一种晶圆校准装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测技术领域,具体为用于晶圆校准装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试,晶圆测试之前需要需要使用校准装置对晶圆的位置进行对准。
目前,在使用校准装置对晶圆进行固定时,只能对单个的晶圆进行固定,并通过移动调整晶圆的位置对晶圆进行检测,检测完成之后在将晶圆取下,当需要对多个晶圆进行检测时,不能实现持续检测,检测效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆校准装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆校准装置,包括底座,所述底座上端一侧安装有支撑架,所述支撑架下端安装有线激光发射器,所述线激光发射器下方的底座上端安装有线激光反馈板,所述线激光反馈板一侧的底座上端活动安装有旋转平台,所述旋转平台上方呈圆周阵列安装有若干个真空吸盘。
优选的,所述底座内部安装有固定板一,所述固定板一上端布设有安装腔一,所述安装腔一内部转动连接有小螺距螺杆一,所述底座一端安装有电机一,所述电机一输出端贯穿固定板一,且电机一和小螺距螺杆一相连接,所述小螺距螺杆一表面螺纹安装有滑动块一。
优选的,所述滑动块一上端安装有固定板二,所述固定板二和固定板一相垂直,所述固定板二上端布设有安装腔二,所述安装腔二内部转动连接有小螺距螺杆二,所述固定板二前端安装有电机二,所述电机二输出端贯穿固定板二,且电机二输出端和小螺距螺杆二相连接,所述小螺距螺杆二表面螺纹连接有滑块二。
优选的,所述滑块二上端安装有盒体,所述盒体内部转动安装有齿轮一,所述齿轮一一侧安装有齿轮二,所述齿轮二下方的盒体下端安装有电机三,所述电机三输出端贯穿盒体,且电机三输出端和盒体相连接。
优选的,所述齿轮一上端安装有连接轴,所述连接轴上端和旋转平台相连接。
优选的,所述线激光发射器后方的支撑架下端安装有检测器,所述检测器和电机三电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本晶圆校准装置,通过在旋转平台上放置多个晶圆,线激光发射器发出线束激光,线束激光穿过晶圆,落到线激光反馈板上,线激光反馈板可以对晶圆内部的芯片进行检测,经过旋转平台的转动,工作人员将检测好的晶圆取下,将未检测的晶圆放入,可以实现晶圆的持续检测,检测效率高。
2、本晶圆校准装置,通过在线激光发射器后方安装检测器,当晶圆移动到检测器下方时,检测器控制电机三开始转动,可以对旋转平台上的晶圆进行转动,实现对电机三的自动控制。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的正面剖视图;
图3为本实用新型底座内部结构图;
图4为本实用新型盒体的剖面图。
图中:1、底座;2、支撑架;3、线激光发射器;4、线激光反馈板;5、旋转平台;6、真空吸盘;7、固定板一;8、安装腔一;9、电机一;10、检测器;11、固定板二;12、安装腔二;13、小螺距螺杆二;14、电机二;15、滑动块二;16、盒体;17、齿轮一;18、齿轮二;19、电机三;20、连接轴。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图4所示,本实施例晶圆校准装置,包括底座1,底座1上端一侧安装有支撑架2,支撑架2用于对线激光发射器3进行安装,支撑架2下端安装有线激光发射器3,线激光发射器3下方的底座1上端安装有线激光反馈板4,通过线激光发射器3发出线束激光,线束激光穿过晶圆,落到线激光反馈板4上,线激光反馈板4可以对晶圆内部的芯片进行检测,实现对晶圆的检测,线激光反馈板4一侧的底座1上端活动安装有旋转平台5,旋转平台5可以进行转动,旋转平台5上方呈圆周阵列安装有若干个真空吸盘6,真空吸盘6用于对晶圆进行吸附,避免在旋转平台5转动时,晶圆意外掉落。
具体的,底座1内部安装有固定板一7,固定板一7上端布设有安装腔一8,安装腔一8内部转动连接有小螺距螺杆一,底座1一端安装有电机一9,电机一9输出端贯穿固定板一7,且电机一9和小螺距螺杆一相连接,小螺距螺杆一表面螺纹安装有滑动块一,通过电机一9带动小螺距螺杆一转动,小螺距螺杆一带动滑动块一进行移动,滑动滑块一在安装腔一8内部进行滑动,实现旋转平台5的水平移动。
进一步的,滑动块一上端安装有固定板二11,固定板二11和固定板一7相垂直,固定板二11上端布设有安装腔二12,安装腔二12内部转动连接有小螺距螺杆二13,固定板二11前端安装有电机二14,电机二14输出端贯穿固定板二11,且电机二14输出端和小螺距螺杆二13相连接,小螺距螺杆二13表面螺纹连接有滑动块二15,通过电机二14带动小螺距螺杆二13转动,小螺距螺杆二13带动滑动块二15进行转动,滑动块二15在安装腔二12内部滑动,实现旋转平台5的前后方向移动,便于对旋转平台5的位置进行调节。
进一步的,滑动块二15上端安装有盒体16,盒体16内部转动安装有齿轮一17,齿轮一17一侧安装有齿轮二18,齿轮二18下方的盒体16下端安装有电机三19,电机三19输出端贯穿盒体16,且电机三19输出端和盒体16相连接,通过电机三19带动齿轮二18转动,齿轮二18带动齿轮一17转动,实现旋转平台5的转动。
进一步的,齿轮一17上端安装有连接轴20,连接轴20上端和旋转平台5相连接,连接轴20用于将齿轮一17和旋转平台5进行连接,且连接轴20对旋转平台5进行支撑。
更进一步的,线激光发射器3后方的支撑架2下端安装有检测器10,检测器10和电机三19电性连接,检测器10为红外感应器,当检测器10检测到晶圆时,检测器10控制电机三19开始转动,可以对旋转平台5上的晶圆进行转动,实现对电机三19的自动控制。
本实施例的使用方法为:在使用时,首先将,晶圆放在旋转平台5上的真空吸盘6上,真空吸盘6对晶圆进行固定,然后电机一9带动小螺距螺杆一转动,小螺距螺杆一带动滑动块一进行移动,滑动滑块一在安装腔一8内部进行滑动,实现旋转平台5的水平移动,电机二14带动小螺距螺杆二13转动,小螺距螺杆二13带动滑动块二15进行转动,滑动块二15在安装腔二12内部滑动,实现旋转平台5的前后方向移动,可以对旋转平台5的位置进行调节,实现晶圆的位置校准,当检测器10检测到晶圆靠近时,检测器10控制电机三19开始转动,可以对旋转平台5上的晶圆进行转动,线激光发射器3发出线束激光,线束激光穿过晶圆,落到线激光反馈板4上,线激光反馈板4可以对晶圆内部的芯片进行检测,随着旋转平台5的转动,将检测好的晶圆从真空吸盘6上取下,将未检测的晶圆重新放入,即可实现对晶圆的持续检测。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。