CN217008130U - 一种风冷散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电脑机箱设备技术领域，提供了一种风冷散热机箱，包括：箱体，箱体上具有进风口以及出风口；处理器，设于箱体内，并位于进风口的内侧；显卡，设于箱体内，并位于出风口的内侧；散热风机，设于箱体内，散热风机从进风口中抽入冷却气体并形成散热气流，散热气流经过处理器及显卡后从出风口中排出。与现有技术相比，本实用新型区别于使用多个轴流风扇分散安装的传统风冷方案，仅依靠一个风机配合合理的内风道设计，有效带走机箱内所有硬件的热量，让机箱处于一个良好的状态下工作，兼顾高效散热和静音的特点，更加经济，且安全可靠。

Description

一种风冷散热机箱

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱设备技术领域，具体涉及一种风冷散热机箱。

背景技术

在小体积的机箱空间中放入发热量巨大的高性能硬件一直是众多电脑制造商和消费者共同的追求。然而随着芯片功率不断攀升，传统的风冷已经无法有效带走热量，这导致了严重的积热和散热问题，影响设备运行性能。目前行业普遍使用水冷方案来转移热量，借助水冷将热量排出机箱内部。但是水冷组件价格昂贵，且搭建过程复杂，维护成本高，在使用中还有液体泄漏的风险，存在硬件损毁、数据丢失甚至触电、短路、火灾等安全隐患。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种风冷散热机箱，区别于使用多个轴流风扇分散安装的传统风冷方案，仅依靠一个风机配合合理的内风道设计，有效带走机箱内所有硬件的热量，让机箱处于一个良好的状态下工作，兼顾高效散热和静音的特点，更加经济，且安全可靠。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

提供一种风冷散热机箱，包括：箱体，所述箱体上具有进风口以及出风口；处理器，设于所述箱体内，并位于所述进风口的内侧；显卡，设于所述箱体内，并位于所述出风口的内侧；散热风机，设于所述箱体内，所述散热风机从所述进风口中抽入冷却气体并形成散热气流，所述散热气流经过所述处理器及显卡后从出风口中排出。

相比现有技术，本风冷散热机箱至少具有如下有益效果：机箱工作时，散热风机从进风口中抽入一定压力的散热气流，散热气流首先经过处理器进行率先冷却，迅速带走机箱内最大发热源上的热量，以实现对机箱的充分冷却，随后散热气流在排出过程中，最后经过第二发热源的显卡，令显卡内的热量无法进入到机箱内部而是将其直接排出，让机箱处于一个良好的状态下工作，兼顾高效散热和静音的特点，比水冷方式更加经济，且安全可靠，提高设备的性能和使用的安全性。

可选地，所述箱体由前壳体、中间壳体和后壳体密封装配而成，所述进风口设于所述中间壳体上，所述出风口设于所述后壳体上。

可选地，所述散热风机设于所述进风口的进风方向上。

可选地，所述处理器上设有第一换热板，所述第一换热板上具有若干换热翅片。

可选地，所述处理器上还设有引风膜，所述引风膜盖设于所述第一换热板上并与各所述换热翅片形成若干引风通道，且所述引风膜的中部设有位于所述进风口内侧的引风口，所述引风口将所述进风口的气流引流至各所述引风通道中。

可选地，所述风冷散热机箱还包括进风整流套，所述进风整流套密封套合于所述进风口上，所述进风整流套的内侧抵靠于所述引风膜上，所述引风口与所述进风整流套相连通。

可选地，所述显卡上设有第二换热板，所述第二换热板上具有若干换热翅片。

可选地，所述显卡上还设有导风膜，所述导风膜盖设于所述第二换热板上并与各所述换热翅片形成若干导风通道，且所述导风膜的中部设有位于所述出风口内侧的导风口，所述导风口将所述导风通道的气流导流至出风口中。

可选地，所述第一换热板和所述第二换热板均由铝材料制成。

可选地，所述散热风机为离心风机。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的风冷散热机箱的结构示意图；

图2为图1中提供的风冷散热机箱的爆炸图；

图3为图1中提供的风冷散热机箱在进风口上的内部结构示意图；

图4为图1中提供的风冷散热机箱在出风口上的内部结构示意图。

附图标号说明：

箱体100、进风口110、出风口120、前壳体130、中间壳体140、后壳体150；

处理器200、第一换热板210、引风膜220、引风口221；

显卡300、第二换热板310、导风膜320、导风口321；

散热风机400；

进风整流套500；

出风整流套600。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现结合附图对本实用新型实施例提供的风冷散热机箱进行说明。

请参阅图1至图4，一种风冷散热机箱，包括箱体100以及设置在箱体100内的处理器200、显卡300和散热风机400，箱体100上具有进风口110以及出风口120，处理器200设置在进风口110的内侧，使进风口110在进入到箱体100内部后，首先经过处理器200，而显卡300设置在出风口120的内侧，使机箱内的气流在排出过程中，要经过显卡300并带走显卡300上的热量。散热风机400在运转过程中，从进风口110中抽入外部的冷却气体，并形成散热气流，散热气流进入进风口110后对处理器200进行率先降温，迅速带走处理器200的热量，在经过机箱内的其他硬件后，最后经过显卡300，夹带显卡300的热量从出风口120中排出，阻挡显卡300热量往机箱内部的传输，并实现显卡300有效散热。

与现有技术相比，机箱工作时，散热风机400从进风口110中抽入一定压力的散热气流，散热气流首先经过处理器200进行率先冷却，迅速带走机箱内最大发热源上的热量，以实现对机箱的充分冷却，随后散热气流在排出过程中，最后经过第二发热源的显卡300，令显卡300内的热量无法进入到机箱内部而是将其直接排出，让机箱处于一个良好的状态下工作，兼顾高效散热和静音的特点，比水冷方式更加经济，且安全可靠，提高设备的性能和使用的安全性。

