CN108762449A - 用于计算机散热模块的降温装置 - Google Patents
用于计算机散热模块的降温装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108762449A CN108762449A CN201810633565.1A CN201810633565A CN108762449A CN 108762449 A CN108762449 A CN 108762449A CN 201810633565 A CN201810633565 A CN 201810633565A CN 108762449 A CN108762449 A CN 108762449A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- heat
- computer
- cabinet
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008030 elimination Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002828 fuel tank Substances 0.000 claims description 30
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 12
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000004883 computer application Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003546 flue gas Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了用于计算机散热模块的降温装置,包括机箱,所述机箱内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片,并且两个半导体制冷片相对的一侧均固定连接有导热棒,两个所述导热棒相对的一端均固定连接有弹力框,并且机箱内壁的顶部与底部均固定连接有横板,所述弹力框的顶部与底部均固定连接有固定板,涉及计算机技术领域。该用于计算机散热模块的降温装置,通过机箱内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片,实现了对计算机箱进行既快速又高效的散热,从而很好的保证了计算机内部电器元件的正常使用,通过机箱的两侧均开设有活动槽,避免热量在计算机内部进行凝聚只会持续升温情况的发生,可以将热量消散出去,提高安全性。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,具体为用于计算机散热模块的降温装置。
背景技术
计算机俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机,可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机和嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机和量子计算机等计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一,对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响,并以强大的生命力飞速发展,它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域,已形成了规模巨大的计算机产业,带动了全球范围的技术进步,由此引发了深刻的社会变革,计算机已遍及一般学校和企事业单位,进入寻常百姓家,成为信息社会中必不可少的工具,计算机的应用在中国越来越普遍,改革开放以后,中国计算机用户的数量不断攀升,应用水平不断提高,特别是互联网、通信和多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。
计算机是目前使用最多的电子产品之一,计算机的运行通过主板完成,主板在长时间的运行后容易发热,导致运行缓慢或故障,现有的计算机主机本身具有散热器,但是散热器效果不理想,并且在散热的过程中也吸收了很多的灰尘,长期以往会影响计算机的正常使用,计算机的使用寿命也会大大减少。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了用于计算机散热模块的降温装置,解决了散热效果不佳,计算机使用寿命减少的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:用于计算机散热模块的降温装置,包括机箱,所述机箱内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片,并且两个半导体制冷片相对的一侧均固定连接有导热棒,两个所述导热棒相对的一端均固定连接有弹力框,并且机箱内壁的顶部与底部均固定连接有横板,所述弹力框的顶部与底部均固定连接有固定板,并且横板底部的两侧均活动连接有第一活动杆,所述固定板顶部的两侧均活动连接有第二活动杆,并且第一活动杆和第二活动杆相对的一端之间活动连接有竖板,两个所述竖板相对的一侧之间固定连接有液压伸缩杆,并且两个第一活动杆表面相对的一侧之间固定连接有第一弹簧,两个所述第二活动杆表面相对的一侧之间固定连接有第二弹簧。
优选的,所述机箱的两侧均开设有活动槽,并且活动槽内壁的顶部与底部之间固定连接有防尘网,所述活动槽的数量为六个。
优选的,所述机箱内壁的背面固定连接有散热扇,并且散热扇的数量为四个,所述弹力框的内部开设有蜂窝散热孔。
优选的,所述机箱的底部固定连接有底板,所述底板的顶部且位于机箱的两侧均固定连接有油箱,并且两个油箱相背离的一侧均连通有注油管,所述注油管的内部固定连接有电子阀门。
优选的,所述油箱的顶部活动连接有竖杆,所述竖杆的底端贯穿油箱并延伸至油箱的内部,所述竖杆延伸至油箱内部的一端固定连接有活塞板,并且竖杆的顶端固定连接有把手。
优选的,所述油箱顶部的两侧均固定连接有滑杆,并且滑杆的表面滑动连接有滑板,所述滑杆的表面且位于滑板的底部与油箱的顶部之间固定连接有第三弹簧,所述滑杆的顶端固定连接有挡块,并且两个油箱内壁的底部均固定连接有板式热交换器。
