CN219718919U - 一种高散热性的pcb板 - Google Patents
一种高散热性的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219718919U CN219718919U CN202320799840.3U CN202320799840U CN219718919U CN 219718919 U CN219718919 U CN 219718919U CN 202320799840 U CN202320799840 U CN 202320799840U CN 219718919 U CN219718919 U CN 219718919U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- plate
- pcb board
- heat dissipation
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型提供有一种高散热性的PCB板，包括板体，所述板体内部设有散热板，所述散热板底部设有透风槽，所述板体顶部设有通气孔，所述导热板底部设有风冷器，所述风冷器侧边设有保护板，所述保护板底部设有导热条，所述导热条底部设有安装板，所述安装板底部设有通孔，所述通孔底部设有压板，所述压板侧边设有导热硅脂。该高散热性的PCB板，通过保护板的安装，对PCB板内的部件进行保护，防止内部部件受到热量的影响，容易老化，避免降低PCB板的使用寿命，有效的对PCB板起到保护作用，同时通过导热条可将内部的热量输送到通气孔内，再通过通气孔将热量排出，防止装置不能有效的对PCB板内部角落进行散热，从而提高了PCB板的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种高散热性的PCB板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，目前PCB板的散热性能都是通过加上铝基板或铜基板，铜基板与铝基板的价格相差很多，但铜基板在热的传导性方面是比铝要好，铜基板在散热时只是将铜基板上的热量进行自动散发，当PCB板的温度过高时，铜基板的散热效果就比较差了，从而会影响到PCB板的正常使用，且散热方式单一，不能将热量均匀导出，导致PCB板因过热造成损坏，同时PCB板内的空气不流通，从而降低了PCB板的工作效率，且导致PCB板散热效果差，故本实用新型设计一种高散热性的PCB板来解决上述问题。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种高散热性的PCB板，包括板体，所述板体内部设有散热板，所述散热板底部设有透风槽，所述板体顶部设有通气孔，所述通气孔底部设有导热板，所述导热板底部设有风冷器，所述风冷器侧边设有保护板，所述保护板底部设有导热条，所述导热条底部设有安装板，所述安装板底部设有通孔，所述通孔底部设有压板，所述压板侧边设有导热硅脂。
优选的，所述散热板固定安装于板体内壁，所述透风槽开设于散热板下表面。
优选的，所述通气孔开设于板体上表面，所述导热板固定安装于通气孔下表面，所述风冷器固定安装于导热板下表面。
优选的，所述保护板固定安装于风冷器一侧，所述导热条开设于保护板下表面。
优选的，所述安装板固定安装于导热条下表面，所述通孔开设于安装板下表面。
优选的，所述压板固定安装于通孔下表面，所述导热硅脂固定安装于压板一侧。
有益效果：
1、该高散热性的PCB板，通过散热板安装在板体内部达到了通过散热板对PCB板进行散热，避免PCB板因过热造成损坏，通过散热板有效将PCB板内产生的热量进行吸收，散热板再将吸收的热量传递到外部，通过散热板有效的对PCB板散热，同时通过通风槽保证PCB板内部通风的作用，使PCB板内部与外界可互相通风，避免PCB板内的空气不流通，从而降低了PCB板的工作效率，方便PCB板内空气的流通。
2、该高散热性的PCB板，通过通气孔的安装达到了当PCB板的温度过高时，散热板的散热效果就比较差了，从而会影响到PCB板的正常使用，通过导热板将PCB板内大量的热量导入到通气孔和散热孔内，通过导热板有效的将热量均匀导出，且通过通气孔保证PCB板内空气充分对流，有效的降低温度，同时通过风冷器控制PCB板内部的温度，使PCB板通过风冷器能有效的将较高的温度进行降低，加强PCB板的散热性，使PCB板能快速的将热量散发出。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型前视结构示意图；
图3为本实用新型局部放大结构示意图。
图中：1、板体；2、散热板；3、透风槽；4、通气孔；5、导热板；6、风冷器；7、保护板；8、导热条；9、安装板；10、通孔；11、压板；12、导热硅脂。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
本实用新型实施例中的附图：图中不同种类的剖面线不是按照国标进行标注的，也不对元件的材料进行要求，是对图中元件的剖视图进行区分。
请参阅图1-3，一种高散热性的PCB板，包括板体1，板体1内部设有散热板2，散热板2底部设有透风槽3，板体1顶部设有通气孔4，通气孔4底部设有导热板5，导热板5底部设有风冷器6，风冷器6侧边设有保护板7，保护板7底部设有导热条8，导热条8底部设有安装板9，安装板9底部设有通孔10，通孔10底部设有压板11，压板11侧边设有导热硅脂12。
其中，通过散热板2安装在板体1内部，通过散热板2对PCB板进行散热，避免PCB板因过热造成损坏，通过散热板2有效将PCB板内产生的热量进行吸收，散热板2再将吸收的热量传递到外部，通过散热板有效的对PCB板散热，同时通过通风槽3保证PCB板内部通风的作用，使PCB板内部与外界可互相通风，避免PCB板内的空气不流通，从而降低了PCB板的工作效率，方便PCB板内空气的流通。
其中，通过通气孔4的安装，当PCB板的温度过高时，散热板2的散热效果就比较差了，从而会影响到PCB板的正常使用，通过导热板5将PCB板内大量的热量导入到通气孔4和散热孔2内，通过导热板5有效的将热量均匀导出，且通过通气孔4保证PCB板内空气充分对流，有效的降低温度，同时通过风冷器6控制PCB板内部的温度，使PCB板通过风冷器6能有效的将较高的温度进行降低，加强PCB板的散热性，使PCB板能快速的将热量散发出。
其中，通过保护板7的安装，对PCB板内的部件进行保护，防止内部部件受到热量的影响，容易老化，避免降低PCB板的使用寿命，有效的对PCB板起到保护作用，同时通过导热条8可将内部的热量输送到通气孔4内，再通过通气孔4将热量排出，防止装置不能有效的对PCB板内部角落进行散热，从而提高了PCB板的实用性。
其中，通过安装板9和通孔10的安装，通过安装板9用于固定PCB板内部部件，使部件能牢牢的固定在装置上，且通过通孔10对下方部件进行散热，使PCB板各个角落能有效的进行散热处理。