在本实用新型的一个实施例中，箱体100由前壳体130、中间壳体140和后壳体150密封装配而成，使箱体100形成仅保留进风口110和出风口120外的密封空间，提高机箱对冷却气流的利用率。其中，进风口110设置在中间壳体140上，出风口120设置在后壳体150上，使得进风口110与出风口120相互错开，从进风口110中进入的散热气流在充分经过机箱内的硬件后再从出风口120中排出。可选的是，前壳体130、中间壳体140和后壳体150在密封装配过程可通过密封圈或其他密封结构实现密封连接，以达到对散热气流流动方向的有效控制。

进一步地，散热风机400设置在进风口110的进风方向上，合理设计机箱内部的风道，能够提高对外部空气的抽吸力，形成更强的散热气流，提高散热风机400的散热效率，使机箱运行得更加可靠。

在本实用新型另一个实施例中，处理器200上还设有第一换热板210，第一换热板210用于提高处理器200的散热性能，其上具有若干换热翅片，换热翅片可提高处理器200与外部空气的接触面积，显著提高处理器200的换热效率。

进一步地，处理器200上还设有引风膜220，引风膜220盖设在第一换热板210上，可通过粘贴或可拆卸连接的方式贴附在第一换热板210的外表面，第一换热板210上的各换热翅片与引风膜220形成若干引风通道，而引风膜220的中部设有引风口221，引风口221位于进风口110的内侧并与进风口110相连通，引风通道的两侧开口为入风口，散热气流从进风口110中进入后，流入引风通道的中部，并从引风通道的两侧进入机箱内部，使散热气流更加充分地流经散热通道，进一步对提高对处理器200的散热性能。

更进一步地，风冷散热机箱还包括进风整流套500，进风整流套500密封套合在进风口110上，进风整流套500的内侧抵靠在引风膜220上，引风口221与进风整流套500相连通，保证外部空气从进风口110进入后流入引风膜220的引风口221中，对散热气流起导流作用，使其率先对处理器200的第一换热板210进行散热。

作为上述实施例的另一改进，显卡300上设有第二换热板310，第二换热板310上同样具有若干换热翅片，换热翅片用于增大第二换热板310与散热气流的接触面积，以提高显卡300的换热效率。

具体地，显卡300上还设有导风膜320，导风膜320盖设在第二换热板310上，可通过粘贴或可拆卸连接的方式贴附在第二换热板310的外表面，第二换热板310上的各换热翅片与导风膜320形成若干导风通道，而导风膜320的中部设有导风口321，导风口321位于出风口120的内侧并与出风口120相连通，导风通道的两侧开口为排风口，散热气流对机箱内部的硬件进行散热后，从两侧排风口进入到导风通道的中部，并从中部流入到导风口321中，最终通过出风口120排出，实现对散热气流排出方向的引导过程，使显卡300与散热气流充分接触，显著提高对显卡300的散热效率。

再具体地，还可在出风口120上设置出风整流套600，出风整流套600的内侧抵靠在导风膜320上，而导风膜320上的导风口321与出风整流套600相连通，与出风口120相对设置，使散热气流在抵达导风口321后，通过出风整流套600输送至出风口120并排出，保证散热气流流经第二换热板310后通过出风口120的排出方向。

本实施例中，第一换热板210和第二换热板310均由铝材料制成，铝材料具有良好的导热性能，可以将处理器200及显卡300的热量迅速散热在机箱内部中，并经散热气流带走，以到达良好的散热效果。

在本实用新型另一实施例中，散热风机400为离心风机，能够提供更高风压，满足抽吸外部空气及排除散热气流的功能要求。当然，散热风机400还可以为其他风机结构，同样能够在本实用新型的实施范围内。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种风冷散热机箱，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体上具有进风口以及出风口；

处理器，设于所述箱体内，并位于所述进风口的内侧；

显卡，设于所述箱体内，并位于所述出风口的内侧；

散热风机，设于所述箱体内，所述散热风机从所述进风口中抽入冷却气体并形成散热气流，所述散热气流经过所述处理器及显卡后从出风口中排出。

2.根据权利要求1所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述箱体由前壳体、中间壳体和后壳体密封装配而成，所述进风口设于所述中间壳体上，所述出风口设于所述后壳体上。

3.根据权利要求1所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述散热风机设于所述进风口的进风方向上。

4.根据权利要求1所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述处理器上设有第一换热板，所述第一换热板上具有若干换热翅片。

5.根据权利要求4所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述处理器上还设有引风膜，所述引风膜盖设于所述第一换热板上并与各所述换热翅片形成若干引风通道，且所述引风膜的中部设有位于所述进风口内侧的引风口，所述引风口将所述进风口的气流引流至各所述引风通道中。

6.根据权利要求5所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述风冷散热机箱还包括进风整流套，所述进风整流套密封套合于所述进风口上，所述进风整流套的内侧抵靠于所述引风膜上，所述引风口与所述进风整流套相连通。

7.根据权利要求4所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述显卡上设有第二换热板，所述第二换热板上具有若干换热翅片。

8.根据权利要求7所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述显卡上还设有导风膜，所述导风膜盖设于所述第二换热板上并与各所述换热翅片形成若干导风通道，且所述导风膜的中部设有位于所述出风口内侧的导风口，所述导风口将所述导风通道的气流导流至出风口中。

9.根据权利要求7所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述第一换热板和所述第二换热板均由铝材料制成。

10.根据权利要求1至9任一项所述的风冷散热机箱，其特征在于，所述散热风机为离心风机。

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