优选的,所述机箱的背面固定连接有连接箱,并且油箱的背面连通有导管,所述导管的一端贯穿连接箱并延伸至连接箱的内部,所述导管延伸至连接箱内部一端的表面与连接箱的内壁固定连接。
优选的,所述机箱的表面开设有连接孔,并且连接孔的数量为三个。
(三)有益效果
本发明提供了用于计算机散热模块的降温装置。具备以下有益效果:
(1)、该用于计算机散热模块的降温装置,通过机箱内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片,并且两个半导体制冷片相对的一侧均固定连接有导热棒,两个导热棒相对的一端均固定连接有弹力框,并且机箱内壁的顶部与底部均固定连接有横板,弹力框的顶部与底部均固定连接有固定板,并且横板底部的两侧均活动连接有第一活动杆,固定板顶部的两侧均活动连接有第二活动杆,并且第一活动杆和第二活动杆相对的一端之间活动连接有竖板,两个竖板相对的一侧之间固定连接有液压伸缩杆,并且两个第一活动杆表面相对的一侧之间固定连接有第一弹簧,两个第二活动杆表面相对的一侧之间固定连接有第二弹簧,从而大大延长了计算机机箱内电器元件的使用寿命,实现了对计算机箱进行既快速又高效的散热,从而很好的保证了计算机内部电器元件的正常使用。
(2)、该用于计算机散热模块的降温装置,通过机箱的两侧均开设有活动槽,并且活动槽内壁的顶部与底部之间固定连接有防尘网,活动槽的数量为六个,机箱内壁的背面固定连接有散热扇,并且散热扇的数量为四个,弹力框的内部开设有蜂窝散热孔,可以很好的将热量进行传递,避免热量在计算机内部进行凝聚只会持续升温情况的发生,可以将热量消散出去,提高安全性。
(3)、该用于计算机散热模块的降温装置,通过油箱顶部的两侧均固定连接有滑杆,并且滑杆的表面滑动连接有滑板,滑杆的表面且位于滑板的底部与油箱的顶部之间固定连接有第三弹簧,滑杆的顶端固定连接有挡块,机箱的背面固定连接有连接箱,并且油箱的背面连通有导管,导管的一端贯穿连接箱并延伸至连接箱的内部,导管延伸至连接箱内部一端的表面与连接箱的内壁固定连接,可以利用导热油进行降温,可以利用回流的方式,持续对计算机进行降温,节约了能源,也达到了降温的效果。
(4)、该用于计算机散热模块的降温装置,通过机箱内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片,并且两个半导体制冷片相对的一侧均固定连接有导热棒,两个导热棒相对的一端均固定连接有弹力框,机箱的两侧均开设有活动槽,并且活动槽内壁的顶部与底部之间固定连接有防尘网,机箱内壁的背面固定连接有散热扇,并且散热扇的数量为四个,弹力框的内部开设有蜂窝散热孔,多个降温装置的设置,可以大大提高降温的效果,保持了计算机使用的安全性。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明结构的剖视图;
图3为本发明结构的侧视图;
图4为本发明连接箱结构的剖视图;
图5为本发明图1中A处的局部放大图;
图6为本发明图1中B处的局部放大图。
图中,1机箱、2半导体制冷片、3导热棒、4弹力框、5横板、6固定板、7第一活动杆、8第二活动杆、9竖板、10液压伸缩杆、11第一弹簧、12第二弹簧、13活动槽、14防尘网、15散热扇、16蜂窝散热孔、17底板、18油箱、19注油管、20竖杆、21活塞板、22把手、23滑杆、24滑板、25第三弹簧、26挡块、27连接箱、28导管、29连接孔、30板式热交换器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明实施例提供一种技术方案:用于计算机散热模块的降温装置,包括机箱1,机箱1的两侧均开设有活动槽13,并且活动槽13内壁的顶部与底部之间固定连接有防尘网14,防尘网14可以防止灰尘的进入,减少机箱1内部的灰尘,活动槽13的数量为六个,机箱1内壁的背面固定连接有散热扇15,散热扇15可以加速机箱1内部空气流动,促进降温的效率提高,从而大大延长了计算机机箱内电器元件的使用寿命,实现了对计算机箱进行既快速又高效的散热,从而很好的保证了计算机内部电器元件的正常使用,并且散热扇15的数量为四个,弹力框4的内部开设有蜂窝散热孔16,可以很好的将热量进行传递,避免热量在计算机内部进行凝聚只会持续升温情况的发生,可以将热量消散出去,提高安全性,机箱1的底部固定连接有底板17,底板17的顶部且位于机箱1的两侧均固定连接有油箱18,油箱18的顶部活动连接有竖杆20,竖杆20的底端贯穿油箱18并延伸至油箱18的内部,竖杆20延伸至油箱18内部的一端固定连接有活塞板21,并且竖杆20的顶端固定连接有把手22,油箱18顶部的两侧均固定连接有滑杆23,并且滑杆23的表面滑动连接有滑板24,滑杆23的表面且位于滑板24的底部与油箱18的顶部之间固定连接有第三弹簧25,第三弹簧25在滑板24进行移动的时候,可以起到一个很好的缓冲效果,滑杆23的顶端固定连接有挡块26,挡块26可以防止滑板24在向上移动的时候脱离滑杆23,可以起到一个很好的防护作用,并且两个油箱18内壁的底部均固定连接有板式热交换器30,板式热交换器30是大型空调系统排风能量回收、高温烟气余热回收和计算机CPU散热的重要装置,结构具有真空充液封头和芯体,真空充液封头设在真空充液通道两侧,其中一侧真空充液封头设有接管,芯体由真空充液通道和若干个板翅通道间隔叠置而构成,真空充液通道上下设有隔板,两侧设有封条,通道内可设置翅片,板翅通道上下设有隔板,两侧设有封条,通道内设有翅片,每个板翅通道由一封条分隔成并列的两个热介质通道和冷介质通道,组装后整体呈水平倾斜布置或垂直布置,并且两个油箱18相背离的一侧均连通有注油管19,可以利用导热油进行降温,可以利用回流的方式,持续对计算机进行降温,节约了能源,也达到了降温的效果,注油管19的内部固定连接有电子阀门,机箱1的背面固定连接有连接箱27,并且油箱18的背面连通有导管28,导管28的一端贯穿连接箱27并延伸至连接箱27的内部,导管28延伸至连接箱27内部一端的表面与连接箱27的内壁固定连接,机箱1的表面开设有连接孔29,并且连接孔29的数量为三个,机箱1内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片2,半导体制冷片2,也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合,利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