其中，通过导热硅脂12安装在压板11底部，通过导热硅脂12加强PCB板的散热作用，使PCB板能高效稳定的进行散热，保证PCB板在使用时的稳定性，使热量通过导热硅脂12能进行自动散发，从而方便PCB板对内部进行散热的效果。
在使用时，通过散热板2安装在板体1内部，通过散热板2对PCB板进行散热，避免PCB板因过热造成损坏，通过散热板2有效将PCB板内产生的热量进行吸收，散热板2再将吸收的热量传递到外部，通过散热板有效的对PCB板散热，同时通过通风槽3保证PCB板内部通风的作用，使PCB板内部与外界可互相通风，避免PCB板内的空气不流通，从而降低了PCB板的工作效率，方便PCB板内空气的流通，通过通气孔4的安装，当PCB板的温度过高时，散热板2的散热效果就比较差了，从而会影响到PCB板的正常使用，通过导热板5将PCB板内大量的热量导入到通气孔4和散热孔2内，通过导热板5有效的将热量均匀导出，且通过通气孔4保证PCB板内空气充分对流，有效的降低温度，同时通过风冷器6控制PCB板内部的温度，使PCB板通过风冷器6能有效的将较高的温度进行降低，加强PCB板的散热性，使PCB板能快速的将热量散发出。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (6)
1.一种高散热性的PCB板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)内部设有散热板(2)，所述散热板(2)底部设有透风槽(3)，所述板体(1)顶部设有通气孔(4)，所述通气孔(4)底部设有导热板(5)，所述导热板(5)底部设有风冷器(6)，所述风冷器(6)侧边设有保护板(7)，所述保护板(7)底部设有导热条(8)，所述导热条(8)底部设有安装板(9)，所述安装板(9)底部设有通孔(10)，所述通孔(10)底部设有压板(11)，所述压板(11)侧边设有导热硅脂(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述散热板(2)固定安装于板体(1)内壁，所述透风槽(3)开设于散热板(2)下表面。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述通气孔(4)开设于板体(1)上表面，所述导热板(5)固定安装于通气孔(4)下表面，所述风冷器(6)固定安装于导热板(5)下表面。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述保护板(7)固定安装于风冷器(6)一侧，所述导热条(8)开设于保护板(7)下表面。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述安装板(9)固定安装于导热条(8)下表面，所述通孔(10)开设于安装板(9)下表面。
6.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述压板(11)固定安装于通孔(10)下表面，所述导热硅脂(12)固定安装于压板(11)一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320799840.3U CN219718919U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种高散热性的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320799840.3U CN219718919U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种高散热性的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219718919U true CN219718919U (zh) | 2023-09-19 |
Family
ID=88015715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320799840.3U Active CN219718919U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种高散热性的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219718919U (zh) |
-
2023
- 2023-04-07 CN CN202320799840.3U patent/CN219718919U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207604129U (zh) | 一种pcb电路板机箱散热装置 | |
| CN219718919U (zh) | 一种高散热性的pcb板 | |
| CN211184404U (zh) | 一种具有散热结构的pcba电路板 | |
| CN204834602U (zh) | 大功率半导体和散热器的组装结构 | |
| CN201491430U (zh) | 电子设备机箱 | |
| CN207623908U (zh) | 一种计算机机箱的散热结构 | |
| CN217283539U (zh) | 一种散热效果好的刚性电路板 | |
| CN102573388B (zh) | 散热型pcb板托盘 | |
| CN217741986U (zh) | 一种具有改进结构的pcba电话机线路板 | |
| CN220569116U (zh) | 一种新型插板式机箱散热结构 | |
| CN218483011U (zh) | 一种高效散热型线路板 | |
| CN211457519U (zh) | 一种可高效散热的pcb板 | |
| CN218634395U (zh) | 一种可快速散热的pcb线路板 | |
| CN219322844U (zh) | 控制箱及用电器 | |
| CN218831108U (zh) | 一种便于快速降温的家电pcb板 | |
| CN218218143U (zh) | 高可靠耐高温pcba主板 | |
| CN215576452U (zh) | Vpx散热机箱 | |
| CN219536708U (zh) | 一种机柜散热结构 | |
| CN219269385U (zh) | 一种电子导热绝缘软性硅胶垫片 | |
| CN211745110U (zh) | 电器盒散热结构及空调器 | |
| CN219961204U (zh) | 一种工业电源模块装置 | |
| CN213522936U (zh) | 铝散热背光背板 | |
| CN218735776U (zh) | 一种用于插箱的电子插件散热结构 | |
| CN213960392U (zh) | 一种具有保护线路的散热pcb结构 | |
| CN219678766U (zh) | 一种含金属包边结构的电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |