CN220575549U - 一种数控硅片抛光机 - Google Patents

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邵永杰
刘杰
郑鹏伟
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Abstract

本实用新型提供一种数控硅片抛光机。所述数控硅片抛光机包括:加工箱和定位机构,所述定位机构设置在加工箱内,所述定位机构包括有安装箱、U型块、真空发生器、真空吸盘和四个移动组件,所述安装箱固定安装在加工箱内,所述U型块固定安装在安装箱的顶部上,所述真空发生器设置在U型块的顶部上,所述真空吸盘设置在真空发生器上,所述真空吸盘与真空发生器连接,四个移动组件均设置在安装箱上,四个移动组件呈环形阵列分布。本实用新型提供的数控硅片抛光机操作简单,不仅便于来对硅片进行定位,还可以来对抛光位置进行调节,进而可以提高抛光效率的优点。

Description

一种数控硅片抛光机
技术领域
本实用新型属于硅片抛光机技术领域,尤其涉及一种数控硅片抛光机。
背景技术
由于硅片边缘处无法制造芯片,小尺寸硅片造成较大浪费,大尺寸硅片在同等面积制备芯片数量上有较大优势。然而硅片尺寸增大,大尺寸硅片上缺陷造成的经济损失也增加,因而大尺寸硅片制造标准要求也较高。8英寸及以上尺寸硅片边缘全部要进行化学机械抛光,以降低边缘应力层,同时避免边缘碎屑滑落对芯片造成污染。目前对硅片边缘处抛光时,缺少对硅片进行固定,降低了硅片边缘抛光的效果,同时不便于对抛光结构进行位置调节,导致不便于对装置进行使用。
经检索,相关技术中,授权公开号CN216830234U的专利文件,公开了一种稳定性好的硅片边缘倒角抛光装置,属于硅片加工技术领域。该稳定性好的硅片边缘倒角抛光装置包括支撑组件和夹持防护组件。所述电动推杆连接在所述调节腿上,所述电动推杆的输出端与所述调节腿滑动连接,所述电机固定在所述支撑板的下方,所述放置板设置在所述支撑板的上方,所述放置板与所述电机的输出端连接。所述压板设置在所述密封罩内,所述倒角抛光装置本体滑动连接在所述滑轨上,所述鼓风机固定在所述密封罩的上方,能够对硅片进行固定,有利于提高硅片倒角抛光的效果,有利于对倒角抛光装置和装置的操作高度进行调节,能够对粉末进行收集,减少了对环境造成的污染,有利于提高硅片的表面质量。
针对上述中的相关技术,实用新型人认为存在以下缺陷:
1、但是上述装置在使用过程中对硅片定位十分麻烦,且对抛光结构的位置调节也不方便,因此容易导致抛光效率低。
因此,有必要提供一种新的数控硅片抛光机解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种操作简单,不仅便于来对硅片进行定位,还可以来对抛光位置进行调节,进而可以提高抛光效率的数控硅片抛光机。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的数控硅片抛光机包括:加工箱和定位机构,所述定位机构设置在加工箱内,所述定位机构包括有安装箱、U型块、真空发生器、真空吸盘和四个移动组件,所述安装箱固定安装在加工箱内,所述U型块固定安装在安装箱的顶部上,所述真空发生器设置在U型块的顶部上,所述真空吸盘设置在真空发生器上,所述真空吸盘与真空发生器连接,四个移动组件均设置在安装箱上,四个移动组件呈环形阵列分布。
作为本实用新型的进一步方案,所述移动组件包括有螺纹杆一、移动块一、安装块、伺服电机一、螺纹杆二、滑块、定位轮和锥形齿轮一,所述螺纹杆一转动安装在安装箱内,所述移动块一螺纹安装在螺纹杆一上。
作为本实用新型的进一步方案,所述移动块一的顶部延伸至安装箱的顶部上方并与安装箱滑动连接,所述安装块固定安装在移动块一的顶部上,所述安装块上开设有空腔,所述伺服电机一固定安装在空腔内,所述螺纹杆二转动安装在空腔内,所述螺纹杆二的顶端与伺服电机一的输出轴固定连接,所述滑块螺纹安装在螺纹杆二上,所述滑块的一侧延伸至安装块的一侧外,所述定位轮设置在滑块上,所述锥形齿轮一固定安装在螺纹杆一的一端上。
作为本实用新型的进一步方案,所述U型块上固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上固定安装有转杆,所述转杆的底端延伸至安装箱内,所述转杆的底端上固定安装有锥形齿轮二,所述锥形齿轮二与四个锥形齿轮一相啮合。
作为本实用新型的进一步方案,所述加工箱内设有移动抛光机构,所述移动抛光机构包括有固定块一、固定架、移动块二、伺服电机二、气缸、固定块二、减速电机、抛光设备、圆形齿轮和多个齿牙,所述固定块一固定安装在加工箱内,所述固定块一位于安装箱的顶部上方,所述固定架固定安装在固定块一的底部上,所述移动块二滑动安装在固定架上,所述伺服电机二固定安装在移动块二的顶部上,所述气缸固定安装在移动块二的底部上,所述固定块二固定安装在气缸的输出轴上,所述固定块二的底部固定安装有保护壳,所述减速电机固定安装在保护壳内,所述减速电机的输出轴延伸至保护壳的底部下方并与保护壳转动连接,所述抛光设备安装在减速电机的输出轴上,所述圆形齿轮固定安装在伺服电机二的输出轴上,多个齿牙均设置在固定块一的底部上,多个齿牙均与圆形齿轮相啮合。