高,在原理上,半导体制冷片是一个热传递的工具,当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端,但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量,从而会影响热传递,而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递,当冷热端达到一定温差,这两种热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消,此时冷热端的温度就不会继续发生变化,为了达到更低的温度,可以采取散热等方式降低热端的温度来实现,并且两个半导体制冷片2相对的一侧均固定连接有导热棒3,两个导热棒3相对的一端均固定连接有弹力框4,弹力框4是软性的,可以在进行摆动的时候,加速热量的流通,弹力框4的内部开设有蜂窝散热孔,多个降温装置的设置,可以大大提高降温的效果,保持了计算机使用的安全性,并且机箱1内壁的顶部与底部均固定连接有横板5,弹力框4的顶部与底部均固定连接有固定板6,并且横板5底部的两侧均活动连接有第一活动杆7,固定板6顶部的两侧均活动连接有第二活动杆8,并且第一活动杆7和第二活动杆8相对的一端之间活动连接有竖板9,两个竖板9相对的一侧之间固定连接有液压伸缩杆10,并且两个第一活动杆7表面相对的一侧之间固定连接有第一弹簧11,两个第二活动杆8表面相对的一侧之间固定连接有第二弹簧12。
使用时,在进行降温的过程中,启动液压伸缩杆10,液压伸缩杆10就会带动竖板9进行相对或相反方向的运动,就会不断推动弹力框4进行向内或向外的运动,蜂窝散热孔16就会将机箱1中的热量排出去,导热棒3吸收弹力框4内部的热度,将其传递给半导体制冷片2,半导体制冷片2进行降温处理,热气也会通过活动槽13排出去,将油箱18的内部通过注油管19注入导热油,然后向下压竖杆20,竖杆20就会带动活塞板21向下运动,导热油将会从导管28流进连接箱27的内部,将热量进行吸收,然后向上拉动竖杆20,活塞板21就会向上运动,将导管28中的导热油重新吸到油箱18的内部,板式热交换器30将带有热量的导热油进行冷却再进行使用,就可以对机箱1进行降温。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.用于计算机散热模块的降温装置,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片(2),并且两个半导体制冷片(2)相对的一侧均固定连接有导热棒(3),两个所述导热棒(3)相对的一端均固定连接有弹力框(4),并且机箱(1)内壁的顶部与底部均固定连接有横板(5),所述弹力框(4)的顶部与底部均固定连接有固定板(6),并且横板(5)底部的两侧均活动连接有第一活动杆(7),所述固定板(6)顶部的两侧均活动连接有第二活动杆(8),并且第一活动杆(7)和第二活动杆(8)相对的一端之间活动连接有竖板(9),两个所述竖板(9)相对的一侧之间固定连接有液压伸缩杆(10),并且两个第一活动杆(7)表面相对的一侧之间固定连接有第一弹簧(11),两个所述第二活动杆(8)表面相对的一侧之间固定连接有第二弹簧(12)。
2.根据权利要求1所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述机箱(1)的两侧均开设有活动槽(13),并且活动槽(13)内壁的顶部与底部之间固定连接有防尘网(14),所述活动槽(13)的数量为六个。
3.根据权利要求1所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述机箱(1)内壁的背面固定连接有散热扇(15),并且散热扇(15)的数量为四个,所述弹力框(4)的内部开设有蜂窝散热孔(16)。
4.根据权利要求1所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述机箱(1)的底部固定连接有底板(17),所述底板(17)的顶部且位于机箱(1)的两侧均固定连接有油箱(18),并且两个油箱(18)相背离的一侧均连通有注油管(19),所述注油管(19)的内部固定连接有电子阀门。
5.根据权利要求4所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述油箱(18)的顶部活动连接有竖杆(20),所述竖杆(20)的底端贯穿油箱(18)并延伸至油箱(18)的内部,所述竖杆(20)延伸至油箱(18)内部的一端固定连接有活塞板(21),并且竖杆(20)的顶端固定连接有把手(22)。
6.根据权利要求4所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述油箱(18)顶部的两侧均固定连接有滑杆(23),并且滑杆(23)的表面滑动连接有滑板(24),所述滑杆(23)的表面且位于滑板(24)的底部与油箱(18)的顶部之间固定连接有第三弹簧(25),所述滑杆(23)的顶端固定连接有挡块(26),并且两个油箱(18)内壁的底部均固定连接有板式热交换器(30)。
7.根据权利要求1所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述机箱(1)的背面固定连接有连接箱(27),并且油箱(18)的背面连通有导管(28),所述导管(28)的一端贯穿连接箱(27)并延伸至连接箱(27)的内部,所述导管(28)延伸至连接箱(27)内部一端的表面与连接箱(27)的内壁固定连接。
8.根据权利要求1所述的用于计算机散热模块的降温装置,其特征在于:所述机箱(1)的表面开设有连接孔(29),并且连接孔(29)的数量为三个。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110631967.XA CN113238642B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 计算机散热模组降温装置 |
