CN220545187U - 一种耐热型单面pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐热型单面PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，用于解决现有单面PCB电路板底部采用集成式的散热结构，一旦内部散热结构出现损坏，则需要对整个PCB电路板进行更换，维护成本过高问题，本耐热型单面PCB电路板包括电路板基板和导热板，电路板基板安装于导热板的顶部，导热板另一侧安装有可拆卸式散热结构，可拆卸散热结构包括两个滑道，本方案将单面PCB电路板另一侧通过导热板的衔接安装有可拆卸式散热结构，不仅可灵活拆卸，即使底部的可拆卸散热结构出现故障，只需单独对其进行更换即可，有效降低了故障维护成本，同时可有效防止灰尘或其他蚊虫进入其内，长时间会导致电路板故障。

Description

一种耐热型单面PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，特别是涉及一种耐热型单面PCB电路板。

背景技术

随着新能源汽车的快速发展，电子控制装置在其中所占据的重要地位越来越突出。然而，由于新能源汽车经常运行在高温、高压等苛刻的环境中，普通的PCB电路板很难承受这种严酷工作环境，在长期运行中容易出现连接不良、断开等问题，从而导致电子控制装置失效。

现有的PCB电路板一些采用良好的耐热材料制作，但其散热条件有限，实际使用的耐热效果不佳，而少数单面PCB电路板底部采用集成式的散热结构，一旦内部散热结构出现损坏，则需要对整个PCB电路板进行更换，使用成本过高，因此，设计一种耐热型单面PCB电路板。

实用新型内容

本实用新型提供了一种耐热型单面PCB电路板，解决了现有技术中的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的方案如下：一种耐热型单面PCB电路板包括电路板基板和导热板，所述电路板基板安装于导热板的顶部，所述导热板另一侧安装有可拆卸式散热结构，所述可拆卸散热结构包括两个滑道，两个所述滑道分别固定于导热板底部左右两侧，两个所述滑道的底部均开设有T形滑槽，两个所述T形滑槽内均滑动连接有T行滑块，两个所述T行滑块的底部均固定有固定板，两个所述固定板的底部连接有散热盒，所述散热盒内设置有盒腔，所述盒腔内安装有散热管，所述散热管的始末端分别设置有外排口和接入口，且外排口和接入口均设置于散热盒的外侧。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述导热板的底部开设有若干列等距分布的导热密集孔，所述导热板的底部安装有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片分别位于每两列导热密集孔之间。

进一步，所述电路板基板采用陶瓷材质，所述电路板基板的底部前后侧开设有若干个纵向微通道，所述电路板基板的底部左右侧开设有若干个横向微通道，且若干个纵向微通道与横向微通道呈交错分布。

进一步，所述电路板基板与导热板之间设置有散热材质，若干个所述纵向微通道和横向微通道均与导热板上的导热密集孔连通。

进一步，所述导热板的顶部前后两侧均开设有斜槽，两个所述斜槽均设置有向电路板基板倾斜的角度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种耐热型单面PCB电路板，具有以下优点：

本方案将单面PCB电路板另一侧通过导热板的衔接安装有可拆卸式散热结构，不仅可灵活拆卸，即使底部的可拆卸散热结构出现故障，只需单独对其进行更换即可，有效降低了故障维护成本，同时可有效防止灰尘或其他蚊虫进入其内，长时间会导致电路板故障；

将电路板基板采用陶瓷材质可利用陶瓷材质特性有效提高电路板的耐高温性能，配合在电路板基板的底部设置散热微通道结构，通道内部流动率高，通过传导和对流的方式将电路板内部产生的热量带走，实现散热目的，相比其他散热结构，散热微通道更加高效。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型图2中的第二视角图；

图4为本实用新型的剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、电路板基板；2、纵向微通道；3、横向微通道；4、导热板；5、散热鳍片；6、斜槽；7、滑道；8、T形滑槽；9、固定板；10、T形滑块；11、散热盒；12、盒腔；13、散热管；14、外排口；15、接入口；16、导热密集孔。

具体实施方式

以下结合附图1-图4对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1-图4所示，本实用新型提供了一种耐热型单面PCB电路板包括电路板基板1和导热板4，电路板基板1安装在导热板4的顶部，在导热板4另一侧安装有可拆卸式散热结构；

