CN216697166U - 一种利于显卡散热的机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电脑设备技术领域，提供了一种利于显卡散热的机箱，包括：箱体，内部设有安装板，箱体的侧壁上具有靠近于安装板的排风口；显卡，安装于安装板上并位于排风口的内侧；散热风机，设于箱体的内部，其形成的气流经过显卡后从排风口排出。与现有技术相比，本实用新型解决了目前电脑机箱内散热方式不合理的技术问题，充分地排出显卡所产生的热量，使机箱内的温度稳定，提高换热效率。

Description

一种利于显卡散热的机箱

技术领域

本实用新型涉及电脑设备技术领域，具体涉及一种利于显卡散热的机箱。

背景技术

独立显卡作为电脑中功率最大的硬件，其产生的热量非常庞大，尤其是高性能显卡。显卡通常由GPU芯片、PCB板、散热铜管、铝片以及散热风扇等部件组成。在显卡工作时，显卡风扇旋转向铝片吹风，将芯片、显存产生的热量排到机箱的内部空间中。

由于机箱是一个相对密闭的环境，显卡所排出的热量还需要依靠机箱的风扇二次排出，但机箱并不能完全、及时地排出热量，于是出现了显卡先“污染”，机箱后“治理”的现象，这种现象会导致机箱内部的热量逐渐积聚，温度不断升高，让显卡、CPU因为循环吸入自己产生的热风而降低了换热效率，影响设备性能和寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种利于显卡散热的机箱，以解决目前电脑机箱内散热方式不合理的技术问题，充分地排出显卡所产生的热量，使机箱内的温度稳定，提高换热效率。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

提供一种利于显卡散热的机箱，包括：箱体，内部设有安装板，所述箱体的侧壁上具有靠近于所述安装板的排风口；显卡，安装于所述安装板上并位于所述排风口的内侧；散热风机，设于所述箱体的内部，其形成的气流经过所述显卡后从所述排风口排出。

相比现有技术，本利于显卡散热的机箱至少具有如下有益效果：本实用新型将显卡安装在箱体的排风口处，机箱内部风机所产生的气流由箱体内部进入到安装板与排风口之间，并经排风口送出，形成流经显卡的换热风道，能够有效带走显卡的热量，提高机箱的换热效率；本结构所利用的是机箱主力风机所提供的单向流动的空气，把显卡热量直接排到机箱的外部空间中，使散热更加充分。

可选地，所述显卡上设有靠近于所述排风口的换热板。

可选地，换热板上具有若干平行设置的换热翅片，所述换热翅片的走向与所述排风口的开口方向相垂直。

可选地，所述显卡上还设有盖设于所述换热板上的导风膜，所述导风膜与所述换热板上的各所述换热翅片形成若干个换热通道，且所述导风膜上具有与所述排风口相连通的汇流口，各所述换热通道均与所述汇流口相连通。

可选地，所述排风口的内侧设置有密封套，所述密封套密封连接所述导风膜并与所述汇流口相连通。

可选地，所述排风口上设有密封框，所述密封框用于密封所述密封套与所述排风口的连接处。

可选地，所述密封套由软性材料制成。

可选地，所述换热板为换热铝板。

可选地，所述安装板在所述箱体的内部形成散热腔，所述排风口设于所述散热腔内，所述散热腔上设有导流口，所述散热风机所形成的气流通过所述导流口进入到所述散热腔中。

可选地，所述散热腔上设有至少两个所述导流口，所述显卡安装于各所述导流口之间，各所述导流口与所述排风口之间形成汇入所述排风口的换热风道。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的利于显卡散热的机箱的结构示意图；

图2为图1中提供的机箱的爆炸结构示意图；

图3为图2中提供的显卡的结构示意图；

图4为图1中提供的机箱忽略显卡时的内部结构示意图。

附图标号说明：

箱体100、安装板110、排风口120、散热腔130、导流口140；

散热风机200；

显卡300、换热板310、换热翅片311、导风膜320、汇流口321；

密封套400；

密封框500。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现结合附图对本实用新型实施例提供的机箱进行说明。

请参阅图1至图4，一种利于显卡散热的机箱，包括箱体100、散热风机200和显卡300，箱体100内部设有安装板110，其侧壁上设有靠近于排风口120的安装板110，显卡300安装在安装板110上并位于排风口120的内侧，使得箱体100内部的排出气体必须流经显卡300。散热风机200设置在箱体100的内部，位于箱体100内部的主体空间140中，散热风机200所形成的气流吹向安装板110，并最终从排风口120中排出。

与现有技术相比，本实用新型将显卡300设于箱体100的排风口120处，机箱内部风机所产生的气流由箱体100内部进入到安装板110与排风口120之间，并经排风口120送出，形成流经显卡300的换热风道，能够有效带走显卡300的热量，提高机箱的换热效率；本结构所利用的是机箱主力风机所提供的单向流动的空气，把显卡300热量直接排到机箱的外部空间中，使散热更加充分。

