CN217770702U - 集成式密封机柜的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成式密封机柜的散热结构，包括上冷却机箱、主机箱、下冷却机箱、多个冷却翅片、若干上风扇和若干下风扇；上冷却机箱安装有上风扇且上冷却机箱形成多个第一风道，上风扇与第一风道连通；下冷却机箱安装有下风扇且下冷却机箱形成多个第二风道，下风扇与第二风道连通；主机箱内设置有多个导轨；冷却翅片一一对应地紧密贴合固定于第一风道的顶端开口；上冷却机箱压装在主机箱上且与导轨紧密贴合；主机箱压装在下冷却机箱上；第一风道与第二风道的位置一一对应；第一风道、主机箱和第二风道配合形成出风通道。本实用新型的一种集成式密封机柜的散热结构，去除了水密设计缺陷，并解决设备及时冷却的问题。

Description

集成式密封机柜的散热结构

技术领域

本实用新型涉及密封机柜领域，尤其涉及一种集成式密封机柜的散热结构。

背景技术

现有机柜的散热常由内外通风道，两个风机，散热翅片等与机柜连接，通过风机对机柜的抽或送风，让空气沿着设定的风道流动，并通过与机柜连接的翅片加大散热面积，达到机柜内设备整体温度的下降。对于结构尺寸小，设备要求排布紧密，又有水密要求的机柜,这种在机柜上留气孔的方式加大了设备水密实行难度，同时由于风道是在机柜侧面布置，对设置在机柜中间的设备冷却并不及时，当运行设备含中央处理器芯片这类高速运算的电子元件，电子设备的瞬时温度会急速上升，如果不及时冷却，极易导致设备死机，无法运行。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型提供一种集成式密封机柜的散热结构，去除了水密设计缺陷，并解决设备及时冷却的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种集成式密封机柜的散热结构，包括一上冷却机箱、一主机箱、一下冷却机箱、多个冷却翅片、若干上风扇和若干下风扇；所述上冷却机箱安装有所述上风扇且所述上冷却机箱形成多个第一风道，所述上风扇与所述第一风道连通；所述下冷却机箱安装有所述下风扇且所述下冷却机箱形成多个第二风道，所述下风扇与所述第二风道连通；所述主机箱内设置有多个导轨；所述冷却翅片一一对应地紧密贴合固定于所述第一风道的顶端开口；所述上冷却机箱压装在所述主机箱上且与所述导轨紧密贴合；所述主机箱压装在所述下冷却机箱上；所述第一风道与所述第二风道的位置一一对应；所述第一风道、所述主机箱和所述第二风道配合形成出风通道。

优选地，还包括多个密封片；所述密封片设置于所述冷却翅片与所述第一风道之间、所述上冷却机箱与所述主机箱的接触面之间和所述主机箱与所述下冷却机箱的接触面之间。

优选地，所述上冷却机箱和所述下冷却机箱的内部分别均布有多个隔板分别形成所述第一风道和所述第二风道。

优选地，所述上风扇对所述上冷却机箱抽风；所述下风扇对所述下冷却机箱送风。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：

本实用新型的上冷却机箱和下冷却机箱的风道口对应主机箱的电子板卡导轨通道，并与之一同形成出风通道，结构紧凑，在上冷却机箱和下冷却机箱内设隔板等距分割箱体空间，形成窄带，让上风扇和下风扇转动的空气能带着一定压力快速流经导轨上的电子板块，实现箱体冷却。

附图说明

图1为本实用新型实施例的集成式密封机柜的散热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面根据附图图1，给出本实用新型的较佳实施例，并予以详细描述，使能更好地理解本实用新型的功能、特点。

请参阅图1，本实用新型实施例的一种集成式密封机柜的散热结构，包括一上冷却机箱3、一主机箱6、一下冷却机箱8、多个冷却翅片1、若干上风扇2和若干下风扇7；上冷却机箱3安装有上风扇2且上冷却机箱3形成多个第一风道，上风扇2与第一风道连通；下冷却机箱8安装有下风扇7且下冷却机箱8形成多个第二风道，下风扇7与第二风道连通；主机箱6内设置有多个导轨5；冷却翅片1一一对应地紧密贴合固定于第一风道的顶端开口；上冷却机箱3压装在主机箱6上且与导轨5紧密贴合；主机箱6压装在下冷却机箱8上；第一风道与第二风道的位置一一对应；第一风道、主机箱6和第二风道配合形成出风通道。

还包括多个密封片4；密封片4设置于冷却翅片1与第一风道之间、上冷却机箱3与主机箱6的接触面之间和主机箱6与下冷却机箱8的接触面之间。

上冷却机箱3和下冷却机箱8的内部分别均布有多个隔板分别形成第一风道和第二风道。

上风扇2对上冷却机箱3抽风；下风扇7对下冷却机箱8送风。

本实用新型实施例的一种集成式密封机柜的散热结构，第一风道、主机箱6和第二风道配合形成出风通道，在上风扇2和下风扇7的同步运转中空气通过冷却机箱，主机箱6的轨道与密封片4形成的窄带是通风道，让空气快速通过过热的电子元器件，把热量传导到上部的冷却翅片1，机箱顶部，再扩散到空气中，带走热量，以达到机箱设备内部的温度均衡，保证主机箱6的温度稳定。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种集成式密封机柜的散热结构，其特征在于，包括一上冷却机箱、一主机箱、一下冷却机箱、多个冷却翅片、若干上风扇和若干下风扇；所述上冷却机箱安装有所述上风扇且所述上冷却机箱形成多个第一风道，所述上风扇与所述第一风道连通；所述下冷却机箱安装有所述下风扇且所述下冷却机箱形成多个第二风道，所述下风扇与所述第二风道连通；所述主机箱内设置有多个导轨；所述冷却翅片一一对应地紧密贴合固定于所述第一风道的顶端开口；所述上冷却机箱压装在所述主机箱上且与所述导轨紧密贴合；所述主机箱压装在所述下冷却机箱上；所述第一风道与所述第二风道的位置一一对应；所述第一风道、所述主机箱和所述第二风道配合形成出风通道。

2.根据权利要求1所述的集成式密封机柜的散热结构，其特征在于，还包括多个密封片；所述密封片设置于所述冷却翅片与所述第一风道之间、所述上冷却机箱与所述主机箱的接触面之间和所述主机箱与所述下冷却机箱的接触面之间。

3.根据权利要求2所述的集成式密封机柜的散热结构，其特征在于，所述上冷却机箱和所述下冷却机箱的内部分别均布有多个隔板分别形成所述第一风道和所述第二风道。

4.根据权利要求3所述的集成式密封机柜的散热结构，其特征在于，所述上风扇对所述上冷却机箱抽风；所述下风扇对所述下冷却机箱送风。

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