CN220569116U - 一种新型插板式机箱散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及插板式机箱技术领域,具体为一种新型插板式机箱散热结构,包括:所述机箱表面设置有前面板,所述机箱背部表面连接有后面板,所述后面板左侧连接有左侧板,所述后面板右侧连接有右侧板,所述机箱内部连接有上风道,所述机箱内部开设有下风道,所述下风道内部连接有插板盒,所述机箱内部设置有散热墙,所述前面板表面两侧连接有把手,所述上风道一侧贴合有风扇,所述机箱上方连接有上盖板,所述机箱下方连接有下盖板,所述下风道一侧开设有下风仓。本实用新型经改变了传统插板式机箱的内部布局,使其改变了机箱内风道的布局,增加了散热墙,提高了机箱整体的散热能力,可满足多个大功率插板盒的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及插板式机箱技术领域,具体为一种新型插板式机箱散热结构。
背景技术
插板式密封机箱可以有效提高电子设备的可靠性,提高设备的集成度和通用性,现有的插板式密封机箱通常采用风冷散热,其结构形式为机箱通过上下风道,左右侧板及前后面板实现机箱内部密封,左右侧板上设计有通风口,并在一侧安装有散热风扇,与上下风道鳍片一起形成机箱的散热通道,上下风道设计有插板盒导向卡槽,印制板装在插板盒内,其上发热元器件通过插板盒导热到风道上的鳍片上,然后再通过散热风扇抽风将鳍片上的热量抽到外部。
在对现有的插板式机箱进行使用时,其插板式机箱的作用是以有效提高电子设备的可靠性,提高设备的集成度和通用性,采用常规的风冷散热设计方法,会导致热量在风道鳍片上叠加,越贴近风扇处的插板盒热量散发的越少,印制板上发热元器件只能通过插板盒将其热量导到风道上,板卡产生的热量难以迅速散除,从而容易导致板卡因温度过高而功能异常甚至烧毁,大大降低了板卡的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型插板式机箱散热结构,以解决上述背景技术中提出的会导致热量在风道鳍片上叠加,越贴近风扇处的插板盒热量散发的越少,印制板上发热元器件只能通过插板盒将其热量导到风道上,板卡产生的热量难以迅速散除,从而容易导致板卡因温度过高而功能异常甚至烧毁,大大降低了板卡的使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种新型插板式机箱散热结构,包括机箱:
所述机箱表面设置有前面板,所述机箱背部表面连接有后面板,所述后面板左侧连接有左侧板,所述后面板右侧连接有右侧板,所述机箱内部连接有上风道,所述机箱内部开设有下风道,所述下风道内部连接有插板盒,所述机箱内部设置有散热墙,所述前面板表面两侧连接有把手,所述上风道一侧贴合有风扇,所述机箱上方连接有上盖板,所述机箱下方连接有下盖板,所述下风道一侧开设有下风仓。
优选的,所述机箱内设置有上鳍片,所述插板盒内部设置装有印制板,所述上风道和下风道一侧开设有卡槽。
优选的,所述上风道及下风道内使用风扇对机箱内设置的上鳍片进行吹风,所述风扇使热量散发到机箱外部。
优选的,所述插板盒通过上风道与下风道的卡槽固定在机箱内部,所述前面板与上风道及下风道的贴合面积有限。
优选的,所述散热墙与插板盒紧贴并与上风道与下风道贴合,所述插板盒内部设置的印制板上发热元器件与插板盒贴合并将热量导到插板盒上。
优选的,所述插板盒上的热量可通过插板盒直接导热到上风道及下风道内,所述插板盒上的热量同时可通过散热墙导热到上风道及下风道内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过印制板上发热元器件与插板盒贴合,将热量导到插板盒上,插板盒上热量可通过插板盒直接导热到上风道及下风道内部,同时可通过散热墙导热到上风道及下风道内部,由于插板盒与上风道及下风道的贴合面积有限,其传导热量的效率低,散热墙可以增大插板盒到上风道及下风道热量传导效率,从而可以使更多的热量传导到上风道及下风道上,上风道及下风道内使用风扇对机箱内设置的上鳍片进行吹风,使其上热量散发到机箱外,每个风扇对应一个插板盒,使风道鳍片上不同插板盒上的热量不会叠加,从而使风道上的散热效率更大,使其改变了传统插板式机箱的内部布局,使其改变了机箱内风道的布局,增加了散热墙,提高了机箱整体的散热能力,可满足多个大功率插板盒的散热需求,可以使机箱在更高温环境中正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的结构正视立体示意图;
图2为本实用新型的结构仰视平面示意图;
图3为本实用新型的结构俯视剖视平面示意图;