在本实用新型的一个实施例中，显卡300上设有用于散热的换热板310，换热板310设置在靠近排风口120的位置，使得散热风机200与排风口120之间的气流充分经过换热板310，以更好地带走显卡300上的热量。需要说明的是，换热板310由导热材料制成，具有良好的导热性，显卡300所产生的热量能够迅速传递至换热板310中，其中导热材料可以为导热金属或石墨烯等其他导热新材料。

进一步地，换热板310上具有若干平行设置的换热翅片311，增大了换热板310与空气之间的接触面积，使得散热气流能够充分带走换热板310上的热量，提高散热效率。由于安装板110位于排风口120的内侧，散热气流在经过安装板110时，流动方向垂直于排风口120的开口方向，而换热翅片311的走向即平行延伸方向与排风口120的开口方向相垂直，顺应散热气体的流动方向，减少了散热气流在流经显卡300时的气阻，加快散热气体的排出，迅速带走机箱特别是显卡300上的热量。

更进一步地，显卡300上还设有导风膜320，导风膜320盖设于换热板310上，与换热板310上的各换热翅片311形成多个换热通道，且导风膜320上具有与排风口120相连通的汇流口321，各换热通道均与汇流口321相连通。箱体100内部的散热气流在排出过程中，流入到换热板310的各换热通道中，能够提高散热气体在换热板310上的汇聚力，带走换热板310上的热量，散热气流经汇流口321从排风口120中排出，可有效降低显卡300的温度。其中，导风膜320由导热材料制成，可通过粘贴等方式通过贴覆于换热板310上，在形成换热通道的同时还能进一步增大换热板310的散热面积。

作为以上实施例的进一步改进，排风口120的内侧设置有密封套400，密封套400密封连接导风膜320并与汇流口321相连通，令机箱内部散热气流在排出过程中，须经过换热板310上的换热通道才能从排风口120中排出。通过以上结构，散热风机200所产生的气流最终汇聚在显卡300上，以对显卡300进行散热，可以有效降低显卡300的温度，显著提高显卡300的散热效率，进而使机箱内部达到换热平衡。

具体地，排风口120上设有密封框500，密封框500用于密封密封套400与排风口120的连接处，防止气流泄露，箱体100内部散热气流的流畅性。其中，密封套400和密封框500均由软性材料制成，如本实施例中所采用的是橡胶材料，利用自身的柔韧性可以有效提高连接的密封性，以防气体泄漏。

本实施例中，换热板310为换热铝板，铝的材质较轻，具有良好的稳定性和很好的导热性，生产成本低，能够快速吸收显卡300所产生的热量，以将热量散发至散热气流中，满足显卡300的散热要求。

在本实用新型另一个实施例中，参阅图4，安装板110在箱体100的内部形成散热腔130，排风口120设于散热腔130内，散热腔130上设有导流口140，散热风机200所形成的气流通过导流口140进入到散热腔130中。散热风机200所产生的气流带走箱体内部的热量后，通过导流口140进入到散热腔130中，并最终通过排风口120排出，使箱体100内部形成有序的流动轨迹，达到良好的散热效果。

进一步地，散热腔130上设有至少两个导流口140，显卡300安装于各导流口140之间，各导流口140与各排风口120之间形成汇入排风口120的换热风道，能够实现对显卡300的全面散热，迅速带走显卡300上的热量。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种利于显卡散热的机箱，其特征在于，包括：

箱体，内部设有安装板，所述箱体的侧壁上具有靠近于所述安装板的排风口；

显卡，安装于所述安装板上并位于所述排风口的内侧；

散热风机，设于所述箱体的内部，其形成的气流经过所述显卡后从所述排风口排出。

2.根据权利要求1所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述显卡上设有靠近于所述排风口的换热板。

3.根据权利要求2所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，换热板上具有若干平行设置的换热翅片，所述换热翅片的走向与所述排风口的开口方向相垂直。

4.根据权利要求3所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述显卡上还设有盖设于所述换热板上的导风膜，所述导风膜与所述换热板上的各所述换热翅片形成若干个换热通道，且所述导风膜具有与所述排风口相连通的汇流口，各所述换热通道上均与所述汇流口相连通。

5.根据权利要求4所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述排风口的内侧设置有密封套，所述密封套密封连接所述导风膜并与所述汇流口相连通。

6.根据权利要求5所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述排风口上设有密封框，所述密封框用于密封所述密封套与所述排风口的连接处。

7.根据权利要求6所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述密封套由软性材料制成。

8.根据权利要求2所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述换热板为换热铝板。

9.根据权利要求1至8任一项所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述安装板在所述箱体的内部形成散热腔，所述排风口设于所述散热腔内，所述散热腔上设有导流口，所述散热风机所形成的气流通过所述导流口进入到所述散热腔中。

10.根据权利要求9所述的利于显卡散热的机箱，其特征在于，所述散热腔上设有至少一个所述导流口，所述显卡安装于各所述导流口之间，各所述导流口与所述排风口之间形成汇入所述排风口的换热风道。

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