CN214623491U - 一种笔记本电脑散热底座 - Google Patents

一种笔记本电脑散热底座 Download PDF

Info

Publication number
CN214623491U
CN214623491U CN202120975632.5U CN202120975632U CN214623491U CN 214623491 U CN214623491 U CN 214623491U CN 202120975632 U CN202120975632 U CN 202120975632U CN 214623491 U CN214623491 U CN 214623491U
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
heat dissipation
notebook computer
cooling
refrigeration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202120975632.5U
Other languages
English (en)
Inventor
刘昱辰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202120975632.5U priority Critical patent/CN214623491U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214623491U publication Critical patent/CN214623491U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种笔记本电脑散热底座,包括:基座;制冷通道,设置在所述基座内,所述制冷通道上设有制冷装置,所述制冷通道的一端设有增压装置且与所述基座的顶部连通用于向放置在所述基座上方的笔记本电脑散热,另一端与外部连通;水冷装置,与所述制冷装置连接用于为所述制冷装置散热,本实用新型能够增强笔记本电脑散热底座的散热效果。

Description

一种笔记本电脑散热底座
技术领域
本实用新型涉及笔记本电脑散热技术领域,尤其是涉及一种笔记本电脑散热底座。
背景技术
为增强笔记本电脑的散热效果,一般都会在笔记本电脑的下方放置散热底座,但是现有笔记本电脑散热底座散热效果受环境温度影响较大,只是通过风扇起到加强空气流速的作用,夏天很难起到明显降温效果,降温效果不明显。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种笔记本电脑散热底座,该笔记本电脑散热底座能够增强笔记本电脑散热底座的散热效果;
本实用新型提供一种笔记本电脑散热底座,包括:
基座;
制冷通道,设置在所述基座内,所述制冷通道上设有制冷装置,所述制冷通道的一端设有增压装置且与所述基座的顶部连通用于向放置在所述基座上方的笔记本电脑散热,另一端与外部连通;
水冷装置,与所述制冷装置连接用于为所述制冷装置散热;
密封装置,设置在所述基座的顶部四周用于密封所述基座与笔记本电脑之间的缝隙。
在优选的实施方案中,所述制冷装置为半导体制冷片,所述半导体制冷片设置在所述制冷通道的侧壁外侧,所述半导体制冷片的制冷端与所述制冷通道连接。
在优选的实施方案中,所述半导体制冷片由所述制冷通道的进风端延伸至所述制冷通道的出风端。
在优选的实施方案中,所述水冷装置设置在所述半导体制冷片的散热端外侧与所述半导体制冷片的散热端连接。
在优选的实施方案中,所述水冷装置为冷却水箱,所述冷却水箱内设有冷却盘管,所述冷却盘管上连接有与水箱连通的进水管和出水管,所述进水管上设有与所述水箱连通的水泵。
在优选的实施方案中,所述基座的一侧设有用于为所述水冷装置散热的风扇。
在优选的实施方案中,所述冷却水箱与所述水箱之间设有散热水箱,所述散热水箱与所述出水管和所述水箱连通,所述散热水箱设置在所述风扇的内侧与所述风扇连接。
在优选的实施方案中,所述制冷通道为仅两端开口的封闭式通道,所述制冷通道的外侧包裹有隔音层和保温层。
在优选的实施方案中,所述增压装置为涡轮。
在优选的实施方案中,所述密封装置为软质材料制成。
本实用新型的有益效果为:
1、通过在制冷通道上设置半导体制冷片,然后通过增压装置增加风压为笔记本电脑降温,增强降温效果;
2、基座的顶部设有密封圈,消除笔记本电脑与基座之间的空隙,避免冷风从笔记本电脑与基座之间的空隙流失;
3、设置水冷装置为半导体制冷片降温,设置风扇为水冷装置降温,层层降温,增加降温效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所述的笔记本电脑散热底座的俯视图;
图2为本实用新型所述的笔记本电脑散热底座的正视图;
附图标记说明:
1、基座;2、制冷通道;3、水冷装置;4、增压装置;5、风扇;6、密封装置;7、控制装置;8、制冷装置;9、进水管;10、水泵;11、水箱;12、出水管;13、散热水箱。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语"第一"、"第二"仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中,"多个"的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。此外,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-2所示,本实用新型提供一种笔记本电脑散热底座,包括:
基座1;基座1为矩形盒体,笔记本电脑放置在基座1上;
制冷通道2,设置在基座1内,制冷通道2上设有制冷装置8,制冷通道2的一端设有增压装置4且与基座1的顶部连通用于向放置在基座1上方的笔记本电脑散热,另一端与外部连通;制冷装置8将制冷通道2及制冷通道2内的空气降温,增压装置4将冷却后的空气加压吹向笔记本电脑的内部,制冷通道2的进风端与外部连通用于进风,出风端设有增压装置4与基座1顶部连通,制冷通道2将冷风集中吹向笔记本电脑,避免冷源流失,降温效果更好。
水冷装置3,与制冷装置8连接用于为制冷装置8散热。