作为本实用新型的进一步方案,所述安装箱的顶部开设有四个通口一,所述通口一与移动块一滑动连接,所述安装块上开设有通口二,所述通口二与滑块滑动连接,所述加工箱的一侧外壁铰接安装有安装门,所述安装门上设有观察窗。
与相关技术相比较,本实用新型提供的数控硅片抛光机具有如下
有益效果:
1、本实用新型操作简单,不仅便于来对硅片进行定位,还可以来对抛光位置进行调节,进而可以提高抛光效率。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型的立体示意图;
图2为本实用新型的正视结构示意图;
图3为图1中A部分的放大结构示意图;
图4为图1中B部分的放大结构示意图。
图中:1、加工箱;2、安装箱;3、U型块;4、真空发生器;5、真空吸盘;6、螺纹杆一;7、移动块一;8、安装块;9、伺服电机一;10、螺纹杆二;11、滑块;12、定位轮;13、锥形齿轮一;14、驱动电机;15、转杆;16、锥形齿轮二;17、固定块一;18、固定架;19、移动块二;20、伺服电机二;21、气缸;22、固定块二;23、减速电机;24、抛光设备;25、圆形齿轮;26、齿牙;27、安装门;28、观察窗。
具体实施方式
请结合参阅图1、图2、图3和图4,其中,图1为本实用新型的立体示意图;图2为本实用新型的正视结构示意图;图3为图1中A部分的放大结构示意图;图4为图1中B部分的放大结构示意图。数控硅片抛光机包括:加工箱1和定位机构,所述定位机构设置在加工箱1内,所述定位机构包括有安装箱2、U型块3、真空发生器4、真空吸盘5和四个移动组件,所述安装箱2固定安装在加工箱1内,所述U型块3固定安装在安装箱2的顶部上,所述真空发生器4设置在U型块3的顶部上,所述真空吸盘5设置在真空发生器4上,所述真空吸盘5与真空发生器4连接,四个移动组件均设置在安装箱2上,四个移动组件呈环形阵列分布。
所述移动组件包括有螺纹杆一6、移动块一7、安装块8、伺服电机一9、螺纹杆二10、滑块11、定位轮12和锥形齿轮一13,所述螺纹杆一6转动安装在安装箱2内,所述移动块一7螺纹安装在螺纹杆一6上。
所述移动块一7的顶部延伸至安装箱2的顶部上方并与安装箱2滑动连接,所述安装块8固定安装在移动块一7的顶部上,所述安装块8上开设有空腔,所述伺服电机一9固定安装在空腔内,所述螺纹杆二10转动安装在空腔内,所述螺纹杆二10的顶端与伺服电机一9的输出轴固定连接,所述滑块11螺纹安装在螺纹杆二10上,所述滑块11的一侧延伸至安装块8的一侧外,所述定位轮12设置在滑块11上,所述锥形齿轮一13固定安装在螺纹杆一6的一端上。
所述U型块3上固定安装有驱动电机14,所述驱动电机14的输出轴上固定安装有转杆15,所述转杆15的底端延伸至安装箱2内,所述转杆15的底端上固定安装有锥形齿轮二16,所述锥形齿轮二16与四个锥形齿轮一13相啮合。
所述加工箱1内设有移动抛光机构,所述移动抛光机构包括有固定块一17、固定架18、移动块二19、伺服电机二20、气缸21、固定块二22、减速电机23、抛光设备24、圆形齿轮25和多个齿牙26,所述固定块一17固定安装在加工箱1内,所述固定块一17位于安装箱2的顶部上方,所述固定架18固定安装在固定块一17的底部上,所述移动块二19滑动安装在固定架18上,所述伺服电机二20固定安装在移动块二19的顶部上,所述气缸21固定安装在移动块二19的底部上,所述固定块二22固定安装在气缸21的输出轴上,所述固定块二22的底部固定安装有保护壳,所述减速电机23固定安装在保护壳内,所述减速电机23的输出轴延伸至保护壳的底部下方并与保护壳转动连接,所述抛光设备24安装在减速电机23的输出轴上,所述圆形齿轮25固定安装在伺服电机二20的输出轴上,多个齿牙26均设置在固定块一17的底部上,多个齿牙26均与圆形齿轮25相啮合。
所述安装箱2的顶部开设有四个通口一,所述通口一与移动块一7滑动连接,所述安装块8上开设有通口二,所述通口二与滑块11滑动连接,所述加工箱1的一侧外壁铰接安装有安装门27,所述安装门27上设有观察窗28。
本实用新型提供的数控硅片抛光机的工作原理如下:
第一步骤:使用时,打开安装门27,将硅片放置到真空吸盘5上,然后启动真空发生器4,通过真空发生器4和真空吸盘5的配合来对硅片进行吸附固定,之后启动驱动电机14运作,通过驱动电机14的输出轴带动转杆15转动,然后通过转杆15带动锥形齿轮二16转动,而在啮合的作用下,可使四个锥形齿轮一13带动四个螺纹杆一6转动,然后在螺纹及通口一的作用下,可使四个移动块一7带动四个安装块8相互靠近进行移动,致使四个定位轮12与硅片工件接触,通过四个定位轮12来对硅片进行限位定位,使得操作简单,可以便于来对硅片进行定位;