CN201810633565.1A CN108762449B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 用于计算机散热模块的降温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810633565.1A CN108762449B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 用于计算机散热模块的降温装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110631967.XA Division CN113238642B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 计算机散热模组降温装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108762449A true CN108762449A (zh) | 2018-11-06 |
CN108762449B CN108762449B (zh) | 2021-07-20 |
Family
ID=63979180
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810633565.1A Expired - Fee Related CN108762449B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 用于计算机散热模块的降温装置 |
CN202110631967.XA Active CN113238642B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 计算机散热模组降温装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110631967.XA Active CN113238642B (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 计算机散热模组降温装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN108762449B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109871092A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-06-11 | 合肥清若科技有限公司 | 一种散热效果好的计算机散热结构 |
CN110134212A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-16 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器及其即时制冷散热结构 |
CN112198947A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 衡阳磐正科技有限公司 | 一种防尘型显示器散热组件 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106502344A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-03-15 | 邹城市众光日用品销售有限公司 | 计算机防尘机箱 |
CN107463223A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-12-12 | 平潭海创智汇科技有限公司 | 一种便于使用的散热型主机箱 |
CN206805392U (zh) * | 2017-04-14 | 2017-12-26 | 无锡城市职业技术学院 | 一种具有高效防震散热性能的计算机主机箱 |
CN206991223U (zh) * | 2017-06-01 | 2018-02-09 | 侯俊松 | 一种便于拆卸和维修的计算机散热装置 |
CN107783619A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-09 | 成都汇丁科技有限公司 | 一种外置散热式计算机主机机箱 |
CN107918467A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-04-17 | 安徽尚易信息技术有限公司 | 一种计算机的控制设备 |
US20180146575A1 (en) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipating device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201438286U (zh) * | 2009-06-18 | 2010-04-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统防呆装置 |
CN107357368A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-11-17 | 合肥雷呈信息技术有限公司 | 一种具有均匀散热功能的计算机机箱 |
CN107390808A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-11-24 | 合肥柴阁信息科技有限公司 | 一种计算机机箱用智能快速降温装置 |
CN107761338B (zh) * | 2017-11-02 | 2020-04-24 | 界首市永顺服饰有限公司 | 一种服装加工用防皱烘干装置 |
CN108058626A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-22 | 合肥市春华起重机械有限公司 | 一种可调节高度的工程车辆用减震座椅 |
-
2018
- 2018-06-20 CN CN201810633565.1A patent/CN108762449B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2018-06-20 CN CN202110631967.XA patent/CN113238642B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180146575A1 (en) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipating device |
