具进行冷却，提高半导体材料的冷却效果，最后，通过风扇，对半导体材料的顶部进行风冷散热，进一步提高该装置的冷却效果，通过设置以上结构，具有冷却效果较好的优点，解决了现有的半导体材料制造设备存在冷却效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型箱体结构的正视剖视图；

图3为本实用新型图2中A处结构的放大图；

图4为本实用新型模具结构的仰视图。

图中：1、箱体；2、模具；3、导热柱；4、冷却箱；5、第一组件；51、第一循环泵；52、第一出水管；53、第二出水管；6、冷水机本体；7、导管；8、水箱；9、第一组件；91、第二循环泵；92、第一进水管；93、第二进水管；10、机箱；11、伺服电机；12、轴杆；13、移动板；14、风扇；15、通孔；16、通槽；17、支脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，一种半导体材料制造冷凝设备，包括箱体1，箱体1的顶部设置有模具2，模具2的底部均匀固定连接有导热柱3，箱体1内腔的顶部固定连接有冷却箱4，导热柱3的底部延伸至冷却箱4的内腔，箱体1内腔的左侧设置有第一组件5，箱体1内腔的右侧设置有第二组件9，箱体1内腔的底部固定连接有水箱8，箱体1内腔左侧的底部设置有冷水机本体6，冷水机本体6右侧的底部连通有导管7，导管7的右端与水箱8的连接处相连通，箱体1顶部的右侧固定连接有机箱10，机箱10内腔的顶部固定连接有伺服电机11，伺服电机11的输出端固定连接有轴杆12，轴杆12的顶部通过轴承延伸至机箱10的顶部并固定连接有移动板13，移动板13底部的左侧固定连接有风扇14。

本实施例中：使用时，先通过导热柱3能够将模具2内腔的半导体材料的热量进行导出，此时，通过第一组件5与第二组件9，将冷却箱4内腔的冷却水进行循环，并通过冷水机本体6对冷却水进行冷却，使得冷却水能够始终保持一定的冷却效果，对导热柱3进行有效的冷却，同时也对模具2进行冷却，提高半导体材料的冷却效果，最后，通过风扇14，对半导体材料的顶部进行风冷散热，进一步提高该装置的冷却效果，通过设置以上结构，具有冷却效果较好的优点，解决了现有的半导体材料制造设备存在冷却效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，第一组件5包括第一循环泵51，第一循环泵51的顶部连通有第一出水管52，第一出水管52的一端与冷却箱4左侧底部的连接处连通，第一循环泵51的底部连通有第二出水管53，第二出水管53的底部与冷水机本体6顶部的连接处相连通。

本实施例中：通过设置第一循环泵51、第一出水管52与第二出水管53，方便了对冷却进行抽取。

作为本实用新型的一种技术优化方案，第二组件9包括第二循环泵91，第二循环泵91的底部连通有第一进水管92，第一进水管92的一端与水箱8右侧底部的连接处相连通，第二循环泵91的顶部连通有第二进水管93，第二进水管93的一端与冷却箱4右侧的连接处相连通。