图4为本实用新型的结构正视剖视平面示意图。
图中:1、机箱;2、前面板;3、后面板;4、左侧板;5、右侧板;6、上风道;7、下风道;8、插板盒;9、散热墙;10、把手;11、风扇;12、上盖板;13、下盖板;14、下风仓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:
一种新型插板式机箱散热结构,包括机箱(1):
机箱1表面设置有前面板2,机箱1背部表面连接有后面板3,后面板3左侧连接有左侧板4,后面板3右侧连接有右侧板5,机箱1内部连接有上风道6,机箱1内部开设有下风道7,下风道7内部连接有插板盒8,机箱1内部设置有散热墙9,前面板2表面两侧连接有把手10,上风道6一侧贴合有风扇11,机箱1上方连接有上盖板12,机箱1下方连接有下盖板13,下风道7一侧开设有下风仓14,风扇11内的电子元件为现有技术,在市面上均能购买到,不作为本申请的技术保护点,因此,不作出过多陈述。
进一步的,机箱1内设置有上鳍片,插板盒8内部设置装有印制板,上风道6和下风道7一侧开设有卡槽。
进一步的,上风道6及下风道7内使用风扇11对机箱1内设置的上鳍片进行吹风,风扇11使热量散发到机箱1外部。
进一步的,插板盒8通过上风道6与下风道7的卡槽固定在机箱1内部,前面板2与上风道6及下风道7的贴合面积有限。
进一步的,散热墙9与插板盒8紧贴并与上风道6与下风道7贴合,插板盒8内部设置的印制板上发热元器件与插板盒8贴合并将热量导到插板盒8上。
进一步的,插板盒8上的热量可通过插板盒8直接导热到上风道6及下风道7内,插板盒8上的热量同时可通过散热墙9导热到上风道6及下风道7内。
工作原理:当对插板式机箱进行散热处理时,通过印制板装在插板盒8内,插板盒8通过上风道6与下风道7的卡槽固定在机箱1内,散热墙9与插板盒8紧贴并与上风道6与下风道7贴合,印制板上发热元器件与插板盒8贴合,将热量导到插板盒8上,插板盒8上热量可通过插板盒8直接导热到上风道6及下风道7内部,同时可通过散热墙9导热到上风道6及下风道7内部,由于插板盒8与上风道6及下风道7的贴合面积有限,其传导热量的效率低,散热墙9可以增大插板盒8到上风道6及下风道7热量传导效率,从而可以使更多的热量传导到上风道6及下风道7上,上风道6及下风道7内使用风扇11对机箱1内设置的上鳍片进行吹风,使其上热量散发到机箱1外,每个风扇11对应一个插板盒8,使风道鳍片上不同插板盒8上的热量不会叠加,从而使风道上的散热效率更大。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种新型插板式机箱散热结构,包括机箱(1),其特征在于:
所述机箱(1)表面设置有前面板(2),所述机箱(1)背部表面连接有后面板(3),所述后面板(3)左侧连接有左侧板(4),所述后面板(3)右侧连接有右侧板(5),所述机箱(1)内部连接有上风道(6),所述机箱(1)内部开设有下风道(7),所述下风道(7)内部连接有插板盒(8),所述机箱(1)内部设置有散热墙(9),所述前面板(2)表面两侧连接有把手(10),所述上风道(6)一侧贴合有风扇(11),所述机箱(1)上方连接有上盖板(12),所述机箱(1)下方连接有下盖板(13),所述下风道(7)一侧开设有下风仓(14)。
2.根据权利要求1所述的一种新型插板式机箱散热结构,其特征在于:所述机箱(1)内设置有上鳍片,所述插板盒(8)内部设置装有印制板,所述上风道(6)和下风道(7)一侧开设有卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种新型插板式机箱散热结构,其特征在于:所述上风道(6)及下风道(7)内使用风扇(11)对机箱(1)内设置的上鳍片进行吹风,所述风扇(11)使热量散发到机箱(1)外部。
4.根据权利要求1所述的一种新型插板式机箱散热结构,其特征在于:所述插板盒(8)通过上风道(6)与下风道(7)的卡槽固定在机箱(1)内部,所述前面板(2)与上风道(6)及下风道(7)的贴合面积有限。
5.根据权利要求1所述的一种新型插板式机箱散热结构,其特征在于:所述散热墙(9)与插板盒(8)紧贴并与上风道(6)与下风道(7)贴合,所述插板盒(8)内部设置的印制板上发热元器件与插板盒(8)贴合并将热量导到插板盒(8)上。
6.根据权利要求5所述的一种新型插板式机箱散热结构,其特征在于:所述插板盒(8)上的热量可通过插板盒(8)直接导热到上风道(6)及下风道(7)内,所述插板盒(8)上的热量同时可通过散热墙(9)导热到上风道(6)及下风道(7)内。
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