CN106502344A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-03-15 | 邹城市众光日用品销售有限公司 | 计算机防尘机箱 |
CN206805392U (zh) * | 2017-04-14 | 2017-12-26 | 无锡城市职业技术学院 | 一种具有高效防震散热性能的计算机主机箱 |
CN206991223U (zh) * | 2017-06-01 | 2018-02-09 | 侯俊松 | 一种便于拆卸和维修的计算机散热装置 |
CN107463223A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-12-12 | 平潭海创智汇科技有限公司 | 一种便于使用的散热型主机箱 |
CN107783619A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-09 | 成都汇丁科技有限公司 | 一种外置散热式计算机主机机箱 |
CN107918467A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-04-17 | 安徽尚易信息技术有限公司 | 一种计算机的控制设备 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109871092A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-06-11 | 合肥清若科技有限公司 | 一种散热效果好的计算机散热结构 |
CN110134212A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-16 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器及其即时制冷散热结构 |
CN112198947A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 衡阳磐正科技有限公司 | 一种防尘型显示器散热组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113238642B (zh) | 2022-08-09 |
CN113238642A (zh) | 2021-08-10 |
CN108762449B (zh) | 2021-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108762449A (zh) | 用于计算机散热模块的降温装置 | |
CN105180504A (zh) | 一种用于循环冷却系统的半导体制冷装置 | |
CN103168509A (zh) | 用于服务器的液体冷却系统 | |
CN103307917B (zh) | 一种微通道散热器 | |
CN210052735U (zh) | 一种新型衰减芯片散热装置 | |
CN105593627A (zh) | 散热设备 | |
CN108534103A (zh) | 一种大功率led用翅片-超导热管一体化散热装置 | |
CN206001673U (zh) | 散热装置和变频空调 | |
CN107062963B (zh) | 一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器 | |
CN106601703A (zh) | 采用二次回流冷却模式的微通道热沉 | |
CN205883830U (zh) | 基于均热板的液冷vpx机箱高效散热装置 | |
CN208238294U (zh) | 一种半导体换热器 | |
CN105916358A (zh) | 一种充电机散热系统 | |
CN202995598U (zh) | 笔记本电脑制冷散热器 | |
CN208295865U (zh) | 一种大功率led用翅片-超导热管一体化散热装置 | |
CN107072118A (zh) | 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置 | |
CN204923552U (zh) | 一种用于循环冷却系统的半导体制冷装置 | |
CN203054134U (zh) | 电子元器件老化测试模块 | |
CN205670900U (zh) | 一种充电机散热系统 | |
CN201134443Y (zh) | 大功率半导体制冷器 | |
CN209958431U (zh) | 半导体冷机混合多级冷却空气制水机 | |
CN206212562U (zh) | 一种充电机功率器件散热风道串联结构 | |
CN206977885U (zh) | 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置 | |
CN220545187U (zh) | 一种耐热型单面pcb电路板 | |
CN201066593Y (zh) | 一种石墨散热片换热单元及其构成的风冷式油冷却器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210629 Address after: 224008 Room 309, 3 / F, North building, innovation building, big data Industrial Park, Xuehai Road, Yannan high tech Zone, Yancheng City, Jiangsu Province (CNK) Applicant after: Jiangsu guodianhuaxun Telecom Technology Co.,Ltd. Address before: 450000 Lian Yun Road, 27 District, Zhengzhou, Henan Province, No. 123 Applicant before: HUANGHE S & T College |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210720 |