制冷装置8为半导体制冷片,半导体制冷片的一侧为制冷端,相对另一侧为散热端,所述半导体制冷片设置在制冷通道2的侧壁外侧,所述半导体制冷片的制冷端与制冷通道2连接,用于为制冷通道2及制冷通道2的空气降温。
所述半导体制冷片由制冷通道2的进风端延伸至制冷通道2的出风端。增大半导体制冷片与制冷通道2的接触面积,增加制冷效果。
水冷装置3设置在所述半导体制冷片的散热端外侧与所述半导体制冷片的散热端连接。水冷装置3通过循环水为半导体制冷片降温。
水冷装置3为冷却水箱,冷却水箱与制冷通道2的侧壁对应,所述冷却水箱内设有冷却盘管,所述冷却盘管上连接有与水箱11连通的进水管9和出水管12,进水管9上设有与水箱11连通的水泵10,水箱11起到冷却水缓冲的作用,水箱11可设置在基座1内部也可以设置在基座1外部,冷却盘管内的水循环降温,相当于换热器的作用,为半导体制冷片降温。
基座1的一侧设有用于为水冷装置3散热的风扇5。风扇5设置在制冷通道2侧面对应的一侧,避免与制冷通道2的进风端冲突,为水冷装置3降温,层层降温,确保将装置产生的热量排出,加强降温效果。
所述冷却水箱与水箱11之间设有散热水箱13,散热水箱13与出水管12和水箱11连通,冷却水经水泵10从水箱11流出,从进水管9进入到冷却水箱内的冷却盘管内为所述半导体制冷片散热,然后经出水管12进入到散热水箱13内,然后从散热水箱13的另一端回流至水箱11完成水循环,散热水箱13设置在风扇5的内侧与风扇5连接,风扇5为散热水箱13散热,冷却盘管内的水为半导体制冷片降温吸热形成热水,然后流经散热水箱13,风扇5将换热后的热水降温,降温后的水流入水箱11循环使用。
制冷通道2为仅两端开口的封闭式通道,确保冷风全部吹向笔记本电脑,制冷通道2的外侧包裹有隔音层和保温层,隔音层和保温层分别为隔音棉和铝箔,既可以保证冷端的冷源不流失,全部集中在制冷通道2内部,加强冷源的利用率,又起到阻隔噪音对外界的传递。
增压装置4为涡轮。涡轮的进风端与制冷通道2的出风端连接,出风端与基座1的顶部连通,涡轮增压,散热效果更好。
密封装置,设置在基座1的顶部四周用于密封基座1与笔记本电脑之间的缝隙,消除笔记本电脑与基座1之间的空隙,避免冷风从笔记本电脑与基座1之间的空隙流失。
所述密封装置为密封圈,密封装置6为软质材料制成,软质材料可以为海绵或橡胶,一方面不破坏笔记本电脑的底部,另一方面笔记本电脑放置在软质材料上,可以压紧软质材料,避免密封圈与笔记本电脑之间产生缝隙。
基座1内设有控制装置7,控制装置7为单片机或控制芯片,用于控制部件的开关以及通电,半导体制冷片、风扇5、涡轮、水泵10均与控制装置7连接,控制装置7上连接有电池,为各部件供电,基座1的侧面设有与控制装置7连接的USB插口,USB插口可以连接电源,电源为控制装置7及各部件供电,还可以给电池充电。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种笔记本电脑散热底座,其特征在于,包括:
基座;
制冷通道,设置在所述基座内,所述制冷通道上设有制冷装置,所述制冷通道的一端设有增压装置且与所述基座的顶部连通用于向放置在所述基座上方的笔记本电脑散热,另一端与外部连通;
水冷装置,与所述制冷装置连接用于为所述制冷装置散热;
密封装置,设置在所述基座的顶部四周用于密封所述基座与笔记本电脑之间的缝隙。
2.根据权利要求1所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述制冷装置为半导体制冷片,所述半导体制冷片设置在所述制冷通道的侧壁外侧,所述半导体制冷片的制冷端与所述制冷通道连接。
3.根据权利要求2所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述半导体制冷片由所述制冷通道的进风端延伸至所述制冷通道的出风端。
4.根据权利要求2所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述水冷装置设置在所述半导体制冷片的散热端外侧与所述半导体制冷片的散热端连接。
5.根据权利要求1所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述水冷装置为冷却水箱,所述冷却水箱内设有冷却盘管,所述冷却盘管上连接有与水箱连通的进水管和出水管,所述进水管上设有与所述水箱连通的水泵。
6.根据权利要求5所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述基座的一侧设有用于为所述水冷装置散热的风扇。
7.根据权利要求6所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述冷却水箱与所述水箱之间设有散热水箱,所述散热水箱与所述出水管和所述水箱连通,所述散热水箱设置在所述风扇的内侧与所述风扇连接。
8.根据权利要求1所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述制冷通道为仅两端开口的封闭式通道,所述制冷通道的外侧包裹有隔音层和保温层。
9.根据权利要求1所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述增压装置为涡轮。
10.根据权利要求1所述的笔记本电脑散热底座,其特征在于,所述密封装置为软质材料制成。
CN202120975632.5U 2021-05-08 2021-05-08 一种笔记本电脑散热底座 Expired - Fee Related CN214623491U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120975632.5U CN214623491U (zh) 2021-05-08 2021-05-08 一种笔记本电脑散热底座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120975632.5U CN214623491U (zh) 2021-05-08 2021-05-08 一种笔记本电脑散热底座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214623491U true CN214623491U (zh) 2021-11-05