本实施例中：通过设置第二循环泵91、第一进水管92与第二进水管93，方便了对冷却水进行排出。

作为本实用新型的一种技术优化方案，移动板13顶部的左侧均匀开设有通孔15，通孔15位于风扇14的正上方。

本实施例中：通过设置通孔15，便于对风扇14的顶部进行通风。

作为本实用新型的一种技术优化方案，箱体1的顶部且与导热柱3相配合使用的位置均匀开设有通槽16，导热柱3位于通槽16的内腔。

本实施例中：通过设置通槽16，提高了导热柱3的导热效果。

作为本实用新型的一种技术优化方案，箱体1底部的四角均固定连接有支脚17，支脚17的材质为橡胶制成。

本实施例中：通过设置支脚17，方便了对箱体1的底部进行支撑。

作为本实用新型的一种技术优化方案，箱体1的正面通过螺丝固定连接有检修门，机箱10的正面通过螺丝固定连接有防护门。

本实施例中：通过设置检修门与防护门，方便了对箱体1与机箱10内腔的机械零件进行检修。

作为本实用新型的一种技术优化方案，导热柱3的材质为铜制成，导热柱3的直径为三毫米。

本实施例中：通过设置导热柱3，方便了对模具2内部的热量进行导出。

工作原理：使用时，先通过半导体材料溶液倒入至模具2内，然后，通过导热柱3，将模具2内腔的半导体材料的热量进行导出，此时，通过外设控制器依次启动第一循环泵51、第二循环泵91、冷水机本体6与风扇14，此时，通过第一循环泵51、第一出水管52与第二出水管53，能够将冷却进行抽取，使冷却水排入至冷水机本体6的内腔，并通过冷水机本体6对冷却水进行冷却，使得冷却水能够始终保持一定的冷却效果，与此同时，通过第二循环泵91、第一进水管92与第二进水管93，能够将水箱8内腔的冷却水抽取并排入至冷却箱4的内腔，对导热柱3进行有效的冷却，同时也对模具2进行冷却，提高半导体材料的冷却效果，最后，通过风扇14，对半导体材料的顶部进行风冷散热，进一步提高该装置的冷却效果，通过伺服电机11带动轴杆12转动，轴杆12带动移动板13与风扇14进行转动，即可对风扇14的位置进行调整，进一步方便了对半导体材料进行冷却，通过设置以上结构，具有冷却效果较好的优点。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体材料制造冷凝设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设置有模具(2)，所述模具(2)的底部均匀固定连接有导热柱(3)，所述箱体(1)内腔的顶部固定连接有冷却箱(4)，所述导热柱(3)的底部延伸至冷却箱(4)的内腔，所述箱体(1)内腔的左侧设置有第一组件(5)，所述箱体(1)内腔的右侧设置有第二组件(9)，所述箱体(1)内腔的底部固定连接有水箱(8)，所述箱体(1)内腔左侧的底部设置有冷水机本体(6)，所述冷水机本体(6)右侧的底部连通有导管(7)，所述导管(7)的右端与水箱(8)的连接处相连通，所述箱体(1)顶部的右侧固定连接有机箱(10)，所述机箱(10)内腔的顶部固定连接有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端固定连接有轴杆(12)，所述轴杆(12)的顶部通过轴承延伸至机箱(10)的顶部并固定连接有移动板(13)，所述移动板(13)底部的左侧固定连接有风扇(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述第一组件(5)包括第一循环泵(51)，所述第一循环泵(51)的顶部连通有第一出水管(52)，所述第一出水管(52)的一端与冷却箱(4)左侧底部的连接处连通，所述第一循环泵(51)的底部连通有第二出水管(53)，所述第二出水管(53)的底部与冷水机本体(6)顶部的连接处相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述第二组件(9)包括第二循环泵(91)，所述第二循环泵(91)的底部连通有第一进水管(92)，所述第一进水管(92)的一端与水箱(8)右侧底部的连接处相连通，所述第二循环泵(91)的顶部连通有第二进水管(93)，所述第二进水管(93)的一端与冷却箱(4)右侧的连接处相连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述移动板(13)顶部的左侧均匀开设有通孔(15)，所述通孔(15)位于风扇(14)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述箱体(1)的顶部且与导热柱(3)相配合使用的位置均匀开设有通槽(16)，所述导热柱(3)位于通槽(16)的内腔。

6.根据权利要求3所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述箱体(1)底部的四角均固定连接有支脚(17)，所述支脚(17)的材质为橡胶制成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述箱体(1)的正面通过螺丝固定连接有检修门，所述机箱(10)的正面通过螺丝固定连接有防护门。

8.根据权利要求3所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述导热柱(3)的材质为铜制成，所述导热柱(3)的直径为三毫米。