可拆卸散热结构包括两个滑道7，两个滑道7分别固定于导热板4底部左右两侧，两个滑道7的底部均开设有T形滑槽8，两个T形滑槽8内均滑动连接有T行滑块10，两个T行滑块10的底部均固定有固定板9，两个固定板9的底部连接有散热盒11，散热盒11内设置有盒腔12，盒腔12内安装有散热管13，散热管13的始末端分别设置有外排口14和接入口15，且外排口14和接入口15均设置于散热盒11的外侧，其中可拆卸散热结构在具体使用时可将整个散热盒11通过顶部固定的固定板9和T行滑块10设置于导热板4底部的两个滑道7中前后滑动，在滑道7和T行滑块10之间设置有阻尼橡胶层，以便完成安装后不易脱落，而散热盒11内盒腔12中的散热管13可通入冷却液或其他冷流，将电路板基板1或新能源内的高温通过冷流吸热带出，此种结构设置的好处一是可灵活拆卸，即使底部的可拆卸散热结构出现故障，只需单独对其进行更换即可，二是可有效防止灰尘或其他蚊虫进入其内，长时间会导致电路板故障；

导热板4的底部开设的若干列等距分布的导热密集孔16配合导热板4的底部安装的多个散热鳍片5，并将每个散热鳍片5分别位于每两列导热密集孔16之间可有效提高对电路板基板1的排热效果，电路板基板1产生的热量同构导热板4的导热向导热密集孔16及多个散热鳍片5往底部的可拆卸式散热结构中导出；

将电路板基板1采用陶瓷材质可利用陶瓷材质特性有效提高电路板的耐高温性能，电路板基板1的底部前后侧开设有若干个纵向微通道2，电路板基板1的底部左右侧开设有若干个横向微通道3，且若干个纵向微通道2与横向微通道3呈交错分布，在电路板基板1的底部设置散热微通道结构，通道内部流动率高，通过传导和对流的方式将电路板内部产生的热量带走，实现散热目的，相比其他散热结构，散热微通道更加高效；

电路板基板1与导热板4之间设置有散热材质，其中散热材质可选择硅脂、碳纤维布、金属粉末或热导胶，通过这些散热材质增加电路板基板1和导热板4之间的接触面积，从而提高导热传热效果，配合若干个纵向微通道2和横向微通道3均与导热板4上的导热密集孔16连通可进一步提高散热效果；

在导热板4的顶部前后两侧均开设有设置向电路板基板1倾斜的角度斜槽6，可利用冷空气对流，提高对电路板基板1上表面的散热效果。

本实用新型的具体工作原理及使用方法为：在实际使用时，首先导热板4的上下两侧分别安装有电路板基板1和可拆卸式散热结构，可拆卸式散热结构具体使用时可将整个散热盒11通过顶部固定的固定板9和T行滑块10设置于导热板4底部的两个滑道7中前后滑动，在滑道7和T行滑块10之间设置有阻尼橡胶层，以便完成安装后不易脱落，而散热盒11内盒腔12中的散热管13可通入冷却液或其他冷流，将电路板基板1或新能源内的热量通过冷流吸热带出。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种耐热型单面PCB电路板，包括电路板基板(1)和导热板(4)，其特征在于，所述电路板基板(1)安装于导热板(4)的顶部，所述导热板(4)另一侧安装有可拆卸式散热结构，所述可拆卸式散热结构包括两个滑道(7)，两个所述滑道(7)分别固定于导热板(4)底部左右两侧，两个所述滑道(7)的底部均开设有T形滑槽(8)，两个所述T形滑槽(8)内均滑动连接有T形滑块(10)，两个所述T形滑块(10)的底部均固定有固定板(9)，两个所述固定板(9)的底部连接有散热盒(11)，所述散热盒(11)内设置有盒腔(12)，所述盒腔(12)内安装有散热管(13)，所述散热管(13)的始末端分别设置有外排口(14)和接入口(15)，且外排口(14)和接入口(15)均设置于散热盒(11)的外侧。

2.根据权利要求1所述的耐热型单面PCB电路板，其特征在于，所述导热板(4)的底部开设有若干列等距分布的导热密集孔(16)，所述导热板(4)的底部安装有多个散热鳍片(5)，每个所述散热鳍片(5)分别位于每两列导热密集孔(16)之间。

3.根据权利要求2所述的耐热型单面PCB电路板，其特征在于，所述电路板基板(1)采用陶瓷材质，所述电路板基板(1)的底部前后侧开设有若干个纵向微通道(2)，所述电路板基板(1)的底部左右侧开设有若干个横向微通道(3)，且若干个纵向微通道(2)与横向微通道(3)呈交错分布。

4.根据权利要求3所述的耐热型单面PCB电路板，其特征在于，所述电路板基板(1)与导热板(4)之间设置有散热材质，若干个所述纵向微通道(2)和横向微通道(3)均与导热板(4)上的导热密集孔(16)连通。

5.根据权利要求4所述的耐热型单面PCB电路板，其特征在于，所述导热板(4)的顶部前后两侧均开设有斜槽(6)，两个所述斜槽(6)均设置有向电路板基板(1)倾斜的角度。