Family

ID=78407183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120975632.5U Expired - Fee Related CN214623491U (zh) 2021-05-08 2021-05-08 一种笔记本电脑散热底座

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214623491U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114063748A (zh) * 2021-11-24 2022-02-18 内蒙古工业大学 一种用于笔记本电脑的半导体制冷散热装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114063748A (zh) * 2021-11-24 2022-02-18 内蒙古工业大学 一种用于笔记本电脑的半导体制冷散热装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018040902A1 (zh) 电池模组、动力电池包及汽车
CN208316557U (zh) 一种变频器散热结构
CN208317253U (zh) 一种变频器控制柜
CN218976549U (zh) 储能电源
CN214623491U (zh) 一种笔记本电脑散热底座
CN104807350B (zh) 一种空调热交换器
CN106123174B (zh) 一种冷热两用分体式半导体空调器
CN206332138U (zh) 一种动力电池箱水冷结构
CN203166692U (zh) 空空冷却器
CN207719367U (zh) 一种新型散热结构及电池包
CN203761750U (zh) 一种户外机柜热交换装置
CN111857287A (zh) 一种笔记本cpu废热回收及保温加热装置
CN209071448U (zh) 用于电池储能系统的热管理装置
CN208862124U (zh) 一种车用软包锂电池的导热结构
CN210898203U (zh) 一种svg空水冷散热系统
CN216697166U (zh) 一种利于显卡散热的机箱
CN205912407U (zh) 管式热交换器及机柜
CN111479456A (zh) 一种物理散热结构及降温组件
CN220527016U (zh) 一种电池散热装置及散热电池包
CN219959153U (zh) 风冷式电池包及包括该风冷式电池包的储能系统
CN214223449U (zh) 高效散热结构及其制冷器具
CN219145835U (zh) 一种网络信息交换机冷却装置
CN212519283U (zh) 一种以太网交换机
CN216033620U (zh) 一种氢燃料电池系统废热回收车厢取暖装置
CN109398130A (zh) 一种基于新风热交换装置换热的充电机及方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20211105