第二步骤:在使用期间,可启动伺服电机一9运作,通过伺服电机一9的输出轴带动螺纹杆二10进行转动,使其在螺纹及通口二的作用下,可使滑块11带动定位轮12上下移动,来对不同形状的硅片进行限位固定;
第三步骤:启动气缸21进行运作,通过气缸21的输出轴带动固定块二22、减速电机23和抛光设备24向下进行移动,之后启动减速电机23进行运作,通过减速电机23的输出轴来带动抛光设备24进行转动,进而通过抛光设备24来对硅片进行抛光,而在抛光期间,可启动伺服电机二20运作,通过伺服电机二20带动圆形齿轮25转动,而在啮合及多个齿牙26的作用下,可使移动块二19带动气缸21、固定块二22和抛光设备24进行左右移动,进而可以对硅片的不同位置进行抛光,提高抛光效率。
需要说明的是,本实用新型的设备结构和附图主要对本实用新型的原理进行描述,在该设计原理的技术上,装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚,而在本领域技术人员理解上述实用新型的原理的前提下,可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体,申请文件的控制方式是通过控制器来自动控制,控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现;
其中所使用到的标准零件均可以从市场上购买,而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号,且本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
尽管已经表示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型或直接或间接运用,在其它相关的技术领域,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种数控硅片抛光机,其特征在于,包括:
加工箱和定位机构,所述定位机构设置在加工箱内,所述定位机构包括有安装箱、U型块、真空发生器、真空吸盘和四个移动组件,所述安装箱1固定安装在加工箱内,所述U型块固定安装在安装箱的顶部部上,所述真空发生器设置在U型块的顶部上,所述真空吸盘设置在真空发生器上,所述真空吸盘与真空发生器连接,四个移动组件均设置在安装箱上,四个移动组件呈环形阵列分布。
2.根据权利要求1所述的数控硅片抛光机,其特征在于:所述移动组件包括有螺纹杆一、移动块一、安装块、伺服电机一、螺纹杆二、滑块、定位轮和锥形齿轮一,所述螺纹杆一转动安装在安装箱内,所述移动块一螺纹安装在螺纹杆一上。
3.根据权利要求2所述的数控硅片抛光机,其特征在于:所述移动块一的顶部延伸至安装箱的顶部上方并与安装箱滑动连接,所述安装块固定安装在移动块一的顶部上,所述安装块上开设有空腔,所述伺服电机一固定安装在空腔内,所述螺纹杆二转动安装在空腔内,所述螺纹杆二的顶端与伺服电机一的输出轴固定连接,所述滑块螺纹安装在螺纹杆二上,所述滑块的一侧延伸至安装块的一侧外,所述定位轮设置在滑块上,所述锥形齿轮一固定安装在螺纹杆一的一端上。
4.根据权利要求3所述的数控硅片抛光机,其特征在于:所述U型块上固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上固定安装有转杆,所述转杆的底端延伸至安装箱内,所述转杆的底端上固定安装有锥形齿轮二,所述锥形齿轮二与四个锥形齿轮一相啮合。
5.根据权利要求2所述的数控硅片抛光机,其特征在于:所述加工箱内设有移动抛光机构,所述移动抛光机构包括有固定块一、固定架、移动块二、伺服电机二、气缸、固定块二、减速电机、抛光设备、圆形齿轮和多个齿牙,所述固定块一固定安装在加工箱内,所述固定块一位于安装箱的顶部上方,所述固定架固定安装在固定块一的底部上,所述移动块二滑动安装在固定架上,所述伺服电机二固定安装在移动块二的顶部上,所述气缸固定安装在移动块二的底部上,所述固定块二固定安装在气缸的输出轴上,所述固定块二的底部固定安装有保护壳,所述减速电机固定安装在保护壳内,所述减速电机的输出轴延伸至保护壳的底部下方并与保护壳转动连接,所述抛光设备安装在减速电机的输出轴上,所述圆形齿轮固定安装在伺服电机二的输出轴上,多个齿牙均设置在固定块一的底部上,多个齿牙均与圆形齿轮相啮合。
6.根据权利要求2所述的数控硅片抛光机,其特征在于:所述安装箱的顶部开设有四个通口一,所述通口一与移动块一滑动连接,所述安装块上开设有通口二,所述通口二与滑块滑动连接,所述加工箱的一侧外壁铰接安装有安装门,所述安装门上设有观察窗。
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